CIP-2021 : G06K 19/077 : Detalles de estructura, p. ej. montaje de circuitos en el soporte.
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G FISICA.
G06 CALCULO; CONTEO.
G06K RECONOCIMIENTO DE DATOS; PRESENTACION DE DATOS; SOPORTES DE REGISTROS; MANIPULACION DE SOPORTES DE REGISTROS (impresión per se B41J).
G06K 19/00 Soportes de registro para utilización con máquinas y con al menos una parte prevista para soportar marcas digitales.
G06K 19/077 · · · · Detalles de estructura, p. ej. montaje de circuitos en el soporte.
CIP2021: Invenciones publicadas en esta sección.
DISPOSITIVO PARA PROCESAR Y ALMACENAR DATOS.
(16/03/2000). Ver ilustración. Solicitante/s: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT PHILIPS SEMICONDUCTORS GRATKORN GMBH KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS N.V. Inventor/es: BERGER, DOMINIK, REINER, ROBERT, SCHRAUD, GERHARD, WEITZEL, JOACHIM, EBER, WOLFGANG, HOLWEG, GERALD, FIBRANZ, HEIKO, STRUBEL, WALTER.
LA INVENCION SE REFIERE A UN DISPOSITIVO PARA PROCESAR Y ALMACENAR DATOS, EN ESPECIAL UNA TARJETA INTELIGENTE, QUE INCORPORA UNA PRIMERA INTERFAZ CON CONTACTOS Y UNA SEGUNDA INTERFAZ SIN CONTACTOS QUE RECIBE ENERGIA DE UN TERMINAL Y SE COMUNICA CON EL. DICHO DISPOSITIVO INCORPORA UNA MEMORIA PERMANENTE DE SEMICONDUCTORES ; UN INTERRUPTOR REGULABLE QUE PERMITE CONECTAR LA PRIMERA O LA SEGUNDA INTERFAZ CON LA MEMORIA DE SEMICONDUCTORES MEDIANTE LINEAS DE DIRECCIONES, DE DATOS Y DE CONTROL; Y UN CIRCUITO LOGICO QUE CONTROLA EL INTERRUPTOR . ENTRE EL INTERRUPTOR Y LA MEMORIA SE ENCUENTRA UN DISPOSITIVO DE CONMUTACION QUE SE PUEDE CONTROLAR AL MENOS CON EL CIRCUITO LOGICO Y CON UNA SEÑAL DE DIRECCION (ADDR) UBICADA EN LAS LINEAS DE DIRECCION.
PROCEDIMIENTO DE FABRICACION DE TARJETAS ELECTRONICAS.
(16/01/2000). Ver ilustración. Solicitante/s: GEMPLUS. Inventor/es: FIDALGO, JEAN-CHRISTOPHE, CORNIGLION, ISABELLE, LERICHE, CHRISTIAN.
LA INVENCION SE REFIERE A UN PROCEDIMIENTO DE FABRICACION DE UNA TARJETA ELECTRONICA QUE LLEVA UN MICROMODULO INSERTADO EN UN CUERPO DE TARJETA, EN DONDE UNA CAPA DE DICHO CUERPO DE TARJETA EN CONTACTO CON DICHO MICROMODULO ES UNA CAPA DE PLASTICO POLIMERIZADA. ESTE PROCEDIMIENTO SE CARACTERIZA PORQUE SE EXPANDE, SOBRE UN SOPORTE DE FABRICACION DE LA TARJETA, UNA MEZCLA QUE LLEVA UN MONOMERO LIQUIDO DE BAJA VISCOSIDAD Y PORQUE SE INICIA UNA POLIMERIZACION DE DICHO MONOMERO GRACIAS A UN INICIADOR DE POLIMERIZACION. EL PROCEDIMIENTO SE APLICA, EN PARTICULAR, A LA FABRICACION DE TARJETAS CHIP COMO LAS TARJETAS SIN CONTACTO. LA INVENCION UTILIZA PREFERIBLEMENTE UN SISTEMA METACRILICO O ACRILICO.
(01/01/2000). Ver ilustración. Solicitante/s: KONINKLIJKE KPN N.V.. Inventor/es: SCHMIDT, JOHN, RICHARD, STOLK, JACOB, CORNELIS, KOK DE, ERIC, JOHANNES.
LA INVENCION SE REFIERE A LOS TERMINALES CONOCIDOS, LOS CUALES SON CAPACES DE RECIBIR Y DEMODULAR LAS SEÑALES MEDIANTE LA MISMA ANTENA Y EL MISMO DIODO, ASI COMO PUEDEN MODULAR Y TRANSMITIR LAS SEÑALES, DICHOS TERMINALES TIENEN A MENUDO UNA EFICIENCIA POBRE, PARTICULARMENTE SI LA ANTENA SE IMPLEMENTA CON LA FORMA DE UNA PLACA PLANA. ACOPLANDO UN PRIMER TERMINAL DE ALTA RESISTENCIA DE LA ANTENA AL DIODO, Y ACOPLANDO UN SEGUNDO TERMINAL DE BAJA RESISTENCIA A TIERRA POR MEDIO DE UN ELEMENTO INDUCTIVO, SE OBTIENE UN TERMINAL CON UNA BUENA EFICIENCIA, RESPECTO A LA RECEPCION Y A LA DEMODULACION DE LAS SEÑALES Y RESPECTO A LA MODULACION Y A LA TRANSMISION DE LAS SEÑALES A LA VEZ.
Una etiqueta de seguridad para articulos desactivable con una funcion de portadora de datos.
