PROCEDIMIENTO PARA EVITAR EL PEGADO DE UNA RESINA DE POLIESTER INSATURADO CURABLE AL MOLDE QUE LA CONTIENE.

Procedimiento para evitar el pegado de una resina de poliéster insaturado curable al molde que la contiene,

caracterizado porque comprende las etapas de: a) colocar una hoja de desmoldeo contra la superficie del molde de modo que se sitúe una capa de desmoldeo de la hoja de desmoldeo sobre el lado de la hoja de desmoldeo más alejado de la superficie del molde, comprendiendo la hoja de desmoldeo una película termoplástica auto-soportante revestida, en una o ambas superficies de la misma, con una capa de desmoldeo continua que comprende un homopolímero formador de película de una acrilato de alquilo en donde el grupo alquilo comprende hasta 10 átomos de carbono o un interpolimero formador de película de dicho acrilato de alquilo con uno o más comonómeros etilenicamente insaturados, teniendo el homopolímero e interpolímero una temperatura de transición vítrea no superior a 30ºC, y teniendo la capa o capas de desmoldeo un espesor no superior a 0,5 micras; b) aplicar una resina de poliéster insaturado curable a la capa de desmoldeo; c) permitir o causar el curado de la resina; y d) separar la hoja de desmoldeo de la resina curada, siendo la película termoplástica de la hoja de desmoldeo dimensionalmente estable bajo las condiciones de curado de la resina.

Tipo: Resumen de patente/invención.

Solicitante: IMPERIAL CHEMICAL INDUSTRIES LIMITED.

Fecha de Solicitud: 25 de Abril de 1978.

Fecha de Publicación: .

Fecha de Concesión: 21 de Mayo de 1979.

Clasificación Internacional de Patentes:

  • B29C1/04

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