Disipador de calor.

Disipador de calor que comprende un cuerpo central (2), y primeras aletas (3a) y segundas aletas (3b) que se prolongan del cuerpo central (2) y que se distribuyen alrededor de un eje (Z) para disipar el calor generado por un componente eléctrico (100).

Las primeras aletas (3a) y las segundas aletas (3b) se disponen de forma alternada, presentando inclinaciones entre aletas (3a, 3b) adyacentes según un primer plano (V) paralelo al eje (Z).

Tipo: Patente de Invención. Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: P201531335.

Solicitante: SIMON, S.A.U.

Nacionalidad solicitante: España.

Provincia: BARCELONA.

Inventor/es: PLAJA MIRÓ,Salvi, RIQUÉ REBULL,Adrià, BATISTE MAYAS,Clara.

Fecha de Publicación: 5 de Abril de 2016.

Clasificación Internacional de Patentes:

B29C45/40 TECNICAS INDUSTRIALES DIVERSAS; TRANSPORTES. › B29 TRABAJO DE LAS MATERIAS PLASTICAS; TRABAJO DE SUSTANCIAS EN ESTADO PLASTICO EN GENERAL. › B29C CONFORMACIÓN O UNIÓN DE MATERIAS PLÁSTICAS; CONFORMACIÓN DE MATERIALES EN ESTADO PLÁSTICO, NO PREVISTA EN OTRO LUGAR; POSTRATAMIENTO DE PRODUCTOS CONFORMADOS, p. ej. REPARACIÓN (fabricación de preformas B29B 11/00; fabricación de productos estratificados combinando capas previamente no unidas para convertirse en un producto cuyas capas permanecerán unidas B32B 37/00 - B32B 41/00). › B29C 45/00 Moldeo por inyección, es decir, forzando un volumen determinado de material de moldeo a través de una boquilla en un molde cerrado; Aparatos a este efecto (moldeo por inyección-soplado B29C 49/06). › Desmoldeo o eyección de los objetos formados.
F21V29/77 MECANICA; ILUMINACION; CALEFACCION; ARMAMENTO; VOLADURA. › F21 ILUMINACION. › F21V DETALLES O CARACTERISTICAS DE FUNCIONAMIENTO DE LOS DISPOSITIVOS 0 SISTEMAS DE ILUMINACION; COMBINACIONES ESTRUCTURALES DE DISPOSITIVOS DE ILUMINACION CON OTROS OBJETOS, NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR. › F21V 29/00 Protección de los dispositivos de iluminación frente al deterioro térmico; Disposiciones de refrigeración o calentamiento especialmente adaptados para los dispositivos o sistemas de iluminación (dispositivos de iluminación combinados con salidas para sistemas de acondicionamiento de aire F24F 13/078). › con aletas o palas planas, esencialmente idénticas, divergentes, p. ej. con sección transversal en forma de estrella o abanico.
G06F1/20 FISICA. › G06 CALCULO; CONTEO. › G06F PROCESAMIENTO ELECTRICO DE DATOS DIGITALES (sistemas de computadores basados en modelos de cálculo específicos G06N). › G06F 1/00 Detalles no cubiertos en los grupos G06F 3/00 - G06F 13/00 y G06F 21/00 (arquitecturas de computadores con programas almacenados de propósito general G06F 15/76). › Medios de enfriamiento.
H01L23/367 ELECTRICIDAD. › H01 ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS. › H01L DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR (utilización de dispositivos semiconductores para medida G01; resistencias en general H01C; imanes, inductancias, transformadores H01F; condensadores en general H01G; dispositivos electrolíticos H01G 9/00; pilas, acumuladores H01M; guías de ondas, resonadores o líneas del tipo guía de ondas H01P; conectadores de líneas, colectores de corriente H01R; dispositivos de emisión estimulada H01S; resonadores electromecánicos H03H; altavoces, micrófonos, cabezas de lectura para gramófonos o transductores acústicos electromecánicos análogos H04R; fuentes de luz eléctricas en general H05B; circuitos impresos, circuitos híbridos, envolturas o detalles de construcción de aparatos eléctricos, fabricación de conjuntos de componentes eléctricos H05K; empleo de dispositivos semiconductores en circuitos que tienen una aplicación particular, ver la subclase relativa a la aplicación). › H01L 23/00 Detalles de dispositivos semiconductores o de otros dispositivos de estado sólido (H01L 25/00 tiene prioridad). › Refrigeración facilitada por la forma del dispositivo.
H01L33/64 H01L […] › H01L 33/00 Dispositivos semiconductores que tienen al menos una barrera de potencial o de superficie especialmente adaptados para la emisión de luz; Procesos o aparatos especialmente adaptados para la fabricación o tratamiento de estos dispositivos o de sus partes constitutivas; Detalles (H01L 51/50 tiene prioridad; dispositivos que consisten en una pluralidad de componentes semiconductores formados en o sobre un sustrato común y que incluyen componentes semiconductores con al menos una barrera de potencial o de superficie, especialmente adaptados para la emisión de luz H01L 27/15; láseres de semiconductor H01S 5/00). › Elementos de extracción de calor o refrigerantes.
H05K7/20 H […] › H05 TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR. › H05K CIRCUITOS IMPRESOS; ENCAPSULADOS O DETALLES DE LA CONSTRUCCIÓN DE APARATOS ELECTRICOS; FABRICACION DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELECTRICOS. › H05K 7/00 Detalles constructivos comunes a diferentes tipos de aparatos eléctricos (encapsulados, armarios, cajones H05K 5/00). › Modificaciones para facilitar la refrigeración, ventilación o calefacción.

