(27/05/2020) Capa transpondedora con un sustrato de antena , que en un lado de antena está dotada de una antena formada por un conductor de hilos y un chip , y que en el lado de antena presenta conductores de conexión para la unión del chip con el conductor de hilos de la antena, de tal manera que el chip se dispone junto a extremos de conexión del conductor de hilos, y tanto los extremos de conexión del conductor de hilos como conexiones de chip dispuestas sobre un lado de contacto orientado hacia el sustrato de antena de un cuerpo semiconductor del chip entran en contacto con los conductores de conexión, estando configurados los conductores de conexión para la unión del chip con el conductor de hilos de la antena como almohadillas de…

(13/05/2020) Procedimiento de fabricación de puentes dieléctricos de identificación sin contacto de un paso estandarizado y de una tolerancia ampliada, o de etiquetas de pequeña anchura sin contacto, incluyendo el procedimiento unas etapas de: - provisión de una oblea de silicio provista de circuitos integrados estándar con la cara activa vuelta hacia arriba preparada con anterioridad por serrado para una conexión por láser de las superficies de contacto de dichos circuitos integrados a superficies de contacto de circuitos conductores dispuestos en la superficie de una banda soporte dieléctrica de poliimida resistente al calor y a las radiaciones impartidas por láser; - toma de los circuitos integrados por mediación…

(19/02/2020) Un sistema en paquete que comprende: un portador ; un primer chip encima de dicho portador , en el que dicho primer chip comprende un primer sustrato semiconductor que tiene un grosor de entre 1 y 50 micrómetros, una primera capa metálica (34 o 26) debajo de una superficie inferior de dicho primer sustrato semiconductor , y una primera capa dieléctrica debajo de dicha superficie inferior de dicho primer sustrato semiconductor y encima de dicha primera capa metálica (34 o 26); un segundo chip encima de dicho portador , en el que dicho segundo chip comprende un segundo sustrato semiconductor que tiene una superficie superior (58s) sustancialmente coplanaria con una superficie superior (58s) de dicho primer sustrato semiconductor , en el que dicho segundo chip está separado de dicho primer chip ; un material de relleno…

(11/09/2019) Un método para fabricar un sensor de corrosión, comprendiendo dicho sensor un módulo de chip y un módulo de conexión ambos formados sobre un sustrato , en el que una capa de material aislante se deposita sobre dicho sustrato, y en el que, sobre dicho material aislante, se montan varias tiras metálicas sobre dicho sustrato que comprende dicho material aislante, formando dicho módulo conexiones eléctricas a las tiras metálicas para permitir la comunicación entre las tiras y el equipo de monitorización para el sensor, el módulo que incluye varias conexiones de cables, donde el método incluye los pasos de recubrir manualmente cada una de las conexiones de cables con uno de los compuestos de sellado preliminares seleccionados, respectivamente, y curando los compuestos…

(27/05/2019) Un sensor de huella dactilar, que comprende: una unidad de chip que tiene una primera superficie y una segunda superficie opuesta a la primera superficie , en donde la primera superficie está configurada para recibir una operación táctil; una primera capa adhesiva fijada a la segunda superficie directa o indirectamente de modo que se puede desprender; una capa de sustrato que tiene un primer lado enfrentado a la unidad de chip , y un segundo lado opuesto al primer lado, en donde el primer lado está fijado a la segunda superficie ; una placa base ; caracterizado por que el sensor de huella dactilar comprende además: un elemento de soporte fijado a la capa de sustrato para soportar la unidad de chip…

(17/05/2019) Capa transpondedora , en particular para la producción de una estructura laminada configurada, por ejemplo, como tarjeta chip, con un sustrato de antena , que en un lado de antena está dotado de una antena formada por un conductor de hilos y un chip , y que en el lado de antena presenta conductores de conexión para la unión del chip con el conductor de hilos de la antena, de tal manera que el chip está dispuesto junto a extremos de conexión del conductor de hilos, y tanto los extremos de conexión del conductor de hilos como conexiones de chip dispuestas en un lado de contacto dirigido hacia el sustrato de antena de un cuerpo semiconductor del chip están en contacto con los conductores de conexión, estando configurados los conductores de…

(29/03/2019) Convertidor de potencia de corte configurado para controlar al menos una fase de un receptor eléctrico polifásico de al menos tres fases, que comprende al menos un bloque de dos brazos de convertidor, en el que cada medio brazo de brazo de convertidor comprende un primer conjunto (CON1) de N interruptores, siendo N superior o igual a dos, dispuestos eléctricamente en serie y 2N diodos de potencia dispuestos N a N eléctricamente en serie y en paralelo, formando unos segundo y tercer conjuntos (CON2, CON3) de N diodos que comprenden cada uno N diodos eléctricamente en serie, estando los segundo y tercer conjuntos (CON2, CON3) montados eléctricamente en paralelo entre sí y en serie con los N interruptores en serie, estando el primer conjunto (CON1) de N interruptores en serie dispuesto físicamente…

(06/03/2019) Una unidad de acoplamiento de un dispositivo semiconductor de energía y una placa de circuitos impresos (PCB), donde la unidad de acoplamiento comprende: una PCB ; un dispositivo semiconductor de energía que comprende una pluralidad de patas conectadas eléctricamente a un patrón de circuito dispuesto en la PCB ; un miembro de conexión dispuesto encima del dispositivo semiconductor de energía para presionar el dispositivo semiconductor de energía hacia la PCB , el miembro de conexión está formado de un material conductor eléctrico; un alojamiento dispuesto fuera de la PCB ; y una unidad de fijación principal que fija el dispositivo semiconductor…

