Aparatos o procedimientos para la fabricación de circuitos impresos (producción por vía fotomecánica de superficies texturadas, materiales a este efecto...

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CIP: H05K3/00, Aparatos o procedimientos para la fabricación de circuitos impresos (producción por vía fotomecánica de superficies texturadas, materiales a este efecto o sus originales, aparellajes especialmente adaptados a este efecto, en general G 03 F; que implican la fabricación de dispositivos semiconductores H 01 L) [3]

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Inventos patentados en esta categoría

  1. 1.-

    Aparato de impresión para la impresión simultánea de varios substratos , comprendiendo una placa de soporte en particular intercambiable, sobre la cual los substratos están/pueden ser posicionados uno al lado de otro, con un dispositivo de impresión que comprende al menos una plantilla de impresión , y con un dispositivo de ajuste para alinear los substratos con respecto a la como mínimo una plantilla de impresión previamente a un proceso de impresión, en el cual dicho dispositivo de ajuste comprende un medio de detección para detectar la posición de los substratos con respecto a la plantilla de impresión , así como un dispositivo de agarre , que está concebido para agarrar respectivamente un substrato , de separarlo de la placa de soporte , y de volver a ponerlo sobre la placa de soporte...

  2. 2.-

    Procedimiento de impresión mediante serigrafía de una placa , que comprende las siguientes etapas: - realizar al menos dos primeros patrones (5a - 5d) de prueba sobre la superficie de la placa ; - imprimir al menos cuatro segundos patrones (6a - 6d) de prueba, distintos de los al menos dos primeros patrones (5a - 5d) de prueba, durante una impresión mediante serigrafía sobre la superficie de la placa ; - medir la desviación real obtenida sobre la superficie de la placa entre los primeros patrones (5a - 5d) de prueba y los segundos patrones (6a - 6d) de prueba; - comparar esta desviación real con la desviación teórica para deducir a partir de ello el desfase de la pantalla serigráfica de la impresión.

  3. 3.-

    Procedimiento que permite realizar motivos eléctricamente conductores sobre una superficie de un sustrato eléctricamente aislante , procedimiento según el cual: - se recubre uniformemente dicha superficie con una capa de un material eléctricamente conductor ; - sobre dicha capa de material eléctricamente conductor , se forma, por proyección 5de un chorro de material protector polimerizable bajo la acción de radiaciones, un modelo de dichos motivos eléctricamente conductores , estando dotado dicho modelo de aberturas correspondientes a dichas porciones de dicha capa de material eléctricamente conductor que se han de eliminar; - se procede a la eliminación...

  4. 4.-

    Procedimiento de fabricación de una unidad de placa de circuitos impresos, en la que: - se instalan y se sueldan con estaño automáticamente componentes acoplables en superficie en una placa de circuitos impresos, - se montan elementos de potencia acoplables en superficie y cargados térmicamente sobre la placa de circuitos impresos en zonas térmicamente conductoras, en las que se disponen vías (interconexión vertical entre capas de una placa) metálicas para la conducción térmica, - se dispone una capa térmicamente conductora y eléctricamente aislante entre los elementos de potencia acoplables en superficie y uno o varios...

  5. 5.-

    Un sistema de deposición electrolítica para metalizar orificios pasantes en una placa de circuito impreso , que comprende: un baño de deposición electrolítica; unos medios para colocar dicha placa de circuito impreso en dicho baño; y unos medios para generar de forma alternativa un flujo laminar de electrolito a cada lado de dicha placa de circuito impreso , incluyendo: unos medios para generar un flujo laminar de electrolito a lo largo de un primer lado de dicha placa de circuito impreso , de tal modo que el flujo laminar a lo largo de dicho primer lado de la placa genera una presión negativa en el orificio pasante y la presión negativa arrastra electrolito a partir del segundo lado de la placa a través del orificio pasante;...

