CIP 2015 : C25D 21/10 : Agitación de electrolitos; Desplazamiento de bastidores.

CIP2015CC25C25DC25D 21/00C25D 21/10[1] › Agitación de electrolitos; Desplazamiento de bastidores.

Notas[t] desde C21 hasta C30: METALURGIA

C SECCION C — QUIMICA; METALURGIA.

C25 PROCESOS ELECTROLITICOS O ELECTROFORETICOS; SUS APARATOS.

C25D PROCESOS PARA LA PRODUCCION ELECTROLITICA O ELECTROFORETICA DE REVESTIMIENTOS; GALVANOPLASTIA (fabricación de circuitos impresos por deposición metálica H05K 3/18 ); UNION DE PIEZAS POR ELECTROLISIS; SUS APARATOS (protección anódica o catódica C23F 13/00; crecimiento de monocristales C30B).

C25D 21/00 Procedimientos para el servicio u operación de las células para revestimiento electrolítico.

C25D 21/10 · Agitación de electrolitos; Desplazamiento de bastidores.

CIP2015: Invenciones publicadas en esta sección.

Revestimiento de protección para los sellos metálicos.

(01/06/2016). Solicitante/s: PARKER-HANNIFIN CORPORATION. Inventor/es: CORNETT,KENNETH W, PAYNE,JEREMY M, DATTA,AMITAVA, MORRE,DOMINICK G, BEACH,JAMES E.

Un baño de electrochapado para la electrochapado de un revestimiento sobre una superficie de un sustrato, el baño de electrochapado que comprende: una fase acuosa que comprende iones metálicos, los iones metálicos que comprenden iones de cobalto e iones de níquel; partículas de MCrAlY suspendidas en la fase acuosa, las partículas de MCrAlY que son una aleación que comprende (i) cromo, (ii) aluminio, (iii) itrio y (iv) un metal M, en el que M se selecciona entre níquel, cobalto, hierro o una combinación de dos o más de los mismos; y partículas de carburo de cromo (Cr3C2) suspendidas en la fase acuosa, las partículas de carburo de cromo (Cr3C2) que tienen un tamaño de partícula de 1,6 μm o inferior.

PDF original: ES-2588911_T3.pdf

Control de la estequiometría de las capas I-III-VI para aplicaciones fotovoltaicas a partir de condiciones de electrólisis perfeccionadas.

(30/12/2015) Procedimiento de fabricación de un compuesto I-III-VI para unas aplicaciones fotovoltaicas, en forma de una capa fina, en la que el elemento I designa el cobre, el elemento III designa el indio y/o el galio y el elemento VI designa el azufre y/o el selenio, que comprende las etapas: a) electrodepositar una estructura de capa fina de elementos I y/o III sobre la superficie de un electrodo (SUB), e b) incorporar al menos un elemento VI en la estructura para obtener el compuesto I-III-VI, caracterizado por que la etapa de electrodeposición a) incluye una operación de barrido mecánico para controlar un grosor de capa fina en menos del 3% de variación de uniformidad del grosor sobre toda la superficie del electrodo que recibe el depósito, por que la operación de barrido mecánico emplea al menos dos agitadores de baño…

Método de galvanoplastia con una aleación de estaño y cinc.

(03/12/2014) Un método de galvanoplastia con una aleación de estaño y cinc realizado en las siguientes condiciones. - Temperatura del baño de recubrimiento electrolítico: 30 a90 º C. - Velocidad de agitación del baño de recubrimiento electrolítico: 5 a 300 m/min y - Densidad de corriente catódica: 10 a 120 A/dm2. en donde, en el baño de recubrimiento electrolítico de la aleación de estaño y cinc, la concentración de iones de estaño divalente varia de 1 a 100 g/l y la concentración de iones de cinc varia de 0,2 a 80 g/l. el baño de recubrimiento electrolítico de la aleación de estaño y cinc comprende un ácido hidroxicarboxilico o un sal del mismo y/o…

Sistema y método para deposición electrolítica.

(18/03/2014) Un sistema de deposición electrolítica para metalizar orificios pasantes en una placa de circuito impreso , que comprende: un baño de deposición electrolítica; unos medios para colocar dicha placa de circuito impreso en dicho baño; y unos medios para generar de forma alternativa un flujo laminar de electrolito a cada lado de dicha placa de circuito impreso , incluyendo: unos medios para generar un flujo laminar de electrolito a lo largo de un primer lado de dicha placa de circuito impreso , de tal modo que el flujo laminar a lo largo de dicho primer lado de la placa genera una presión negativa en el orificio pasante y la presión negativa arrastra electrolito a partir del segundo lado de la placa a través del orificio pasante; y unos…

Procedimiento y dispositivo para la galvanización de componentes.

(16/08/2013) Procedimiento para la galvanización de componentes conformados de una manera cualquiera con revestimientosmetálicos en un baño galvánico, caracterizado porque el componente a revestir se recibe individualmentepor una pinza , se sumerge en el baño galvánico, durante la inmersión la posición y/o orientación delcomponente sumergido se modifica de manera predeterminada por el movimiento de la pinza y por último elcomponente se retira del baño galvánico, en el que el componente sumergido se gira, pivota y/o modifica enla situación respecto a los tres ejes espaciales durante la galvanización.

TRATAMIENTO ELECTROLITICO DE MATERIALES.

