SISTEMA DE CONEXION PARA DOS PLACAS DE CIRCUITOS IMPRESOS.

Sistema de conexión para dos placas de circuitos impresos (2, 4) que para la conexión recíproca de una zona de contacto (8) presentan elementos de contacto (10, 10A-C) estando estructurados para el posicionado de las placas de circuitos impresos (2, 4) las dos zonas de contacto (8) de forma complementaria tridimensional, caracterizado porque se ha previsto una máscara (12) para la disposición entre las placas de circuitos impresos (2, 4), que presentan las aberturas de paso (4) para el guiado de los segmentos de contacto (10, 10AC).

Tipo: Resumen de patente/invención.

Solicitante: LEONI BORDNETZ-SYSTEME GMBH & CO KG.

Nacionalidad solicitante: Alemania.

Dirección: MARIENSTR. 7,90402 NURNBERG.

Inventor/es: ENGBRING, JURGEN, DR., GRZESIK, ULRICH, DR., RENNER, GUIDO, SOULE-NOULIBOS, JEAN-FRANCOIS, GEROME, JACQUES, HUOT, JEAN-MICHEL.

Fecha de Publicación: 1 de Diciembre de 2003.

Fecha Concesión Europea: 26 de Marzo de 2003.

Clasificación Internacional de Patentes:

H01R12/22

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