  6. 6.-

    ÚTIL, PROCEDIMIENTO Y MÁQUINA PARA LA FABRICACIÓN DE CIRCUITOS IMPRESOS MULTICAPA

    . Ver ilustración. Solicitante/s: CHEMPLATE MATERIALS, S.L.. Inventor/es:

    La invención se refiere a un útil para el soporte de circuitos impresos multicapa durante su fabricación, que comprende un bastidor en el que está fijado pretensado un tejido eléctricamente no conductivo y de grosor inferior a 0,1 mm accesible por sus dos caras. El presente útil permite realizar la unión por inducción entre las citadas capas en puntos internos del paquete siguiendo un procedimiento en el que dicho paquete se coloca sobre el útil de la invención y al menos uno de los electrodos de soldadura empleados en la operación de soldadura se aplica sobre la cara inferior de un tejido del útil que soporta el paquete. Una máquina especialmente apta para poner en práctica el procedimiento comprende núcleos magnéticos en C cuyos brazos son suficientemente largos como para alcanzar puntos interiores del paquete.

  7. 7.-

    Módulo de iluminación para luminarias de tipo LED y luminaria correspondiente. El módulo de iluminación comprende un circuito integrado , una pluralidad de LEDs montada en el circuito integrado y un disipador de calor apto para disipar el calor generado en el circuito integrado. El circuito integrado y el disipador son una única pieza a modo de lámina de soporte de un material altamente conductor del calor. Además, la pluralidad de LEDs del módulo de iluminación se encuentra en contacto térmico con dicha lámina de soporte . La invención también se refiere a una luminaria que incorpora el módulo de iluminación .

  8. 8.-

    Medidor que comprende: un módulo de esfera indicadora que comprende: una esfera indicadora que tiene una parte de diseño (21a, 22a, 23a, 24a, 25a) en una superficie frontal de laesfera indicadora ; una fuente de luz fijada a una superficie posterior de la esfera indicadora graduada para iluminar la parte dediseño; y un circuito impreso flexible fijado a una superficie posterior de la fuente de luz ,en el que la esfera indicadora , con la fuente de luz y el circuito impreso flexible están constituidos en unasola pieza estando formado en una lámina flexible en su conjunto; una primera ranura (21c) formada en una parte de la esfera indicadora del módulo ; una segunda ranura (31a)...

  9. 9.-

    Módulo conector , que comprende. un cuerpo envolvente (84a) que comprende un primer y un segundo elementos tubulares (84b, 84c); un primer terminal de conexión (84d) que penetra a través del fondo de un primer elemento tubular (84b) paraconectar a un conector exterior (84g) dentro del primer elemento tubular (84b), estando montado el primer terminalde conexión (84d) de manera que una parte del primer terminal de conexión (84d) está situado dentro del primerelemento tubular (84b), mientras que otro elemento del primer terminal de conexión (84d) está expuesto al exteriordel primer elemento tubular (84b); un segundo terminal de conexión (84e) penetra a través del fondo del segundo elemento tubular (84c), estandomontado...

  10. 10.-

    Medidor que comprende: un módulo de esfera indicadora , que comprende: una esfera indicadora que tiene una zona de diseño (21a, 22a, 23a, 24a, 25a) en una superficie frontal de laesfera indicadora y que comprende un orificio pasante (21b, 22b, 23b, 24b); una fuente de luz fijada a una superficie posterior de la esfera indicadora para iluminar la zona de diseño ycomprendiendo un orificio pasante (31a, 32a, 33a); y un circuito impreso flexible fijado a la superficie posterior de la fuente de luz y comprendiendo un orificiopasante (41a, 42a, 43a, 43b), en el que la esfera indicadora , la fuente de luz y el circuito impreso flexible forman una sola pieza para suconstitución laminar flexible en su conjunto; un módulo...

  11. 11.-

    Una Placa de circuito impreso, PCB, que comprende: un número de capas de señal (S) que comprenden canales de encaminamiento ; al menos una capa de tierra (G) que es adyacente a al menos una capa de señal (S); y un número de orificios de interconexión que conectan diferentes capas de señal (S) de la PCB, los orificios deinterconexión que están conectados a apoyos en las capas de señal (S) y rodeados por anti-apoyos en la(s) capa(s) de tierra (G); caracterizada porque, uno o más apoyos (605b, 705, 1205, 1305, 1405, 1505)que están formados de manera que al menos una parte de un orificio de interconexión...