(16/12/1999). Ver ilustración. Solicitante/s: N.V. NEDERLANDSCHE APPARATENFABRIEK NEDAP. Inventor/es: FOCKENS, TALLIENCO, WIEAND, HARM.
LA INVENCION SE REFIERE A UNA ETIQUETA DE SEGURIDAD PARA ARTICULOS QUE ESTA ADAPTADA PARA LA ACTIVACION Y PARA LA DESACTIVACION REPETIDA UTILIZANDO UN ELEMENTO DE MEMORIA SEMICONDUCTORA. ESTA ETIQUETA SE PUEDE DESACTIVAR TAMBIEN CON LA TECNOLOGIA EXISTENTE DE DESACTIVACION. TAMBIEN, LA ETIQUETA SE PUEDE PROPORCIONAR CON MAS DE UN ELEMENTO DE MEMORIA, EL CUAL SE PUEDE ESCRIBIR Y LEER DE NUEVO POR MEDIO DE UN DISPOSITIVO DE LECTURA/ESCRITURA, DE FORMA QUE ESTA ETIQUETA DE SEGURIDAD PUEDE REALIZAR UNA FUNCION SECUNDARIA COMO PORTADORA DATOS.
SOPORTE DE DATOS APILABLE CAPAZ DE FUNCIONAR EN UN BUS DE DATOS.
(01/12/1999). Ver ilustración. Solicitante/s: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT. Inventor/es: EMBO, GEORGES, SCHMIDT, HELGE, PREINER, PETER.
EN EL FUTURO, LOS SOPORTES DE DATOS APILABLES Y PORTATILES CON MEMORIA PERMANENTE DE SEMICONDUCTORES PRESENTARAN UNAS SUPERFICIES DE CONTACTO MEDIANTE LAS CUALES CADA SOPORTE DE DATOS ESTABLECERA UN CONTACTO ELECTRICO CON LOS SOPORTES ADYACENTES DE LA PILA Y AL MISMO TIEMPO CON UN SISTEMA DE BUS. EL CONTORNO DE LOS SOPORTES DE DATOS SE HA DISEÑADO DE MANERA QUE, AL APILARLOS, QUEDAN SUJETOS UNOS CON OTROS, FORMANDO UNA UNION MECANICAMENTE SOLIDA PERO A LA VEZ SEPARABLE, CON LA PARTICULARIDAD ADICIONAL DE QUE LOS SOPORTES ADYACENTES DE CADA UNION ESTAN EN CONTACTO A TRAVES DE SUS RESPECTIVAS SUPERFICIES DE CONTACTO.
OBJETO PORTATIL CON CIRCUITO INTEGRADO Y PROCEDIMIENTO DE FABRICACION.
(16/11/1999). Solicitante/s: GILLES LEROUX S.A. Inventor/es: ORMEROD, SIMON, LEROUX, GILLES.
LA PRESENTE INVENCION SE REFIERE A UN OBJETO PORTATIL Y AL PROCESO DE FABRICACION DE TAL OBJETO. EL OBJETO PORTATIL COMPRENDE EN UN SOPORTE DE MATERIAL PLASTICO UNA CAVIDAD DESTINADA A RECIBIR UN CONJUNTO MICROMODULO QUE COMPRENDE UNA OBLEA CONDUCTORA 811) QUE COMPRENDE ZONAS ELECTRICAMENTE AISLADAS UNAS DE OTRAS Y A LA CUAL ESTA CONECTADA ELECTRICAMENTE UN CIRCUITO INTEGRADO DE SEMICONDUCTOR QUE COMPRENDE AL MENOS UNA FUNCION DE MEMORIZACION, SE CARACTERIZA EN QUE LA CAVIDAD TIENE UN CONTORNO CONFORMADO EN UNA SUCESION DE ARCOS UNIDOS DE POCA AMPLITUD RESPECTO DE UNA LINEA MEDIA DE CONTORNO DE FORMA ADAPTADA A LA FORMA DE LA OBLEA, FORMANDO DICHO CONTORNO DEL ALOJAMIENTO UNA DESVIACION DE DIEZ GRADOS RESPECTO DE UNA DIRECCION PERPENDICULAR A LA SUPERFICIE DEL SOPORTE.
TARJETA PORTATIL DE APLICACIONES MULTIPLES PARA ORDENADOR PERSONAL.
(16/11/1999). Solicitante/s: GEMPLUS CARD INTERNATIONAL. Inventor/es: LE ROUX, JEAN-YVES.
TARJETA PORTATIL DE APLICACION MULTIPLE ENCHUFABLE EN UN LECTOR DE UN ORDENADOR PERSONAL, QUE COMPRENDE UN PRIMER CONECTOR DESTINADO A UNA CONEXION CON DICHO LECTOR Y DISPUESTO EN LA PERIFERIA DE UN CHASIS . LA TARJETA PORTATIL COMPRENDE POR UNA PARTE, UN CAJON MOVIL DISPUESTO SOBRE UN CANTO DE LA TARJETA QUE SE INTRODUCE EN UNA CAVIDAD DEL CHASIS COMPRENDIENDO UN CORTE-CAVIDAD DOTADO DE UN FONDO (6A), Y DESTINADO A RECIBIR UN CHIP SOPORTADO POR UNA FICHA , Y POR OTRA PARTE UN SEGUNDO CONECTOR ELECTRONICAMENTE COMPLATIBLE CON EL PRIMER CONECTOR . LA INVENCION SE APLICA EN PARTICULAR EN LA TARJETAS PCMCIA.
PROCEDIMIENTO DE FABRICACION Y ENSAMBLAJE DE UNA TARJETA CON CIRCUITO INTEGRADO.
