DISPOSITIVO DE DISIPACIÓN DE CALOR.

1. Dispositivo de disipación de calor que comprende una carcasa metálica (1) caracterizado porque dicha carcasa metálica

(1) es una carcasa maciza que comprende al menos un alojamiento (2) para albergar un equipo en donde se genera calor, donde el dispositivo presenta al menos un primer extremo (4) con un espesor más reducido que el espesor que presenta el dispositivo en su parte central.

2. Dispositivo de disipación de calor según la reivindicación 1, caracterizado porque está fabricado en aluminio.

3. Dispositivo de disipación de calor según la reivindicación 1, caracterizado porque comprende al menos un orificio (5) pasante en correspondencia con cada primer extremo (4) del dispositivo que comprende un espesor reducido.

4. Dispositivo de disipación de calor según la reivindicación 1, caracterizado porque comprende una geometría sustancialmente paralelepipédica.

5. Dispositivo de disipación de calor según la reivindicación 4, caracterizado porque el dispositivo presenta al menos dos primeros extremos (4), donde dichos primeros extremos (4) son extremos (4) opuestos del dispositivo, donde los primeros extremos (4) comprenden un espesor más reducido que el espesor que presenta el dispositivo en su parte central.

6. Dispositivo de disipación de calor según la reivindicación 5, caracterizado porque comprende una geometría con una base que presenta dos lados mayores y dos lados menores, donde el dispositivo presenta sus dos primeros extremos (4) en correspondencia a los lados menores de su base.

7. Dispositivo de disipación de calor según la reivindicación 6, caracterizado porque comprende una pluralidad de orificios (5) pasantes en correspondencia con cada uno de los primeros extremos (4) del dispositivo.

8. Dispositivo de disipación de calor según la reivindicación 7, caracterizado porque comprende al menos un alojamiento para transistor (3) situado junto a uno de los primeros extremos (4) del dispositivo que comprenden un espesor más reducido que el espesor que presenta el dispositivo en su parte central.

Tipo: Modelo de Utilidad. Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: U201530391.

Solicitante: ALEJOS PÉREZ, Jesús.

Nacionalidad solicitante: España.

Inventor/es: ALEJOS PÉREZ,Jesús.

Fecha de Publicación: .

Clasificación Internacional de Patentes:

  • SECCION H — ELECTRICIDAD > TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR > CIRCUITOS IMPRESOS; ENVOLTURAS O DETALLES DE REALIZACION... > Detalles constructivos comunes a diferentes tipos... > H05K7/20 (Modificaciones para facilitar la refrigeración, ventilación o calefacción)
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Fragmento de la descripción:

Dispositivo de disipación de calor.

Objeto de la invención

La presente divulgación se refiere a un dispositivo de disipación de calor, especialmente indicado para la disipación de calor en equipos electrónicos que comprende una carcasa metálica en la que se insertan equipos electrónicos, donde el calor es conducido a través de la carcasa metálica y disipado por convección desde dicha carcasa metálica al ambiente circundante.

El dispositivo objeto de la presente divulgación tiene aplicación en la industria dedicada a la fabricación e instalación de equipos que comprenden componentes electrónicos y, más concretamente, en la industria dedicada al diseño, fabricación e instalación de equipos electrónicos en los que se genera calor a consecuencia de su funcionamiento, siendo necesario disipar el calor generado para el correcto funcionamiento y conservación de dichos equipos.

Problema técnico a resolver y Antecedentes de la invención

En la actualidad se conocen dispositivos de disipación de calor para equipos electrónicos que comprenden una carcasa metálica que rodea un equipo electrónico, donde dicha carcasa presenta una configuración geométrica tal que facilita el flujo de aire alrededor de ella, propiciando con ello la disipación de calor por convección desde dicha carcasa hacia el aire circundante.

La configuración más extendida para dichos dispositivos es aquella que presenta una carcasa metálica en la que se inserta el equipo electrónico, donde dicha carcasa metálica está provista de aletas de refrigeración que facilitan el flujo de calor por convección hacia el aire que rodea el dispositivo.

En algunos casos, cuando la localización del equipo electrónico provisto del dispositivo de disipación de calor es relativamente inaccesible y/o cuando el equipo electrónico genera una gran cantidad de calor durante su funcionamiento, se provee al dispositivo de disipación de calor de un sistema de convección forzada de aire o líquido, que facilita una mayor evacuación de calor por convección.

Al venir provisto cada componente electrónico de los equipos electrónicos de su propio dispositivo de disipación de calor como los descritos anteriormente, dichos dispositivos de disipación de calor presentan el inconveniente de aumentar demasiado el volumen de instalación de los equipos electrónicos. Por otra parte, el limitado rendimiento de disipación de calor que presentan dichos dispositivos hace necesario aumentar excesivamente el volumen de los equipos electrónicos con sus dispositivos de disipación de calor, si se quiere aumentar la evacuación de calor.

Con objeto de resolver los inconvenientes anteriormente mencionados, a continuación se presenta el novedoso dispositivo de disipación de calor objeto de la presente divulgación.

Descripción de la invención

La presente divulgación se refiere a un dispositivo de disipación de calor, especialmente indicado para la disipación de calor en equipos electrónicos.

Según una forma de realización preferente, el dispositivo de disipación de calor objeto de la presente divulgación comprende una carcasa metálica, donde dicha carcasa metálica es una carcasa maciza.

La carcasa está fabricada preferentemente en aluminio.

La carcasa comprende al menos un alojamiento para albergar un equipo en donde se genera calor.

Preferentemente, la carcasa comprende una pluralidad de alojamientos en correspondencia con su parte central (parte central del dispositivo), para albergar diferentes componentes electrónicos de un equipo electrónico.