  12. 12.-

    Procedimiento de evaluación del envejecimiento por fatiga a vibración de un conjunto electrónico, en el que- se miden una o varias magnitudes cinemáticas en uno o varios puntos particulares que experimentan elmovimiento vibratorio, caracterizado porque: - se establece un modelo dinámico que relaciona las magnitudes cinemáticas medidas y unas tensionesmecánicas experimentadas en unos puntos críticos con relación a la fatiga a vibración, denominándose estemodelo observador de estado, - se infiere de las tensiones mecánicas calculadas según el observador de estado un estado de daño decada uno de los puntos críticos, estados de daño que caracterizan el envejecimiento que se persigue, - se integra la cadena medidas cinemáticas - observador de estado - cálculo de los estados...

  13. 13.-

    Procedimiento de fabricación de un módulo multicapa de circuitos impresos de alta densidad, que comprende las etapas siguientes: - preparar un sustrato de circuitos impresos de doble cara con orificios pasantes metalizados, estando preparado este sustrato mediante puesta en práctica de técnicas tradicionales de fabricación de circuitos impresos; - adherir íntimamente a una cara de dicho sustrato, por medio de un adhesivo epoxídico líquido de dos fases polimerizable, una capa adicional formada por una película de resina de poliimida, de la que una cara está revestida de una película metálica, adhiriéndose dicha capa por la cara no metalizada de la película; - decapar selectivamente dicha película metálica de la capa adicional para retirar el metal en emplazamientos predeterminados previstos...

  14. 14.-

    Elemento auxiliar de montaje para conectores enchufables de placas de circuitos impresos para el alojamiento y la alineación de al menos un conector enchufable de placas de circuitos impresos que se va a posicionar sobre una tarjeta de circuitos impresos, caracterizado porque el elemento auxiliar de montaje presenta un bastidor de montaje circunferencial y rectangular, en el que están moldeados dos brazos portantes , que se cruzan, en al menos dos lados opuestos del bastidor de montaje , y porque en los otros dos lados opuestos del bastidor de montaje están previstos dispositivos para la sujeción al menos...

  15. 15.-

    Un método para dividir un sustrato que comprende las etapas de: irradiar un sustrato con una luz láser (L) mientras se posiciona un punto de convergencia de luz (P) en el interior del sustrato , de modo que forma una región modificada debido a la absorción multi-fotón dentro del sustrato , y causa que la región modificada forme una región de punto de arranque para el corte a lo largo de una línea a lo largo de la cual se cortará el sustrato , en el interior del sustrato a una distancia predeterminada de la cara incidente de la luz láser del sustrato ; esmerilar el sustrato después de la etapa de formar la región del punto de arranque para el corte, de modo que el sustrato alcanza un grosor predeterminado; y separar una pluralidad de chips entre sí,...

  16. 16.-

    Una tarjeta de circuito que comprende: una lámina conductora emparedada entre una capa superior aislante y una capa inferior aislante, definiendo las capas superior e inferior y la lámina conductora una capa de tarjeta de circuito que presenta un borde que incluye un borde de la lámina conductora; y una capa de borde aislante que cubre sustancialmente, pero no completamente, todo el borde de la lámina conductora, en la que las capas aislantes están revestidas de manera conforme sobre la lámina conductora, en la que la lámina conductora incluye una lengüeta que se extiende hacia fuera desde entre la capa superior y la capa inferior; y al menos una parte del borde de la lengüeta...

  17. 17.-

    Un procedimiento para la fabricación de un documento de seguridad o de valor, en donde el documento comprende - un circuito lógico , - un campo de visualización biestable para el almacenamiento y la visualización de datos del circuito lógico , - un circuito controlador para el campo de visualización que sirve para la programación de los datos, - un dispositivo para la comunicación sin contacto con un aparato de lectura y/o de escritura externo, - en donde para la fabricación del campo de visualización biestable mediante la técnica de impresión se emplean soluciones orgánicas, electroforéticas o ferroeléctricas...

  18. 18.-

    CIERRE DE CINTURON DE SEGURIDAD CON UNA TECLA DE MANDO ILUMINADA.

