COMPOSICION FOTOENDURECIBLE, ARTICULO CON UN MICRO-PATRON Y SU PROCEDIMIENTO DE PRODUCCION.
Composición fotoendurecible que comprende del 50 al 98% en masa de un monómero que no contiene ningún átomo de flúor y que tiene una viscosidad,
a 25ºC, de 0,1 a 100 mPa•s, del 0,1 al 45% en masa de un fluoromonómero, de más del 0,1 al 20% en masa de un agente tensioactivo fluorado y/o un fluoropolímero y del 1 al 10% en masa de un iniciador de fotopolimerización, y que no contiene sustancialmente ningún disolvente
Tipo: Patente Internacional (Tratado de Cooperación de Patentes). Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: PCT/JP2006/305739.
Solicitante: ASAHI GLASS COMPANY, LIMITED.
Nacionalidad solicitante: Japón.
Dirección: 12-1, YURAKUCHO 1-CHOME CHIYODA-KU, TOKYO 100-8405 JAPON.
Inventor/es: KAWAGUCHI,YASUHIDE,ASAHI GLASS COMPANY,LIMITED, ASAKAWA,AKIHIKO,ASAHI GLASS COMPANY,LIMITED.
Fecha de Publicación: .
Fecha Solicitud PCT: 22 de Marzo de 2006.
Fecha Concesión Europea: 21 de Julio de 2010.
Clasificación PCT:
- B29C59/02 TECNICAS INDUSTRIALES DIVERSAS; TRANSPORTES. › B29 TRABAJO DE LAS MATERIAS PLASTICAS; TRABAJO DE SUSTANCIAS EN ESTADO PLASTICO EN GENERAL. › B29C CONFORMACIÓN O UNIÓN DE MATERIAS PLÁSTICAS; CONFORMACIÓN DE MATERIALES EN ESTADO PLÁSTICO, NO PREVISTA EN OTRO LUGAR; POSTRATAMIENTO DE PRODUCTOS CONFORMADOS, p. ej. REPARACIÓN (fabricación de preformas B29B 11/00; fabricación de productos estratificados combinando capas previamente no unidas para convertirse en un producto cuyas capas permanecerán unidas B32B 37/00 - B32B 41/00). › B29C 59/00 Conformación de superficies, p. ej. grabado o estampado en relieve; Aparatos a este efecto. › por medios mecánicos, p. ej. por prensado.
- C08F220/10 QUIMICA; METALURGIA. › C08 COMPUESTOS MACROMOLECULARES ORGANICOS; SU PREPARACION O PRODUCCION QUIMICA; COMPOSICIONES BASADAS EN COMPUESTOS MACROMOLECULARES. › C08F COMPUESTOS MACROMOLECULARES OBTENIDOS POR REACCIONES QUE IMPLICAN UNICAMENTE ENLACES INSATURADOS CARBONO - CARBONO (producción de mezclas de hidrocarburos líquidos a partir de hidrocarburos de número reducido de átomos de carbono, p. ej. por oligomerización, C10G 50/00; Procesos de fermentación o procesos que utilizan enzimas para la síntesis de un compuesto químico dado o de una composición dada, o para la separación de isómeros ópticos a partir de una mezcla racémica C12P; polimerización por injerto de monómeros, que contienen uniones insaturadas carbono-carbono, sobre fibras, hilos, hilados, tejidos o artículos fibrosos hechos de estas materias D06M 14/00). › C08F 220/00 Copolímeros de compuestos que tienen uno o más radicales alifáticos insaturados, teniendo solamente cada uno un enlace doble carbono-carbono, y estando solamente terminado por un radical carboxi o una sal, anhídrido, éster, amida, imida o nitrilo del mismo. › Esteres.
- C08F220/22 C08F 220/00 […] › Esteres que contienen halógeno.
