CIP-2021 : H01P 5/08 : destinados al acoplamiento de líneas o dispositivos diferentes (H01P 1/16,
H01P 5/04 tienen prioridad; acoplamiento de líneas del mismo tipo pero de dimensiones diferentes H01P 5/02).
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H ELECTRICIDAD.
H01 ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS.
H01P GUIAS DE ONDAS; RESONADORES, LINEAS, U OTROS DISPOSITIVOS DEL TIPO DE GUIA DE ONDAS (que funcionan con frecuencias ópticas G02B).
H01P 5/00 Dispositivos de acoplamiento del tipo guía de ondas.
H01P 5/08 · destinados al acoplamiento de líneas o dispositivos diferentes (H01P 1/16, H01P 5/04 tienen prioridad; acoplamiento de líneas del mismo tipo pero de dimensiones diferentes H01P 5/02).
CIP2021: Invenciones publicadas en esta sección.
Instrumento electroquirúrgico.
(11/12/2019) Un aparato electroquirúrgico para aplicar energía de radiofrecuencia y/o energía de frecuencia de microondas a un tejido biológico, comprendiendo el aparato:
una parte distal que comprende una punta de instrumento para aplicar energía de radiofrecuencia y/o energía de frecuencia de microondas a un tejido biológico, en donde la punta del instrumento comprende un primer elemento conductor y un segundo elemento conductor;
un cable de alimentación coaxial que comprende un conductor interno, un conductor externo tubular coaxial con el conductor interno, y un material dieléctrico que separa los conductores interno y externo, siendo el cable de alimentación coaxial para transportar energía de radiofrecuencia y/o energía de frecuencia de microondas a la parte distal; y
un generador conectado a un extremo proximal del…
Dispositivo de medición de nivel de llenado por radar con señal de sincronización en diferentes capas de una placa de circuito impreso.
(25/09/2019) Dispositivo de medición de nivel de llenado por radar para medir el nivel de llenado o para detectar la topología de la superficie de un producto de llenado en un recipiente, que comprende:
una placa de circuito impreso que tiene una primera capa y una segunda capa ;
un primer chip de radar (301a) y un segundo chip de radar (301b), cada uno dispuesto en la primera capa;
donde el primer chip de radar (301a) tiene como maestro un primer circuito de sincronización que está configurado para generar una señal de alta frecuencia;
donde el segundo chip de radar (301b) tiene como esclavo un segundo circuito de sincronización ;
una disposición…
(09/11/2016). Solicitante/s: HUAWEI TECHNOLOGIES CO., LTD.. Inventor/es: FABIO,MORGIA.
Una disposición de guía de ondas, que comprende:
un acoplador de microcinta para acoplar una onda de radiofrecuencia (RF) en una guía de ondas;
comprendiendo el acoplador de microcinta:
una línea de microcinta conductora que tiene una parte de extremidad ensanchada ;
en donde la parte de extremidad ensanchada está conificada;
una ranura no conductora que sigue a la parte de extremidad ensanchada para formar una antena para la irradiación de la onda de RF;
la disposición de guía de ondas que comprende, además, una guía de ondas de RF que encierra la ranura no conductora para recibir la onda RF irradiada;
caracterizada por cuanto que:
al menos una parte de la extremidad ensanchada no está encerrada por la guía de ondas RF ; y
la guía de ondas RF comprende una parte escalonada que recibe la línea de microcinta conductora y una parte alargada que se extiende perpendicularmente desde la línea de microcinta conductora.
PDF original: ES-2612488_T3.pdf
Aparato electroquirúrgico para generar energía de radiofrecuencia y energía de microondas para suministrar a un tejido biológico.
(19/10/2016) Aparato electroquirúrgico para resección de tejido biológico, comprendiendo el aparato:
un generador de señal de radiofrecuencia (RF) para generar radiación electromagnética (EM) de RF que tiene una primera frecuencia;
un generador de señal de microondas para generar radiación EM de microondas que tiene una segunda frecuencia que es mayor que la primera frecuencia;
una sonda dispuesta para suministrar la radiación EM de RF y la radiación EM de microondas de forma separada o simultáneamente desde un extremo distal de la misma; y
una estructura de alimentación para transportar la radiación EM de RF y la radiación EM de microondas a la sonda, comprendiendo la estructura de alimentación un canal de RF para conectar la sonda al generador de señales…
ESTRUCTURA DE TRANSICIÓN DE DOS LÍNEAS DE TRANSMISIÓN DE SEÑAL EN PCB.
