Módulo dual para tarjeta dual con microcircuito.
Módulo dual para tarjeta dual con microcircuito, que consta de una película de soporte (7) que porta en una cara llamada externa una pluralidad de almohadillas de contacto eléctrico (C1-C8) que consta de dos series de almohadillas de contacto eléctrico que se extienden según una dirección dada bordeando en toda su longitud dos bordes de esta película de soporte que son paralelos a esta dirección y,
en una cara llamada interna dos zonas internas de conexión (9) destinadas a conectarse a una antena de dicha tarjeta dual con microcircuito y un microcircuito (6), constando este microcircuito de terminales de conexión conectados por hilos respectivamente a las zonas internas de conexión o a determinadas de las almohadillas de contacto eléctrico por medio de huecos (41-45) que atraviesan esta película de soporte al tiempo que están revestidos, junto con estos hilos, por una masa de resina de revestimiento, caracterizado por que las series de almohadillas de contacto eléctrico de la cara externa constan de tres almohadillas solamente (C1-C3, C5-C7) y por que cada una de las dos zonas internas de conexión está conformada en un peine (20, 30) que consta de un cuerpo que se extiende debajo de cada una de las almohadillas de una respectiva de las dos series de almohadillas de contacto a distancia de la masa de revestimiento, y de púas, de las cuales dos púas extremas que parten de los extremos del cuerpo y al menos una púa intermedia (20A-D, 30A-D), que se extienden independientemente entre sí a partir de dicho cuerpo transversalmente a la dirección dada hasta los extremos cubiertos por la masa de revestimiento, estando uno de los extremos de una púa de cada peine conectado por uno de dichos hilos a uno de dichos terminales de conexión del microcircuito.
Tipo: Patente Internacional (Tratado de Cooperación de Patentes). Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: PCT/FR2016/050744.
Solicitante: IDEMIA France.
Inventor/es: HUET,MICKAËL, GAC,PHILIPPE, FONTAINE,JEAN-MICHEL.
Fecha de Publicación: .
Clasificación Internacional de Patentes:
- G06K19/077 FISICA. › G06 CALCULO; CONTEO. › G06K RECONOCIMIENTO DE DATOS; PRESENTACION DE DATOS; SOPORTES DE REGISTROS; MANIPULACION DE SOPORTES DE REGISTROS (impresión per se B41J). › G06K 19/00 Soportes de registro para utilización con máquinas y con al menos una parte prevista para soportar marcas digitales. › Detalles de estructura, p. ej. montaje de circuitos en el soporte.
- H01L23/48 ELECTRICIDAD. › H01 ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS. › H01L DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR (utilización de dispositivos semiconductores para medida G01; resistencias en general H01C; imanes, inductancias, transformadores H01F; condensadores en general H01G; dispositivos electrolíticos H01G 9/00; pilas, acumuladores H01M; guías de ondas, resonadores o líneas del tipo guía de ondas H01P; conectadores de líneas, colectores de corriente H01R; dispositivos de emisión estimulada H01S; resonadores electromecánicos H03H; altavoces, micrófonos, cabezas de lectura para gramófonos o transductores acústicos electromecánicos análogos H04R; fuentes de luz eléctricas en general H05B; circuitos impresos, circuitos híbridos, envolturas o detalles de construcción de aparatos eléctricos, fabricación de conjuntos de componentes eléctricos H05K; empleo de dispositivos semiconductores en circuitos que tienen una aplicación particular, ver la subclase relativa a la aplicación). › H01L 23/00 Detalles de dispositivos semiconductores o de otros dispositivos de estado sólido (H01L 25/00 tiene prioridad). › Disposiciones para conducir la corriente eléctrica hacia o desde el cuerpo de estado sólido durante su funcionamiento, p. ej. hilos de conexión o bornes.
PDF original: ES-2738988_T3.pdf
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