CIP-2021 : C25D 5/18 : Deposiciones utilizando corriente modulada, pulsante o invertida.

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Notas[t] desde C21 hasta C30: METALURGIA

C QUIMICA; METALURGIA.

C25 PROCESOS ELECTROLITICOS O ELECTROFORETICOS; SUS APARATOS.

C25D PROCESOS PARA LA PRODUCCION ELECTROLITICA O ELECTROFORETICA DE REVESTIMIENTOS; GALVANOPLASTIA (fabricación de circuitos impresos por deposición metálica H05K 3/18 ); UNION DE PIEZAS POR ELECTROLISIS; SUS APARATOS (protección anódica o catódica C23F 13/00; crecimiento de monocristales C30B).

C25D 5/00 Revestimientos electrolíticos caracterizados por el proceso; Pretratamiento o tratamiento posterior de las piezas.

C25D 5/18 · Deposiciones utilizando corriente modulada, pulsante o invertida.

CIP2021: Invenciones publicadas en esta sección.

Preparación de sal de metal noble, un método para la preparación de la misma, y uso para electrochapado.

(25/12/2019). Solicitante/s: SAXONIA Edelmetalle GmbH. Inventor/es: EHNERT,RAYKO, KÖSTER,PROF. DR. FRANK.

Preparación de sales metálicas, que no comprende iones de cianuro ni de halógeno, que comprende al menos un alquilsulfonato metálico y tiourea, en la que la relación molar de metal a tiourea es 10.000:1 a 1:10, en la que el alquilsulfonato de metal se selecciona de entre oro (Au), platino (Pt), paladio (Pd), rodio (Rh), iridio (Ir), rutenio (Ru) y alquilsulfonatos de indio (In).

PDF original: ES-2773771_T3.pdf

Soluciones electrolíticas de ácido sulfónico de pureza elevada.

(03/04/2019). Solicitante/s: ARKEMA INC.. Inventor/es: MARTYAK, NICHOLAS, MICHAEL, NOSOWITZ,MARTIN, SMITH,GARY S, JANNEY,PATRICK KENDALL, OLLIVIER,JEAN-MARIE.

Uso en un procedimiento electroquímico de una solución acuosa que comprende un ácido metanosulfónico y concentraciones bajas de compuestos de azufre (II) de valencia baja y compuestos de azufre (VI) de valencia superior que son susceptibles de reducción, en que la concentración total de compuestos de azufre reducidos es menor que 5 mg/litro, y en que dichos compuestos de azufre (II) de valencia baja y compuestos de azufre (VI) de valencia superior se escogen entre metanotiosulfonato de metilo (MMTS) y triclorometilsulfona (TCMS).

PDF original: ES-2726013_T3.pdf

Procedimiento para la deposición electroquímica de materiales semiconductores y electrolito para el mismo.

(05/12/2018). Solicitante/s: Hirtenberger Engineered Surfaces GmbH. Inventor/es: MANN, RUDOLF, DR., HANSAL,WOLFGANG.

Electrolito para la deposición electroquímica de materiales semiconductores, concretamente antimoniuros, arseniuros, seleniuros y telururos, a partir de soluciones salinas acuosas que contienen telururos, seleniuros, arseniuros y/o antimoniuros, con ácido dietilentriaminopentacético (DTPA) como primer formador de complejos, así como al menos un formador de complejos adicional, caracterizado porque el al menos un formador de complejos adicional es un ácido tricarboxílico y/o un ácido aminocarboxílico, y el valor de pH está entre 10 y 13, preferiblemente entre 11 y 12.

PDF original: ES-2692810_T3.pdf

Depósito de cromo cristalino.

(07/03/2018). Solicitante/s: ATOTECH DEUTSCHLAND GMBH. Inventor/es: BISHOP,CRAIG,V, ROUSSEAU,AGNES, MATHE,ZOLTAN.

Un depósito de cromo funcional cristalino que tiene un parámetro de red de 2,8895 ± 0,0025 Å, en el que el depósito de cromo funcional comprende carbono, nitrógeno y azufre en el depósito de cromo, en el que el depósito de cromo funcional comprende del 1 % en peso al 10 % en peso de azufre, del 0,1 % en peso al 5 % en peso de nitrógeno y del 0,1 % en peso al 10 % en peso de carbono.

PDF original: ES-2669050_T3.pdf

Proceso para rellenar surcos de contacto en microelectrónica.

