CIP-2021 : H05K 3/38 : Mejoramiento de la adherencia entre el sustrato aislante y el metal.
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H ELECTRICIDAD.
H05 TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR.
H05K CIRCUITOS IMPRESOS; ENCAPSULADOS O DETALLES DE LA CONSTRUCCIÓN DE APARATOS ELECTRICOS; FABRICACION DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELECTRICOS.
H05K 3/00 Aparatos o procedimientos para la fabricación de circuitos impresos.
H05K 3/38 · Mejoramiento de la adherencia entre el sustrato aislante y el metal.
CIP2021: Invenciones publicadas en esta sección.
LAMINADO DE CHAPADO DE COBRE Y TARJETA DE CIRCUITOS IMPRESOS.
(16/10/1997). Solicitante/s: POLYCLAD LAMINATES, INC. Inventor/es: SAIDA, MUNEO, HIRASAWA, YUTAKA, YOSHIMURA, KATSUHIRO.
LA PRESENTE INVENCION PROPORCIONA UN LAMINADO DE CHAPADO DE COBRE CARACTERIZADO PORQUE LA HOJA DE COBRE ELECTROLITICO SOBRE EL LADO (1A) DE LA SUPERFICIE GLASEADA, DE LA CUAL SE FORMA UN ELECTRODEPOSITO DE COBRE, ESTA UNIDA A SU LADO (1A) DE SUPERFICIE GLASEADA, A UN LADO O A CADA UNO DE AMBOS LADOS DE UN SUSTRATO , QUE TIENE UN FORMATO (CIRCUITO) DE CABLEADO DE PASO CORTO, Y EXHIBE UN FACTOR ELEVADO DE CORROSION. LA PRESENTE INVENCION PROPORCIONA ADEMAS UN LAMINADO CHAPADO EN COBRE QUE PUEDE RESULTAR ADECUADO PARA LA PRODUCCION DE TAL CLASE DE TARJETAS DE CIRCUITOS IMPRESOS.
PLACA DE CIRCUITO IMPRESO MULTICAPA O BICAPA, METODO DE FABRICACION DE DICHA PLACA DE CIRCUITO IMPRESO Y LAMINA PARA LA FABRICACION DE DICHA PLACA DE CIRCUITO IMPRESO MEDIANTE DICHO METODO.
(01/11/1995) UNA PLACA DE CIRCUITO IMPRESO MULTICAPA O BICAPA COMPRENDE UNA PLACA DE SOPORTE QUE CONSISTE EN UN MATERIAL BASICO Y QUE LLEVA UN PATRON CONDUCTOR PRIMERO Y UN PATRON CONDUCTOR SEGUNDO CONECTADO A LA PLACA DE SOPORTE POR MEDIO DE UNA CAPA ADHESIVA QUE CONSISTE EN UN MATERIAL ADHESIVO ELECTRICAMENTE AISLANTE. SE DISPONE AL MENOS UNA ABERTURA EN LA CAPA ADHESIVA , LLEVANDO LA ABERTURA A UNA SECCION DE CONEXION DEL PATRON CONDUCTOR PRIMERO Y EXTENDIENDOSE LA MISMA A UNA SECCION DE CONEXION DEL PATRON CONDUCTOR SEGUNDO , Y POR MEDIO DE DICHA ABERTURA LAS SECCIONES DE CONEXION DE LOS PATRONES CONDUCTORES PUEDEN CONECTARSE ELECTRICAMENTE POR MEDIO DE UNA CONEXION DE MATERIAL ELECTRICAMENTE CONDUCTOR . LA CAPA ADHESIVA…
PROCEDIMIENTO PARA LA METALIZACION FUERTEMENTE ADHERENTE DE MATERIALES CERAMICOS.
(01/09/1991). Solicitante/s: SCHERING AKTIENGESELLSCHAFT BERLIN UND BERGKAMEN. Inventor/es: BOCK, MARTIN, MIDDEKE, HERMANN-JOSEF, TENBRINK, DETLEF, HEYMANN, KURT, DR.
Procedimiento para el pretratamiento de materiales cerámicos a fin de efectuar una metalización química fuertemente adherente por medio de corrosión, caracterizado porque sobre las piezas cerámicas, a fin de asperizarlas antes de efectuar la metalización química, se aplica una solución de una sal, cuya viscosidad es aumentada mediante sustancias aditivas, después de lo cual las piezas se secan y calientan.
DISPOSITIVO AUTOMATICO, CON CONTROL ELECTRONICO DE VELOCIDAD, PARA LA MEDIDA, DE LA ADHERENCIA DE LOS CONDUCTORES DEL CIRCUITO AL MATERIAL BASE DE UN CIRCUITO IMPRESO.
(01/05/1991). Ver ilustración. Solicitante/s: CONSEJO SUPERIOR DE INVESTIGACIONES CIENTIFICAS. Inventor/es: ROS, SALVADOR, ARMADA, M., CORDERO, R., RODRIGUEZ, A., REBOLLO, D., VARGAS, C., ACOSTA, B.
DISPOSITIVO PARA EL ENSAYO Y MEDIDA DE LA FUERZA DE ARRANQUE DE LAS PISTAS DE CIRCUITOS IMPRESOS QUE CONSTA DE LAS SIGUIENTES PARTES FUNDAMENTALES: A) PANEL DE CONTROL, B) MOTOR DE C.C., C) VARIADOR DE VELOCIDAD, D) DINAMO TACOMETRICA, E) MECANISMO REDUCTOR Y F) INSTRUMENTACION DE MEDIDA.
UN METODO PARA FORMAR UN CIRCUITO SOBRE UNA SUPERFICIE DE UN SUSTRATO AISLANTE.
(01/04/1989). Ver ilustración. Solicitante/s: HUGHES AIRCRAFT COMPANY. Inventor/es: LEYDEN, RICHARD N, LAWRENCE, ROBERT.
UN METODO PARA FORMAR UN CIRCUITO SOBRE UNA SUPERFICIE DE UN SUSTRATO AISLANTE INCLUYE LAS ETAPAS DE ADHERIR UNA METALIZACION , CON UN ESPESOR DEL ORDEN DE ANGSTROMS, A LA SUPERFICIE DEL SUSTRATO AISLANTE, SITUAR MATERIAL CONDUCTOR SOBRE LA METALIZACION A TRAVES DE UN MODELO DE MATERIAL PROTECTOR FOTOENDURECIBLE DEL CIRCUITO, DESPRENDER EL MODELO DE MATERIAL PROTECTOR DEL SUSTRATO Y ELIMINAR LA METALIZACION NO CUBIERTA POR EL CIRCUITO DE MATERIAL CONDUCTOR MEDIANTE EL USO DEL MATERIAL CONDUCTOR COMO UNA PROTECCION O MASCARA.
PROCEDIMIENTO DE OBTENCION DE CIRCUITOS IMPRESOS.
(01/05/1976). Solicitante/s: KOLLMORGEN CORPORATION.
Resumen no disponible.
UN METODO PARA LA UNION ADHESIVA DE COMPONENTES DE CIRCUITOS CON DISIPACION DE CALOR.
(16/03/1976). Solicitante/s: ITT INDUSTRIES, INC..
Resumen no disponible.
