PROCEDIMIENTO PARA LA FABRICACION DE UN PANEL DE MICROONDAS MULTICAPAS, Y PANEL OBTENIDO POR ESTE PROCEDIMIENTO.
METODO PARA LA FABRICACION DE UN CARTON DE MICROONDAS MULTICAPA EN UNA OPERACION.
CAPAS ATACADAS CON ACIDO IDIVIDUALMENTE (2,3,5,6) DE UN LAMINADO (1,4,10,12) TAL COMO DUROIDE, SE UNEN PARA FORMAR UN PAQUETE Y SE PERFORAN DESPUES DE LO CUAL SE CHAPEAN LOS AGUJERO RESULTANTES (9). A CONTINUACION, LAS CONEXIONES SUPERFLUAS (15,16) SE RETIRAN PERFORANDO DURANTE ESTE PROCESO CADA LINEA DE TRANSICION DE ESTRIA-TRANSICION DE COAXIL ENTERRADA EN EL PAQUETE SE MODULA POR UNA SELECCION CORRECTA DEL DIAMETRO DE PERFORACION Y LA PROFUNDIDAD DEL ORIFICIO.
Tipo: Resumen de patente/invención.
Solicitante: HOLLANDSE SIGNAALAPPARATEN B.V..
Nacionalidad solicitante: Países Bajos.
Dirección: ZUIDELIJKE HAVENWEG 40,NL-7554 RR HENGELO.
Inventor/es: HUMMELINK, EDWIN JOHANNES HENDRIKUS.
Fecha de Publicación: .
Fecha Concesión Europea: 6 de Mayo de 1999.
Clasificación Internacional de Patentes:
- H01P11/00 ELECTRICIDAD. › H01 ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS. › H01P GUIAS DE ONDAS; RESONADORES, LINEAS, U OTROS DISPOSITIVOS DEL TIPO DE GUIA DE ONDAS (que funcionan con frecuencias ópticas G02B). › Aparatos o procedimientos especialmente adaptados a la fabricación de guías de ondas, resonadores, líneas u otros dispositivos del tipo guía de ondas.
- H05K3/42 H […] › H05 TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR. › H05K CIRCUITOS IMPRESOS; ENCAPSULADOS O DETALLES DE LA CONSTRUCCIÓN DE APARATOS ELECTRICOS; FABRICACION DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELECTRICOS. › H05K 3/00 Aparatos o procedimientos para la fabricación de circuitos impresos. › Agujeros de paso metalizados.
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