Elemento de interposición térmico de tarjeta gráfica.

Componente (200) de interposición térmico para acoplar térmicamente un sistema de refrigeración líquida a una tarjeta (10;

10a, 10b) adaptadora de ordenador que tiene fuentes de calor, que comprende:

un cuerpo (202; 202, 204) plano de un material térmicamente conductor, configurado para unirse a la tarjeta adaptadora de ordenador, en contacto térmico en una cara con múltiples fuentes de calor en la tarjeta adaptadora de ordenador;

caracterizado porque el componente de interposición térmico comprende además una región (212) de descarga térmica que forma un espacio o cavidad de recepción para recibir un conjunto (100) de placa de refrigeración modular normalizado acoplado de manera extraíble a dicho cuerpo plano, estando dicho conjunto de placa de refrigeración modular acoplado de manera operativa a un sistema (104) de refrigeración líquida para transferir energía térmica desde el cuerpo plano hasta un refrigerante que circula dentro del sistema de refrigeración líquida.

Tipo: Patente Internacional (Tratado de Cooperación de Patentes). Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: PCT/US2009/044813.

Solicitante: ASETEK A/S.

Nacionalidad solicitante: Dinamarca.

Dirección: SALTUMVEJ 27 9700 BRONDERSLEV DINAMARCA.

Inventor/es: ALYASER,MONEM H, RICE,JEREMY A.

Fecha de Publicación: 28 de Junio de 2017.

Clasificación Internacional de Patentes:

F28D15/00 MECANICA; ILUMINACION; CALEFACCION; ARMAMENTO; VOLADURA. › F28 INTERCAMBIO DE CALOR EN GENERAL. › F28D INTERCAMBIADORES DE CALOR, NO PREVISTOS EN NINGUNA OTRA SUBCLASE, EN LOS QUE LOS MEDIOS QUE INTERCAMBIAN CALOR NO ENTRAN EN CONTACTO DIRECTO (materiales de transferencia de calor, de intercambio de calor o de almacenamiento de calor C09K 5/00; calentadores de fluidos que tienen medios para producir y transferir calor F24H; hornos F27; partes constitutivas de los aparatos intercambiadores de calor de aplicación general F28F ); APARATOS O PLANTAS DE ACUMULACION DE CALOR EN GENERAL. › Aparatos cambiadores de calor en los cuales el agente intermediario de transferencia térmica está en tubos cerrados que pasan por, o a través de, las paredes de las canalizaciones.
F28D15/02 F28D […] › F28D 15/00 Aparatos cambiadores de calor en los cuales el agente intermediario de transferencia térmica está en tubos cerrados que pasan por, o a través de, las paredes de las canalizaciones. › en los cuales el agente se condensa y se evapora, p. ej. tubos térmicos.
F28F3/12 F28 […] › F28F PARTES CONSTITUTIVAS DE APLICACION GENERAL DE LOS APARATOS INTERCAMBIADORES O DE TRANSFERENCIA DE CALOR (materiales de transferencia de calor, de intercambio de calor o de almacenamiento de calor C09K 5/00; purgadores de agua o aire, ventilación F16). › F28F 3/00 Elementos en forma de placas o de láminas; Conjuntos de elementos en forma de placas o de láminas (especialmente adaptados para el movimiento F28F 5/00). › Elementos construidos en forma de panel aligerado, p. ej. con canales.
G06F1/16 FISICA. › G06 CALCULO; CONTEO. › G06F PROCESAMIENTO ELECTRICO DE DATOS DIGITALES (sistemas de computadores basados en modelos de cálculo específicos G06N). › G06F 1/00 Detalles no cubiertos en los grupos G06F 3/00 - G06F 13/00 y G06F 21/00 (arquitecturas de computadores con programas almacenados de propósito general G06F 15/76). › Detalles o disposiciones de estructura.
G06F1/20 G06F 1/00 […] › Medios de enfriamiento.
H01L23/42 ELECTRICIDAD. › H01 ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS. › H01L DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR (utilización de dispositivos semiconductores para medida G01; resistencias en general H01C; imanes, inductancias, transformadores H01F; condensadores en general H01G; dispositivos electrolíticos H01G 9/00; pilas, acumuladores H01M; guías de ondas, resonadores o líneas del tipo guía de ondas H01P; conectadores de líneas, colectores de corriente H01R; dispositivos de emisión estimulada H01S; resonadores electromecánicos H03H; altavoces, micrófonos, cabezas de lectura para gramófonos o transductores acústicos electromecánicos análogos H04R; fuentes de luz eléctricas en general H05B; circuitos impresos, circuitos híbridos, envolturas o detalles de construcción de aparatos eléctricos, fabricación de conjuntos de componentes eléctricos H05K; empleo de dispositivos semiconductores en circuitos que tienen una aplicación particular, ver la subclase relativa a la aplicación). › H01L 23/00 Detalles de dispositivos semiconductores o de otros dispositivos de estado sólido (H01L 25/00 tiene prioridad). › Elección o disposición de materiales de relleno o de piezas auxiliares en el contenedor para facilitar el calentamiento o la refrigeración.
H01L23/46 H01L 23/00 […] › implicando la transferencia de calor por fluidos en circulación (H01L 23/42, H01L 23/44 tienen prioridad).
H05K7/14 H […] › H05 TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR. › H05K CIRCUITOS IMPRESOS; ENCAPSULADOS O DETALLES DE LA CONSTRUCCIÓN DE APARATOS ELECTRICOS; FABRICACION DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELECTRICOS. › H05K 7/00 Detalles constructivos comunes a diferentes tipos de aparatos eléctricos (encapsulados, armarios, cajones H05K 5/00). › Montaje de la estructura del soporte en la envoltura, sobre el marco o sobre el armazón.
H05K7/20 H05K 7/00 […] › Modificaciones para facilitar la refrigeración, ventilación o calefacción.

PDF original: ES-2638768_T3.pdf

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