METODO Y APARATO PARA LA LIMPIEZA DE BANDAS METALICAS.
SE DESCRIBE UN METODO Y UN APARATO PARA LIMPIAR UNA BANDA; DICHO METODO CONSISTE EN LA LIMPIEZA ELECTROLITICA DE UNA BANDA PASANDO LA MISMA ENTRE UNAS BOQUILLAS OPUESTAS,
UNA DE LAS CUALES FUNCIONA COMO ANODO Y LA OTRA COMO CATODO, CON LAS QUE SE PULVERIZA UNA SOLUCION ACUOSA ALCALINA SOBRE LA BANDA, Y SE APLICA UN VOLTAJE A LAS BOQUILLAS Y SE CEPILLA LA BANDA, CON UNA PULVERIZACION DE AGUA DE LIMPIEZA, CON UNO O VARIOS RODILLOS DE CEPILLADO COLOCADOS EN UNA POSICION ADYACENTE A LAS BOQUILLAS CORRIENTE ABAJO DE LAS MISMAS EN EL SENTIDO DEL AVANCE DE LA BANDA.
Tipo: Resumen de patente/invención.
Solicitante: HOTANI CO., LTD.
Nacionalidad solicitante: Japón.
Dirección: 1452, TODOROKI NOKAMI-CHO,KAISO-GUN WAKAYAMA-KEN.
Inventor/es: HOTANI, SETSUO.
Fecha de Publicación: .
Fecha Concesión Europea: 16 de Enero de 2002.
Clasificación Internacional de Patentes:
- C25F1/00 QUIMICA; METALURGIA. › C25 PROCESOS ELECTROLITICOS O ELECTROFORETICOS; SUS APARATOS. › C25F PROCESOS PARA LA ELIMINACION ELECTROLITICA DE MATERIA EN OBJETOS; SUS APARATOS (tratamiento del agua, agua residual o de alcantarilla por procesos electroquímicos C02F 1/46; protección anódica o catódica C23F 13/00). › Limpieza, desengrasado, decapado o descascarillado por vía electrolítica.
- C25F7/00 C25F […] › Elementos estructurales, de células o sus ensambles para la eliminación electrolítica de materia en objetos (tanto para revestimiento como para eliminación electrolíticos C25D 17/00 ); Operación o servicio.
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