    . Solicitante/s: ATOTECH DEUTSCHLAND GMBH. Inventor/es:

    Dispositivo para el transporte de piezas a trabajar planas, en líneas de procesos dotadas de transportadores con un plano de transporte para las piezas a trabajar, cuyo dispositivo comprende las siguientes características: a) como mínimo un par de rodillos dispuestos en un lado correspondiente del plano de transporte y que están dirigidos, uno hacia el otro, para el transporte de las piezas a trabajar, poseyendo cada uno de dichos rodillos como mínimo una elevación que rodea dichos rodillos, y b) dispositivos de impulsión para el transporte, asociados con dichos rodillos, en el que las elevaciones del primer rodillo de un par de rodillos situados a un lado del plano de transporte están desplazadas con respecto a las elevaciones , dispuestas en el segundo rodillo del par de rodillos al otro lado del plano de transporte.

  19. 19.-

    Procedimiento para la fabricación de una tarjeta de circuito impreso multicapa, que comprende las siguientes etapas: a) proporcionar una tarjeta de base ; b) proporcionar una lámina compuesta que incluye una lámina de soporte , una lámina de cobre funcional y una capa de resina termoestable no reforzada, en la que dicha lámina de cobre funcional es depositada electrolíticamente con un grosor uniforme inferior a 10µm sobre dicha lámina de soporte , presentando dicha lámina de cobre funcional una cara frontal situada frente a dicha lámina de soporte y una...

  20. 20.-

    ESTRUCTURA DE PLACA DE CIRCUITO IMPRESO (PCB) CONFIGURADA CON DISTINTOS NIVELES.

    . Ver ilustración. Solicitante/s: VITELCOM MOBILE TECHNOLOGY, S.A. Inventor/es:

    "Estructura de placa de circuito impreso (PCB) configurada con distintos niveles" Se describe una estructura de placa de circuito impreso (PCB) que permite la posibilidad de un diseño a distintos niveles con la utilización de una PCB de tipo estándar tan sólo eligiendo la geometría adecuada. La PCB de la invención está construida a partir de un soporte estándar de naturaleza rígida, en el que se practican cortes o hendiduras pasantes para la formación de franjas estrechas extendidas según la dirección longitudinal y que están capacitadas para inflexionar ligeramente y permitir que las porciones de placa entre las que se extienden queden situadas en planos a distinto nivel. La provisión de aberturas permite en su caso la superposición de componentes con el consiguiente ahorro de espesor y de la longitud total de la placa.

  21. 21.-

    METODO PARA FORMAR ELEMENTOS CONDUCTORES DE LA ELECTRICIDAD Y DISEÑOS DE TALES ELEMENTOS.

    . Ver ilustración. Solicitante/s: XAAR TECHNOLOGY LIMITED. Inventor/es:

    Un método para formar un elemento conductor alargado sobre un sustrato plano a partir de un líquido que se seca para formar dicho elemento conductor alargado, siendo dicho líquido depositado desde un dispositivo separado de dicho sustrato, y en el que una barrera situada en dicho sustrato plano impide que se extienda dicho líquido en al menos una dirección horizontal perpendicular a la dirección de alargamiento de dicho elemento conductor alargado, y en el que dicha barrera está formada por material depositado gota a gota.

  22. 22.-

    Procedimiento para la fabricación de un conjunto electrónico con una disposición de circuitos aplicada sobre un cuerpo de soporte con al menos un elemento estructural, con las siguientes etapas del procedimiento: a) realización de pasos en el cuerpo de soporte, b) aplicación de una primera capa de metalización que forma la metalización básica sobre el cuerpo de soporte para la formación de una estructura de pistas conductoras y en las aberturas de los pasos para la formación de conexiones de paso térmicas y conexiones de paso eléctricas, c) cierre de las conexiones de paso desde el lado inferior del cuerpo de soporte por medio de un proceso de impresión por serigrafía con un material de impresión por serigrafía muy viscoso, d) aplicación en toda la superficie...

  23. 23.-

    CADENA DE ELECTRODEPOSICION CON TRANSPORTADORES MECANICOS Y METODO DE REVESTIMIENTO METALICO ELECTROLITICO DE UNA PIEZA A MANIPULAR.

    . Ver ilustración. Solicitante/s: ATOTECH DEUTSCHLAND GMBH. Inventor/es:

    Cadena de electrodeposición con transportadores mecánicos para realizar un revestimiento metálico electrolítico en piezas a manipular, en el que se proporciona al menos un electrodo resguardado en una zona de entrada para las piezas a manipular a fin de reducir una tensión eléctrica que se crea entre las piezas a manipular adyacentes que son transportadas a través de la cadena.