(06/10/2016). Solicitante/s: UNIVERSIDAD DE CASTILLA-LA MANCHA. Inventor/es: BORIA ESBERT,Vicente Enrique, BELENGUER MARTÍNEZ,Ángel, LUCAS BORJA,Alejandro, ESTEBAN GONZÁLEZ,Héctor.
La presente invención proporciona una estructura de transición entre líneas de transmisión de señales distintas en una PCB, o placa de circuito impreso. Más concretamente, la estructura de transición comprende: una línea planar metalizada e integrada en la PCB, una línea multicapa, que se puede comportar como una línea coaxial, y un puente de transición entre la línea planar y la línea multicapa. La configuración ofrece las siguientes ventajas: bajo coste, fácil integración en PCB, transmisión sin radiación ni interferencias externas, bajas perdidas y gran ancho de banda.
Estructura de transición de dos líneas de transmisión de señal en PCB.
(08/07/2015) Estructura de transición de dos líneas de transmisión de señal en PCB.
La presente invención proporciona una estructura de transición entre líneas de transmisión de señales distintas en una PCB, o placa de circuito impreso. Más concretamente, la estructura de transición comprende: una línea planar metalizada e integrada en la PCB, una línea multicapa, que se puede comportar como una línea coaxial, y un puente de transición entre la línea planar y la línea multicapa.
Módulo de alimentación de antena.
(11/02/2015) Antena de red que comprende:
una red sustancialmente planar de elementos de antena ; y
un módulo de alimentación que comprende
una estructura de tipo placa de circuito impreso, PCI, multicapa que comprende una parte de cuerpo y partes extendidas en forma de pilares , estando cada parte extendida destinada a conectarse a un elemento de antena , comprendiendo la parte de cuerpo y las partes extendidas múltiples capas de PCI, incorporando la parte de cuerpo de la estructura de tipo (PCI) multicapa componentes de acoplamiento y secciones de línea para enlazar una pluralidad de primeros puntos de conexión del módulo de alimentación con una pluralidad correspondiente de segundos puntos de conexión previstos en las partes extendidas para su conexión con elementos de antena correspondientes…
Dispositivo de conexión para señales de alta frecuencia entre un conector y una línea de transmisión.
(22/10/2014) Dispositivo de conexión para señales de alta frecuencia, que comprende un circuito impreso en una cara externa del cual está impresa una línea de transmisión y un conector coaxial montado en la superficie del circuito impreso en la cara externa , realizándose la conexión del conector al circuito impreso mediante el recubrimiento de las zonas planas del conector sobre las áreas externas del circuito impreso sin orificio metalizado, conectándose la línea de transmisión al conector por medio de una zona de contacto que pertenece a la línea de transmisión a la cual se añade un alma central del conector , comprendiendo el circuito impreso al menos un plano interno de masa paralelo a la cara externa y que contribuye a la adaptación…
ESTRUCTURA TRANSDUCTORA DE MODOS DE GUÍA DE ONDA BASADA EN SECCIONES OCTOGONALES.
(05/02/2013) Estructura transductora de modos pan la conversión de señales electromagnéticas entre una guía de onda de entrada y una guía de onda de salida , teniendo dichas guías de onda de entrada y salida igual o distinta geometría. La estructura transductora de modos comprende una pluralidad de secciones de guía octogonales (OT1, OT2 OT3, OT4) concatenadas donde dichas secciones de guía octogonales (OT1, OT2, OT3, OT4) comparten los mismos ejes de simetría entre sí y con dicha guía de onda de entrada y con dicha guía de onda de salida , y donde los parámetros geométricos de dichas secciones de guía octogonales (OT1, OT2, OT3, OT4) están diseñados y ajustados para acondicionar progresivamente los modos de propagación electromagnéticos entre dicha guía de onda de entrada y dicha guía de onda de salida …
PROCEDIMIENTO PARA LA TRANSMISION MULTIPUNTO ADAPTADA DE SEÑALES DIGITALES DE ALTA VELOCIDAD EN CIRCUITOS IMPRESOS Y READAPTACION A LOS EQUIPOS DE MEDIDA.
