CIP-2021 : G01R 31/3163 : Ensayos funcionales.
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G FISICA.
G01 METROLOGIA; ENSAYOS.
G01R MEDIDA DE VARIABLES ELECTRICAS; MEDIDA DE VARIABLES MAGNETICAS (indicación de la sintonización de circuitos resonantes H03J 3/12).
G01R 31/00 Dispositivos para ensayo de propiedades eléctricas; Dispositivos para la localización de fallos eléctricos; Disposiciones para el ensayo eléctrico caracterizadas por lo que se está ensayando, no previstos en otro lugar (ensayo o medida de dispositivos semiconductores o de estado sólido, durante la fabricación H01L 21/66; ensayo de los sistemas de transmisión por líneas H04B 3/46).
G01R 31/3163 · · · Ensayos funcionales.
CIP2021: Invenciones publicadas en esta sección.
Procedimiento para la obtención del punto de intercepción de tercer orden en circuitos analógicos lineales integrados en un cristal semiconductor mediante la medición de temperatura.
(17/12/2014) Procedimiento para la obtención del punto de intercepción de tercer orden en circuitos analógicos lineales integrados en un cristal semiconductor mediante la medición de temperatura.
La presente invención describe un procedimiento para la medida de la linealidad en circuitos analógicos lineales integrados en un cristal semiconductor, a través de la obtención del punto de intercepción de tercer orden mediante la medición de temperatura. La Fig. 1 muestra un cristal semiconductor que puede contener diferentes circuitos analógicos y/o digitales , siendo uno de ellos un circuito analógico lineal, en este caso un amplificador . El funcionamiento de dicho amplificador provoca una disipación de potencia y ésta un incremento de temperatura en la superficie del…
PROCEDIMIENTO PARA LA MEDICIÓN DE LA EFICIENCIA DE AMPLIFICADORES DE POTENCIA INTEGRADOS LINEALES CLASE A UTILIZANDO MEDICIONES DE TEMPERATURA EN CONTINUA.
(10/10/2013) Procedimiento para la medición de la eficiencia de amplificadores de potencia integrados lineales clase A utilizando mediciones de temperatura en continua.
La presente invención describe un procedimiento para la medición de la eficiencia de amplificadores de potencia integrados lineales clase A utilizando mediciones de temperatura en continua. La Fig. 1 muestra un circuito integrado que contiene un amplificador lineal de potencia clase A . La figura también muestra el generador que suministra una tensión continua para alimentar al amplificador y el generador de señal que el amplificador amplifica y entrega a la carga . Mediciones de la componente continua de la temperatura en puntos seleccionados del circuito integrado, en este caso el punto , permiten la medición de la eficiencia del amplificador sin necesidad de utilizar…
PROCEDIMIENTO PARA LA MEDICIÓN DE LA EFICIENCIA DE AMPLIFICADORES DE POTENCIA INTEGRADOS LINEALES CLASE A UTILIZANDO MEDICIONES DE TEMPERATURA EN CONTINUA.
(22/08/2013). Ver ilustración. Solicitante/s: UNIVERSITAT POLITECNICA DE CATALUNYA. Inventor/es: ALTET SANAHUJES,JOSEP, MATEO PEÑA,DIEGO, GÓMEZ SALINAS,Didac.
La presente invención describe un procedimiento para la medición de la eficiencia de amplificadores de potencia integrados lineales clase A utilizando mediciones de temperatura en continua. La Fig. 1 muestra un circuito integrado que contiene un amplificador lineal de potencia clase A . La figura también muestra el generador que suministra una tensión continua para alimentar al amplificador y el generador de señal que el amplificador amplifica y entrega a la carga . Mediciones de la componente continua de la temperatura en puntos seleccionados del circuito integrado, en este caso el punto , permiten la medición de la eficiencia del amplificador sin necesidad de utilizar equipos de medición de señales analógicas alta frecuencia.
PROCEDIMIENTO DE VERIFICACION ESTRUCTURAL DE CIRCUITOS INTEGRADOS ANALOGICOS BASADO EN LA OBSERVACION INTERNA Y CONCURRENTE DE TEMPERATURA.
(16/03/2004). Ver ilustración. Solicitante/s: UNIVERSITAT POLITECNICA DE CATALUNYA. Inventor/es: RUBIO SOLA,JOSE ANTONIO, GONZALEZ JIMENEZ,JOSE LUIS, ALTET SANAHUJES,JOSEP, ARAGONES CERVERA,XAVIER, MATEO PEA,DIEGO, MOLL ECHETO,FRANCESC DE B.
Procedimiento de verificación estructural de circuitos integrados analógicos basado en la observación interna y concurrente de temperatura. Procedimiento para la detección de anomalías estructurales en circuitos analógicos integrados, consistente en la medida dinámica (en el tiempo) de la temperatura en diferentes puntos de la superficie del cristal semiconductor , llevada a cabo mediante circuitos sensores de temperatura integrados en el mismo cristal del circuito que se verifica. La información procedente de estos sensores es utilizada para discriminar los circuitos defectuosos y eventualmente su diagnosis y/o corrección.