Procedimiento de fabricación de una pluralidad de tarjetas con microcircuito.

Procedimiento de fabricación de una pluralidad de tarjetas con microcircuito de longitud y de anchura iguales o inferiores a las definidas por el formato ID-000,

que incluye una etapa de preparación de una lámina de soporte (1, 11, 51, 61) que incluye una pluralidad de emplazamientos (2) cada uno de los cuales está destinado a formar un soporte de tarjeta y está provisto de una cavidad (3, 13) adaptada para alojar un microcircuito (9, 30), incluyendo esta etapa de preparación de la lámina de soporte una etapa de moldeo por inyección de esta lámina con dichas cavidades (3) durante la cual se forman unas ranuras (42) entre los emplazamientos manteniendo unos puentes de unión mecánica o unas muescas (52, 53) en el espesor de la lámina, una etapa de tratamiento de dicha lámina de soporte realizada al menos en parte por medio de una herramienta con cabezales múltiples (6, 16, 26, 36) de indexación y posicionamiento (5) aplicada a dicha lámina de soporte, estando adaptado al menos uno de los cabezales de esta herramienta para realizar una operación sobre un posicionamiento de la lámina prácticamente al mismo tiempo que otro cabezal de esta herramienta realiza la misma operación sobre otro emplazamiento de esta lámina, y una etapa de separación de los emplazamientos posterior a esta etapa de tratamiento que se ve facilitada por la formación de las muescas o de las ranuras realizadas durante la etapa de moldeo.

Procedimiento de fabricación de una pluralidad de tarjetas con microcircuito La invención se refiere a un procedimiento de fabricación de una pluralidad de tarjetas con microcircuito.

Puede tratarse, por ejemplo, de tarjetas de memoria como las que se conocen por la denominación de " SD-card ", o de tarjetas conocidas por la denominación " smartmedia ". Se trata, de manera preferente, pero no necesariamente, de una tarjeta conforme a la norma ISO 7816.

Hay que recordar que existen diferentes formatos de tarjetas con microcircuito, entre las que se pueden citar:

- el formato ID-1 resultante de la norma ISO 7810, utilizado, por ejemplo, para las tarjetas bancarias, que a veces se

denomina " gran formato ", teniendo en cuenta las dimensiones de los demás formatos; 15

- el formato ID-000 ampliamente utilizado en las tarjetas de identificación de los abonados de los operadores de telefonía móvil, habitualmente designado por la denominación " plug-in SIM " (debiendo recordar que SIM es la abreviatura de " Suscriber Identification Module ", lo que significa un módulo de identificación de abonado) ;

- el formato Mini-UICC, introducido más recientemente y destinado, en un cierto número de aplicaciones, a sustituir al formato ID-000;

Se conocen otros formatos bajo la denominación " multimedia ", SD SIM (SD significando " Secure Digital ", esto es " digital segura ") , mini-VISA, etc.

De hecho, el campo de aplicación de este tipo de tarjetas con microcircuito no deja de ampliarse y cubre la gestión y el transporte de datos, el débito-crédito, la telefonía móvil, la identificación y el control de acceso, con unos intercambios con el exterior que pueden ser de tipos muy diversos (contactos eléctricos en el caso de las tarjetas denominadas " de contacto ", conexión por radiofrecuencias en el caso de las tarjetas denominadas " contactless ", o en el caso de las tarjetas denominadas " duales " o híbridas (con, a la vez, unos contactos eléctricos y una antena) , sensores térmicos o de otro tipo, etc.) .

Las técnicas de fabricación de este tipo de tarjetas son muy conocidas e incluyen de forma habitual:

1 - preparación de al menos dos grandes láminas (destinadas a formar varias tarjetas, tradicionalmente 48 tarjetas de acuerdo con una red 6 x 8) ; de hecho, por lo general se tienen más de dos láminas, por ejemplo, cuando se utiliza un inlay central provisto de una antena para la fabricación de unas tarjetas duales o sin contacto;

2. impresión de una cara de cada una de las láminas;

3. laminación en caliente de las dos láminas (y de las eventuales láminas intermedias) de tal modo que forman una lámina de soporte que tiene prácticamente el espesor final;

4. corte de esta lámina de soporte para formar varios soportes (o cuerpos) individuales de tarjetas (tradicionalmente 45 48) ;

- creación de una cavidad en cada uno de los soportes individuales de tarjeta;

6. inserción y fijación de un microcircuito (eventualmente montado en el interior de un módulo) dentro de la cavidad;

7. personalización física del soporte individual de tarjeta (tradicionalmente mediante troquelado, grabado láser, impresión por chorro de tinta de datos ligados al portador) ; y 8 - personalización del microcircuito.

