CIP-2021 : C25D 3/52 : caracterizadas por los constituyentes orgánicos utilizados en el baño.
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Notas[t] desde C21 hasta C30: METALURGIA
C QUIMICA; METALURGIA.
C25 PROCESOS ELECTROLITICOS O ELECTROFORETICOS; SUS APARATOS.
C25D PROCESOS PARA LA PRODUCCION ELECTROLITICA O ELECTROFORETICA DE REVESTIMIENTOS; GALVANOPLASTIA (fabricación de circuitos impresos por deposición metálica H05K 3/18 ); UNION DE PIEZAS POR ELECTROLISIS; SUS APARATOS (protección anódica o catódica C23F 13/00; crecimiento de monocristales C30B).
C25D 3/00 Revestimientos electrolíticos; Baños utilizados.
C25D 3/52 · · · caracterizadas por los constituyentes orgánicos utilizados en el baño.
CIP2021: Invenciones publicadas en esta sección.
Preparación de sal de metal noble, un método para la preparación de la misma, y uso para electrochapado.
(25/12/2019). Solicitante/s: SAXONIA Edelmetalle GmbH. Inventor/es: EHNERT,RAYKO, KÖSTER,PROF. DR. FRANK.
Preparación de sales metálicas, que no comprende iones de cianuro ni de halógeno, que comprende al menos un alquilsulfonato metálico y tiourea,
en la que la relación molar de metal a tiourea es 10.000:1 a 1:10,
en la que el alquilsulfonato de metal se selecciona de entre oro (Au), platino (Pt), paladio (Pd), rodio (Rh), iridio (Ir), rutenio (Ru) y alquilsulfonatos de indio (In).
PDF original: ES-2773771_T3.pdf
Electrolito y su uso para la deposición de recubrimientos de rutenio negro y recubrimientos obtenidos de esta manera.
(28/08/2019). Solicitante/s: UMICORE GALVANOTECHNIK GMBH. Inventor/es: Schramek,Philip , OBERST,Frank, STEGMAIER,MARTIN, TOMAZZONI,MARIO.
Un electrolito que tiene un pH de ≥ 5 a 12 para la deposición de capas decorativas e industriales de rutenio sobre artículos conductores, en particular metálicos, que tienen una negrura particular,
caracterizado por que,
el electrolito tiene los siguientes constituyentes:
a) rutenio disuelto en una concentración de 0,2 a 20 gramos por litro (g/l) de electrolito,
calculado como rutenio metálico;
b) uno o más aniones de un ácido dicarboxílico, tricarboxílico o tetracarboxílico en una concentración de 0,05-2 moles por litro;
c) uno o más heterociclos de azufre;
d) uno o más tensioactivos catiónicos.
PDF original: ES-2754262_T3.pdf
Ba;os de electrolitos de Pd y Pd-Ni.
(25/04/2012) Electrolito acuoso para la deposición galvánica de paladio o de una aleación de paladio sobre un sustratometálico o bien conductor que presenta los iones de metales a depositar complejados con oligoaminas orgánicas enforma de sus sales con hidrógeno-carbonato y/o carbonato en calidad de iones antagonistas y un formador del brilloa base de una sal interna de un grupo amonio cuaternario y un grupo ácido.
SAL COMPLEJA DE PALADIO Y SU UTILIZACION PARA AJUSTAR LA CONCENTRACION EN PALADIO DE UN BAÑO ELECTROLITICO DESTINADO PARA EL DEPOSITO DE PALADIO O DE UNA DE SUS ALEACIONES.
(16/12/2005). Solicitante/s: ENGELHARD-CLAL SAS. Inventor/es: GONZALEZ, JOSE, CHALUMEAU, LIONEL, LIMAYRAC, MICHEL.
Sal compleja de sulfato de paladio y de etilendiamina, caracterizada en que contiene entre un 31 y un 41% de peso de paladio y en que la relación molar [SO4] : [Pd] está comprendida entre 0, 9 y 1, 15 y la relación [etilendiamina].
BAÑO ELECTROLITICO DESTINADO PARA EL DEPOSITO ELECTROQUIMICO DEL PALADIO O DE SUS ALEACIONES.
(16/12/2004). Solicitante/s: ENGELHARD-CLAL SAS. Inventor/es: GONZALEZ, JOSE, CHALUMEAU, LIONEL, LIMAYRAC, MICHEL.
Baño electrolítico acuoso de pH ácido para el depósito electroquímico del paladio o de sus aleaciones que comprende un compuesto del paladio y, de manera opcional, al menos un compuesto de un metal secundario destinado a codepositarse en forma de aleación con el paladio y que comprende además etilendiamina como agente complejante del paladio y un agente abrillantador orgánico, caracterizado porque dicho agente abrillantador es el ácido 3-(3-piridil) acrílico, el ácido 3-(3-quinolil) acrílico o una de sus sales, preferentemente una de sus sales alcalinas.
SEPARACION ELECTROLITICA DE PALADIO O ALEACIONES DE PALADIO.
