CIP-2021 : C23F 1/40 : para otros materiales metálicos.

CIP-2021CC23C23FC23F 1/00C23F 1/40[4] › para otros materiales metálicos.

Notas[t] desde C21 hasta C30: METALURGIA

C QUIMICA; METALURGIA.

C23 REVESTIMIENTO DE MATERIALES METALICOS; REVESTIMIENTO DE MATERIALES CON MATERIALES METALICOS; TRATAMIENTO QUIMICO DE LA SUPERFICIE; TRATAMIENTO DE DIFUSION DE MATERIALES METALICOS; REVESTIMIENTO POR EVAPORACION EN VACIO, POR PULVERIZACION CATODICA, POR IMPLANTACION DE IONES O POR DEPOSICION QUIMICA EN FASE VAPOR, EN GENERAL; MEDIOS PARA IMPEDIR LA CORROSION DE MATERIALES METALICOS, LAS INCRUSTACIONES, EN GENERAL.

C23F LEVANTAMIENTO NO MECANICO DE MATERIAL METALICO DE LAS SUPERFICIES (trabajo del metal por electroerosión B23H; despulido por calentamiento a la llama B23K 7/00; trabajo del metal por láser B23K 26/00 ); MEDIOS PARA IMPEDIR LA CORROSION DE MATERIALES METALICOS; MEDIOS PARA IMPEDIR LAS INCRUSTACIONES, EN GENERAL (tratamiento de superficies metálicas o revestimiento de metales mediante electrolisis o electroforesis C25D, C25F ); PROCESOS EN MULTIPLES ETAPAS PARA EL TRATAMIENTO DE LA SUPERFICIE DE MATERIALES METALICOS UTILIZANDO AL MENOS UN PROCESO CUBIERTO POR LA CLASE C23 Y AL MENOS UN PROCESO CUBIERTO BIEN POR LA SUBCLASE C21D   BIEN POR LA SUBCLASE C22F O POR LA CLASE C25.

C23F 1/00 Decapado de materiales metálicos por medios químicos.

C23F 1/40 · · · · para otros materiales metálicos.

CIP2021: Invenciones publicadas en esta sección.

Método para separar plata de una tarjeta de circuito impreso.

(03/07/2013) Un método para eliminar plata depositada de una tarjeta de circuito impreso, estando la plata depositada sobre unmetal de base de la tarjeta de circuito impreso, comprendiendo dicho método las etapas de: (a) poner en contacto dicha tarjeta de circuito impreso con una disolución de separación que comprende unagente oxidante, un agente de ajuste de pH alcalino y un agente de solubilización de plata, donde dicho agenteoxidante está seleccionado entre permanganato de sodio, permanganato de potasio, clorito de sodio, clorito depotasio, clorato de sodio o clorato de potasio; dicho agente de solubilización de plata está seleccionado entresuccinimida y fuentes de iones amonio; y el pH de la disolución está entre 11 y 13,5; y (b) neutralizar dicha…

EMPLEO DE AGENTES TENSIOACTIVOS NO IÓNICOS EN LA OBTENCIÓN DE METALES.

(02/11/2011) Procedimiento para la obtención de metales a partir de materiales que contienen éstos metales, que comprende los siguientes pasos de procedimiento: (a) puesta a disposición de un material que contiene metal, en caso dado molturado; (b) puesta a disposición de una composición acuosa que contiene cianuro, que contiene al menos un agente tensioactivo no iónico, caracterizada porque el agente tensioactivo no iónico en una disolución acuosa ajustada a un valor de pH de 9,8 a 10,2 con NaOH, en concentración de 0,01 a 0,2 % en peso a 23ºC, conduce a una reducción del ángulo de contacto sobre vidrio tras 1 segundo de al menos 20º, y porque…

Utilizamos cookies para mejorar nuestros servicios y mostrarle publicidad relevante. Si continua navegando, consideramos que acepta su uso. Puede obtener más información aquí. .