CIP-2021 : H05K 1/02 : Detalles.

CIP-2021HH05H05KH05K 1/00H05K 1/02[1] › Detalles.

H ELECTRICIDAD.

H05 TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR.

H05K CIRCUITOS IMPRESOS; ENCAPSULADOS O DETALLES DE LA CONSTRUCCIÓN DE APARATOS ELECTRICOS; FABRICACION DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELECTRICOS.

H05K 1/00 Circuitos impresos.

H05K 1/02 · Detalles.

CIP2021: Invenciones publicadas en esta sección.

Método y estructura para un módulo de antena de RF.

(17/06/2020) Método de fabricación de un módulo de antena de microondas , que comprende las siguientes etapas secuenciales: crear una estructura laminada laminando una pluralidad de capas conductoras , en el que la pluralidad de capas conductoras incluye capas de metal de plano de tierra y capas dieléctricas , comprendiendo dicha estructura una primera línea plana y una segunda línea plana y una estructura de doble cara interpuesta entre dichas líneas planas primera y segunda ; crear una pluralidad de vías dentro de la estructura laminada para interconectar la pluralidad de capas conductoras y capas dieléctricas ; crear una pluralidad de muescas , extendiéndose las muescas desde un primer lado de la estructura laminada hasta…

Alimentación de antena integrada en placa de circuito impreso multicapa.

(17/06/2020) Una antena que comprende: una placa de circuito impreso multicapa, PCB ; una línea de transmisión impresa en al menos una capa en la PCB multicapa ; y un elemento de antena que irradia señales proporcionadas a través de la línea de transmisión , estando el elemento de antena dispuesto cerca de la placa de circuito impreso multicapa, PCB , en la que la PCB multicapa comprende: una pluralidad de capas conductoras y dieléctricas alternas, en la que, contando en un orden físico de las capas conductoras, la línea de transmisión está impresa en una primera capa conductora más cercana al elemento de antena , una segunda capa conductora está configurada para servir como capa del plano de tierra de la antena , una tercera capa conductora está configurada para servir como capa de blindaje, …

Dispositivo electrónico y procedimiento de fabricación para un dispositivo electrónico.

(29/04/2020) Dispositivo electronico , con: una carcasa , realizada al menos de forma parcial de un material conductor, donde el espacio interno de la carcasa esta dividido en un area de alto voltaje y al menos un area de bajo voltaje ; un dispositivo de inversion dispuesto en la carcasa ; un primer circuito impreso dispuesto en la carcasa , que esta conectado electricamente al dispositivo de inversion mediante al menos una linea , donde el primer circuito impreso esta dispuesto en la carcasa de manera que un area limite entre el area de alto voltaje y el area de bajo voltaje intersecta el primer circuito impreso ; un segundo circuito impreso…

Pasta de soldadura.

(22/04/2020) Pasta de soldadura que forma uniones de soldadura adaptada para soldar un sustrato, comprendiendo la pasta de soldadura: un componente de polvo metálico que comprende: un polvo de compuesto intermetálico cuya superficie está recubierta con al menos un metal seleccionado del grupo que consiste en Sn y Ni y que consiste en Cu y Sn, con una relación de masa de Sn con respecto a Cu dentro de un intervalo de 8:2 a 2:8, e incluye Cu3Sn; y un polvo de soldadura de Sn-Bi que contiene, como un componente principal, Sn, y la pasta de soldadura que comprende, además: un componente fundente, caracterizado porque …

Composición resistente a soldadura líquida y placa de circuito impreso.