(16/09/1998). Solicitante/s: ATOTECH DEUTSCHLAND GMBH. Inventor/es: KLEIN, RUDOLF, RUTHER, ROBERT, DR.
LA INVENCION SE REFIERE A UNA SOLUCION PARA SEPARACION ELECTROLITICA DE PALADIO O ALEACIONES DE PALADIO, QUE CONTIENE PREFERENTEMENTE SULFATO DE PALADIO Y/O SULFAMATO DE PALADIO Y AL MENOS UN FORMADOR COMPLEJO PARA IONES DE PALADIO, ASI COMO ADICIONALMENTE AL MENOS UN COMPUESTO HETEROCICLICO. COMO COMPUESTOS HETEROCICLICOS PUEDEN SER UTILIZADOS EL 2,3 IL) TROLINA Y/O 4,4' SE REFIERE ADEMAS A UN PROCESO PARA EL RECUBRIMIENTO ELECTROLITICO DE SUPERFICIES DE SUBSTRATO CON CAPACIDAD DE CONDUCCION ELECTRICA CON SOLUCIONES DE ESTE TIPO.
BAÑO GALVANOPLASTICO Y PROCESO PARA PALADIO BLANCO.
(16/01/1998). Solicitante/s: ENTHONE-OMI, INC.. Inventor/es: PANECCASIO JR., VICENT, TOO, ELENA.
BAÑO GALVANOPLASTICA Y PROCESO PARA PALADIO BLANCO. LA PRESENTE INVENCION SE RELACIONA CON UN BAÑO GALVANOPLASTICO DE PALADIO MEJORADO Y LIBRE DE ADITIVOS METALICOS CONSISTENTE EN EL USO DE UN COMPUESTO ACIDO SULFONICO EN COMBINACION CON UNA CLASE ESPECIAL DE COMPUESTOS NITROGENADOS RELACIONADOS CON LA PIRIDINA TANTO PARA ESTABILIZAR EL BAÑO COMO PARA PROPORCIONAR DEPOSITOS BLANCOS DE PALADIO EN UN AMPLIO RANGO DE GROSORES DE CHAPADO.
SOLUCION PARA RECUBRIMIENTO DE ALEACION DE NIQUEL-PALADIO.
(01/10/1996). Solicitante/s: YAZAKI CORPORATION. Inventor/es: HIRANO, TOMIO, TSUKAMOTO, MASASSKI.
UNA NUEVA SOLUCION PARA RECUBRIMIENTO DE ALEACION DE NIQUELPALADIO PROPORCIONA UNA PELICULA ELECTRODEPOSITADA UNIFORME CON EXCELENTE BRILLO CON UNA DENSIDAD DE CORRIENTE ELECTRICA ELEVADA. UNA SOLUCION PARA RECUBRIMIENTO DE ALEACION DE NIQUEL-PALADIO COMPRENDE UNA SAL DE PALADIO SOLUBLE EN AGUA, UNA SAL DE NIQUEL SOLUBLE EN AGUA, UNA SAL DE AMONIO Y ACIDO 3-PIRIDINASULFONICO, LOS CUALES SON DISUELTOS EN AGUA. OTROS ADITIVOS PUEDEN SER AÑADIDOS A LA SOLUCION.
UN METODO DE ELECTROCHAPAR UN DEPOSITO DE PALADIO SOBRE UNA PIEZA DE TRABAJO.
(01/09/1984). Solicitante/s: ENGELHARD CORPORATION.
METODO DE APLICAR POR CHAPADO ELECTROLITICO UN DEPOSITO DE PALADIO SOBRE UNA PIEZA.CONSISTE EN: A) SUMERGIR UNA PIEZA QUE TENGA UNA SUPERFICIE ELECTRICAMENTE CONDUCTORA EN UN BAÑO ACUOSO LIBRE DE UREA, EXENTO DE HALUROS, QUE TIENE UN PH DE 5 A 7, CONTENIENDO DICHO BAÑO: UN COMPUESTO DE TETRAAMINA-PALADIO OBTENIDO HACIENDO REACCIONAR PD(R)2(NO2)2, EN DONDE R ES AMONIO O UNA AMINA CON HIDROXIDO AMONICO, ANIONES SULFAMATO Y, OPCIONALMENTE, ANIONES SULFATO; CATIONES AMONIO; Y OPCIONALMENTE CATIONES DE METALES ALCALINOS; EN DONDE EL 25 DE LOS CATIONES SON AMONIO; B)APLICAR UN POTENCIAL ELECTRICO A TRAVES DE LA PIEZA Y UN ANODO SUMERGIDO EN EL BAÑO PARA PROPORCIONAR UNA DENSIDAD DE CORRIENTE DE UNOS 53,8 A 5.382,1 AMPERIOS POR METRO CUADRADO PARA ELECTRODEPOSITAR POR ELLO PALADIO SOBRE LA PIEZA; Y C) RETIRAR DEL BAÑO LA PIEZA ELECTROCHAPADA RESULTANTE.