MEZCLAS DE RESINA DE EPOXI POLISILOXANO, DISPOSITIVOS EN ESTADO SOLIDO ENCAPSULADOS CON ELLAS Y METODO.

Una mezcla de epoxi resina que se puede preservar, para el encapsulamiento de un dispositivo de estado sólido la cual incluye

(A) una resina de silicona que incluye una resina de silicona hidroxifuncional, (B) una epoxi resina que incluye una epoxi resina de bisfenol A, (C) un agente preservante de anhídrido que incluye anhídrido hexahidro- 4- metilftálico, (D) un surfactante de siloxano que incluye siloxano funcionalizado con óxido de etileno y (E) un catalizador auxiliar de preservación de octoato de cinc, donde el componente (A) está presente en un nivel superior al 40 % en peso; el componente (B) está presente en un nivel en un rango entre 1 % en peso y 20 % en peso; el componente (C) está presente en un nivel inferior al 40 % en peso; y el componente (D) y el componente (E) están presentes en un rango entre 0, 008 % en peso y 10 % en peso, basado en el peso total de la resina de silicona (A), epoxi resina (B), agente preservante de anhídrido (C), surfactante de siloxano (D) ycatalizador auxiliar de preservación (E).

Tipo: Resumen de patente/invención.

Solicitante: GENERAL ELECTRIC COMPANY.

Nacionalidad solicitante: Estados Unidos de América.

Dirección: 1 RIVER ROAD,SCHENECTADY, NY 12345.

Inventor/es: GORCZYCA, THOMAS, BERT.

Fecha de Publicación: .

Fecha Solicitud PCT: 7 de Octubre de 2003.

Fecha Concesión Europea: 10 de Octubre de 2007.

Clasificación PCT:

  • SECCION C — QUIMICA; METALURGIA > COMPUESTOS MACROMOLECULARES ORGANICOS; SU PREPARACION... > COMPOSICIONES DE COMPUESTOS MACROMOLECULARES (composiciones... > Composiciones de compuestos macromoleculares obtenido... > C08L83/04 (Polisiloxanos)
  • SECCION C — QUIMICA; METALURGIA > COMPUESTOS MACROMOLECULARES ORGANICOS; SU PREPARACION... > COMPUESTOS MACROMOLECULARES OBTENIDOS POR REACCIONES... > Policondensados que contienen varios grupos epoxi... > C08G59/42 (Acidos policarboxílicos; Sus anhídridos, haluros o ésteres de bajo peso molecular)
  • SECCION H — ELECTRICIDAD > ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS > DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS... > H01L33/00 (Dispositivos semiconductores que tienen al menos una barrera de potencial o de superficie especialmente adaptados para la emisión de luz; Procesos o aparatos especialmente adaptados para la fabricación o tratamiento de estos dispositivos o de sus partes constitutivas; Detalles (H01L 51/50  tiene prioridad; dispositivos que consisten en una pluralidad de componentes semiconductores formados en o sobre un sustrato común y que incluyen componentes semiconductores con al menos una barrera de potencial o de superficie, especialmente adaptados para la emisión de luz H01L 27/15; láseres de semiconductor H01S 5/00))

Países PCT: Austria, Bélgica, Suiza, Alemania, Dinamarca, España, Francia, Reino Unido, Grecia, Italia, Liechtensein, Luxemburgo, Países Bajos, Suecia, Mónaco, Portugal, Irlanda, Eslovenia, Finlandia, Rumania, Chipre, Lituania, Letonia, Ex República Yugoslava de Macedonia, Albania.

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MEZCLAS DE RESINA DE EPOXI POLISILOXANO, DISPOSITIVOS EN ESTADO SOLIDO ENCAPSULADOS CON ELLAS Y METODO.