(08/04/2020) Una composición resistente a soldadura líquida que comprende: una resina que contiene grupo un carboxilo (A); un componente termoendurecible (B); un componente fotopolimerizable (C); y un iniciador de fotopolimerización (D), conteniendo el componente termoendurecible (B) un compuesto epoxi (B1), conteniendo el compuesto epoxi (B1) un compuesto epoxi en polvo (B11) representado por la siguiente fórmula y un compuesto epoxi (B12) distinto del compuesto epoxi (B11), **(Ver fórmula)** siendo R1, R2, R3 y R4 en la fórmula independientemente un grupo metilo, un átomo de hidrógeno o un grupo t-butilo, teniendo el compuesto epoxi (B11) un punto de fusión dentro de un intervalo de 138 a 145 °C, estando una cantidad del compuesto epoxi (B11) con respecto a una cantidad total de la resina que contiene un…

Dispositivo para la puesta en contacto de potencia.

(08/04/2020). Solicitante/s: Leukert GmbH. Inventor/es: MULLER, MATTHIAS, KOLB,RUDI.

Dispositivo para la puesta en contacto de potencia, que presenta una espiga de contacto y al menos un alojamiento de espiga de contacto atravesado por esta en el estado operativo, presentando el alojamiento de espiga de contacto una primera guía , inmovilizada en el estado operativo a un componente, y una segunda guía , conectada de manera conductora con la primera, estando dispuesta la segunda guía de manera desplazable en la primera guía y estando la espiga de contacto , en el estado operativo, en contacto conductor con al menos la segunda guía , en donde la primera y la segunda guía presentan en cada caso una abertura central que, en el estado operativo, están atravesadas en cada caso por la espiga de contacto , caracterizado por que la primera y la segunda guía presentan medios de engrane configurados de manera mutuamente correspondiente.

PDF original: ES-2794549_T3.pdf

Procedimiento de medición de la alineación del procedimiento láser.

(26/02/2020). Solicitante/s: Tecnomar Oy. Inventor/es: MARTTILA, TOM.

Un procedimiento de medición de alineación del procedimiento láser aplicable a un procedimiento de fabricación bobina a bobina que incluye una etapa de tinta de impresión y una etapa del procedimiento láser, caracterizado porque antes de la etapa del procedimiento láser, en la superficie de la base o el material portador de la banda se hacen marcas, motivos o superficies con tinta de impresión, en la cual el haz de láser utilizado puede hacer una marca al retirar o cambiar la tinta de impresión, en el que en la etapa del procedimiento láser, se traza otra marca con el haz de láser en dicha marca impresa con tinta de impresión, y las posiciones de la marca impresa con tinta de impresión y la marca trazada con el láser se leen ópticamente para medir la alineación de la etapa de tinta de impresión y la etapa del procedimiento láser.

PDF original: ES-2777004_T3.pdf

Inhalador de aerosol.

(12/02/2020) Un inhalador de aerosol que comprende: una carcasa exterior que incluye una entrada de aire ambiental en un extremo frontal de ella, una boquilla en un extremo trasero de ella, y un pasaje de generación de aerosol definido en ella y que se extiende desde la entrada de aire ambiental hasta la boquilla ; un dispositivo de suministro de líquido que incluye una cámara de líquido que almacena una solución desde la cual se genera un aerosol para ser capaz de alimentar una cantidad predeterminada de la solución a una posición de alimentación (A) definida en dicho pasaje de generación de aerosol; un dispositivo de calentamiento dispuesto…

Procedimiento de fabricación de una placa de circuito impreso con microrradiadores.

(12/02/2020) Placa de circuito impreso que presenta una superficie superior y una superficie inferior que comprende: un radiador provisto de un núcleo eléctricamente aislado y una primera capa eléctricamente conductora formada sobre una superficie superior e inferior de dicho núcleo eléctricamente aislado ; un sustrato que presenta una segunda capa eléctricamente conductora formada sobre una superficie superior e inferior del sustrato; una pluralidad de almohadillas de unión de electrodo sobre la superficie superior de la placa de circuito impreso, comprendiendo cada una de las almohadillas de unión de electrodo una tercera capa eléctricamente conductora que se extiende desde una superficie de la segunda capa eléctricamente conductora hasta una superficie de la primera capa eléctricamente conductora , comprendiendo la pluralidad de…

Pasta de soldadura.