(01/11/1999) LA TARJETA ELECTRONICA COMPRENDE U SOPORTE DE TARJETA COMPRENDE UN SOPORTE DE TARJETA ELECTRICAMENTE AISLANTE DOTADO CON UN ALOJAMIENTO DESTINADO A RECIBIR UN CIRCUITO INTEGRADO Y SOBRE UNA CARA, ZONAS METALICAS DE CONTACTO INTERNAS CONECTADAS ELECTRICAMENTE A LOS CONTACTOS DE DICHO CIRCUITO INTEGRADO. LA INVENCION IMPLICA LAS SIGUIENTES ETAPAS: LA APLICACION, POR UNA TECNOLOGIA MID (MOULDED INTERCONNECTION DEVICE EN INGLES), DE PISTAS ELECTRICAMENTE CONDUCTORAS , TODAS DISPUESTAS CONTRA EL FONDO Y LAS PAREDES LATERALES DE DICHO ALOJAMIENTO Y CONECTADAS, CADA UNA, A UNA DE DICHAS ZONAS METALICAS DE CONTACTO , DISPUESTAS SOBRE LA CARA DE SOPORTE…
(16/10/1999) LA INVENCION SE REFIERE A UN MODULO DE CHIP CON UNA CAPA DE CONTACTOS FABRICADA DE UN MATERIAL CONDUCTOR DE LA ELECTRICIDAD Y QUE PRESENTA MULTIPLES ELEMENTOS DE CONTACTO , PROVISTOS EN SU CARA ANTERIOR DE SUPERFICIES DE CONTACTO Y CON UN CHIP SEMICONDUCTOR CON CONEXIONES DEL CHIP COLOCADAS CONJUNTAMENTE SOBRE LA SUPERFICIE PRINCIPAL DEL CHIP SEMICONDUCTOR , UNIDAS ELECTRICAMENTE CON LA CARA POSTERIOR DE LOS ELEMENTOS DE CONTACTO , ASOCIADOS A LA CONEXION DEL CHIP, MEDIANTE HILOS DE UNION QUE POSEEN UNA LONGITUD MAXIMA DE MONTAJE. ADICIONALMENTE SE PREVE ENTRE LA CAPA DE CONTACTOS CONDUCTORA DE LA ELECTRICIDAD Y EL CHIP SEMICONDUCTOR UNA PELICULA AISLANTE DELGADA DE UN MATERIAL AISLANTE ELECTRICO, PROVISTA…
LAMINA TERMOPLASTICA ADHESIVA.
(16/08/1999). Solicitante/s: BEIERSDORF AKTIENGESELLSCHAFT. Inventor/es: ENGELDINGER, HANS, KARL, SAUCKE, ALBERT-RALF.
LA INVENCION TRATA DE UNA PELICULA ADHESIVA TERMOPLASTICA PARA IMPLANTAR MODULOS ELECTRICOS EN UNA TARJETA PROVISTA DE UN ESCOTE PRACTICADO PARA COLOCAR UN MODULO ELECTRONICO, QUE EN LA PRIMERA CARA MUESTRA VARIAS SUPERFICIES DE CONTACTO Y EN LA SEGUNDA CARA, SITUADA FRENTE A LA PRIMERA CARA, MUESTRA UN ELEMENTO DE CIRCUITO INTEGRADO, CUYOS PUNTOS DE CONEXION ESTAN CONECTADOS CON LAS SUPERFICIES DE CONTACTO A TRAVES DE CONDUCTORES ELECTRICOS, SIRVIENDO LA PELICULA ADHESIVA PARA UNIR LA SEGUNDA CARA DEL MODULO CON LA TARJETA; LA INVENCION ESTA CARACTERIZADA PORQUE LA PELICULA ADHESIVA MUESTRA LA COMBINACION DE LOS SIGUIENTES COMPONENTES: I) UN POLIMERO TERMOPLASTICO CON UNA PROPORCION DEL 40 AL 100 % EN PESO Y II) UNA O VARIAS RESINAS ADHERENTES CON UNA PROPORCION DEL 5 AL 50 % EN PESO O ALTERNATIVAMENTE III) RESINAS EPOXI CON ENDURECEDORES CON UNA PROPORCION DEL 5 AL 40 % EN PESO.
TARJETA DE VALOR CON UNA PIEZA ENCHUFABLE AMOVIBLE.
(01/08/1999) LA INVENCION SE REFIERE A UNA TARJETA DE VALOR CON NORMATIVA INTERNACIONAL DE LAS DIMENSIONES EXTERIORES Y DE LA POSICION DE LA SUPERFICIE DE CONTACTO DE UN CHIPS SEMICONDUCTOR IMPLANTADO. EL CHIP SEMICONDUCTOR ESTA DISPUESTO SOBRE UNA PIEZA INSERTABLE ESENCIALMENTE PEQUEÑA EN SUS DIMENSIONES CON RESPECTO A LA TARJETA DE VALOR, O ESTANDO SUJETA LA PIEZA INSERTADA EN UNA CAVIDAD DISPUESTA EN LA TARJETA DE VALOR EN ASIENTO DE APRIETE E INTERCAMBIABLE. LA CAVIDAD SE ENCUENTRA EN LA TARJETA DE VALOR DE TAL MODO, QUE LA TARJETA DE VALOR PERMANECE UTILIZABLE CON LA PIEZA INSERTADA ENCLAVADA PARA OTRAS UTILIZACIONES DE LA TARJETA Y, EVENTUALMENTE, LA PIEZA INSERTADA ES UTILIZABLE DE FORMA PROPIA COMO TARJETA MINICHIP INDEPENDIENTE EN APARATOS TERMINALES PEQUEÑOS. SE HA PREVISTO PARA LA MEJORA DEL ASIENTO…
SISTEMA DE RECOGIDA DE INFORMACION PARA LECTORES DE TARJETA.
