PROCEDIMIENTO Y DISPOSITIVO PARA PRODUCIR UN TRANSPONDEDOR.

Procedimiento para producir un transpondedor, que comprende las etapas siguientes:

- disponer una bobina (12) que comprende un primer y un segundo extremo de bobina (12a, 12b) en una posición de bobina predeterminada y sujetar dichos extremos de bobina (12a, 12b) en una primera posición de sujeción con una primera y una segunda sujeción de cable (19, 20),

- sujetar un chip (11) que comprende una primera y una segunda zona de contacto (11a, 11c) en una fijación de chip (17),

- mover dicha fijación de chip (17) en la que dicho chip (11) se mueve desde una posición de carga de chip hasta una posición de unión de chip en la proximidad de la bobina (12), de manera que la primera zona de contacto (11a) del chip (11) esté dispuesta debajo del primer extremo de bobina (12a),

- atrapar el segundo extremo de bobina (12b) y situarlo de nuevo y estirar el segundo extremo de bobina (12b) por encima de una segunda zona de contacto (11c) del chip (11) con un recogedor de cable (18) y fijar el segundo extremo de bobina (12b) en una tercera sujeción de cable (21) en su segunda posición de sujeción respectiva, y

- unir el primer extremo de bobina (12a) a la primera zona de contacto (11a) y el segundo extremo de bobina (12b) a la segunda zona de contacto (11c)

Procedimiento y dispositivo para producir un transpondedor.

La presente invención se refiere a un procedimiento y a un dispositivo para producir un transpondedor, que comprende un chip de circuito integrado y una bobina, en el que el chip y el devanado de la bobina están dispuestos aproximadamente en el mismo plano.

En el momento de realizar dichos componentes aparecen determinados problemas provocados principalmente por las pequeñas dimensiones del transpondedor, la bobina y el chip de circuito integrado o el dado del circuito integrado encapsulado. Normalmente, los elementos electrónicos utilizados para fabricar transpondedores presentan unas dimensiones de algunos centenares o decenas de micras. El cable utilizado para realizar la bobina normalmente presenta un tamaño de diez micras, de manera que el diámetro del cable es comparable con el tamaño de un cabello humano.

Antes de unir o soldar los distintos componentes conjuntamente se tienen que colocar en la posición adecuada. Para esta etapa en el proceso de fabricación se necesita una disposición muy precisa y exacta.

Normalmente, cuando se producen dichos transpondedores o dispositivos electrónicos, los circuitos electrónicos, los dados o chips de circuito integrado se fijan a un núcleo antes de devanar dichos chips. La fijación del chip y del núcleo se tiene que llevar a cabo con una gran precisión, de manera que ambos permanezcan en la posición deseada. Esto resulta importante para asegurar que el chip queda dispuesto exactamente en su posición para disponer los extremos de la bobina sobre las zonas de contacto del chip a fin de conseguir la correcta unión y para entrar en contacto después de devanar la bobina alrededor del núcleo con una máquina de devanado automática.

Las patentes US nº 5.572.410 y US nº 5.634.261 dan a conocer un proceso que evita este proceso de fijación. En el proceso respectivo descrito, el circuito electrónico se sujeta de forma independiente del devanado. En primer lugar, se guía un cable sobre una primera zona de contacto del circuito que está sujeto. A continuación, se devana la bobina y después de eso, se dispone el cable sobre una segunda zona de contacto del circuito. Seguidamente, se sueldan los extremos de los cables a las zonas de contacto. El proceso según las patentes US nº 5.572.410 y US nº 5.634.261 adolece del inconveniente de que el guiado y la disposición del cable sobre las zonas de contacto tienen lugar en otro plano diferente del utilizado para devanar la bobina. Por lo tanto, o bien se debe manipular el cable en las tres dimensiones, o se tiene que hacer girar el núcleo. De todas formas, el proceso se tiene que realizar en tres dimensiones. Esto resulta muy complejo y difícil de llevar a cabo, lo que tiene como resultado una velocidad de producción lenta. Además, este tipo de proceso tiene como resultado una elevada inversión en la línea de producción y la propia pieza producida presenta un precio relativamente elevado.