(16/05/2006). Ver ilustración. Solicitante/s: UNIVERSIDAD DE LAS PALMAS DE GRAN CANARIA. Inventor/es: ESPER-CHAIN FALCON,ROBERTO, TUBIO ARAUJO,OSCAR M., TOBAJAS CUERRERO,FELIX B., DE ARMAS SOSA,VALENTIN, GONZALEZ GONZALEZ,FRANCISCO M., SARMIENTO RODRIGUEZ,ROBERTO.
Procedimiento para la transmisión Multipunto Adaptada de Señales digitales de Alta Velocidad en Circuitos Impresos y Readaptación a los Equipos de Medida por medio del cual se logra transmitir una señal digital desde una única fuente a múltiples destinos manteniendo completamente adaptado el sistema de líneas en el sentido desde el transmisor hacia los múltiples receptores, de forma que no se produzca ninguna reflexión, independientemente de la distancia a la que se sitúe cada uno de los receptores o de la impedancia característica del equipo de medida.
INTERCONEXION VERTOCAL ENTRE UNA LINEA AEREA Y UN CIRCUITO DE RF MEDIANTE UN CONDUCTOR COMPRESIBLE.
(16/06/2005) Una interconexión de RF (50; 50;100; 100) entre un circuito que incluye un substrato dieléctrico (60; 60; 102; 102) con una traza conductora (62; 62; 104; 104) formado sobre una primera superficie (62A; 102A) del substrato, y un circuito de RF separado verticalmente del circuito por una distancia de separación, que comprende una estructura conductora compresible, que tiene un longitud incompresible que excede la distancia de separación y una estructura de manguito dieléctrico que rodea al menos una porción de la longitud incompresible de la estructura conductora compresible, estando dispuesta dicha estructura (50; 50; 100; 100) de interconexión de RF entre dicho substrato (60; 60; 102; 102) y dicho circuito de RF de tal manera que dicha estructura conductora compresible se sitúa bajo compresión entre dicho substrato (60;…
INTERCONEXION VERTICAL ENTRE LINEA DE TRANSMISION COAXIAL Y RECTANGULAR COAXIAL MEDIANTE CONDUCTORES CENTRALES COMPRESIBLES.
(16/04/2005). Ver ilustración. Solicitante/s: RAYTHEON COMPANY. Inventor/es: KEESEY, TIMOTHY, D., QUAN, CLIFTON, HUBBARD, DOUGLAS, A., ROBERTS, DAVID, E., SCHUTZENBERGER, CHRIS, E., TUGWELL, RAYMOND, C., COX, GERALD, A., KERNER, STEPHEN, R.
Una interconexión de RF entre una línea de transmisión coaxial que incluye un conductor central coaxial y una estructura dieléctrica con una configuración de sección transversal acoplada alrededor del conductor central coaxial, y un circuito de RF, tal como una línea de transmisión coaxial o una guía de ondas coplanaria conectada a tierra, separado verticalmente de la línea de transmisión coaxial por una distancia de separación, en donde la interconexión de RF comprende una estructura de conductor compresible que tiene una longitud sin comprimir que supera la distancia de separación; una estructura de manguito dieléctrico que rodea por lo menos una parte de la longitud sin comprimir de la estructura de conductor compresible teniendo dicha estructura de manguito, dieléctrico una configuración de sección transversal circular.
ANTENA DE CORTOCIRCUITO REALIZADA SEGUN LA TECNICA DE MICROCINTAS Y DISPOSITIVO INCLUYENDO ESTE SISTEMA.
(01/07/2004). Ver ilustración. Solicitante/s: ALCATEL. Inventor/es: GRANGEAT, CHRISTOPHE, NGOUNOU KOUAM,CHARLES, LORCY, LAURENCE, COUPEZ, JEAN-PHILIPPE, TOUTAIN, SERGE, LEPENNEC, FRANCOIS.
SEGUN LA PRESENTE INVENCION, UNA ANTENA REALIZADA SEGUN LA TECNICA DE LAS MICROCINTAS COMPRENDE UN CORTOCIRCUITO COMPUESTO CONSTITUIDO POR DOS BANDAS CONDUCTORAS (C2, C12). UNA CINTA VERTICAL (C3) SE EXTIENDE EN EL PLANO DE ESTE CORTOCIRCUITO ENTRE ESTAS DOS BANDAS. ESTA SE CONECTA AL CONDUCTOR CENTRAL (C1) DE UNA LINEA DE ACOPLAMIENTO QUE PERTENECE A LA ANTENA Y QUE PERMITE UN ACOPLAMIENTO CON UNA RESONANCIA DE ESTA ULTIMA, POR EJEMPLO PARA EXCITAR TAL RESONANCIA. ESTE CORTOCIRCUITO Y ESTA CINTA VERTICAL CONSTITUYEN PARA ESTA ANTENA DOS TERMINALES QUE PERMITEN CONECTAR FACILMENTE ESTA ULTIMA A UN ELEMENTO DE TRATAMIENTO DE SEÑAL TAL COMO UN EMISOR. LA ANTENA DESCRIBE DOS ZONAS (Z1, Z2) QUE LE PERMITE FUNCIONAR CON DOS FRECUENCIAS. LA INVENCION SE APLICA PARTICULARMENTE A LOS RADIOTELEFONOS PORTATILES Y A SUS ESTACIONES BASES.