(16/06/1999). Ver ilustración. Solicitante/s: GEMPLUS. Inventor/es: LEDUC, MICHEL, VAUDANDAINE, STEPHANE, BARTHELEMY, SERGE.
SISTEMA DE RECOGIDA DE INFORMACION PARA LECTOR DE TARJETAS QUE LLEVA: UNA PARTE PLANA INSERTABLE EN UN LECTOR DE TARJETAS Y QUE POSEE UN CONECTOR DE TIPO ISO PARA LA TRANSMISION EN SERIE DE INFORMACIONES; UNA PARTE QUE LLEVA UN CONECTOR DE FORMATO PCMCIA QUE PERMITE LA TRANSMISION EN PARALELO DE INFORMACIONES; UNA PARTE QUE LLEVA CIRCUITOS QUE PERMITEN ALMACENAR DATOS RECIBIDOS EN SERIE Y RETRANSMITIRLOS EN PARALELO SOBRE EL CONECTOR PCMCIA. APLICACION: RECOGIDA DE INFORMACIONES EN LOS LECTORES DE TARJETAS.
(16/05/1999). Ver ilustración. Solicitante/s: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT. Inventor/es: HOUDEAU, DETLEF, STAMPKA, PETER, KIRSCHBAUER, JOSEF, MENSCH, HANS-GEORG, STECKHAN, HANS-HINNERK.
PARA EVITAR LA EXFOLIACION ENTRE EL MATERIAL DE CUBIERTA Y EL CHIP EN EL PROCEDIMIENTO DE MONTAJE CON MASA FUNDIDA, SE PROPONE CONTROLAR DE FORMA CONVENIENTE EL FLUJO DE CALOR APORTADO DESDE EL EXTERIOR AL MODULO DEL CHIP. EN VIRTUD DE LA INVENCION, ESTO SE CONSIGUE MEDIANTE UNA CAPA AISLANTE DEL CALOR QUE SE DEPOSITA ENTRE LA BANDA PORTADORA FLEXIBLE DEL MODULO DEL CHIP Y EL CHIP PEGADO SOBRE ELLA, O BIEN MEDIANTE ESCOTADURAS EN LA SUPERFICIE O LA CAPA DE LOS CONTACTOS METALICOS , DE MANERA QUE SE INTERRUMPA EL FLUJO TERMICO PROCEDENTE DE UN SELLO HUECO , QUE SE COLOCA EN LA ZONA EXTERIOR DE LOS CONTACTOS METALICOS , EN EL SENTIDO DEL CHIP MONTADO EN POSICION CENTRAL.
SOPORTE DE DATOS EN FORMA DE TARJETA.
(01/05/1999) LOS SOPORTES DE DATOS EN FORMA DE TARJETA SE CONOCEN COMO TARJETAS INTELIGENTES O TARJETAS CON MEMORIA. LA TARJETA INTELIGENTE EN SU VERSION DE TARJETA CON CHIP POSEE UN MODULO DE CHIP CON LOS CORRESPONDIENTES CONTACTOS DESLIZANTES. EN OTRAS TARJETAS CON MAS CAPACIDAD DE MEMORIA SE UTILIZAN CONTACTOS GALVANICOS, POR LO GENERAL DISPUESTOS HACIA FUERA EN UNA FILA A LO LARGO DE UN BORDE LONGITUDINAL. PARA MEJORAR LA ESTABILIDAD DEL CUERPO DE PLASTICO Y DE LOS CONTACTOS Y PARA FACILITAR EL PROCEDIMIENTO DE FABRICACION DE ESTOS SOPORTES DE DATOS, SE PROPONE EMPLEAR UN CUADRO DE MONTAJE, NECESARIO PARA LA SUJECION MECANICA Y EL CONTACTO ELECTRICO, QUE FORME UN TODO INTEGRAL O DE UNA SOLA PIEZA CON LOS CONTACTOS GALVANICOS O PARTES DE LOS MISMOS. SE INDICAN LAS VENTAJAS DE UTILIZAR LOS MATERIALES ELASTICOS ESPECIALES QUE CUMPLEN LOS REQUISITOS NECESARIOS EN LOS…
PROCEDIMIENTO DE FABRICACION DE UNA TARJETA QUE COMPRENDE AL MENOS UN ELEMENTO ELECTRONICO.
(16/03/1999). Solicitante/s: DROZ, FRANCOIS. Inventor/es: DROZ, FRANCOIS.
PROCEDIMIENTO DE FABRICACION DE UNA TARJETA QUE COMPRENDE AL MENOS UN ELEMENTO ELECTRONICO. EL PRESENTE INVENTO SE REFIERE A UN PROCEDIMIENTO DE FABRICACION DE UNA TARJETA QUE COMPRENDE AL MENOS UN ELEMENTO ELECTRONICO EN ESPECIAL UNA TARJETA SIN CONTACTO EXTERIOR Y QUE CONTIENE ASIMISMO UNA BOBINA . SEGUN EL PROCEDIMIENTO DEL INVENTO, SE DISPONE EN UNA SUPERFICIE DE TRABAJO UNA ESTRUCTURA QUE SIRVE PARA POSICIONAR UN ELEMENTO ELECTRONICO Y LA BOBINA . ESTA ESTRUCTURA ESTA FORMADA POR UN MATERIAL FUNDIBLE. MEDIANTE UNA ENTRADA DE ENERGIA, LA ESTRUCTURA SE FUNDE AL MENOS PARCIALMENTE Y SE APLICA UNA PRESION SOBRE LA MISMA PARA FORMAR UNA MASA EN LA CUAL SE INSERTAN EL ELEMENTO ELECTRONICO Y LA BOBINA.