- H01L21/027 ELECTRICIDAD. › H01 ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS. › H01L DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR (utilización de dispositivos semiconductores para medida G01; resistencias en general H01C; imanes, inductancias, transformadores H01F; condensadores en general H01G; dispositivos electrolíticos H01G 9/00; pilas, acumuladores H01M; guías de ondas, resonadores o líneas del tipo guía de ondas H01P; conectadores de líneas, colectores de corriente H01R; dispositivos de emisión estimulada H01S; resonadores electromecánicos H03H; altavoces, micrófonos, cabezas de lectura para gramófonos o transductores acústicos electromecánicos análogos H04R; fuentes de luz eléctricas en general H05B; circuitos impresos, circuitos híbridos, envolturas o detalles de construcción de aparatos eléctricos, fabricación de conjuntos de componentes eléctricos H05K; empleo de dispositivos semiconductores en circuitos que tienen una aplicación particular, ver la subclase relativa a la aplicación). › H01L 21/00 Procedimientos o aparatos especialmente adaptados para la fabricación o el tratamiento de dispositivos semiconductores o de dispositivos de estado sólido, o bien de sus partes constitutivas. › Fabricación de máscaras sobre cuerpos semiconductores para tratamiento fotolitográfico ulterior, no prevista en el grupo H01L 21/18 o H01L 21/34.
Países PCT: Austria, Bélgica, Suiza, Alemania, Dinamarca, España, Francia, Reino Unido, Grecia, Italia, Liechtensein, Luxemburgo, Países Bajos, Suecia, Mónaco, Portugal, Irlanda, Eslovenia, Finlandia, Rumania, Chipre, Lituania, Letonia.
Fragmento de la descripción:
Composición fotoendurecible, artículo con un micro-patrón y su procedimiento de producción.
Campo de la técnica
La presente invención se refiere a una composición fotoendurecible, a un producto formado a partir de un micro-patrón y a su procedimiento de producción.
Antecedentes de la técnica
En los últimos años ha suscitado gran interés el método llamado "método de nanoimpresión", en el se presiona un sustrato sobre un molde con un micropatrón en su superficie para obtener un sustrato con un modelo invertido del micropatrón. En particular, ha llamado la atención un procedimiento para la obtención de un producto constituido por un micropatrón integrado en un sustrato que comprende la compresión e intercalación de una composición fotoendurecible entre la superficie de un sustrato y la superficie estampada de un molde, polimerización de un monómero de la composición fotoendurecible mediante radiación luminosa, para obtener un producto constituido por un micropatrón que comprende un producto endurecido con el micropatrón del molde transferido en su superficie, así como separación del molde del producto endurecido para obtener un producto constituido por un micropatrón integrado en el sustrato (Documentos de Patentes 1 y 2).
Debido a que la composición fotoendurecible utilizada en el método, es conocida una composición fotoendurecible que comprende al menos un (met)acrilato, un iniciador de fotopolimerización y un agente tensioactivo que contiene un fluorosilano orgánico (Documento de Patente 3).
Documento de Patente 1: JP-A-2004-504718
Documento de Patente 2: JP-A-2002-539604
Documento de Patente 3: JP-A-2004-002702.
Descripción de la invención
El Documento de Patente 3 describe simplemente que el contenido del agente tensioactivo presente en una composición fotoendurecible debe ser lo suficientemente como para impedir la separación de fases de la composición fotoendurecible, siendo el contenido real del 0,1% en masa como máximo. En este caso, la capacidad de liberación del producto endurecido de la composición fotoendurecible es insuficiente y el producto endurecido no se separará del molde con suavidad. Por tanto, se considera difícil obtener un producto constituido por un micropatrón altamente preciso. Además, el Documento de Patente 3 no revela ningún medio para incrementar el contenido de agente tensioactivo sin provocar una separación de fases en la composición fotoendurecible. En consecuencia, se desea una composición fotoendurecible capaz de producir eficazmente un producto constituido por un micropatrón altamente preciso.
Los presentes inventores han descubierto que una composición que comprende un monómero específico que no contiene ningún átomo de flúor, un fluoromonómero, un agente tensioactivo fluorado y/o un fluoropolímero y un iniciador de fotopolimerización, cada uno en una cantidad específica, siendo estos componentes compatibles entre sí, permite obtener una composición fotoendurecible, y han descubierto asimismo que el producto endurecido de la composición fotoendurecible se puede separar suavemente del molde. Además, los presentes inventores han descubierto que se puede obtener de forma eficaz un producto constituido por un micropatrón altamente preciso mediante la utilización de una composición fotoendurecible, un sustrato y un molde que presente un micropatrón en su superficie.
