CIP-2021 : B23K 15/08 : Retirada de materia, p. ej. por corte, mediante taladro de agujeros.
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Notas[t] desde B21 hasta B32: CONFORMACION
Notas[g] desde B23K 15/00 hasta B23K 28/00: Otros procedimientos de soldadura o de corte; Trabajo por rayos láser
B TECNICAS INDUSTRIALES DIVERSAS; TRANSPORTES.
B23 MAQUINAS-HERRAMIENTAS; TRABAJO DE METALES NO PREVISTO EN OTRO LUGAR.
B23K SOLDADURA SIN FUSION O DESOLDEO; SOLDADURA; REVESTIMIENTO O CHAPADO POR SOLDADURA O SOLDADURA SIN FUSION; CORTE POR CALENTAMIENTO LOCALIZADO, p. ej. CORTE CON SOPLETE; TRABAJO POR RAYOS LASER (fabricación de productos revestidos de metal por extrusión de metales B21C 23/22; realización de guarniciones o recubrimientos por moldeo B22D 19/08; moldeo por inmersión B22D 23/04; fabricación de capas compuestas por sinterización de polvos metálicos B22F 7/00; disposiciones sobre las máquinas para copiar o controlar B23Q; recubrimiento de metales o recubrimiento de materiales con metales, no previsto en otro lugar C23C; quemadores F23D).
B23K 15/00 Soldadura o corte por haz de electrones (tubos de haces electrónicos o iónicos H01J 37/00).
B23K 15/08 · Retirada de materia, p. ej. por corte, mediante taladro de agujeros.
CIP2021: Invenciones publicadas en esta sección.
PROCEDIMIENTO Y DISPOSITIVO PARA LA FABRICACION DE CHAPAS Y BANDAS METALICAS LAMINADAS EN FRIO Y CHAPAS Y BANDAS DE METAL OBTENIDAS.
(16/07/2000). Solicitante/s: SIDMAR N.V.. Inventor/es: DE MARE, CARL, DE SOETE, DAMIEN, GADEYNE, YVES.
SE PRESENTA UN METODO PARA PRODUCIR LAMINAS O BANDAS DE METAL MEDIANTE LAMINADO POR REDUCCION EN FRIO DE UNA LAMINA O UNA BANDA DE METAL CON AL MENOS UN PAR DE RODILLOS DE TRABAJO, AL MENOS UNO DE LOS CUALES ES UN RODILLO DE TRABAJO TEXTURIZADO PARA TRANSFERIR LA FORMA DE LA SUPERFICIE DEL RODILLO DE TRABAJO TEXTURIZADO A LA SUPERFICIE DE LA LAMINA O BANDA, QUE SE CARACTERIZA EN QUE EL DIBUJO DEL RODILLO DE TRABAJO TEXTURIZADO CONSTA DE UN DIBUJO DETERMINISTICO BIDIMENSIONAL DE PUNTOS EN DONDE CADA PUNTO TIENE LA FORMA DE UN CRATER CON UN REBORDE ALREDEDOR DE EL.
PROCEDIMIENTO PARA EL FUNCIONAMIENTO SIN MANTENIMIENTO DE UNA DISPOSICION PARA PRODUCIR UNA ESTRUCTURA SUPERFICIAL Y DISPOSICION.
(16/05/1995) EN UN PROCEDIMIENTO PARA EL SERVICIO DE UN DISPOSITIVO, EL CUAL PRODUCE CON UN HAZ DE ELECTRONES ESCOTADURAS SOBRE UN RODILLO, EL HAZ DE ELECTRONES ES SOMETIDO A UN ENFOQUE PARA ALTERAR SU CONCENTRACION. AL MENOS UNA ZONA DE UN REVESTIMIENTO, EN TORNO AL CAMINO DE PROPAGACION DEL HAZ DE ELECTRONES, ES CALENTADA AL MENOS LOCALMENTE POR EL HAZ DE ELECTRONES, AL MENOS DURANTE UN INTERVALO DE LIMPIEZA. EL DISPOSITIVO PARA LA PRODUCCION DE UNA ESTRUCTURA SUPERFICIAL EN LA SUPERFICIE DE UN RODILLO, PREVISTO PARA LA IMPULSION DE UN MATERIAL, PRESENTA UN DISPOSITIVO DE RADIACION. EN EL DISPOSITIVO DE RADIACION SE HAN DISPUESTO UN GENERADOR DE RADIACION, PRODUCTOR DE UN HAZ DE ELECTRONES,…
UN MÉTODO DE FABRICACIÓN DE UN SISTEMA ELECTRÓNICO SEMICONDUCTOR.
(01/05/1959). Ver ilustración. Solicitante/s: PHILIPS'GLOEILAMPENFABRIEKEN , N. V..
Método de fabricación de un sistema electródico semiconductorpor ejemplo un transistor o un diodo de cristal según el cual son eliminadas partes del sistema por la acción de un medio que se proyecta sobre dichas partesestando otras partes protegidas contra la acción de este mediocaracterizándose dicho método por el hecho de que el sistema comprende un cuerpo semiconductor dotado de al menos un electrodo que sobresale de la superficie del cuerposiendo el medio proyectado sobre este electrodo y el área que lo circunda según un ángulocon respecto a la normal a la superficie del cuerpo lindante con el electrodotal que algunas partes del sistema lindantes con el electrodo son eliminadasquedando intactas otras partes.