SISTEMA DE COMUNICACIONES OPTICAS NO GUIADAS TELEALIMENTADO FOTOVOLTAICAMENTE PARA LA GESTION DE TARJETAS.
(16/03/1999). Ver ilustración. Solicitante/s: UNIVERSIDAD POLITECNICA DE MADRID. Inventor/es: ALGORA DEL VALLE,CARLOS, ZOREDA BARTOLOME,JOSE LUIS, LOPEZ HERNANDEZ,FRANCISCO JOSE.
NUEVO SISTEMA DE GESTION DE TARJETAS, INCLUYENDO LECTURA Y ESCRITURA DE DATOS, BASADO EN LA TELEALIMENTACION FOTOVOLTAICA Y EN EL INTERCAMBIO DE DATOS A TRAVES DE CANALES OPTICOS (MEDIANTE RADIACION INFRARROJA O VISIBLE). EN CONSECUENCIA, EL SISTEMA PROPUESTO DOTA DE MOVILIDAD, PORTATILIDAD Y AUTONOMIA A LAS TARJETAS (DE CONTACTO O NO), PERMITIENDO SU FUNCIONAMIENTO A DISTANCIA. EL SISTEMA ESTA COMPUESTO DE UN ESTUCHE, SOPORTE O DISPOSITIVO , QUE PERMITE LA INCORPORACION DE LA TARJETA CUANDO SE REQUIERE QUE ESTA FUNCIONE A DISTANCIA Y QUE SE COMUNICA CON UNA ESTACION BASE REMATE , COMUNICADA CON UNA UNIDAD DE CONTROL . LA COMUNIACION ENTRE ESTUCHE Y BASE COMPRENDE TANTO A LOS DATOS COMO A LA ENERGIA.
PROCEDIMIENTO PARA LA FABRICACION DE UN MODULO DE TARJETAS DE CHIP PARA TARJETAS DE CHIP SIN CONTACTO.
(01/03/1999). Solicitante/s: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT. Inventor/es: HOUDEAU, DETLEF, MUNDIGL, JOSEF.
MODULO DE TARJETAS DE CHIP CON UNA BOBINA DE ANTENA COORDINADA SOBRE UN CUERPO SOPORTE, CUYAS CONEXIONES SE UNEN A TRAVES DE CONTACTOS DE BORDE INCLUSO SOBRE EL CHIP SEMICONDUCTOR DISPUESTO SOBRE EL CUERPO SOPORTE.
ELEMENTO DE SOPORTE PARA CIRCUITO INTEGRADO.
(01/03/1999). Solicitante/s: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT. Inventor/es: MUNDIGL, JOSEF, KIRSCHBAUER, JOSEF.
UN ELEMENTO SOPORTE PARA MONTAJE DENTRO DE UNA TARJETA DE CHIP DISPONE DE UN CHIP SEMICONDUCTOR DISPUESTO SOBRE UN SUBSTRATO CONDUCTOR Y CONECTADO ELECTRICAMENTE A LOS TETONES DE CONTACTO DE ESTE ULTIMO. AL MENOS EL CHIP SEMICONDUCTOR Y LOS ALAMBRES DE BOBINADO PARA LA CONEXION A LOS TETONES DE CONTACTO ESTAN RODEADOS POR MEDIO DE UN MATERIAL PLASTICO DE TAL FORMA, QUE LOS TETONES DE CONTACTO SE PROYECTAN FUERA DEL MATERIAL PLASTICO Y FORMAN UNA CONEXION CONDUCTORA PARA EL CHIP SEMICONDUCTOR. LOS TETONES DE CONTACTO EN UNA DE LAS SUPERFICIES DEL MATERIAL PLASTICO FORMAN SUPERFICIES DE CONTACTO. ADICIONALMENTE, AL MENOS DOS TETONES DE CONTACTO FORMAN EXTENSIONES DE LAS SUPERFICIES DE CONTACTO PARA CONEXION A LOS EXTREMOS DE UNA ANTENA DE BOBINA.
DISPOSICION DE CIRCUITO CON UN MODULO EN FORMA DE TARJETA DE CHIP Y CON UNA BOBINA CONECTADA A EL MISMO.
(01/03/1999). Solicitante/s: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT. Inventor/es: HOUDEAU, DETLEF, MUNDIGL, JOSEF.
UN CIRCUITO DISPONE DE UN SOPORTE PLANO CON AL MENOS DOS TETONES DE CONTACTO. SE DISPONE DE UN CHIP SEMICONDUCTOR SOBRE EL SUBSTRATO PLANO, ESTANDO CONECTADO ELECTRICAMENTE A LOS TETONES DE CONTACTO DE SUBSTRATO AISLADOS DE FORMA MUTUA. AL MENOS DOS DE LOS TETONES DE CONTACTO CONECTAN EL CHIP SEMICONDUCTOR A AMBOS EXTREMOS DE UNA BOBINA. ESTOS DOS TETONES DE CONTACTO DISPONEN DE LONGITUDES DIFERENTES DE TAL FORMA QUE LOS EXTREMOS DE LA BOBINA NO DEBEN CRUZAR LOS ARROLLAMIENTOS DE LA BOBINA.
PROCESO Y DISPOSITIVO DE FABRICACION DE TARJETAS DE MEMORIA.
