CIP-2021 : B23K 26/064 : por medio de elementos ópticos, p. ej. lentes, espejos o prismas.
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Notas[t] desde B21 hasta B32: CONFORMACION
Notas[g] desde B23K 15/00 hasta B23K 28/00: Otros procedimientos de soldadura o de corte; Trabajo por rayos láser
B TECNICAS INDUSTRIALES DIVERSAS; TRANSPORTES.
B23 MAQUINAS-HERRAMIENTAS; TRABAJO DE METALES NO PREVISTO EN OTRO LUGAR.
B23K SOLDADURA SIN FUSION O DESOLDEO; SOLDADURA; REVESTIMIENTO O CHAPADO POR SOLDADURA O SOLDADURA SIN FUSION; CORTE POR CALENTAMIENTO LOCALIZADO, p. ej. CORTE CON SOPLETE; TRABAJO POR RAYOS LASER (fabricación de productos revestidos de metal por extrusión de metales B21C 23/22; realización de guarniciones o recubrimientos por moldeo B22D 19/08; moldeo por inmersión B22D 23/04; fabricación de capas compuestas por sinterización de polvos metálicos B22F 7/00; disposiciones sobre las máquinas para copiar o controlar B23Q; recubrimiento de metales o recubrimiento de materiales con metales, no previsto en otro lugar C23C; quemadores F23D).
B23K 26/00 Trabajo por rayos láser, p. ej. soldadura, corte o taladrado.
B23K 26/064 · · · por medio de elementos ópticos, p. ej. lentes, espejos o prismas.
CIP2021: Invenciones publicadas en esta sección.
Sistema de corte por láser y procedimiento de corte por láser.
(01/05/2019) Un sistema de corte por láser, que comprende:
un componente de generación de rayos láser;
un componente óptico ;
un utillaje de sujeción que sujeta un molde al menos parcialmente cubierto por una pieza de material, el molde en forma de un conjunto de dientes de una mandíbula de un paciente a ser tratado con un aparato alineador dental; y
un mecanismo de control para regular al menos uno del componente de generación de rayos láser, del componente óptico y del utillaje de sujeción, de forma que se mantenga una relación entre una energía láser aplicada a la pieza y el grosor del material de la pieza en…
Procedimiento de obtención de un sustrato provisto de un revestimiento.
(16/08/2017). Solicitante/s: SAINT-GOBAIN GLASS FRANCE. Inventor/es: YEH,LI-YA, BILAINE,MATTHIEU.
Procedimiento de obtención de un sustrato provisto sobre al menos una de sus caras con un revestimiento , que comprende una etapa de deposición de dicho revestimiento y posteriormente una etapa de tratamiento térmico de dicho revestimiento con ayuda de una radiación láser principal , el procedimiento se caracteriza por que al menos una parte de la radiación láser principal transmitida a través de dicho sustrato y/o reflejada por dicho revestimiento se redirige en la dirección de dicho sustrato para formar al menos una radiación láser secundaria , siendo no nulo el ángulo formado por la radiación principal y/o la radiación secundaria y la normal al sustrato.
PDF original: ES-2645936_T3.pdf
Dispositivo de procesamiento láser y método de procesamiento láser.
(08/03/2017). Solicitante/s: HAMAMATSU PHOTONICS K.K.. Inventor/es: INOUE, TAKASHI, MATSUMOTO NAOYA, FUKUCHI NORIHIRO, ITO HARUYASU.
Método que comprende las etapas de:
hacer que un modulador espacial de luz presente un primer holograma;
hacer que una luz de láser, después de modularse en fase mediante el modulador espacial de luz, se condense en una pluralidad de posiciones de condensación mediante un sistema óptico de condensación ;
y caracterizado por:
medir una energía de la luz láser en las respectivas posiciones de condensación;
determinar una energía de referencia (Ibase) a partir de las energías medidas; y
crear un segundo holograma basándose en la energía de referencia.
PDF original: ES-2666229_T3.pdf