(22/01/2020) Pasta de soldadura formadora de uniones de soldadura adaptada para soldar un sustrato, donde la pasta de soldadura comprende: un componente de polvo metálico que comprende: un polvo compuesto intermetálico que consiste en Cu y Sn, y incluyendo Cu3Sn, con una relación de masa de Sn a Cu dentro de un intervalo de 8: 2 a 2: 8; y un polvo de soldadura Sn-Bi que contiene, como componente principal, Sn y un componente de fundente, caracterizado porque 50 a 70% en masa del polvo compuesto intermetálico que consiste en Cu y Sn, y 30 a 50% en masa del polvo de soldadura que contiene, como componente…

Composición resistente de soldadura y placa de circuito impreso cubierta.

(27/11/2019). Solicitante/s: GOO CHEMICAL CO., LTD.. Inventor/es: SAKAI,YOSHIO, HIGUCHI,MICHIYA.

Una composición resistente de soldadura que comprende: (A) una resina que contiene un grupo carboxilo; (B) un compuesto epoxídico; (C) dióxido de titanio; (D) un iniciador de fotopolimerización; y (E) un antioxidante, el componente (B) contiene un compuesto epoxídico de hidroquinona representado por la siguiente fórmula : **(Ver fórmula)** el componente (D) contiene (D1) un iniciador de fotopolimerización a base de óxido de bisacilfosfina y (D2) un iniciador de fotopolimerización a base de α-hidroxialquilfenona, R1, R2, R3 y R4 en la fórmula son independientemente un grupo metilo, un átomo de hidrógeno o un grupo t-butilo; y un punto de fusión del componente (E) está dentro de un intervalo de 50 a 150 °C.

PDF original: ES-2770707_T3.pdf

Relé de protección digital.

(20/11/2019) Un relé de protección digital, que comprende: al menos una placa de circuito impreso hija que tiene un circuito electrónico que genera ruido de interferencia electromagnética o ruido de alta frecuencia, y un segundo conector a ser conectado a un primer conector de una placa de circuito impreso posterior ; y la placa de circuito impreso posterior que comprende una pluralidad de primeros conectores en su superficie superior para la conexión con la placa de circuito impreso hija , la placa de circuito impreso posterior proporciona un camino de descarga de ruido a lo largo del cual el ruido de interferencia electromagnética o el ruido de alta frecuencia desde la placa de circuito impreso hija fluye a una conexión a tierra externa, caracterizada por la placa de circuito impreso posterior que comprende: una primera parte…

Dispositivo de enfriamiento.

(06/11/2019) Un dispositivo de enfriamiento instalado en un inversor, como un producto electrónico industrial, que cambia una CC a una CA que tiene una frecuencia y un voltaje que requieren una corriente alterna comercial, el dispositivo de enfriamiento comprende: una carcasa que incluye una primera región (FR) que está parcialmente abierta a un exterior, y una segunda región (SR) que está cerrada al exterior y separada de la primera región (FR), en un espacio integrado; una primera unidad de enfriamiento dispuesta en la primera región (FR) para enfriar una primera unidad generadora de calor usando un aire exterior; en donde…

Dispositivo de interconexión para circuitos electrónicos, en particular circuitos electrónicos de hiperfrecuencia.

(16/10/2019). Solicitante/s: THALES. Inventor/es: DENIS,STÉPHANE, FOUIN,PATRICK, LEDUC,DOMINIQUE, FORTEL,JULIEN, BRIANTAIS,DIDIER.

