PROCEDIMIENTO PARA CREAR ORIFICIOS EN SUSTRATOS POLIMERICOS.
Un procedimiento para crear una vía a través de un sustrato curado que comprende las siguientes etapas:
(a) proporcionar una película curable sustancialmente exenta de huecos comprendida de una composición curable; (b) aplicar un material resistente sobre dicha película; (c) proyectar dicho material resistente en localizaciones predeterminadas; (d) revelar dicho material resistente para exponer áreas predeterminadas de la película; (e) retirar las áreas expuestas de la película para formar orificios a través de dicha película; y (f) calentar la película curable de la etapa (e) a una temperatura y durante un tiempo suficientes para curar la composición curable, formando así un sustrato de película curada con vías pasantes.
Tipo: Resumen de patente/invención.
Solicitante: PPG INDUSTRIES OHIO, INC..
Nacionalidad solicitante: Estados Unidos de América.
Dirección: 3800 WEST 143RD STREET,CLEVELAND, OH 44111.
Inventor/es: OLSON,KEVIN,C, WANG,ALAN,E.
Fecha de Publicación: .
Fecha Concesión Europea: 5 de Diciembre de 2007.
Clasificación PCT:
- H05K3/00 ELECTRICIDAD. › H05 TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR. › H05K CIRCUITOS IMPRESOS; ENCAPSULADOS O DETALLES DE LA CONSTRUCCIÓN DE APARATOS ELECTRICOS; FABRICACION DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELECTRICOS. › Aparatos o procedimientos para la fabricación de circuitos impresos.
- H05K3/42 H05K […] › H05K 3/00 Aparatos o procedimientos para la fabricación de circuitos impresos. › Agujeros de paso metalizados.
- H05K3/46 H05K 3/00 […] › Fabricación de circuitos multicapas.
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