PLACA DE CIRCUITO IMPRESO CON SUBSTRATO METALICO AISLADO CON SISTEMA DE REFRIGERACION INTEGRADO.
Placa de circuito impreso con substrato metálico aislado con sistema de refrigeración integrado.
Comprende un substrato metálico (10), al menos una capa eléctricamente aislante (11) adherida a dicho substrato metálico (10) y unas pistas electroconductoras (12) capaces de interconectar componentes electrónicos de potencia (24), adheridas a dicha capa eléctricamente aislante (11), incorporando dicho substrato metálico (10) unos canales de transporte de calor los cuales comprenden unas conducciones para un fluido caloportador, cuyas conducciones se extienden al exterior del substrato metálico hasta una zona de transferencia térmica a un medio externo.
Tipo: Resumen de patente/invención.
Solicitante: LEAR AUTOMOTIVE (EEDS) SPAIN, S.L..
Nacionalidad solicitante: España.
Provincia: TARRAGONA.
Inventor/es: BORREGO BEL,CARLOS, SANCHEZ FOGUET,XAVIER, SUBIRATS SOLE,ALEX.
Fecha de Solicitud: 28 de Junio de 2001.
Fecha de Publicación: .
Fecha de Concesión: 16 de Julio de 2004.
Clasificación Internacional de Patentes:
- H05K7/20 ELECTRICIDAD. › H05 TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR. › H05K CIRCUITOS IMPRESOS; ENCAPSULADOS O DETALLES DE LA CONSTRUCCIÓN DE APARATOS ELECTRICOS; FABRICACION DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELECTRICOS. › H05K 7/00 Detalles constructivos comunes a diferentes tipos de aparatos eléctricos (encapsulados, armarios, cajones H05K 5/00). › Modificaciones para facilitar la refrigeración, ventilación o calefacción.
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