Dispositivo de interconexión de elementos a interconectar tales como módulos o circuitos electrónicos, que comprende al menos una línea de transmisión acoplada a una línea de masa, estando las dos líneas realizadas sobre la cara inferior de un sustrato dieléctrico, realizándose la interconexión sensiblemente en los extremos de la línea de transmisión y de la línea de masa, dicho dispositivo comprende además al menos una superficie de metalización que forma sobre la cara superior del sustrato dieléctrico al menos un elemento de acoplamiento para el refuerzo del acoplamiento eléctrico entre las dos líneas , siendo dicha superficie de metalización flotante eléctricamente, caracterizado porque dicho dispositivo de interconexión es flexible sobre al menos una parte (100A) de su longitud situada sensiblemente entre los elementos a interconectar.

PDF original: ES-2764777_T3.pdf

Módulo provisto de un condensador y de una antena, con disposición de electrodo de condensador mejorada.

(04/09/2019). Solicitante/s: IDEMIA France. Inventor/es: ALI,AHMED.

Un módulo que comprende una base que soporta un condensador planar, una antena y un microcircuito conectados eléctricamente para formar un circuito eléctrico resonante, teniendo el condensador en una primera cara de la base un primer electrodo y un segundo electrodo (30') dispuesto en una segunda cara opuesta a dicha primera cara situada frente a dicho primer electrodo, teniendo el segundo electrodo y el primer electrodo prácticamente la misma forma, caracterizado porque cada electrodo presenta al menos una primera parte y una segunda parte dispuesta a cada lado de las espiras de dicha antena.

PDF original: ES-2760605_T3.pdf

Placa de circuito impreso, su método de fabricación y aparato de radiofrecuencia.

(28/08/2019) Una placa de circuito impreso PCB que comprende: un primer material de placa , un segundo material de placa y un tercer material de placa secuencialmente presionados juntos, en donde el primer material de placa es un material de PCB de alta frecuencia, el segundo material de placa es un material pre-impregnado y el tercer material de placa es un material de PCB de baja frecuencia; el primer material de placa , el segundo material de placa y el tercer material de placa están provistos de una abertura respectivamente, en donde al menos dos aberturas tienen magnitudes diferentes; la abertura del primer material de placa sobre la superficie frontal…

Disposición de circuitos para automóviles y uso de una disposición de circuitos.

(03/07/2019) Disposición de circuitos para automóviles con - al menos dos componentes semiconductores y - al menos una primera placa de soporte metálica (2a) y una primera placa de circuito impreso metálica (2b) así como una segunda placa de circuito impreso metálica (2b), - estando distanciada la placa de soporte de manera eléctricamente aislada con respecto a la primera y la segunda placa de circuito impreso y - estando la placa de soporte unida, eléctricamente, a al menos la primera placa de circuito impreso a través del al menos un primer componente semiconductor - estando la placa de soporte unida, eléctricamente, a al menos la segunda placa de circuito impreso a través de al menos un segundo componente semiconductor…

Sustrato para circuito electrónico de potencia y módulo electrónico de potencia que utiliza dicho sustrato.

(25/06/2019). Solicitante/s: ALSTOM Transport Technologies. Inventor/es: SAIZ, JOSE, MARTIN, NATHALIE, BOURSAT,BENOIT, DUTARDE,EMMANUEL, SOLOMALALA,PIERRE.

Sustrato para circuito electrónico de potencia que comprende una oblea de material eléctricamente aislante, teniendo dicha oblea una cara que soporta una o varias pistas conductoras conectadas directamente a uno o varios componentes electrónicos de potencia , obteniéndose dichas pistas conductoras mediante metalización delgada, con un espesor de dicha cara inferior a 150 μm , caracterizado porque la cara inferior de la oblea comprende ranuras que forman canales en los que fluye un fluido de enfriamiento.

PDF original: ES-2717849_T3.pdf

Placa de circuito impreso, en particular para un módulo de electrónica de potencia, que comprende un sustrato eléctricamente conductor.

(12/06/2019). Solicitante/s: A.B. Mikroelektronik Gesellschaft mit beschränkter Haftung. Inventor/es: HAEGELE,Bernd, BURNS,ROBERT CHRISTOPHER, TUSLER,WOLFGANG.

