Sistema de inyección de tinta para la impresión de un circuito impreso.

El proceso para la impresión de un patrón de tinta en un sustrato se basa en un diseño de patrón disponible,

el cual define el diseño de patrón de tinta que se va a imprimir mediante las siguientes etapas:

- Proporcionar un sistema de inyección de tinta que cuente con un marco de trabajo para soportar los componentes del sistema de inyección de tinta, un conjunto de cabezales de impresión para expulsar las gotas de tinta en el sustrato (que se monta sobre el marco de trabajo), una unidad de escaneado para escanear el patrón de tinta impreso sobre un sustrato (que se monta sobre el marco de trabajo del sistema de inyección de tinta y la electrónica de control para controlar dicho sistema;

- Proporcionar un sustrato que se ha de imprimir;

- Generar una imagen de entrada para posicionar los puntos del patrón de tinta que se van a imprimir a través de los conjuntos de cabezales de impresión y que se basa en una imagen de entrada dada por el diseño de patrón;

- La impresión de un patrón de tinta en un sustrato basándose en la imagen de entrada que proporciona el conjunto de cabezales de impresión del sistema de inyección de tinta;

- El escaneado del patrón de tinta impreso a través de la unidad de escaneado del sistema de inyección de tinta para obtener así una imagen escaneada del patrón de tinta;

- Llevar a cabo una inspección de calidad en línea en el tablero del sistema de inyección de tinta, que se controla a través de la electrónica de control del sistema de inyección de tinta mediante la comparación de la imagen escaneada con el diseño de tinta, para así poder detectar cualquier posible defecto en el patrón de tinta y poder tomar la decisión de aprobar o descartar el patrón de tinta impreso sobre el sustrato;

- Y, por último, en caso de que se apruebe el sustrato, la transferencia del mismo desde el sistema de inyección de tinta hacia una estación de proceso posterior, en particular, una estación de grabado para su acabado o, en caso de descarte, para rechazar el sustrato.

Tipo: Patente Internacional (Tratado de Cooperación de Patentes). Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: PCT/NL2012/050934.

Solicitante: MuTracx International B.V.

Inventor/es: ZWIERS,HENK JAN, JANSSEN,JACOBUS HENDRICUS JOHANNES, VEERMAN,JOOST ANNE.

Fecha de Publicación: .

Clasificación Internacional de Patentes:

  • G01N21/956 SECCION G — FISICA.G01 METROLOGIA; ENSAYOS.G01N INVESTIGACION O ANALISIS DE MATERIALES POR DETERMINACION DE SUS PROPIEDADES QUIMICAS O FISICAS (procedimientos de medida, de investigación o de análisis diferentes de los ensayos inmunológicos, en los que intervienen enzimas o microorganismos C12M, C12Q). › G01N 21/00 Investigación o análisis de los materiales por la utilización de medios ópticos, es decir, utilizando rayos infrarrojos, visibles o ultravioletas (G01N 3/00 - G01N 19/00 tienen prioridad). › Inspección de motivos sobre la superfice de objetos.
  • G06T7/00 G […] › G06 COMPUTO; CALCULO; CONTEO.G06T TRATAMIENTO O GENERACION DE DATOS DE IMAGEN, EN GENERAL (especialmente adoptados para aplicaciones particulares, ver las subclases apropiadas, p. ej. G01C, G06K, G09G, H04N). › Análisis de imagen, p. ej. desde un mapeado binario para obtener un mapeado no binario.
  • H05K3/06 SECCION H — ELECTRICIDAD.H05 TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR.H05K CIRCUITOS IMPRESOS; ENVOLTURAS O DETALLES DE REALIZACION DE APARATOS ELECTRICOS; FABRICACION DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELECTRICOS (detalles de instrumentos o detalles comparables de otros aparatos no previstos en otro lugar G12B; circuitos de película delgada o de película gruesa H01L 27/01, H01L 27/13; medios no impresos para realizar conexiones con o entre circuitos impresos H01R; envolturas o detalles de realización de tipos particulares de aparatos, ver las subclases apropiadas; procedimientos que sólo comprenden una técnica prevista en otro lugar, p. ej. calefacción, pulverización, ver la subclase apropiada). › H05K 3/00 Aparatos o procedimientos para la fabricación de circuitos impresos (producción por vía fotomecánica de superficies texturadas, materiales a este efecto o sus originales, aparellajes especialmente adaptados a este efecto, en general G03F; que implican la fabricación de dispositivos semiconductores H01L). › Siendo eliminado el material conductor químicamente o electrolíticamente, p. ej. por el procedimiento de foto-decapado.
  • H05K5/00 H05K […] › Envolturas, cajones o cajas para aparatos eléctricos (en general A47B; ebanistería de receptores de radio H04B 1/08; ebanistería de receptores de televisión H04N 5/64).

PDF original: ES-2638597_T3.pdf

 

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