UN MODULO DE REFRIGERACION POR EVAPORACION PARA ENFRIAR MULTIPLES CHIPS SEMICONDUCTORES.
MODULO DE REFRIGERACION POR EVAPORACION PARA ENFRIAR MULTIPLES CHIPS SEMICONDUCTORES,
MONTADOS EN UNA PLACA DE CIRCUITO SUMERGIDA EN UN REFRIGERANTE. CONSTA DE UNA CAJA (1) PARA CERRAR HERMETICAMENTE EN ELLA EL REFRIGERANTE Y LOS OBJETOS ENFRIADOS, TENIENDO LA MENCIONADA CAJA EN SU PARED LATERAL UN AGUJERO PARA FIJAR HERMETICAMENTE LA PLACA DE CIRCUITO, MIRANDO HACIA EL INTERIOR DE LA CAJA LA SUPERFICIE QUE SOPORTA LOS CHIPS; DE AL MENOS UN TERMOINTERCAMBIADOR (6) PARA ENFRIAR EL REFRIGERANTE Y LICUAR EL GAS REFRIGERANTE EVAPORADO, ESTANDO SUMERGIDOS DICHOS TERMOINTERCAMBIADORES EN EL MENCIONADO REFRIGERANTE.
Tipo: Resumen de patente/invención.
Solicitante: FUTJITSU LIMITED.
Nacionalidad solicitante: Japón.
Dirección: 1015, KAMIKODANAKA, NAKAHARA-KU, KAWASAKI-SHI, KANAGAWA, 211.
Fecha de Solicitud: 29 de Abril de 1986.
Fecha de Publicación: .
Fecha de Concesión: 21 de Octubre de 1987.
Clasificación Internacional de Patentes:
- H01L23/44 ELECTRICIDAD. › H01 ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS. › H01L DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR (utilización de dispositivos semiconductores para medida G01; resistencias en general H01C; imanes, inductancias, transformadores H01F; condensadores en general H01G; dispositivos electrolíticos H01G 9/00; pilas, acumuladores H01M; guías de ondas, resonadores o líneas del tipo guía de ondas H01P; conectadores de líneas, colectores de corriente H01R; dispositivos de emisión estimulada H01S; resonadores electromecánicos H03H; altavoces, micrófonos, cabezas de lectura para gramófonos o transductores acústicos electromecánicos análogos H04R; fuentes de luz eléctricas en general H05B; circuitos impresos, circuitos híbridos, envolturas o detalles de construcción de aparatos eléctricos, fabricación de conjuntos de componentes eléctricos H05K; empleo de dispositivos semiconductores en circuitos que tienen una aplicación particular, ver la subclase relativa a la aplicación). › H01L 23/00 Detalles de dispositivos semiconductores o de otros dispositivos de estado sólido (H01L 25/00 tiene prioridad). › estando el dispositivo completo totalmente sumergido en un fluido diferente al aire (H01L 23/427 tiene prioridad).
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