Placa de circuito impreso (1a, 1b, 1c), en particular para un módulo de electrónica de potencia , que comprende un sustrato eléctricamente conductor con un elemento de conexión para conectar la placa de circuito impreso (1a, 1b, 1c) a una fuente de tensión de CC o a un motor trifásico, en la que el sustrato se compone al menos parcialmente, preferentemente por completo, de aluminio y/o una aleación de aluminio, caracterizada porque sobre al menos una superficie (3a, 3b) del sustrato eléctricamente conductor está dispuesta al menos una superficie conductora (4a, 4b) en forma de una capa eléctricamente conductora, preferentemente aplicada mediante un procedimiento de impresión, de manera especialmente preferente mediante un procedimiento de serigrafía, estando la superficie conductora (4a, 4b) en contacto eléctrico directamente con el sustrato eléctricamente conductor.

PDF original: ES-2744490_T3.pdf

Arquitectura de unidad de accionamiento que emplea conmutadores de nitruro de galio.

(05/06/2019) Una unidad de accionamiento para accionar un motor , comprendiendo la unidad de accionamiento : una placa de circuito impreso; un primer conmutador de nitruro de galio provisto de un terminal de puerta, un terminal de drenaje y un terminal de fuente, estando el primer conmutador de nitruro de galio montado en un primer lado de la placa de circuito impreso; un segundo conmutador de nitruro de galio provisto de un terminal de puerta, un terminal de drenaje y un terminal de fuente, estando el segundo conmutador de nitruro de galio montado en el primer lado de la placa de circuito impreso; un controlador de compuerta configurado para generar una señal de accionamiento de apagado para apagar el primer conmutador de nitruro de galio y apagar el segundo conmutador…

Circuito impreso flexible y procedimiento de conexión segura correspondiente.

(22/05/2019). Solicitante/s: Ingenico Group. Inventor/es: PHILIBERT,Eric, ALLIROT,RICHARD.

Circuito impreso flexible que incluye al menos un elemento a brasear que posee una cara a brasear, accesible desde una primera cara del circuito impreso flexible, y una cara a calentar, accesible desde una segunda cara del circuito impreso flexible, caracterizado por que incluye una parte principal , que incluye a su vez al citado al menos un elemento a brasear, y al menos una parte abatible , que se extiende a partir de la citada parte principal y configurada para pasar: - de un estado no abatido, en el cual la citada al menos una parte abatible no cubre la cara a calentar del citado al menos un elemento a brasear; - a un estado abatido, en el cual la citada al menos una parte abatible cubre a la cara a calentar del citado al menos un elemento a brasear.

PDF original: ES-2743031_T3.pdf

Estructura compuesta de características dieléctricas reconfigurables y conjunto que comprende dicha estructura compuesta.

(22/05/2019) Estructura compuesta de características dieléctricas reconfigurables, comprendiendo dicha estructura compuesta un sustrato compuesto y una pluralidad de cargas activas dispersas en dicho sustrato compuesto , estando cada carga activa constituida por un material que tiene características dieléctricas modificables mediante la aplicación de una orden a dicha estructura compuesta , dicho sustrato compuesto es un sustrato compuesto de tipo sándwich que comprende al menos un alma interpuesta entre dos revestimientos , estando al menos una parte de dichas cargas activas dispersa en dicha alma , comprendiendo dicha alma una capa de material que presenta una estructura alveolar que comprende paredes transversales que delimitan…

Panel de conexión de mitad de vano con circuito de compensación para equipo de terminal de datos, inserción de alimentación y recogida de datos.