  24. 24.-

    Placa de circuitos impresos de láminas , con al menos una lámina de soporte , sobre la que están dispuestas bandas de conductores , que están cubiertas por al menos una capa de cubierta conectada con la lámina de soporte y con las bandas de conductores , con lo que se forma al menos un circuito impreso flexible (A-F), en el que está configurada al menos una zona de placas de circuitos impresos (5a-5d, 5i-5o) como línea de conexión, en la que la zona de placas de circuitos impresos (5a-5d, 5i-5o) configurada como línea de conexión está conectada a través de al menos una línea de debilitamiento (6a-6d) dispuesta en el compuesto de la lámina de soporte y la...

  25. 25.-

    Dispositivo de troquelar , en particular para el troquelado de agujeros en material plano, en particular sustratos cerámicos sin cocer, con un cuerpo base , sobre el que está guiado un punzón de modo desplazable axialmente entre una posición avanzada y una posición retirada, con una unidad de accionamiento , que está fijada de modo soltable al cuerpo base y que presenta al menos un dispositivo de accionamiento , que está asociado al punzón , en el que cada punzón presenta, sobre su extremo orientado hacia la unidad de accionamiento , una cabeza que sirve para el embrague del punzón con el dispositivo de accionamiento , con un dispositivo de embrague , por medio del cual el punzón está unido de modo soltable con el dispositivo de accionamiento asociado a él respectivo, y en el que el dispositivo...

  26. 26.-

    Sistema de impresión de descarga por chorros para el suministro de una substancia inyectable líquida o viscosa como un dibujo en la superficie de una plataforma en una línea de producción de fabricación industrial, compuesto por: (A) un sistema de impresión, que incluye: (a) un sistema de puente de impresión, que comprende un puente de impresión estático y rígido para alojar de una manera precisa numerosos cabezales de impresión por chorros, cada uno de ellos equipado con una serie de inyectores de chorros, dichos cabezales de impresión por chorros agrupados en varios disposiciones en dicho puente de impresión estático...

  27. 27.-

    Serie de dispositivos electrónicos de control para controlar grupos eléctricos de puertas de automóviles con diferente equipamiento, de modo que cada dispositivo de control de la serie está formado por al menos una placa de circuitos impresos dotada de componentes electrónicos, que pueden hacer contacto con un conjunto de cables mediante conectores enchufables y están dispuestos en una carcasa, y de modo que a cada variante de equipamiento de la puerta del automóvil está asignado un dispositivo de control de la serie, caracterizada porque para al menos dos variantes de equipamiento de la puerta del automóvil están previstos diferentes dispositivos de control de la serie cuyas placas de circuitos impresos presentan al menos una zona equipada de forma idéntica, de modo que, en al menos una de las variantes de equipamiento, la placa de...

  28. 28.-

    Procedimiento para la fabricación de circuitos, cuyos componentes se disponen sobre el lado superior de un soporte que presenta unos agujeros pasantes térmicos, por el cual, los agujeros pasantes térmicos se cierran por el lado inferior del soporte antes del proceso de soldadura, mediante un proceso de serigrafía con material de serigrafía impreso en los agujeros pasantes térmicos y, por el cual, se aplica sobre el soporte y en los agujeros pasantes térmicos una primera capa de metalización , que constituye la metalización básica, caracterizado porque sobre la capa de metalización ,...

  29. 29.-

    COMPONENTE ELECTROMECANICO.

    . Ver ilustración. Solicitante/s: DEUTSCHE THOMSON-BRANDT GMBH. Inventor/es:

    Componente electromecánico, que presenta al menos una capa de soporte con un lado superior y un lado inferior, donde al menos uno de estos lados está recubierto por una capa de cubierta, que está unida fijamente con la capa de soporte y que lleva material conductor eléctrico, caracterizado porque la capa de cubierta y la capa de soporte están fabricadas del mismo material de plástico difícilmente inflamable.

  30. 30.-

    PANEL DE CIRCUITO ELECTRICO CON BORNES SOLDADOS.

