CIP-2021 : H01L 21/48 : Fabricación o tratamiento de partes, p. ej. de contenedores,
antes del ensamblado de los dispositivos, utilizando procedimientos no cubiertos por un único grupo de H01L 21/06 - H01L 21/326.
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Notas[n] desde H01L 21/02 hasta H01L 21/67:
H ELECTRICIDAD.
H01 ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS.
H01L DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR (utilización de dispositivos semiconductores para medida G01; resistencias en general H01C; imanes, inductancias, transformadores H01F; condensadores en general H01G; dispositivos electrolíticos H01G 9/00; pilas, acumuladores H01M; guías de ondas, resonadores o líneas del tipo guía de ondas H01P; conectadores de líneas, colectores de corriente H01R; dispositivos de emisión estimulada H01S; resonadores electromecánicos H03H; altavoces, micrófonos, cabezas de lectura para gramófonos o transductores acústicos electromecánicos análogos H04R; fuentes de luz eléctricas en general H05B; circuitos impresos, circuitos híbridos, envolturas o detalles de construcción de aparatos eléctricos, fabricación de conjuntos de componentes eléctricos H05K; empleo de dispositivos semiconductores en circuitos que tienen una aplicación particular, ver la subclase relativa a la aplicación).
H01L 21/00 Procedimientos o aparatos especialmente adaptados para la fabricación o el tratamiento de dispositivos semiconductores o de dispositivos de estado sólido, o bien de sus partes constitutivas.
H01L 21/48 · · · Fabricación o tratamiento de partes, p. ej. de contenedores, antes del ensamblado de los dispositivos, utilizando procedimientos no cubiertos por un único grupo de H01L 21/06 - H01L 21/326.
CIP2021: Invenciones publicadas en esta sección.
PROCEDIMIENTO PARA LA FABRICACION DE SUSTRATOS PARA INTERCORRECTOR COMPONENTES ELECTRONICOS.
(01/03/1983). Solicitante/s: KOLIMORGEN TECHNOLOGIES CORPORATION.
PROCEDIMIENTO PARA LA FABRICACION DE SUBSTRATOS PARA INTERCONECTAR COMPONENTES ELECTRONICOS. SE APLICAN Y FIJAN FILAMENTOS, EN UN DISEÑO PREVIAMENTE PROGRAMADO, A UNA BASE. SE APLICA UN RECUBRIMIENTO PLANO, LISO, SUBSTANCIALMENTE PULIDO, SOBRE DICHOS FILAMENTOS FIJADOS, SIN AFECTAR AL EMPLAZAMIENTO DE LOS MISMO. SE FORMAN CAVIDADES EN LUGARES PREFIJADOS, PENETRANDO A TRAVES DE DICHO RECUBRIMIENTO PARA DEJAR EXPUESTOS DICHOS FILAMENTOS. SE PROPORCIONAN UNOS MEDIOS DE ENLACE ENTRE LOS FILAMENTOS EXPUESTOS Y LOS PUNTOS DE LOS TERMINALES SOBRE LA SUPERFICIE DEL RECUBRIMIENTO PLANO.
DISPOSITIVO MANUAL DE CORTE Y DOBLADO DE PATILLAS DE COMPONENTES ELECTRONICOS.
(01/02/1982) Dispositivo manual de corte y, doblado de patillas de componentes electrónicos, del tipo de los que van dispuestos en tiras constituidas por dos bandas longitudinales de soporte sobre las que están transversalmente apoyadas las patillas de los componentes electrónicos, comprendiendo un armazón de perfil en U, don dos placas laterales que soportan un eje giratorio accionable mediante una manivela externa, estando dispuestos fijados amoviblemente a dicho eje dos pares de ruedas dentadas, enfrentados a respectivos órganos cortadores y dobladores dispuestos en una barra horizontal cuyos extremos están fijados a las placas laterales del armazón en U, siendo el paso de cada rueda dentada igual a la separación existente entre las patillas de dos componentes electrónicos consecutivos de la tira, y comprendiendo cada órgano cortado…
UN MARCO DE CONDUCTORES PARA ESTABLECER CONEXIONES ELECTRICAS CON COMPONENTES ELECTRICOS, Y UN DISPOSITIVO ELECTRICO CORRESPONDIENTE.
(01/11/1979). Solicitante/s: AMP INCORPORATED.
Un marco de conductores para establecer conexiones eléctricas con componentes electrónicos, estampado y formado a partir de chapa metálica y que comprende una pluralidad de brazos de contacto dispuestos para conexión a respectivas áreas de contacto dispuestos para conexión a respectivas áreas de contacto de un componente electrónico teniendo cada brazo de contacto formado enterizo con el mismo un miembro terminal para conexión a un conductor externo, caracterizado porque cada miembro terminal está formado de una pluralidad de gruesos de la chapa metálica y está conformado para acoplamiento con un terminal complementario de terminación de un conductor aislado.
PROCEDIMIENTO DE FORMACION DE CONDUCTORES ELECTRICOS EN UN SUSTRATO AISLANTE.
(16/08/1977). Solicitante/s: WESTERN ELECTRIC COMPANY INCORPORATED.
Resumen no disponible.
PERFECCIONAMIENTOS INTRODUCIDOS EN UN BASTIDOR DE CONDUCTORES PARA UN DISPOSITIVO SEMICONDUCTOR.
(16/06/1977). Solicitante/s: AMP INCORPORATED.
Resumen no disponible.
UN PROCEDIMIENTO PARA LA FABRICACION DE MODULOS DE MULTIPLES CAPAS DE CIRCUITOS INTEGRADOS DE VIDRIO Y METAL.
(16/01/1976). Solicitante/s: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION.
Resumen no disponible.
MÉTODO DE FABRICACIÓN DE CONJUNTOS CONDUCTORES.
(01/01/1962) Método de fabricación de conjuntos semiconductores con capa de bloqueo que comprenden un cuerpo semiconductor de silicio, mediante un tratamiento de aleación difusión en que la difusión predominante de una impureza aceptora desde una masa fundida de material electródico provista sobre el cuerpo de silicio que contiene una impureza aceptora activa y una impureza dadora activa, se forma una capa de difusión de tipo p, en el silicio adyacente, después de lo cual, durante el enfriamiento, en orden de sucesión , son depositadas una capa de silicio recristalizado de tipo n, debido a la segregación predominante del dador, y un material electródico residual para ser usado como un contacto, desde esta masa fundida sobre dicha capa de difusión, caracterizado por el hecho de que al menos una de las impurezas que actúan en el proceso de aleación…