(26/04/2019) Un panel de conexión de características avanzadas de compensación que puede incluir componentes electrónicos extraíbles modulares o fijos , en el que el panel de conexión proporciona niveles de rendimiento mejorados, incluyendo dicho panel de conexión una placa de circuito impreso de panel de conexión que comprende: un circuito de comunicación acoplado eléctricamente entre un conector de desplazamiento de aislamiento (IDC) en un extremo de usuario/PD y un conector RJ45 en un extremo de equipo de telecomunicación; y al menos uno de un componente electrónico extraíble modular o fijo acoplado eléctricamente con dicho circuito de comunicación , comprendiendo dicho componente al menos un…

Conjunto de soporte para terminal móvil y terminal móvil.

(17/04/2019) Conjunto de soporte para un terminal móvil , comprendiendo el terminal móvil un elemento de comunicación , un componente electrónico , un armazón y una cubierta de metal y comprendiendo el conjunto de soporte: un soporte de metal configurado para soportar el componente electrónico del terminal móvil ; y un resorte multicontacto que comprende al menos una primera parte de contacto a presión , al menos una segunda parte de contacto a presión , al menos una primera parte elástica , al menos una segunda parte elástica y al menos una parte de fijación , caracterizado por que el resorte multicontacto está fijado al armazón del terminal móvil por medio de la al menos una parte de fijación , la al menos una primera parte elástica…

Monitor de potencia no intrusivo.

(11/04/2019). Solicitante/s: POWER MEASUREMENT LTD. Inventor/es: GUNN,COLIN N, LIGHTBODY,SIMON H, TEACHMAN,MICHAEL E, HUBER,BENEDIKT T.

Un sistema de monitorización de potencia para monitorizar características eléctricas de un conductor a través del cual se suministra potencia eléctrica a una carga, comprendiendo el sistema: un circuito flexible que tiene una pluralidad de capas, en el cual el circuito flexible es operativo para ser acoplado con un conductor de tal manera que una pluralidad de trazas en el circuito flexible forman una estructura de bobina alrededor del conductor; y un módulo que recibe señales producidas por el circuito flexible, en el cual el módulo procesa las señales para determinar al menos una de una tensión, una corriente, y una cantidad de energía proporcionada a una carga a través del conductor.

PDF original: ES-2708837_T3.pdf

Módulo de iluminación y dispositivo de iluminación que comprende un módulo de iluminación.

(10/04/2019) Un módulo de iluminación que comprende: un miembro alargado que tiene una superficie interna que delimita al menos en parte una región de guiado de luz dentro del miembro alargado, en donde el miembro alargado tiene un primer extremo y un segundo extremo , en donde la luz puede acoplarse desde la región de guiado de luz a través de al menos uno del primer extremo y del segundo extremo, y en donde la región de guiado de luz permite el paso de fluido a través de la misma y dentro y fuera del primer extremo y el segundo extremo, respectivamente; y al menos un elemento emisor de luz configurado para emitir luz; en donde el miembro alargado incluye un portador que es al menos en parte flexible y tiene un primer lado y un segundo lado opuesto al primer lado,…

Generador de microondas para un aparato de microondas y aparato de microondas.

(27/03/2019). Solicitante/s: E.G.O. ELEKTRO-GERATEBAU GMBH. Inventor/es: FRANK,MARCUS, SCHONEMANN,KONRAD, BAYER,EWALD.

Generador de microondas para un aparato de microondas con: - un único soporte de los componentes para componentes de control y componentes de potencia , - el soporte de los componentes presenta un material portador continuo, - sobre el soporte de los componentes se proporcionan al menos una zona de potencia y al menos una zona de control , caracterizado por el hecho de que - en la zona de control sobre ambos lados planos (14a, 14b) del soporte de los componentes están dispuestos componentes eléctricamente funcionales , - en la zona de potencia están dispuestos solo sobre un lado plano (14a) componentes eléctricamente funcionales con al menos un interruptor de potencia , y por el hecho de que - en la zona de potencia están dispuestos sobre otro lado plano (14b) disipadores térmicos , refrigerantes o similares.

PDF original: ES-2730551_T3.pdf

Unidad de acoplamiento de un dispositivo semiconductor de energía y PCB y método para fabricar la misma.