(23/08/2017) Proceso para metalizar un elemento de surco de contacto a través de silicio en un dispositivo de circuito integrado semiconductor, comprendiendo dicho dispositivo una superficie que tiene un elemento de surco de contacto en la misma, comprendiendo dicho elemento de surco de contacto una pared lateral que se extiende desde dicha superficie y un fondo, teniendo dicha pared lateral, dicho fondo y dicha superficie un sustrato de metalización sobre las mismas para la deposición de cobre, comprendiendo dicho sustrato de metalización una capa de semilla, comprendiendo el proceso: sumergir dicho sustrato de metalización en una composición de deposición electrolítica…

Recubrimiento no metálico y método de su producción.

(16/08/2017) Un método de formación de un recubrimiento no metálico sobre una superficie de un sustrato metálico o semimetálico que comprende las etapas de: colocar el sustrato en una cámara electrolítica que contiene un electrolito acuoso, siendo el electrolito acuoso una solución alcalina, y un electrodo, estando al menos la superficie del sustrato y una parte del electrodo en contacto con el electrolito acuoso; y polarizar eléctricamente el sustrato con respecto al electrodo aplicando una secuencia de impulsos de tensión de polaridad alterna durante un período de tiempo predeterminado, polarizando los impulsos de tensión positiva anódicamente el sustrato con respecto al electrodo, y polarizando los impulsos…

Artículo de fabricación y proceso para el recubrimiento anódico de aluminio y/o titanio con óxidos cerámicos.

(24/05/2017) Un método de formación de un recubrimiento protector sobre una superficie de un artículo de aluminio, aleación de aluminio, titanio o aleación de titanio, comprendiendo dicho método: A) proporcionar una solución de anodización compuesta de agua, un ácido y/o sal que contiene fósforo, y uno o más componentes adicionales seleccionados del grupo que consiste en: a) fluoruros complejos solubles en agua, b) oxifluoruros complejos solubles en agua, c) fluoruros complejos dispersables en agua, y d) oxifluoruros complejos dispersables en agua de elementos seleccionados del grupo que consiste en Ti, Zr, Hf, Sn, Al, Ge y B y mezclas de los mismos; B) proporcionar un cátodo en contacto con dicha solución de anodización; C) colocar un artículo de aluminio,…

Método de anodización de superficies metálicas.

(10/05/2017) Un método de tratamiento de la superficie de una pieza de trabajo metálica que comprende las etapas de: a) proporcionar una superficie de al menos un metal, de al menos una aleación o de una mezcla de los mismos, en la que es anodizable al menos uno de los metales y aleaciones, que se usa como un electrodo; b) poner en contacto dicha superficie metálica con una solución anodizante; c) proporcionar al menos otro electrodo en contacto con dicha solución anodizante; y d) pasar una corriente eléctrica entre dicha superficie metálica y dicho otro electrodo a través de dicha solución anodizante, en la que se proporcionan arcos de microplasma como régimen de microchisporroteo controlado, en la que los arcos de microplasma no proporcionan roturas significativas en el recubrimiento de anodización y en la que la densidad de corriente…

Recubrimientos y revestimientos funcionalmente graduados para la protección contra la corrosión y las altas temperaturas.

(10/05/2017) Un método para la producción de un recubrimiento funcionalmente graduado, que comprende: (a) exponer un mandril o un sustrato que va a recubrirse a un electrolito que contiene uno o más iones metálicos, y que contiene una o más partículas de polímero precerámico; (b) aplicar una corriente eléctrica para depositar electrolíticamente el uno o más metales y depositar electroforéticamente la una o más partículas de polímero precerámico, y cambiar en el tiempo una o más de: una amplitud de la corriente eléctrica, una amplitud de una potencia eléctrica, una temperatura electrolítica, una concentración relativa de iones metálicos o partículas en el electrolito, o una agitación electrolítica, para cambiar una relación del uno o más metales respecto a la una o más partículas de polímero precerámico en la composición electrodepositada; y (c) promover el…

Método para depositar aleaciones de estaño.

(08/02/2017) Un procedimiento para la galvanización de un sustrato con una aleación de estaño, cuya aleación comprende de 2% en peso a 15% en peso de metal de aleación, comprendiendo dicho procedimiento: a) poner en contacto el sustrato con un medio de baño galvánico que comprende: 1. una sal soluble de estaño estannoso; 2. una sal soluble del metal de aleación; y 3. un agente complejante; b) aplicar un régimen de corriente que incluye una primera condición en la que la densidad de corriente media es tal que el metal de aleación se deposita y una segunda condición en la que la densidad de corriente media es menor que en la primera condición de manera que sustancialmente sólo se deposita estaño, en donde el régimen de corriente comprende la aplicación de una corriente continua durante…

Portaherramientas con un medio de amortiguador de las vibraciones y procedimiento de fabricación del mismo.