(16/11/1999) UN METODO PARA TRATAR ELECTROLITICAMENTE UN CUERPO DE MATERIAL CONDUCTOR QUE CONSISTE EN COLOCAR EL MATERIAL A TRATAR EN UN ELECTROLITO OXIDANTE ACUOSO, HACER PASAR UNA CORRIENTE ELECTRICA A TRAVES DEL ELECTROLITO Y DEL MATERIAL A TRATAR Y ROCIAR EL ELECTROLITO CON GAS. EL MATERIAL A TRATAR SE COLOCA EN UNA CESTA QUE CONTIENE UNA ESTRUCTURA CONDUCTORA CON UN RECEPTACULO AISLANTE ACOPLADO EN ELLA, EN DONDE LA CESTA SE PUEDE INTRODUCIR EN Y SACAR DEL ELECTROLITO SEGUN SE DESEE. EL RECEPTACULO AISLANTE SE PUEDE RETIRAR DE LA ESTRUCTURA CONDUCTORA, Y LA ESTRUCTURA TIENE UN ELEMENTO DE RETENCION PARA RECIBIR EL RECEPTACULO AISLANTE. EL RECEPTACULO INCLUYE EN LA BASE UNAS PERFORACIONES PARA PERMITIR QUE EL ELECTROLITO ENTRE EN CONTACTO CON EL MATERIAL A TRATAR. EL ELECTROLITO SE ROCIA…

ELECTRODO AGITADOR SIN PARTES MOVILES PARA PROCESOS ELECTROQUIMICOS.

(01/03/1998). Ver ilustración. Solicitante/s: GOMEZ GONZALEZ, EMILIO.

ELECTRODO AGITADOR SIN PARTES MOVILES PARA PROCESOS ELECTROQUIMICOS. ES UN ELECTRODO AGITADOR SIN PARTES MOVILES PARA PROCESOS ELECTROQUIMICOS, EL CUAL SERA UTILIZADO PARA PRODUCIR UN MOVIMIENTO DE ROTACION DE CUALQUIER DISOLUCION POR LA QUE CIRCULA UNA CORRIENTE ELECTRICA Y ELLO SIN INTRODUCIR ELEMENTOS AGITADORES MECANICOS, SINO MEDIANTE LA CREACION DE UN CAMPO ELECTROMAGNETICO, ESTANDO FORMADO POR UN NUCLEO DE HIERRO Y UNA BOBINA, ALOJADOS EN UNA CARCASA DOTADA DE TERMINAL DE CONEXION Y CONECTADA LA BOBINA AL PROPIO ELECTRODO.

DISPOSITIVO PARA EL TRATAMIENTO SELECTIVO DE LA SUPERFICIE DE PIEZAS POR INUNDACION DE LAS PIEZAS CON UN LIQUIDO DE TRATAMIENTO.

(01/01/1998). Solicitante/s: STOHRER GMBH. Inventor/es: KNORR, KLAUS, DRESE, HERMANN, A., EMDE, WERNER.

EL DISPOSITIVO PARA TRATAMIENTO SELECTIVO DE LA SUPERFICIE DE PIEZAS DE TRABAJO MEDIANTE INUNDACION DE LAS PIEZAS DE TRABAJO CON UN LIQUIDO DE TRATAMIENTO COMPRENDE UN BAÑO , SOPORTES INTERCAMBIABLES EN EL BAÑO PARA LAS PIEZAS DE TRABAJO, AL MENOS UNA CONDUCCION QUE GUIA DENTRO DEL BAÑO TOMANDO EL LIQUIDO DE LOS SOPORTE Y AL MENOS UNA CONDUCCION DE SALIDA PARA EL LIQUIDO QUE ABANDONA EL BAÑO . LOS SOPORTES ESTAN COLOCADOS SOBRE UN EXTRACTOR Y EN LAS PAREDES LATERALES DEL BAÑO SE DISPONE DE UN ACCESO CERRABLE A TRAVES DEL CUAL PUEDE SER RETIRADO EL EXTRACTOR.

METODO PARA EL TRATAMIENTO DE ELEMENTO EN FORMA DE PLANCHA EN UNA INSTALACION DE GALVANIZACION O SIMILARES Y SU DISPOSICION CORRESPONDIENTE.

(01/12/1995) LA INVENCION TRATA EN PRIMER LUGAR DE UN METODO PARA EL TRATAMIENTO DE MERCANCIAS EN FORMA DE PLATAFORMA, CONCRETAMENTE DE PLACAS DE CIRCUITO IMPRESO EQUIPADAS CON TALADROS TRANSVERSALES RELATIVAMENTE FINOS EN INSTALACIONES DE GALVANIZACION O SIMILARES. SE DISTRIBUYE LA MERCANCIA DENTRO DEL LIQUIDO DE TRATAMIENTO (20') Y CON UN MOVIMIENTO DE MERCANCIA DE UN LADO PARA OTRO. ESTA PREVISTA UNA INSUFLACION DEL AIRE EN EL LIQUIDO DE TRATAMIENTO, CUYO AIRE FLUYE HACIA ARRIBA, A AMBOS LADOS DE LA MERCANCIA. CON EL FIN DE EVITAR INFLUENCIAS NEGATIVAS DE LA SALIDA DEL AIRE DE LA INSUFLACION DEL AIRE DENTRO DEL LIQUIDO A TRATAR, Y SOBRE LOS RESULTADOS DEL GALVANIZADO, ASI…