    . Solicitante/s: LEOPOLD KOSTAL GMBH & CO. KG. Inventor/es:

    Placa de circuito eléctrico con elementos de contacto de enchufe redondo conectados a la superficie de placa de circuito por medio de un proceso de soldadura de reflujo y ajustados en un hueco sobre la superficie. La placa de circuito eléctrico tiene al menos un elemento de contacto de enchufe orientado con su eje longitudinal paralelo a la superficie de la placa del circuito. El contacto de enchufe está conectado a una región de conector metálico sobre la superficie de la placa de circuito por medio de un proceso de soldadura de reflujo. Se facilita un hueco sobre la placa de circuito para el elemento de contacto. Para posicionar y fijar correctamente, se sitúa al menos parte del contacto de enchufe en el hueco desde el momento en que se monta sobre la placa de circuito hasta que se endurece o se fija el punto de soldadura. Reivindicaciones independientes cubren también un procedimiento de fabricación de la placa de circuito.

  31. 31.-

    CONJUNTO DE CHIPS APILADOS Y METADO PARA FABRICARLO.

    . Solicitante/s: RAYTHEON COMPANY. Inventor/es:

    DOS O MAS CIRCUITOS INTEGRADOS O CHIPS DE MEMORIA SE APILAN SOBRE UN SUBSTRATO DE UN CIRCUITO O SOBRE UNA TARJETA IMPRESA DE CONEXION DE FORMA QUE LOS PLANOS DE LOS CHIPS DESCANSEN HORIZONTALMENTE SOBRE EL SUBSTRATO O TARJETA DE CONEXIONES. LOS CHIPS ESTAN PREFERIBLEMENTE INTERCONECTADOS A LO LARGO DE TODOS SUS BORDES Y POR LO TANTO, PREFERIBLEMENTE POR MEDIO DE UNIONES EN FORMA DE CINTA, AL SUBSTRATO O A LA TARJETA DE CONEXIONES. ESTA DISPOSICION ASI MONTADA SE SELLA HERMETICAMENTE MEDIANTE REVESTIMIENTOS DE PASIVACION Y ENCAPSULACION. DICHOS CHIPS SE ENCUENTRA SOBREDIMENSIONADOS, PARA DISTINGUIRLOS DE LOS CHIPS CONVENCIONALES. ESPECIFICAMENTE, CADA CHIPS ES MAYOR QUE UN CIRCUITO INDIVIDUAL , ESTO ES CADA PLAQUETA QUE SE SELECCIONA PARA SER CONFORMADA COMO UN CHIP TIENE UN TAMAÑO QUE ES MAYOR QUE EL CIRCUITO INDIVIDUAL QUE INCORPORA, SUPERPONIENDOSE ASI A LOS CIRCUITOS ADYACENTES.

  32. 32.-

    PROCEDIMIENTO PARA SEPARACION DE LAS SOLUCIONES ORGANICAS DE PROCESO QUE PROVIENEN DE LA FABRICACION DE CIRCUITOS IMPRESOS.

    . Ver ilustración. Solicitante/s: CIBA SPECIALTY CHEMICALS HOLDING INC.. Inventor/es:

    LA PRESENTE INVENCION SE REFIERE A UN PROCEDIMIENTO DE FILTRADO DE DISOLUCIONES ORGANICAS PROCEDENTES DE LA FABRICACION DE PLACAS DE CIRCUITO IMPRESO, QUE TIENE AL MENOS UN PASO DE FILTRADO FINO . EN EL PROCEDIMIENTO DE LA INVENCION, LAS SUSTANCIAS DISUELTAS EN LAS DISOLUCIONES DEL PROCESO SE SEPARAN DE LOS DISOLVENTES ORGANICOS DEL PROCESO, COMO POR EJEMPLO EL ETILENGLICOL, MEDIANTE UN ULTRAFILTRADO POR EJEMPLO, PARA HACER POSIBLE SU REUTILIZACION. LAS VENTAJAS DEL PROCEDIMIENTO DE LA INVENCION SON LA POSIBILIDAD DE AHORRAR UNA ELEVADA CANTIDAD DE MATERIALES Y ENERGIA Y QUE ADEMAS LOS DESECHOS PUEDEN DISMINUIRSE EN GRAN PARTE O INCLUSO EVITARSE POR COMPLETO.