(16/07/2014) Un portaherramientas que comprende: un eje apropiado para quedar dispuesto en un portaherramientas en una máquina de gran producción; una cabeza apropiada para transportar una cortadora; y un material amortiguador de las vibraciones dispuesto de tal manera que la cortadora esté en contacto con la máquina de gran producción únicamente por medio del material amortiguador de las vibraciones, caracterizado porque el material amortiguador de las vibraciones es un metal o una aleación de metales del grupo que comprende Cu, Ti, Zn, Al y Ni.

Procedimiento para el revestimiento galvánico de un molde de colada continua.

(11/12/2013) Procedimiento para el revestimiento galvánico de un molde de colada continua, en el que se revisten lassuperficies internas del molde de colada continua que delimitan una cavidad de moldeo con unmaterial de revestimiento con el fin de alcanzar o volver a alcanzar una medida teórica de la cavidad demoldeo, en el que se utiliza el molde de colada continua como cátodo, un ánodo dispuesto en lacavidad de moldeo y un electrolito que contiene el material de revestimiento, caracterizado porqueen la cavidad de moldeo se introduce un ánodo insoluble con una forma de sección transversal queestá adaptada a la forma de sección transversal de la cavidad de moldeo, la cavidad de moldeo seobtura en los lados frontales con elementos de obturación y con una pieza de cabeza y una pieza de fondo y el electrolito que sirve…

Estructuras metálicas con propiedades variadas.

(28/11/2013) Un procedimiento de preparación de al menos un depósito metálico de propiedad variable,que comprende las etapas de - depositar electrolitícamente de forma continua un material metálico de un baño de electrolito acuoso en unacelda electrolítica única que tiene al menos un ánodo y al menos un cátodo, en el que la composición delbaño es selectiva y reversiblemente modulada por una o más etapas que comprendenel uso de dos ánodos con control de corriente individual; añadir componentes utilizando una bomba dosificadora, agitación por aire para oxidar selectivamente componente de baño, agitación para mantener las…

Método de anodización de superficies metálicas y composiciones correspondientes.

(06/11/2013) Un método de tratamiento de la superficie de una pieza metálica a mecanizar con al menos en una parte dela superficie metálica un material anodizable por lo que el método comprende las etapas de : a) proporcionar una superficie que comprende al menos parcialmente magnesio y/o aleación de magnesio; b) poner en contacto dicha superficie metálica con una solución anodizante que comprende :i. aniones que contienen fósforo y oxígeno; ii. al menos un hidróxido inorgánico soluble en agua; iii. al menos un tensioactivo; y iv. al menos un alcohol que muestra al menos un grupo radical alcalino o al menos…

PROCEDIMIENTO PARA LA DEPOSICIÓN GALVÁNICA DE CAPAS DE CROMO DURO.

(09/08/2011) Procedimiento para la deposición galvánica de una capa de cromo duro sobre una superficie de sustrato que presenta las siguientes etapas: • poner en contacto la superficie del sustrato a revestir con un electrólito apropiado para deposición galvánica que contiene cromo;• aplicar una tensión entre la superficie del sustrato a revestir y un contraelectrodo para la deposición galvánica de una capa de cromo duro sobre la superficie del sustrato, en el que se realiza la deposición en un recipiente esencialmente estanco frente a gases del entorno, en el que se ajusta una depresión en el recipiente estanco frente a gases del entorno, al menos durante la aplicación de la tensión, y en el que se mueve la superficie del sustrato y el electrólito que contiene cromo entre sí…

PROCESO DE ELECTRODEPOSICION DE METALES Y RECTIFICADOR PARA DICHO PROCESO.

(16/12/2003). Ver ilustración. Solicitante/s: FUNDACION CIDETEC. Inventor/es: RODRIGUEZ PARRA,FRANCISCO J., DIEZ SILANES,JOSE ANTONIO, GRANDE TELLERIA,HANS.

Proceso de electrodeposición de metales y rectificador para dicho proceso, de los que consisten en la descarga de un metal sobre el cátodo por el paso de la corriente eléctrica continua por un electrolito, produciéndose la disolución del metal del ánodo, caracterizado porque en dicho proceso se dispone un electrodo de referencia en las proximidades del cátodo, variando en el proceso la diferencia de potencial entre ánodo y cátodo de modo que el potencial del electrodo de referencia permanece constante a un valor óptimo prefijado. De aplicación en electrodeposición de metales.

