PROCEDIMIENTO Y DISPOSITIVO PARA QUITAR UNA CAPA SUPERFICIAL.

PROCEDIMIETO PARA ELIMINACION DE UNA CAPA (1.7) SUPERFICIAL DE UN SUBSTRATO (1.6) BAJO INCIDENCIA DE RADIACION LASER

(1.1), DONDE LA SUPERFICIE ES EXPLORADA SECUENCIALMENTE CON RADIACION LASER CONCENTRADA SOBRE UN FOCO (1.5). ANTES DE LA RADIACION DE UN ELEMENTO SUPERFICIAL, PREVIAMENTE DETERMINADO SOBRE LA CAPA SUPERFICIAL, SE APLICA AL MENOS UNA PELICULA DELGADA (1.4A) O UNA ALFOMBRA DE GOTITAS DE UN FLUIDO (1.4') QUE RECUBRE AL MENOS EL ELEMENTO SUPERFICIAL Y LA RADIACION LASER SE INCIDE SOBRE EL ELEMENTO SUPERFICIAL DURANTE UN INTERVALO DE TRATAMIENTO CORTO, ESPECIALMENTE MENOR DE 10 MS. A TRAVES DE ELECCION ADECUADA DE LOS PARAMETROS DE PROCESO SE DETERMINA LA DENSIDAD DE POTENCIA DE REDACCION LASER, LA DURACION DE INTERVALO DE TRATAMIENTO, EL ESPESOR DE LA PELICULA DE FLUIDO, LA ADHESION DEL FLUIDO EN LA SUPERFICIE, EL COMPORTAMIENTO DE ABSORCION DEL FLUIDO PARA LAS LONGITUDES DE ONDA EFECTIVA DE RADIACION LASER Y EL COMPORTAMIENTO DE ABSORCION DE AMORTIGUACION DEL FLUIDO DE UNA EVAPORACION DE TIPO DE EXPLOSION DE PELICULA DE FLUIDO BAJO ARRANCADO DE LA CAPA SUPERFICIAL Y UNA EVAPORACION DE LOS RESIDUOS (1.7A) AUN ADHERIDOS DE LA CAPA SUPERFICIAL.

Tipo: Resumen de patente/invención.

Solicitante: W.O.M. WORLD OF MEDICINE AG.

Nacionalidad solicitante: Alemania.

Dirección: ALTE POSTSTRASSE 11,96337 LUDWIGSSTADT.

Inventor/es: MULLER, GERHARD, PROF. DR.-ING., FRICKE, THOMAS.

Fecha de Publicación: .

Fecha Concesión Europea: 9 de Junio de 2004.

Clasificación Internacional de Patentes:

  • SECCION B — TECNICAS INDUSTRIALES DIVERSAS; TRANSPORTES > MAQUINAS-HERRAMIENTAS; TRABAJO DE METALES NO PREVISTO... > SOLDADURA SIN FUSION O DESOLDEO; SOLDADURA; REVESTIMIENTO... > Trabajo por rayos láser, p. ej. soldadura, corte... > B23K26/14 (con una corriente de fluido asociada al haz de rayos, p. ej. un chorro de gas; Boquillas para tal fin (B23K 26/12 tiene prioridad))
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PROCEDIMIENTO Y DISPOSITIVO PARA QUITAR UNA CAPA SUPERFICIAL.