(01/03/1999) PROCESO PARA LA FABRICACION DE UNA TARJETA DE MEMORIA ELECTRONICA QUE COMPRENDE: A) UN CUERPO DE TARJETA REALIZADA EN UN MATERIAL TERMOPLASTICO Y QUE PRESENTA DOS CARAS LATERALES SENSIBLEMENTE PARALELAS ENTRE SI: B) UN ELEMENTO-SOPORTE QUE COMPRENDE UN GRAFISMO SOBRE UNA DE SUS CARAS AL MENOS; C) UN MODULO ELECTRONICO QUE COMPRENDE UNA ZONA DE CONTACTOS SOBRE UNA DE LAS CARAS DE LA CUAL ESTA FIJADA UNA PLAQUITA QUE COMPRENDE UN CIRCUITO INTEGRADO, CARACTERIZADO POR LA SIGUIENTES ETAPAS: EN UN MOLDE PROVISTO DE UNA IMPRONTA QUE DEFINE LA FORMA DE DICHA TARJETA Y LIMITADA POR DOS PAREDES PRINCIPALES QUE CORRESPONDEN A LAS CARAS PRINCIPALES DE DICHA TARJETA, SE DISPONE Y SE MANTIENE DICHO ELEMENTO DE SOPORTE CONTRA UNA PRIMERA PARED PRINCIPAL DEL MOLDE; ICHA IMPRONTA, UN MATERIAL TERMOPLASTICO…
PROCEDIMIENTO DE REALIZACION DE TARJETAS DE CHIP Y DE BOBINAS CONSTITUIDAS POR PELICULAS ENSAMBLABLES.
(01/03/1999) SE DESCRIBEN TARJETAS DE CHIP QUE CONSTAN DE DOS PARTES: UN ELEMENTO (A) PORTADOR DE CHIP, FORMADO POR UN ELEMENTO PORTADOR DE SUPERFICIE DE CONTACTO CONECTADO ELECTRICAMENTE AL CHIP O CHIPS ELECTRONICOS PARA CONECTAR EL CHIP A LOS CONTACTOS DE LOS TERMINALES DE LA TARJETA, Y UN ELEMENTO (B) PORTADOR DE BOBINA, FORMADO POR UNA LAMINA PORTADORA QUE LLEVA UNA O MAS BOBINAS PARA TRANSMISION SIN CONTACTO DE ENERGIA Y DATOS A UNA TERMINAL DE TARJETA. MATERIALES ELECTRICAMENTE CONDUCTIVOS ADICIONALES SE APLICAN DE FORMA ADHESIVA A LOS ELEMENTOS PORTADORES DE SUPERFICIE DE CONTACTO SOBRE LA PARTE (A) Y SE CONECTAN ELECTRICAMENTE A LOS CHIPS , TENIENDO LA LAMINA PORTADORA SUPERFICIES CONDUCTIVAS ELECTRICAMENTE QUE ESTAN CONECTADAS A LAS BOBINAS Y SOBRE LAS QUE DESCANSAN LOS MATERIALES…
TARJETA CHIP INTELIGENTE SIN CONTACTO.
(01/01/1999). Ver ilustración. Solicitante/s: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT. Inventor/es: REINER, ROBERT.
LA INVENCION SE REFIERE A UN SOPORTE DE DATOS CON UN CHIP SEMICONDUCTOR CONECTADO A UN PRIMER BUCLE CONDUCTOR CON AL MENOS UNA VUELTA Y A UN SEGUNDO BUCLE CONDUCTOR CON AL MENOS UNA VUELTA, CUYA SECCION TRANSVERSAL TIENE APROXIMADAMENTE LAS DIMENSIONES DEL SOPORTE DE DATOS. EL AREA DE LA SECCION TRANSVERSAL DEL PRIMER BUCLE CONDUCTOR TIENE APROXIMADAMENTE LAS DIMENSIONES DEL CHIP SEMICONDUCTOR Y LOS DOS BUCLES CONDUCTORES ESTAN INTERCONECTADOS INDUCTIVAMENTE.
PROCEDIMIENTO PARA EL MONTAJE DE UN ELEMENTO SOPORTE.
(01/01/1999). Solicitante/s: GAO GESELLSCHAFT FUR AUTOMATION UND ORGANISATION MBH. Inventor/es: HAGHIRI-TEHRANI, YAHYA, BARAK, RENEE-LUCIA.
LA INVENCION SE REFIERE A UN PROCEDIMIENTO PARA EL MONTAJE DE UN ELEMENTO SOPORTE O UN MODULO EN UN MAPA. EL MAPA ESTA PREVISTO CON UNA ESCOTADURA FORMADA DE MODO ADECUADO PARA EL MONTAJE O INSTALACION DEL ELEMENTO SOPORTE. EL ELEMENTO SOPORTE SE COMPONE DE UN SUBSTRATO, SOBRE EL QUE ESTA APLICADO UN CIRCULO DE CONEXION INTEGRADO. ANTES DE LA INSTALACION DEL ELEMENTO SOPORTE SE APLICA EN LA ESCOTADURA PRIMERO UN PEGAMENTO DE ADHERENCIA POR MEDIO DE UNA HERRAMIENTA APROPIADA. A CONTINUACION EL ELEMENTO SOPORTE PUEDE SER UNIDO CON AYUDA DEL PEGAMENTO DE ADHERENCIA CON EL MAPA BAJO EL EFECTO DE UNA PRESION FIJA Y DURADERA.
PROCEDIMIENTO DE REALIZACION DE UN MODULO ELECTRONICO Y MODULO ELECTRONICO OBTENIDO SEGUN ESTE PROCEDIMIENTO.
