MAQUINA PARA PREPARAR UNA PILA DE PAQUETES PARA LA FABRICACION DE PLACAS DE CIRCUITO IMPRESO.
Máquina para preparar una pila de paquetes para la fabricación de placas de circuito impreso.
Los paquetes (5) están formados por hojas de prepreg (58) y láminas de cobre (56,57), y entre paquetes adyacentes está insertada una placa metálica (40). La máquina (1) incluye una mesa de trabajo (4) sobre la que se prepara la pila de dichos paquetes (5), dos carros portabobinas (7,8), que sostienen sendas bobinas (9, 10) y que pueden trasladarse sobre la bancada (2), y medios liberables (37) para mantener la pila (5) sujeta contra la mesa (4). Dichos carros portabobina (7, 8) están montados sobre guías (11, 12) fijas a la bancada (2) a la altura del plano de trabajo (3), y son accionados por un sistema de transmisión (13) situado inferiormente a dicho plano de trabajo (3). Se dispone una unidad (39) de inspección y colocación de las placas (40), constituida por un pórtico (41), a lo largo del cual se desplaza un carro portaplacas (42) que está dotado de un sistema (44) de sujeción por ventosas (45). Se mejora la automatización de la máquina y se reduce la intervención manual en el proceso.
Tipo: Resumen de patente/invención.
Solicitante: AISMALIBAR, S.A..
Nacionalidad solicitante: España.
Provincia: BARCELONA.
Inventor/es: BALSELLS COCA, FELIPE, RODRIGUEZ SIURANA,ANTONIO.
Fecha de Solicitud: 19 de Noviembre de 1997.
Fecha de Publicación: .
Fecha de Concesión: 23 de Octubre de 2000.
Clasificación Internacional de Patentes:
- B32B31/00
- H05K3/46 ELECTRICIDAD. › H05 TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR. › H05K CIRCUITOS IMPRESOS; ENCAPSULADOS O DETALLES DE LA CONSTRUCCIÓN DE APARATOS ELECTRICOS; FABRICACION DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELECTRICOS. › H05K 3/00 Aparatos o procedimientos para la fabricación de circuitos impresos. › Fabricación de circuitos multicapas.
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