55 En la práctica, las etapas 5 a 8 se realizan de manera individual, tarjeta por tarjeta. En lo que se refiere a la etapa 8, hay máquinas que pueden personalizar las tarjetas por lotes, por ejemplo unos lotes de tarjetas encajadas dentro de las ranuras de un barrilete, pero la personalización en el interior de estos lotes se hace de manera sucesiva sobre las tarjetas del lote en proceso de personalización.

Se han considerado diferentes variantes. Es de este modo que el documento DE - 195 02 468 describe un procedimiento de fabricación de una red de soportes individuales de tarjetas, que hacen intervenir un moldeo por inyección de los soportes individuales de tarjetas (provistas de sus cavidades) y de pequeños puentes en un material que une a estos últimos entre sí. El documento FR - 2 622 323 describe también un conjunto de soportes de tarjeta 65 realizado, con sus cavidades respectivas, mediante moldeo por inyección, impresión de la superficie de la lámina grande obtenida de este modo y a continuación corte de esta lámina grande en una pluralidad de soportes de tarjetas.

El documento FR - 2 778 002 muestra cómo realizar una " pequeña " tarjeta en el interior de una tarjeta de " gran " formato, de tal modo que se fabrican unas pequeñas tarjetas utilizando unas técnicas de fabricación perfectamente 5 válidas para la fabricación de las tarjetas " grandes ". El documento FR - 2 795 847 muestra, por su parte, cómo realizar de manera sucesiva varios elementos (denominados insertos) en un mismo soporte de gran tarjeta.

En otras palabras, es habitual fabricar tarjetas de pequeño formato, es decir más pequeño que el de las tarjetas de tipo ID-1, pasando por el formato ID-1.

En lo que se refiere al montaje de los microcircuitos dentro de las cavidades de sus soportes de tarjetas (operaciones a menudo designadas con el término de encartado) , son habituales diversas técnicas, entre las cuales destacan:

- el moldeo por transferencia de una resina alrededor del módulo electrónico que incluye el microcircuito; se trata de una tecnología similar al moldeo de los encapsulados electrónicos;

- el montaje de dos carcasas plásticas alrededor del módulo electrónico;

- la fijación del módulo electrónico (habitualmente mediante un procedimiento de encolado) .

Todas estas técnicas presentan el inconveniente de actuar de manera individual en las operaciones de encartado y de prueba eléctrica después del encartado, lo que lleva a unas cadencias de fabricación que se pueden mostrar insuficientes con respecto a las necesidades actuales.

Es cierto que el documento EP - 0 689 164 ha mostrado un procedimiento de acuerdo con el cual, se imprimen, sobre una zona amplia, una pluralidad de imágenes y de marcas de posicionamiento, pero es después del corte en pequeñas unidades cuando se realiza la formación mediante mecanizado de las cavidades y a continuación del módulo, antes de la separación en tarjetas individuales. Pero las tarjetas consideradas son de gran formato.

Por otra parte, se ha propuesto, más recientemente, un procedimiento de producción de tarjetas mediante laminación, de acuerdo con el cual se prepara una banda portadora provista de una red de circuitos electrónicos y de un conjunto de tarjetas portadoras rodeadas por unas ranuras; pero esta banda se lamina a continuación entre unas capas de tal manera que estas capas entran en contacto entre sí gracias a las ranuras. Este tipo de ranuras no sirven, por lo tanto, para facilitar una separación posterior.

La invención tiene por objeto un procedimiento de fabricación de tarjetas con microcircuito que permite aumentar las cadencias de fabricación, en particular en el caso de las tarjetas de pequeño formato, sin implicar máquinas con un volumen descomunal o unos costes excesivos.

La invención propone para ello un procedimiento de acuerdo con la reivindicación 1.