SISTEMA DE CONEXIONES Y PROCEDIMIENTO PARA SUMINISTRAR CORRIENTE PULSADA A INSTALACIONES DE GALVANIZADO O DECAPADO.

(16/11/2002). Ver ilustración. Solicitante/s: ATOTECH DEUTSCHLAND GMBH. Inventor/es: MAURER, MANFRED.

LA INVENCION SE REFIERE A UN CIRCUITO Y PROCEDIMIENTO PARA SUMINISTRAR A CUBAS ELECTROLITICAS UNA CORRIENTE BURSATIL PARA UTILIZAR EN PLANTAS DE GALVANOPLASTIA. A FIN DE PROPORCIONAR POTENCIA A CADA CUBA ELECTROLITICA, SE INCLUYEN DOS GALVANO RECTIFICADORES Y UN INTERRUPTOR DE CONMUTACION CON DOS INTERRUPTORES SEPARADOS RESPECTIVOS . UNA SALIDA DEL RECTIFICADOR CORRESPONDIENTE SE CONECTA POR UN PRIMER CABLE A LA CUBA ELECTROLITICA. LAS OTRAS SALIDAS DEL RECTIFICADOR SE CONECTAN RESPECTIVAMENTE A LAS ENTRADAS DEL INTERRUPTOR DE CONMUTACION POR UN SEGUNDO CABLE LA SALIDA DEL INTERRUPTOR DE CONMUTACION SE UNE A LA OTRA CONEXION DE LA CUBA ELECTROLITICA. ENTRE LOS CABLES PRIMERO Y SEGUNDO SE CONECTA UN CONDENSADOR . SE PRODUCEN IMPULSOS PERIODICOS ABRIENDOSE Y CERRANDOSE ALTERNATIVAMENTE LOS INTERRUPTORES SEPARADOS.

PROCEDIMIENTO PARA LA DEPOSICION ELECTROLITICA DE CAPAS METALICAS.

(16/06/2000) LA INVENCION SE RELACIONA CON UN PROCESO DE ELECTRODEPOSICION DE CAPAS DE METAL, EN ESPECIAL DE CAPAS DE COBRE, DE CARACTERISTICAS OPTICAS Y FISIOMECANICAS ESPECIFICAS Y DE GROSOR UNIFORME. CON LOS PROCESOS CONOCIDOS EN LA ACTUALIDAD EN LOS QUE SE EMPLEAN ANODOS DISOLVENTES Y CORRIENTE DIRECTA, LA DISTRIBUCION DE LA CAPA DE METAL EN LOS ARTICULOS DE FORMA COMPLEJA ES SIEMPRE DESIGUAL. EL PROBLEMA DE OBTENER UNA CAPA DE GROSOR DESIGUAL EN DIFERENTES PUNTOS DE LA SUPERFICIE DE LOS ARTICULOS PUEDE DISMINUIRSE SI SE UTILIZA UNA CORRIENTE PULSADA O UN PROCESO DE VOLTAJE PULSADO, AUNQUE ESTO NO RESUELVE EL OTRO PROBLEMA DE LA GEOMETRIA QUE CAMBIA DE FORMA CONTINUA DURANTE LA DEPOSICION MIENTRAS SE DISUELVEN LOS ANODOS. ESTE PROBLEMA PUEDE ELIMINARSE…

PROCEDIMIENTOS Y CIRCUITO PARA LA GENERACION DE IMPULSOS DE CORRIENTE PARA LA PRECIPITACION ELECTROLITICA DE METALES.

(01/02/2000) LA INVENCION SE REFIERE A UN PROCEDIMIENTO PARA LA GENERACION DE CORRIENTES PULSIFORMES UNIPOLARES O BIPOLARES CORTAS QUE SE REPITEN CICLICAMENTE IG, IE, PARA LA GALVANIZACION, ASI COMO UNA CIRCUITERIA PARA LA GALVANIZACION CON LA QUE SE PUEDEN GENERAR DICHAS CORRIENTES PULSIFORMES, I G, I E . DICHOS PROCEDIMIENTOS DE GALVANIZACION SE CONOCEN COMO PROCEDIMIENTOS DE DEPOSICION POR IMPULSOS. SEGUN LA INVENCION SE CONECTA EN SERIE LA BOBINA SECUNDARIA DE UN TRANSFORMADOR DE CORRIENTE AL CIRCUITO DE CORRIENTE CONTINUA DE GALVANIZACION , COMPUESTO DE UNA FUENTE DE CORRIENTE CONTINUA PARA EL BAÑO Y UNA RESISTENCIA DEL BAÑO RB , QUE ESTA CONSTITUIDA POR UNA CELULA…

PROCEDIMIENTO GALVANOPLASTICO PARA FORMAR CHAPADOS DE NIQUEL, COBALTO, ALEACIONES DE NIQUEL O ALEACIONES DE COBALTO.

