CIP-2021 : H01S 5/50 : Estructuras amplificadoras no previstas en los grupos H01S 5/02 - H01S 5/30.

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H ELECTRICIDAD.

H01 ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS.

H01S DISPOSITIVOS QUE UTILIZAN EL PROCESO DE AMPLIFICACION DE LUZ MEDIANTE EMISION ESTIMULADA DE RADIACIÓN [LASER] PARA AMPLIFICAR O GENERAR LUZ; DISPOSITIVOS QUE UTILIZAN EMISION ESTIMULADA DE RADIACION ELECTROMAGNETICA EN RANGOS DE ONDA DISTINTOS DEL ÓPTICO.

H01S 5/00 Láseres de semiconductor (diodos superluminiscentes H01L 33/00).

H01S 5/50 · Estructuras amplificadoras no previstas en los grupos H01S 5/02 - H01S 5/30.

CIP2021: Invenciones publicadas en esta sección.

Fuente de luz de semiconductor y procedimiento para fabricar una fuente de luz de semiconductor.

(14/08/2019) Un procedimiento para fabricar una fuente de luz de semiconductor que comprende un sustrato , una secuencia de capas dispuesta encima del sustrato que comprenden una capa emisora de luz (6a) y una capa límite superior (6b) dispuesta encima de la capa emisora de luz, una marca de alineación horizontal y áreas de contacto vertical que comprende: modelar (S102) la secuencia de capas con el fin de formar simultáneamente una franja emisora de luz para definir la fuente de luz de semiconductor, y una franja de alineación que se extiende en paralelo a la misma; aplicar (S104) una capa de cobertura sobre la secuencia de capas modelada ; caracterizado por: eliminar simultáneamente (S106) una primera parte de la capa de cobertura con…

Procedimiento y aparato para montar un láser de disco semiconductor (SDL).

(12/02/2019) Conjunto de aparato de refrigeración para montar un láser de disco semiconductor (SDL) , comprendiendo el conjunto de aparato de refrigeración : un difusor térmico cristalino que presenta un primer y un segundo lados opuestos, estando el primer lado del difusor térmico cristalino en contacto óptico con el SDL ; un disipador térmico que comprende un rebaje situado en una primera superficie del mismo; un material de relleno mecánicamente adaptable situado dentro del rebaje ; caracterizado por que una placa de sellado está fijada al disipador térmico para estar en contacto con la segunda superficie del difusor térmico cristalino y sumergir el SDL dentro del…

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