PDF original: ES-2565556_A1.pdf

PDF original: ES-2565556_B1.pdf

Patentes similares o relacionadas:

Unidad de almacenamiento con disipador de calor, del 15 de Julio de 2020, de Flextronics AP LLC: Una unidad de almacenamiento para componentes electrónicos, que comprende: un disipador de calor que comprende una estructura de pared lateral […]

Conjunto de refrigeración para un armario de distribución, del 8 de Julio de 2020, de RITTAL GMBH & CO. KG: Dispositivo de refrigeración para un armario de distribución, que presenta una carcasa de armario de distribución y una carcasa de grupos de construcción […]

Disipador de calor para enfriar electrónica de energía, del 8 de Julio de 2020, de CARRIER CORPORATION: Un dispositivo disipador de calor para enfriar un módulo de electrónica de energía que comprende: una plataforma de base que tiene una primera superficie […]

Disipador de calor y refrigeración por efecto Peltier, del 2 de Julio de 2020, de RAMON NAVARRO, Brandon: Disipador de calor y refrigeración por efecto peltier, que permite obtener un óptimo y notable grado de mejora del rendimiento del sistema electrónico donde se encuentra instalado, […]

Centro de datos móvil, del 24 de Junio de 2020, de Sixsigma Networks Mexico, S.A. DE C.V: Centro de datos móvil que consiste en contenedores estándares ISO con dimensiones de 3,048 m a 16,154 m (de 10 a 53 pies) de longitud, que comprende un revestimiento […]

Método y estructura para un módulo de antena de RF, del 17 de Junio de 2020, de THE BOEING COMPANY: Método de fabricación de un módulo de antena de microondas , que comprende las siguientes etapas secuenciales: crear una estructura laminada laminando una pluralidad […]

Aparato de igualación de la temperatura que proyecta fluido para la conducción del calor utilizado en un equipo, del 10 de Junio de 2020, de YANG, TAI-HER: Aparato de igualación de la temperatura que proyecta fluido para la conducción del calor utilizado en un equipo eléctrico, que da a conocer una estructura de interfaz externa […]

Sistema de enfriamiento de alta eficiencia, del 3 de Junio de 2020, de Vertiv Corporati: Un sistema de enfriamiento , comprendiendo: un armario que tiene una entrada de aire y una salida de aire ; una […]