(06/03/2019) Una unidad de acoplamiento de un dispositivo semiconductor de energía y una placa de circuitos impresos (PCB), donde la unidad de acoplamiento comprende: una PCB ; un dispositivo semiconductor de energía que comprende una pluralidad de patas conectadas eléctricamente a un patrón de circuito dispuesto en la PCB ; un miembro de conexión dispuesto encima del dispositivo semiconductor de energía para presionar el dispositivo semiconductor de energía hacia la PCB , el miembro de conexión está formado de un material conductor eléctrico; un alojamiento dispuesto fuera de la PCB ; y una unidad de fijación principal que fija el dispositivo semiconductor…

Dispositivo de protección de un componente electrónico.

(04/03/2019) Sistema electrónico que comprende: un circuito impreso que incluye unas caras opuestas , primera y segunda, y al menos una abertura pasante ; un componente electrónico fijado a la segunda cara; un primer dispositivo de protección contra unos intentos de acceso del lado de la primera cara; y un segundo dispositivo de protección que recubre, del lado de la segunda cara, al menos parcialmente el componente electrónico y que comprende al menos una patilla que se extiende por la abertura pasante y que está fijada al circuito impreso, caracterizado por que dicha patilla incluye al menos una porción conductora que contacta eléctricamente al menos con una primera pista conductora de la primera…

Aleación de soldadura sin plomo basada en Sn-Cu-Al-Ti.

(28/02/2019). Solicitante/s: SENJU METAL INDUSTRY CO. LTD.. Inventor/es: OHNISHI, TSUKASA, YOSHIKAWA,SHUNSAKU, ISHIBASHI,SEIKO, FUJIMAKI,REI.

Una aleación de soldadura sin plomo que tiene una composición de aleación que consiste en: del 0,6 al 0,9% en peso de Cu, del 0,02 al 0,07% en peso de Al, del 0,02 al 0,1% en peso de Ti, opcionalmente del 0,01 al 0,05% en peso de Co y un resto de Sn.

PDF original: ES-2702240_T3.pdf

Conector de enchufe en relieve y placa de circuito impreso multicapa.

(27/02/2019) Conector de enchufe en relieve multipolar para entrar en contacto con una placa de circuito impreso multicapa (12a, 12b), que presenta una pluralidad de elementos de contacto (14a, 14b), que sobresalen perpendicularmente de los escalones de un relieve en forma de escalera, de manera que sus secciones de contacto (16a, 16b) estén dispuestas en unas superficies de zona de contacto (18a, 18b) desplazadas en altura, en el que los elementos de contacto (14a, 14b) en la sección de contacto (16a, 16b) están configurados a modo de unos contactos de encaje a presión (22a, 22b, 26a, 26b, 28a, 28b) para encajarlos a presión en unos alojamientos (24a, 24b, 38a, 38b, 44a, 44b) de contactos de encaje a presión de la placa de circuito impreso multicapa (12a, 12b), en el que - en cada escalón del relieve, los elementos de contacto…

Unidad de impulsión de bajo perfil para sistema de ascensor.

(27/02/2019) Una unidad de impulsión para un sistema de ascensor, comprendiendo la unidad de impulsión: una placa de circuito de potencia de múltiples capas; un primer enlace de CC , formado en una primera capa de la placa de circuito de potencia ; un segundo enlace de CC , formado en una segunda capa de la placa de circuito de potencia ; un primer conmutador que tiene un primer terminal, estando el primer conmutador montado en una superficie de la placa de circuito de potencia ; una primera vía , que acopla eléctricamente el primer terminal al primer enlace de CC ; un segundo conmutador (40') que tiene un segundo terminal, estando el segundo conmutador (40') montado en la superficie de la placa de circuito de potencia ; y y una segunda vía) (90'), que acopla eléctricamente el segundo terminal al segundo enlace de CC ; …

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