El documento DE 43 07 080 A1 también da a conocer un procedimiento y un dispositivo para la fabricación de una composición de bobina. Las enseñanzas que se dan a conocer muestran que se sujeta un primer extremo libre de un cable para el devanado de una bobina en una primera sujeción de cable; a continuación, se devana la bobina y, cuando se finaliza, el extremo del cable que se está desplazando se sujeta en una segunda sujeción de cable y se corta el cable entre dicha segunda sujeción de cable y un suministro de cable. Ambas sujeciones de bobina sujetan dichos extremos de bobina en posiciones de sujeción predeterminadas de un modo paralelo. Después de este devanado de la bobina y de la disposición de los extremos de la misma, que se lleva a cabo por medio de las sujeciones de cable que presentan posiciones fijadas respectivas, se dispone un CI con respecto a los extremos de la bobina y dichos extremos de la bobina se unen a la zona de contacto. Se describe que el CI se debe emplazar aparte, deslizándolo debajo de los extremos de bobina dispuestos, o emplazándolo a través de un canal desde abajo con respecto a los extremos de la bobina. La última posibilidad se describe como particularmente ventajosa, dado que el CI se puede realizar de manera que haga contacto con los extremos de la bobina de una forma particularmente sencilla.

El documento WO 93/09551 A1, que se refiere a un transpondedor y a un proceso y dispositivo para producirlo, da a conocer que un procedimiento según se describe en el documento DE 43 07 080 A1 conduce a una proporción determinada de transpondedores con mal funcionamiento, lo que se puede reducir mediante una disposición del extremo de bobina transversal que se utiliza durante la alineación para la unión, en el que dicha disposición del extremo de bobina transversal es inversa a una disposición paralela del extremo de bobina antes de la finalización de las etapas de producción. También se da a conocer que la proporción de transpondedores con mal funcionamiento se puede reducir más uniendo primero un extremo de bobina, a continuación disponer el chip de nuevo con la ayuda de un sistema de cámara, y, finalmente, unir el segundo extremo de bobina.

De este modo, un objetivo de la presente invención es proporcionar un proceso y un dispositivo para producir un transpondedor de un modo más sencillo, con una menor inversión en la línea de producción, así como unos costes de producción menores, al tiempo que, preferentemente, se proporciona una velocidad de producción más elevada.

Este problema se soluciona mediante un procedimiento según la reivindicación 1. Las reivindicaciones 2 a 6 definen formas de realización preferidas del procedimiento según la invención. El problema también se soluciona mediante un dispositivo según la reivindicación 7. Las formas de realización preferidas del dispositivo se definen en las reivindicaciones 8 a 13.

El procedimiento según la presente invención difiere del conocido en el documento WO 93/09551 A1 por lo menos en las etapas siguientes:

- disponer una bobina, que comprende un primer y un segundo extremo de bobina en una posición de bobina determinada, y la sujeción de dichos extremos de bobina en una primera posición de sujeción con una primera y una segunda sujeción de cable,

- atrapar el segundo extremo de la bobina y disponerlo de nuevo, y extender el segundo extremo de la bobina por encima de una segunda zona de contacto del chip con un recogedor de cable, y fijar el segundo extremo de bobina en una tercera sujeción de cable en su segunda posición de sujeción respectiva.

En un transpondedor que comprende un chip de circuito integrado o un chip de circuito integrado encapsulado con por lo menos una zona de contacto y una bobina con por lo menos un extremo de bobina en el que se disponen el chip y el devanado de la bobina aproximadamente en el mismo plano según la presente invención, por lo menos dos de dichos extremos de bobina se cruzan entre sí entre sus puntos de unión respectivos en las zonas de contacto del chip y de la bobina.

La ventaja de la presente invención es que el procedimiento se divide claramente en las etapas específicas siguientes: primero, se devana la bobina, lo que se puede realizar en un proceso separado o en una etapa del proceso integrada. Segundo, se disponen la bobina devanada y el chip en sus medios de sujeción después del devanado de la bobina o del suministro de una bobina predevanada. El chip y la bobina están dispuestos de un modo en el que el por lo menos un extremo de la bobina está situado en un lado de la/s zona/s de contacto correspondiente/s del chip, preferentemente sobre la/s zona/s de contacto correspondientes del chip. Tercero, se realiza la unión después de la etapa de colocación. Al final, se retira el transpondedor producido de los medios de sujeción y del dispositivo.

Cada etapa del proceso está delimitada claramente con respecto a las otras etapas. Esto lleva a un proceso de producción rápido y ágil, dado que cada etapa de producción se puede realizar con un rendimiento máximo sin ninguna restricción con respecto a la etapa de producción anterior o posterior, de manera que se puede producir el transpondedor con un consumo de tiempo mínimo. Esta es la condición previa para producir el transpondedor de forma eficiente y en una cantidad elevada.

Además, no es necesario cambiar hacia atrás y hacia adelante entre las distintas etapas del proceso, por ejemplo situando, devanando y después situando de nuevo, ni entre las distintas partes del dispositivo de producción. Esto hace que la manipulación resulte relativamente sencilla y fácil.