(16/12/1998) PARA EL PROCEDIMIENTO DESCRITO, ES POSIBLE OBTENER MODULOS CONSTITUIDOS POR UN SOPORTE DE MATERIAL SINTETICO QUE LLEVA UN CIRCUITO ELECTRONICO QUE PRESENTA DOS CARAS PRINCIPALES ABSOLUTAMENTE LISAS Y SIN HINCHAZONES EN EL LUGAR DONDE EL CIRCUITO ESTA INCLUIDO EN EL SOPORTE. PARA ESTO, EL SOPORTE ESTA CONSTITUIDO POR DOS HOJAS QUE LLEVAN BIEN UNA RESINA DE IMPREGNACION, BIEN UNA CIERTA CANTIDAD DE GAS O AIRE, ESTANDO EL CIRCUITO ELECTRONICO DISPUESTO ENTRE LAS DOS HOJAS Y ESTAS ESTANDO PRENSADAS BAJO UNA TEMPERATURA DETERMINADA. SE OBTIENE ASI UN MODULO QUE LLEVA AL MENOS UN CIRCUITO ELECTRONICO, QUE PUEDE…
INTERFACE PORTATIL PARA TARJETA INTELIGENTE ELECTRONICA.
(16/11/1998). Solicitante/s: SCHLUMBERGER INDUSTRIES S.A.. Inventor/es: POTDEVIN, JEAN-MARC, MORGAN, ANDREW, BIZET, BRUNO.
INTERFACE PORTATIL DE UNA O VARIAS TARJETAS INTELIGENTES ELECTRONICAS , SIENDO EL INTERFACE ENCHUFABLE EN UN LECTOR DE TARJETA, COMPUESTO POR UN MODULO DESTINADO A SER ALOJADO EN EL LECTOR DE TARJETA Y QUE COMPRENDE EN UN EXTREMO MEDIOS ENCHUFABLES DE CONEXION ELECTRICA CON EL LECTOR DE TARJETA, UNA CONTERA SOLIDARIA DEL OTRO EXTREMO DEL MODULO QUE COMPRENDE UNA RANURA PARA INTRODUCIR LA TARJETA INTELIGENTE, UN ALOJAMIENTO DESTINADO A RECIBIR AL MENOS PARCIALMENTE LA TARJETA INTELIGENTE Y QUE ATRAVIESA AL MENOS EN PARTE DICHA CONTERA, COMPRENDIENDO DICHO ALOJAMIENTO MEDIOS DE GUIA Y DE POSCIONAMIENTO DE LA TARJETA INTELIGENTE, Y MEDIOS DE CONEXION ELECTRICA CON ZONAS DE CONTACTO ELECTRICO DE LA TARJETA INTELIGENTE.
(16/11/1998). Solicitante/s: SOCIETE D'APPLICATIONS GENERALES D'ELECTRICITE ET DE MECANIQUE SAGEM. Inventor/es: PORATO, MARC, CICCONE, JEAN-MICHEL.
SE TRATA DE UN SOPORTE DE INFORMACION ALMACENADA EN UNA MEMORIA INTERNA CONECTADA A UNA ZONA DE CONEXIONES IMPRESAS SOBRE UNA DE LAS CARAS DEL SOPORTE . LA MEMORIA Y SU ZONA DE CONEXIONES ESTAN INTEGRADAS EN UN ELEMENTO DE SOPORTE FUNCIONAL FIJADO AL SOPORTE DE MANERA AMOVIBLE. LA DOBLE TARJETA PUEDE UTILIZARSE EN UN RECEPTOR ESTANDAR ACTUAL Y PODRA TAMBIEN SER UTILIZADA EN UN FUTURO RECEPTOR MINIATURA. SE ADAPTA BIEN A LO TELEFONOS PUBLICOS Y RADIOTELEFONOS.
DISPOSICION DE SOPORTE PARA SU INTEGRACION EN UNA TARJETA DE CHIP SINCONTACTO.
(16/10/1998). Solicitante/s: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT. Inventor/es: MUNDIGL, JOSEF.
UNA DISPOSICION SOPORTE TIENE UNA LAMINA SOPORTE SOBRE LA CUAL SE DISPONE AL MENOS UNA UNIDAD TRANSPONDEDORA, ELABORADA A BASE DE UN CHIP SEMICONDUCTOR, CONECTADO A UNA BOBINA DE ANTENA. DE FORMA VENTAJOSA SE DISPONE DE OTRA LAMINA SOBRE LA UNIDAD TRANSPONDEDORA DE TAL FORMA QUE ESTA UNIDAD TRANSPONDEDORA ES EMPAQUETADA HERMETICAMENTE PARA TRANSPORTE.
SOPORTE DE DATOS CON MODULO ELECTRONICO Y METODO PARA LA FABRICACION DEL MISMO.
(16/08/1998). Solicitante/s: GIESECKE & DEVRIENT GMBH. Inventor/es: OJSTER, ALBERT, HAGHIRI, YAHYA, BARAK, RENEE-LUCIA.
UN SOPORTE DE DATOS CONSISTE EN UNA TARJETA ELABORADA DE UNA CAPA SIMPLE Y CAPAS MULTIPLES DONDE SE INCRUSTA UN MODULO ELECTRONICO. LAS CAPAS DE LA TARJETA ESTAN ELABORADAS DE PAPEL Y/O CARTON Y SON LIGADAS CONJUNTAMENTE POR EJEMPLO POR MEDIO DE ADHESIVOS SENSIBLES AL CALOR O SENSIBLES A LA PRESION. LAS TARJETAS PUEDEN SER ELABORADAS POR MEDIO DE UNA TECNICA CONTINUA. LAS CAPAS DE TARJETA INDIVIDUAL SON TOMADAS A PARTIR DE ROLLOS SINFIN, PROVISTAS CON LAS VENTANAS REQUERIDAS PARA LA RECEPCION DEL MODULO, SIENDO ENTONCES LIGADAS DE FORMA CONJUNTA. LOS MODULOS SON INSERTADOS DENTRO DE LAS CAVIDADES RESULTANTES Y LAS TARJETAS INDIVIDUALES SON ESTAMPADAS.
