CIP-2021 : H01L 23/48 : Disposiciones para conducir la corriente eléctrica hacia o desde el cuerpo de estado sólido durante su funcionamiento, p. ej. hilos de conexión o bornes.
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H ELECTRICIDAD.
H01 ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS.
H01L DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR (utilización de dispositivos semiconductores para medida G01; resistencias en general H01C; imanes, inductancias, transformadores H01F; condensadores en general H01G; dispositivos electrolíticos H01G 9/00; pilas, acumuladores H01M; guías de ondas, resonadores o líneas del tipo guía de ondas H01P; conectadores de líneas, colectores de corriente H01R; dispositivos de emisión estimulada H01S; resonadores electromecánicos H03H; altavoces, micrófonos, cabezas de lectura para gramófonos o transductores acústicos electromecánicos análogos H04R; fuentes de luz eléctricas en general H05B; circuitos impresos, circuitos híbridos, envolturas o detalles de construcción de aparatos eléctricos, fabricación de conjuntos de componentes eléctricos H05K; empleo de dispositivos semiconductores en circuitos que tienen una aplicación particular, ver la subclase relativa a la aplicación).
H01L 23/00 Detalles de dispositivos semiconductores o de otros dispositivos de estado sólido (H01L 25/00 tiene prioridad).
H01L 23/48 · Disposiciones para conducir la corriente eléctrica hacia o desde el cuerpo de estado sólido durante su funcionamiento, p. ej. hilos de conexión o bornes.
CIP2021: Invenciones publicadas en esta sección.
UN METODO DE FABRICAR UN MODULO DE CIRCUITO INTEGRADO.
(01/02/1985). Solicitante/s: ROLLIN W. METTLER, JR.
METODO DE FABRICAR UN MODULO DE CIRCUITO INTEGRADO.CONSISTE EN: A) FORMAR UN SUSTRATO NO CONDUCTOR QUE TIENE UNA PRIMERA SUPERFICIE Y UN BORDE DE CONTACTO PARA SU CONEXION AL CONECTADOR ELECTRICO; B) COLOCAR UN BASTIDOR DE CABLES QUE TIENE UNA PLURALIDAD DE CABLES CON PUNTAS INTERNAS PARA SU CONEXION A LA PASTILLA DE IC Y EXTREMOS DE CONTACTO EXTERNOS PARA ENTRAR EN CONTACTO CON EL CONECTADOR ELECTRICO SOBRE LA PRIMERA SUPERFICIE DE SUSTRATO CON LOS EXTREMOS DE CONTACTO DE LOS CABLES EN RELACION ESPACIADA A LO LARGO DEL BORDE DE CONTACTO DEL SUSTRATO; Y C) ESTRATIFICAR LOS CABLES SOBRE LA PRIMERA SUPERFICIE DE SUSTRATO.
COMPONENTE ELECTRONICO DEL TIPO INSERTADO EN UNA CARCASA.
(01/10/1984) 1. Componente electrónico, del tipo insertado en una carcasa contenido en un circuito, que tiene una carcasa , y al menos dos clavijas de conexión que sobresalen de la carcasa, caracterizado porque se han soldado directamente sobre las clavijas de conexión conductores de conexión para la conexión eléctricamente conductora del componente electrónico con otras partes del circuito y porque, para la protección del punto de soldadura se ha previsto una carcasa configurada de forma cilíndrica, en la que se ha alojado un punto de soldadura y porque la carcasa configurada de forma cilíndrica está rellena con una masa sintética aislante y protectora contra la corrosión que rodea el punto de…
PERFECCIONAMIENTOS EN LA CONSTRUCCION DE SISTEMAS SEMICONDUCTORES.
(16/03/1977). Solicitante/s: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT.
Resumen no disponible.
PROCEDIMIENTO PARA FIJAR UN MIEMBRO DE CABLE EN UN DISPOSITIVO SEMICONDUCTOR.
(01/03/1977). Solicitante/s: GENERAL INSTRUMENT CORPORATION.
Resumen no disponible.
PERFECCIONAMIENTOS EN LA FABRICACION DE CIRCUITOS ELECTRONICOS INTEGRADOS.
(01/02/1977). Solicitante/s: PIHER SEMICONDUCTORES, S.A..
Resumen no disponible.
PERFECCIONAMIENTOS EN LA CONSTRUCCION DE CONJUNTOS ESTRUCTURALES DE CIRCUITOS ELECTRONICOS.
(16/09/1975). Solicitante/s: GLOBE-UNION INC..
Resumen no disponible.