Así, las características esenciales de la presente invención son:
Reivindicaciones:
1. Composición fotoendurecible que comprende del 50 al 98% en masa de un monómero que no contiene ningún átomo de flúor y que tiene una viscosidad, a 25ºC, de 0,1 a 100 mPa•s, del 0,1 al 45% en masa de un fluoromonómero, de más del 0,1 al 20% en masa de un agente tensioactivo fluorado y/o un fluoropolímero y del 1 al 10% en masa de un iniciador de fotopolimerización, y que no contiene sustancialmente ningún disolvente.
2. Composición fotoendurecible según la reivindicación 1, caracterizada porque la cantidad de fluoromonómero con respecto a la cantidad total de agente tensioactivo fluorado y fluoropolímero es de 1 a 100 veces en masa.
3. Composición fotoendurecible según la reivindicación 1 ó 2, que tiene una viscosidad, a 25ºC, de 0,1 a 200 mPa•s.
4. Proceso para producir un producto constituido de un micropatrón que comprende la puesta en contacto de la composición fotoendurecible tal como se define en una cualquiera de las reivindicaciones 1 a 3 con la superficie microestampada de un molde con un micropatrón formado en la superficie, el fotoendurecimiento de la composición fotoendurecible en un estado en el que está en contacto con la superficie del molde y la separación de un producto endurecido de la composición fotoendurecible del molde.
5. Proceso para producir un producto constituido de un micropatrón según la reivindicación 4, que comprende llevar a cabo las siguientes etapas A, B, C y, según lo requiera el caso, la etapa D, en este orden, mediante la utilización de la composición fotoendurecible tal como se define en una cualquiera de las reivindicaciones 1 a 3, un sustrato y el molde que tiene un micropatrón en su superficie para obtener un producto constituido de un micropatrón con un micropatrón en su superficie o estando integrado dicho producto constituido de un micropatrón en el sustrato:
6. Proceso para producir un producto constituido de un micropatrón según la reivindicación 4 ó 5, caracterizado porque el micropatrón del molde es un micropatrón con partes convexas y partes cóncavas, y el intervalo medio entre las partes convexas es de 1 nm a 500 μm.
7. Proceso para producir un producto constituido de un micropatrón que comprende la puesta en contacto de la composición fotoendurecible tal como se define en una cualquiera de las reivindicaciones 1 a 3, con la superficie microestampada de un molde que tiene un micropatrón formado en la superficie, la separación del molde para producir un producto moldeado de la composición fotoendurecible con el micropatrón del molde transferido en su superficie, y el fotoendurecimiento del producto moldeado de la composición fotoendurecible.
8. Proceso para producir un producto constituido de un micropatrón según la reivindicación 7, que comprende llevar a cabo las siguientes etapas E, F, G y, según lo requiera el caso, la etapa H, en este orden, mediante la utilización de la composición fotoendurecible tal como se define en una cualquiera de las reivindicaciones 1 a 3, un sustrato y el molde con un micropatrón en su superficie para obtener un producto constituido de un micropatrón que tiene un micropatrón en su superficie o estando integrado dicho producto constituido de un micropatrón en el sustrato:
9. Proceso para producir un producto constituido de un micropatrón según la reivindicación 7 u 8, caracterizado porque el micropatrón del molde es un micropatrón que tiene partes convexas y partes cóncavas y el intervalo medio entre las partes convexas es de 1 nm a 500 μm.
10. Producto constituido de un micropatrón que es un producto constituido de un micropatrón que comprende un producto endurecido obtenido mediante el endurecimiento de la composición fotoendurecible tal como se define en cualquiera de las reivindicaciones 1 a 3, y que tiene un micropatrón de partes convexas y partes cóncavas, caracterizado porque el intervalo medio de las partes convexas es de 1 nm a 500 μm.
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