De hecho, se ha comprobado que el inconveniente de las tarjetas de pequeño formato con respecto a las tarjetas de mayor formato, que reside en particular en la complejidad de las operaciones de indexación y de posicionamiento de 45 los soportes individuales de tarjeta necesarios para la buena realización de las operaciones individuales de encartado, se podía evitar actuando sobre las láminas de soporte, por lo tanto antes de la separación completa de los soportes individuales, aprovechando el hecho de que, precisamente a causa del pequeño tamaño de las tarjetas que hay que fabricar, era posible aplicar unas herramientas con cabezales múltiples de un tamaño moderado (en el interior de máquinas de un tamaño también moderado) , y que era, por lo tanto, realista tratar de forma simultánea una pluralidad de soportes individuales de tarjetas. En otras palabras, la invención reside en particular en la toma de conciencia de que el pequeño tamaño de las tarjetas de pequeño formato, de las que hasta aquí se había percibido sobre todo los inconvenientes durante su fabricación, en contrapartida también tenía ventajas.

Se entiende que el hecho de aceptar actuar en las operaciones de encartado antes de la separación completa (por 55 lo tanto, de aceptar que las operaciones de... [Seguir leyendo]

1. Procedimiento de fabricación de una pluralidad de tarjetas con microcircuito de longitud y de anchura iguales o inferiores a las definidas por el formato ID-000, que incluye una etapa de preparación de una lámina de soporte (1, 11, 51, 61) que incluye una pluralidad de emplazamientos (2) cada uno de los cuales está destinado a formar un soporte de tarjeta y está provisto de una cavidad (3, 13) adaptada para alojar un microcircuito (9, 30) , incluyendo esta etapa de preparación de la lámina de soporte una etapa de moldeo por inyección de esta lámina con dichas cavidades (3) durante la cual se forman unas ranuras (42) entre los emplazamientos manteniendo unos puentes de unión mecánica o unas muescas (52, 53) en el espesor de la lámina, una etapa de tratamiento de dicha lámina de soporte realizada al menos en parte por medio de una herramienta con cabezales múltiples (6, 16, 26, 36) de indexación y posicionamiento (5) aplicada a dicha lámina de soporte, estando adaptado al menos uno de los cabezales de esta herramienta para realizar una operación sobre un posicionamiento de la lámina prácticamente al mismo tiempo que otro cabezal de esta herramienta realiza la misma operación sobre otro emplazamiento de esta lámina, y una etapa de separación de los emplazamientos posterior a esta etapa de tratamiento que se ve facilitada por la formación de las muescas o de las ranuras realizadas durante la etapa de moldeo.

2. Procedimiento de acuerdo con la reivindicación 1, que se caracteriza porque la etapa de tratamiento realizada al menos en parte por medio de una herramienta multi-cabezal es una etapa de encartado. 20

3. Procedimiento de acuerdo con la reivindicación 2, que se caracteriza porque la herramienta multi-cabezal (16) se utiliza para una operación de formación mediante la embutición de pistas y de contactos (21, 22) dentro de la cavidad (13) , realizada por medio de unos cabezales de embutición (19) que actúan sobre unas bandas de un material conductor (20) situadas de forma temporal por encima de una serie de al menos dos cavidades.

4. Procedimiento de acuerdo con una cualquiera de las reivindicaciones 1 a 3, que se caracteriza porque la herramienta multi-cabezal se utiliza para una operación de colocación de microcircuitos dentro de una pluralidad de cavidades.

5. Procedimiento de acuerdo con una cualquiera de las reivindicaciones 1 a 4, que se caracteriza porque la herramienta multi-cabezal se utiliza para una operación de deposición de una dosis de resina dentro de cada una de las cavidades.

6. Procedimiento de acuerdo con una cualquiera de las reivindicaciones 1 a 5, que se caracteriza porque la herramienta multi-cabezal se utiliza para una operación de prueba eléctrica de los microcircuitos después de su colocación y fijación dentro de las cavidades.

7. Procedimiento de acuerdo con una cualquiera de las reivindicaciones 1 a 6, que se caracteriza porque la herramienta multi-cabezal se utiliza para una operación de personalización de las tarjetas. 40

8. Procedimiento de acuerdo con la reivindicación 7, que se caracteriza porque la herramienta multi-cabezal incluye una pluralidad de cabezales de impresión.

9. Procedimiento de acuerdo con la reivindicación 7, que se caracteriza porque la herramienta multi-cabezal incluye 45 una pluralidad de cabezales de punzonado.

10. Procedimiento de acuerdo con una cualquiera de las reivindicaciones 1 a 9, que se caracteriza porque todos los cabezales de la herramienta realizan la misma operación, al mismo tiempo.

50 11. Procedimiento de acuerdo con una cualquiera de las reivindicaciones 1 a 10, que se caracteriza porque los cabezales de la herramienta multi-cabezal presentan unas separaciones variables que corresponden a unos formatos de tarjeta diferentes.