Preferentemente, el dispositivo presenta al menos un primer extremo con un espesor más reducido que el espesor que presenta el dispositivo en su parte central.

Se entiende que el dispositivo presenta un mayor espesor en su parte central, siempre que no coincida con uno de los mencionados alojamientos, en cuyo caso el espesor de la parte central se ve reducido a consecuencia del espacio previsto en dichos alojamientos para albergar los equipos en donde se genera calor.

El dispositivo comprende al menos un orificio pasante en correspondencia con cada primer extremo del dispositivo, donde se entiende por "primer extremo" aquel extremo que comprende un espesor más reducido que el espesor que comprende la parte central del dispositivo.

El dispositivo comprende preferentemente una geometría sustancialmente paralelepipédica.

Atendiendo a la definición dada anteriormente de "primer extremo", el dispositivo comprende preferentemente al menos dos primeros extremos, donde dichos primeros extremos son extremos opuestos del dispositivo.

Tal y como se ha mencionado anteriormente, el dispositivo comprende una geometría preferentemente paralelepipédica, donde cada base rectangular del dispositivo comprende preferentemente dos lados mayores y dos lados menores, donde el dispositivo presenta sus dos primeros extremos en correspondencia a los lados menores de su base.

El dispositivo de disipación de calor comprende preferentemente una pluralidad de orificios pasantes en correspondencia con cada uno de los primeros extremos del dispositivo.

Asimismo, el dispositivo presenta preferentemente al menos un alojamiento para un transistor, situado junto a uno de los primeros extremos del dispositivo (que presentan un espesor más reducido que el espesor que presenta el dispositivo en su parte central).

Breve descripción de las figuras

Como parte de la explicación del modo de realización del dispositivo y el procedimiento objetos de la presente divulgación, se ha incluido la siguiente figura:

Figura 1: Muestra una vista esquemática en planta de una forma de realización del dispositivo de disipación de calor objeto de la presente divulgación.

Figura 2: Muestra una vista esquemática de una sección del dispositivo mostrado en la Figura

1.

Descripción detallada

La presente divulgación se refiere, como ya se ha mencionado anteriormente, a un dispositivo de disipación de calor, especialmente indicado para la disipación de calor en equipos electrónicos.

Según una forma de realización preferente del presente dispositivo de disipación de calor, el dispositivo comprende una carcasa metálica (1) con diversos alojamientos (2) en los que se insertan componentes electrónicos que conforman un equipo electrónico.

En la Figura 1 se puede observar un ejemplo en el que se dispone un dispositivo de disipación de calor para un equipo electrónico amplificador de potencia acústica, en el que existen doce alojamientos (2) para componentes eléctricos/electrónicos, que incluyen cuatro alojamientos para transistores (3).

Los componentes electrónicos que más calor generan en el equipo amplificador son los transistores, que conforman las dos etapas amplificadoras (EP I, EP II), cada etapa comprendiendo (en el ejemplo mostrado en la Figura 1) dos transistores, cada uno de ellos en su respectivo alojamiento para transistores (3), tal y como se muestra en la Figura 1.

No obstante, la Figura 1 muestra tan solo un ejemplo de realización del dispositivo de disipación de calor. En este sentido, cabe mencionar que según formas de realización alternativas, se puede prever que las etapas amplificadoras (EP I, EP II) comprendan más o menos transistores (p. ej., 1, 2, 3,..., o incluso 12 transistores), dependiendo de la potencia y corriente a entregar. En este sentido, hay que precisar que el presente dispositivo de disipación de calor es apto para todo tipo de etapas amplificadoras con un número variable de transistores. En una forma de realización alternativa a la mostrada en la Figura 1, el dispositivo puede comprender más de dos alojamientos para transistores (3) por cada etapa...

 


Reivindicaciones:

1. Dispositivo de disipación de calor que comprende una carcasa metálica (1) caracterizado porque dicha carcasa metálica (1) es una carcasa maciza que comprende al menos un alojamiento (2) para albergar un equipo en donde se genera calor, donde el dispositivo presenta al menos un primer extremo (4) con un espesor más reducido que el espesor que presenta el dispositivo en su parte central.

2. Dispositivo de disipación de calor según la reivindicación 1, caracterizado porque está fabricado en aluminio.

3. Dispositivo de disipación de calor según la reivindicación 1, caracterizado porque comprende al menos un orificio (5) pasante en correspondencia con cada primer extremo (4) del dispositivo que comprende un espesor reducido.

4. Dispositivo de disipación de calor según la reivindicación 1, caracterizado porque comprende una geometría sustancialmente paralelepipédica.

5. Dispositivo de disipación de calor según la reivindicación 4, caracterizado porque el dispositivo presenta al menos dos primeros extremos (4), donde dichos primeros extremos (4) son extremos (4) opuestos del dispositivo, donde los primeros extremos (4) comprenden un espesor más reducido que el espesor que presenta el dispositivo en su parte central.

6. Dispositivo de disipación de calor según la reivindicación 5, caracterizado porque comprende una geometría con una base que presenta dos lados mayores y dos lados menores, donde el dispositivo presenta sus dos primeros extremos (4) en correspondencia a los lados menores de su base.

7. Dispositivo de disipación de calor según la reivindicación 6, caracterizado porque comprende una pluralidad de orificios (5) pasantes en correspondencia con cada uno de los primeros extremos (4) del dispositivo.

8. Dispositivo de disipación de calor según la reivindicación 7, caracterizado porque comprende al menos un alojamiento para transistor (3) situado junto a uno de los primeros extremos (4) del dispositivo que comprenden un espesor más reducido que el espesor que presenta el dispositivo en su parte central.