Empalme para cables eléctricos con aislamiento termoplástico y procedimiento para fabricar el mismo.

Un procedimiento para fabricar un empalme de cable eléctrico (300) que comprende:

- proporcionar un primer cable eléctrico (100) y un segundo cable eléctrico (200), comprendiendo cada cable (100; 200) un conductor eléctrico (10; 20) y un sistema de aislamiento termoplástico (12; 22) que rodea el conductor eléctrico (10; 20), comprendiendo el sistema de aislamiento termoplástico (12; 22) una capa semiconductora termoplástica interna (14; 24), una capa aislante termoplástica (16; 26) y una capa semiconductora termoplástica externa (18; 28);

- unir las porciones terminales respectivas de los conductores eléctricos (10; 20) del primer cable eléctrico (100) y de un segundo cable eléctrico (200) colocado axialmente adyacente al primer cable eléctrico (100), para formar un empalme de conductor eléctrico (80);

- rodear el empalme de conductor eléctrico (80) con una capa interna de empalme (50) de un primer material semiconductor termoplástico que tiene un primer módulo de almacenamiento dinámico, E'1, y someter la capa interna de empalme (50) a una etapa de calentamiento a una temperatura adecuada para fundir el material termoplástico de la misma y para convertir el material de la forma de un bobinado de cinta a una forma de un cilindro homogéneo;

- rodear la capa interna de empalme (50) de un primer material semiconductor termoplástico con una capa aislante de empalme (60) de un material aislante termoplástico que tiene un segundo módulo de almacenamiento dinámico, E'2, y someter la capa aislante de empalme (60) a una etapa de calentamiento a una temperatura adecuada para fundir el material termoplástico de la misma y para convertir el material de la forma de un bobinado de cinta a una forma de un cilindro homogéneo; y

- rodear la capa aislante de empalme (60) de material aislante termoplástico con una capa externa de empalme (70) de un segundo material semiconductor termoplástico que tiene un tercer módulo de almacenamiento dinámico, E3', y someter la capa externa de empalme (70) a una etapa de calentamiento a una temperatura adecuada para fundir el material termoplástico de la misma y para convertir el material de la forma de un bobinado de cinta a una forma de un cilindro homogéneo; caracterizado porque el primer módulo de almacenamiento dinámico, E1', del primer material semiconductor termoplástico de la capa interna de empalme (50) es mayor que el segundo módulo de almacenamiento dinámico, E2', del material aislante termoplástico de la capa aislante de empalme (60), siendo los módulos de almacenamiento dinámico, E1', E2', medidos a una temperatura de medición sustancialmente igual de al menos 130 °C.