(17/10/2018) Un circuito electrónico con protección contra la interceptación, que comprende: un primer elemento de circuito incrustado en el circuito electrónico ; un segundo elemento de circuito incrustado en el circuito electrónico ; una primera línea de conexión entre el primer elemento de circuito y el segundo elemento de circuito; una primera unidad de vigilancia en el primer elemento de circuito para medir la capacidad eléctrica de la primera línea de conexión entre el primer elemento de circuito y el segundo elemento de circuito; en donde la primera unidad de vigilancia está configurada para identificar un cambio en la capacidad eléctrica de la primera línea de conexión y para emprender acciones para prevenir una interceptación en respuesta a la identificación de un cambio y caracterizado…

(26/04/2017) Sensor de imagen con una superficie de chip de > 100 mm2 que incluye un chip de sensor de imagen dispuesto céntricamente en un soporte de chip con filas de contactos de conexión de cable dispuestas en su periferia, - pegándose el chip de sensor de imagen con un adhesivo dúctil en el soporte de chip , - situándose los contactos de conexión de cable en el soporte de chip junto al chip de sensor de imagen , - pegándose el soporte de chip con un adhesivo dúctil en el soporte de conexión , - estando rodeado el chip de sensor de imagen fuera de los contactos de conexión de cable , situados junto a éste, por un marco que se moldea en una sola pieza en el soporte de chip o que se une de forma fija a éste mediante adhesión con un adhesivo dúctil, - pegándose en el marco un filtro o una placa de vidrio con un adhesivo dúctil, …

(15/03/2017) Un método para la unión de nanoelementos a una superficie , comprendiendo dicho método: aplicar capas de metal sobre una parte superior de una matriz de nanoelementos de una pluralidad de nanoelementos sustancialmente alineados, incluyendo las capas de metal una capa de un metal inerte unido a las puntas de la pluralidad de nanoelementos alineados para inmovilizar los extremos de los nanoelementos individuales y una primera capa de un primer metal activo aplicado sobre la capa de metal inerte; colocar una segunda capa de un segundo metal activo entre la primera capa del primer metal activo y un sustrato ; colocar una fuerza de compresión a través de los nanoelementos , las capas metálicas…

(07/01/2015) Dispositivo para un procedimiento temporizado de unión por sinterización a presión de componentes de forma de pastillas electrónicas con trazas conductoras de un respectivo sustrato , que consta al menos de un dispositivo de prensado , una cinta transportadora y un dispositivo para cubrir el sustrato con una película protectora , en el que el dispositivo de prensado es adecuado para el funcionamiento temporizado y presenta un macho de prensado y una mesa de prensado calentable , y en el que los componentes de forma de pastillas electrónicas presentan unos componentes semiconductores de potencia, tales como diodos de potencia, tiristores…

(16/04/2014) Procedimiento para la conexión mecánica y eléctrica simultánea de dos piezas que solo se cubren parcialmente entre sí, provistas de estructuras eléctricamente conductoras de las cuales por lo menos una está recubierta en una superficie extensa e incluyendo la superficie de conexión con una capa de material eléctricamente aislante para el aislamiento eléctrico y/o la protección mecánica y/o química más allá de la zona de recubrimiento, presionándose las piezas conductoras unas contra otras en la región de sus superficies de conexión, caracterizado por que como material eléctricamente aislante se usa un adhesivo que durante la conexión con formación de un contacto eléctrico entre las superficies de conexión eléctrica…

(02/04/2014) Un elemento de contacto para hacer un contacto eléctrico con un miembro de contacto para permitir que fluya una corriente eléctrica entre dicho elemento de contacto y dicho miembro de contacto , comprendiendo dicho elemento de contacto un cuerpo que tiene al menos una superficie de contacto del mismo recubierta con una capa de contacto para aplicarse contra dicho miembro de contacto, comprendiendo dicha capa de contacto una película de nanocompuesto que tiene una matriz de carbono amorfo y nanocristales, esto es, con dimensiones en el intervalo de 1 a 100 nm, de al menos un carburo metálico embebidos en la misma, caracterizado porque la hibridación de dicha matriz de carbono amorfo…

(21/03/2013) Módulo de semiconductores de potencia con al menos dos unidades de semiconductores de potencia conectadas entre sí, que presentan semiconductores de potencia activables, una carcasa de módulo en la que están dispuestas las unidades de semiconductores de potencia y que presenta una pared lateral eléctricamente aislante, y al menos un riel de conexión que se extiende a través de la pared lateral y que está unido al menos a una de las unidades de semiconductores de potencia , caracterizado porque la pared lateral aislante está configurada como apilamiento de elementos parciales aislantes y configurados de forma enteriza, en donde los elementos parciales hacen contacto en yuxtaposición con regiones de contacto.

(11/02/2013) Método y sistema de testado de circuitos integrados de radiofrecuencia a nivel de oblea y su uso. El objetivo principal de este invento es proporcionar un sistema y un método fiable y rápido para descartar transceptores integrados defectuosos a nivel de oblea mediante el establecimiento de enlaces inalámbricos entre diferentes circuitos en la oblea, de tal forma que las señales necesarias para testar un determinado transceptor son proporcionadas o leídas por otro de los transceptores de la misma oblea. El sistema emplea para ello, un equipo de test digital de baja frecuencia que al menos comprende dos agujas de test para el envío, recepción y comparación…