CIP-2021 : H01L 27/118 : Circuitos integrados de capa matriz.

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H ELECTRICIDAD.

H01 ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS.

H01L DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR (utilización de dispositivos semiconductores para medida G01; resistencias en general H01C; imanes, inductancias, transformadores H01F; condensadores en general H01G; dispositivos electrolíticos H01G 9/00; pilas, acumuladores H01M; guías de ondas, resonadores o líneas del tipo guía de ondas H01P; conectadores de líneas, colectores de corriente H01R; dispositivos de emisión estimulada H01S; resonadores electromecánicos H03H; altavoces, micrófonos, cabezas de lectura para gramófonos o transductores acústicos electromecánicos análogos H04R; fuentes de luz eléctricas en general H05B; circuitos impresos, circuitos híbridos, envolturas o detalles de construcción de aparatos eléctricos, fabricación de conjuntos de componentes eléctricos H05K; empleo de dispositivos semiconductores en circuitos que tienen una aplicación particular, ver la subclase relativa a la aplicación).

H01L 27/00 Dispositivos que consisten en una pluralidad de componentes semiconductores o de otros componentes de estado sólido formados en o sobre un sustrato común (detalles H01L 23/00, H01L 29/00 - H01L 51/00; conjuntos que consisten en una pluralidad de dispositivos de estado sólido individuales H01L 25/00).

H01L 27/118 · · · · Circuitos integrados de capa matriz.

CIP2021: Invenciones publicadas en esta sección.

SISTEMA PARA PROTEGER CIRCUITOS INTEGRADOS.

(07/03/2012) Un método para añadir una capa adicional a un circuito integrado , el método comprende: proporcionar un circuito integrado que tenga una capa de interconexión : depositar, sustancialmente sobre toda una superficie expuesta del circuito integrado , una capa adicional de material cuya conductividad puede ser alterada; y producir un subcircuito en la capa adicional , estando el subcircuito en comunicación eléctrica operativa con el circuito integrado , en el que el paso de producción comprende una de las acciones siguientes: (a) Dopar en alfombra la capa adicional y alterar selectivamente la conductividad de una primera porción de la capa adicional mediante recocido selectivo; y (b) dopar selectivamente sólo la primera porción de la capa adicional de material, y alterar selectivamente la conductividad de…