(16/07/1998). Solicitante/s: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT. Inventor/es: HOUDEAU, DETLEF, MUNDIGL, JOSEF, KIESEWETTER, LOTHAR.
UNA BOBINA DE ANTENA, EN PARTICULAR PARA TARJETAS DE CHIP SIN CONTACTO, DISPONE DE ARROLLAMIENTOS ELABORADOS A BASE DE CONDUCTORES DE CINTA DELGADOS, QUE SE EXTIENDEN DE FORMA PARALELA UNO CON OTRO SOBRE UN SOPORTE FLEXIBLE, CON PERFIL DE BANDA NO CONDUCTORA. EL PRIMER EXTREMO DE CADA UNO DE LOS CONDUCTORES DE BANDA ESTA CONECTADO ELECTRICAMENTE AL SEGUNDO EXTREMO DE UN CONDUCTOR DE BANDA ADYACENTE. EL PRIMER EXTREMO DEL PRIMER CONDUCTOR DE BANDA Y EL SEGUNDO EXTREMO DEL ULTIMO CONDUCTOR DE BANDA FORMAN LAS CONEXIONES DE BOBINA DE ANTENA.
(16/03/1998). Solicitante/s: GAY FRERES VENTE ET EXPORTATION SA. Inventor/es: GAY FRERES VENTE ET EXPORTATION SA.
LA INVENCION SE REFIERE A UNA ETIQUETA ELECTRONICA EN MINIATURA, QUE LLEVA UNA PLAQUETA METALICA QUE SIRVE DE SOPORTE, SOBRE LA CUAL SE COLOCA UN CIRCUITO INTEGRADO DE MEMORIA . EL CIRCUITO INTEGRADO TIENE DOS LINEAS DE CONEXION QUE PERMITEN LA ALIMENTACION, LA LECTURA E INCLUSO LA ESCRITURA EN LA MEMORIA. LA PRIMERA LINEA ESTA CONECTADA A LA PLAQUETA METALICA Y LA SEGUNDA A UNA METALIZACION CENTRAL QUE SE PUEDE ALCANZAR MEDIANTE UNA ABERTURA DE LA CITADA PLAQUETA METALICA . DE ESTA FORMA SE PUEDE ACCEDER A LA MEMORIA POR MEDIO DE UNA SONDA COAXIAL.
TARJETA PORTADATOS CON SOPORTE PEGADO DE CIRCUITO DE CONMUTACION.
(16/01/1998). Solicitante/s: ORGA KARTENSYSTEME GMBH. Inventor/es: BLOME, RAINER.
TARJETA PORTADATOS COMPUESTA POR UN CUERPO DE TARJETA FORMADO POR UN MATERIAL PLASTICO INICIAL, QUE PRESENTA UN REBAJE CON UN ESCALONAMIENTO EN EL QUE ESTA SELLADA UNA LAMINA PORTADORA COMPUESTA POR UN SEGUNDO MATERIAL PLASTICO, QUE LLEVA UN MODULO DE CIRCUITO INTEGRADO , ADHERIDO CON UNA LAMINA DE PEGAMENTO DE FUSION , ESTANDO COMPUESTA LA LAMINA DE PEGAMENTO DE FUSION DE DOS LAMINAS DE PEGAMENTO PARCIALES (3A, 3B) UNIDAS SUPERFICIALMENTE ENTRE SI, DE LAS CUALES LA PRIMERA LAMINA DE PEGAMENTO PARCIAL (3A) TIENE UN VALOR DE ADHERENCIA OPTIMO RESPECTO AL PRIMER MATERIAL DE PLASTICO DEL CUERPO DE LA TARJETA Y LA SEGUNDA LAMINA DE PEGAMENTO PARCIAL (3B) PRESENTA UN VALOR DE ADHERENCIA OPTIMO AL SEGUNDO MATERIAL PLASTICO DE LA LAMINA PORTADORA.
UNA TARJETA DE CIRCUITO INTEGRADO.
(01/12/1997). Solicitante/s: GPT LIMITED. Inventor/es: JARVIS, CHARLES, RICHARD.
UN DISPOSITIVO QUE CONSTA DE UN CIRCUITO IMPRESO FLEXIBLE DISPUESTO SOBRE UN MIEMBRO DEL CUAL UN ELEMENTO ELECTRICO , QUE NORMALMENTE CONTIENE UNO O MAS COMPONENTES ELECTRICOS EN UN COMPUESTO DE ENCAPSULACION, SE ENCUENTRA DISPUESTO DE TAL MODO QUE ELEMENTO QUEDA INTERSECTADO POR EL PLANO DEL CIRCUITO IMPRESO , EN DONDE EL CIRCUITO Y EL ELEMENTO QUEDAN EMBEBIDOS EN UN MATERIAL PROTECTOR. LA INVENCION ES PARTICULARMENTE APLICABLE A TARJETAS DE PLASTICO PUESTO QUE PERMITE MINIMIZAR EL GROSOR DE LA TARJETA AL BAJAR EL ELEMENTO COMPARATIVAMENTE GRUESO RESPECTO AL PLANO DEL CIRCUITO IMPRESO QUE SE DESEA PERMANEZCA EN EL CENTRO DE LA TARJETA PARA MINIMIZAR EL ESFUERZO SOBRE EL CUANDO SE DOBLA LA TARJETA.