ELEMENTO DE UNION ANGULAR.
(16/10/2000). Solicitante/s: ROSENBERGER HOCHFREQUENZTECHNIK GMBH & CO. Inventor/es: ROSENBERGER, BERND, DIPL.-ING.
EN UN ELEMENTO DE UNION EN ANGULO PARA CONEXIONES ELECTRICAS DE UNA ESTRUCTURA PLANA CON UNA ESTRUCTURA COAXIAL SE CONFIGURA LA PARTE DE CONEXION EN EL LADO DE LA ESTRUCTURA PLANA COMO CONDUCTOR DE ONDA PLANA, QUE DENTRO DEL PERIMETRO EXTERIOR DEL ELEMENTO DE UNION EN ANGULO SE UNE CON LA PARTE DE CONEXION EN EL LADO DE LA ESTRUCTURA COAXIAL.
DISPOSITIVO PARA LA GENERACION DE UN CAMPO DEL MICROONDAS REGULABLE.
(01/06/1995). Solicitante/s: LEYBOLD AKTIENGESELLSCHAFT. Inventor/es: GEISLER, MICHAEL, JUNG, MICHAEL, DIPL.-ING., KESSLER, BERNHARD, DIPL.-ING., LEUTERER, FRITZ, DIPL.-ING., MUNICH, MAX, DIPL.-ING., WILHELM, ROLF, DIPL.-PHYS.
LA INVENCION TRATA DE UN DISPOSITIVO PARA LA GENERACION DE UN CAMPO DEL MICROONDAS HOMOGENEO SOBRE UN RECORRIDO EXTENSO. ESTE DISPOSITIVO TIENE UN RESONADOR DE CAMARA HUECA , QUE SE PUEDE COLOCAR EN EL MICROONDAS. DE LAS ONDAS QUE SE FORMAN EN EL RESONADOR DE LA CAMARA DE VACIO SE ACOPLA DE FORMA INDUCTIVA O CAPACITIVA ENERGIA ELECTROMAGNETICA MEDIANTE UN ACOPLADOR ESPECIAL EN LA CAMARA , DONDE SE ENCUENTRA EL PLASMA.
DISPOSITIVO DE ACOPLAMIENTO ENTRE UNA LINEA DE ONDAS DE SUPERFICIE ELECTROMAGNETICAS Y UNA LINEA MICROBANDA EXTERIOR.
(01/11/1990). Solicitante/s: THOMSON-CSF. Inventor/es: FORTERRE, GERARD, PREVOT, JULIEN.
COMPRENDE UN FUNCIONAMIENTO SEGUN UN MODO SIMETRICO DE REPARTO DE CAMPOS Y UNA LINEA MICROBANDA EXTERIOR FUNCIONANDO DE MANERA DISIMETRICA. EL FUNCIONAMIENTO ENTRE LA MICROBANDA DEL DISPOSITIVO DE ONDAS DE SUPERFICIE Y LA MICROBANDA EXTERIOR SE REALIZA POR MEDIO DE TRES ELEMENTOS DE LINEA DE MATERIALES DIELECTRICOS, SOPORTADOS POR TRES PIEZAS METALICAS NO MAGNETICAS, CONSTITUYENDO UNA TRANSICION ENTRE MODOS SIMETRICO Y DISIMETRICO POR SOPORTE: MODO ONDA DE SUPERFICIE ELECTROMAGNETICA SIMETRICA; MODO TRIPLACA ; MODO MICROBANDA EN ADAPTACION DE REACTANCIA ; Y MODO MICROBANDA DISIMETRICA . TIENE APLICACION EN DISPOSITIVOS DE ONDAS DE SUPERFICIE ELECTROMAGNETICAS TALES COMO AISLADORES.