(16/11/1999). Solicitante/s: TANG, PETER TORBEN DYLMER, HENRIK MOLLER, PER. Inventor/es: TANG, PETER TORBEN, DYLMER, HENRIK, MOLLER, PER.

METODO DE ELECTRODEPOSICION PARA FORMACION DE REVESTIMIENTOS ELECTROLITICOS DE NIQUEL, COBALTO, ALEACIONES DE NIQUEL O ALEACIONES DE COBALTO, CON TENSIONES REDUCIDAS, EN UN BAÑO DE ELECTRODEPOSICION, DE TIPO: BAÑO DE WATT, BAÑO DE CLORURO O UNA COMBINACION DE LOS MISMOS, EMPLEANDO UN METODO DE ELECTRODEPOSICION PULSADA, CON PULSOS PERIODICOS INVERTIDOS Y UN ADITIVO DE NAFTALENO SULFONADO. DICHO METODO PERMITE DEPOSITAR REVESTIMIENTOS ELECTROLITICOS DE NIQUEL, COBALTO, ALEACIONES DE NIQUEL O COBALTO, SIN TENSIONES INTERNAS.

METALES NANOCRISTALINOS.

(01/01/1998). Solicitante/s: QUEEN'S UNIVERSITY AT KINGSTON. Inventor/es: ERB, UWE, EL-SHERIK, ABDELMOUNAM M., CHEUNG, CEDRIC K.S., AUS, MARTIN J.

SE DESCRIBE UN PROCESO PARA PRODUCIR MATERIALES NANOCRISTALINOS, EN PARTICULAR NIQUEL NANOCRISTALINO CON UN TAMAÑO MEDIO DE GRANO INFERIOR A 11 NANOMETROS Y ALEACIONES TERNARIAS Y CUATERNARIAS DE NIQUEL-HIERRO, COMO ALEACIONES DE NIFECR Y NIFECRMN, QUE TIENEN UN TAMAÑO DE GRANO MENOR DE APROXIMADAMENTE 100 NM. EL NIQUEL NANOCRISTALINO SE ELECTRODEPOSITA EN EL CATODO EN UNA CELULA ELECTROLITICA ACIDICA ACUOSA POR APLICACION DE UN PULSO DE CORRIENTE CONTINUA (CC). LAS ALEACIONES TERNARIAS Y CUATERNARIAS DE NIQUELHIERRO Y OTRAS ALEACIONES BINARIAS, TERNARIAS Y CUATERNARIAS PUEDEN PRODUCIRSE POR ELECTROCHAPADO CON CC O POR ELECTROCHAPADO CON PULSO DE CC. EL ELECTROLITO DE CELULA TAMBIEN CONTIENE UN MITIGADOR DE ESTRES, COMO SACARINA, QUE AYUDA A CONTROLAR EL TAMAÑO DE GRANULO. LOS NUEVOS PRODUCTOS DEL INVENTO TIENEN UTILIDAD COMO ROPAS RESISTENTES AL DESGASTE, MATERIALES PARA ALMACENAMIENTO DE HIDROGENO, MATERIALES MAGNETICOS Y COMO CATALIZADORES PARA EVOLUCION DE HIDROGENO.

PROCEDIMIENTO PARA PROCESO DE GALVANIZACION O SIMILAR DE PIEZAS DE TRABAJO DOTADAS DE PERFORACIONES, ASI COMO DISPOSICION PARA LA REALIZACION DEL PROCEDIMIENTO.

(01/05/1997) LA INVENCION SE REFIERE PRIMERO A UN PROCEDIMIENTO PARA PROCESO DE GALVANIZACION DE PIEZAS DE TRABAJO DOTADAS CON PERFORACIONES COMO PLACAS, EN PARTICULAR PLACAS DE CIRCUITO IMPRESO, DONDE EN LA PIEZA DE TRABAJO (GENERO) A SER TRATADA SE ENCUENTRA UN PRIMER Y UN SEGUNDO ELECTRODO EXTERIOR. PARA UNA CONFIGURACION DIFERENTE A LA SITUACION TECNICA DE LA RELACION DE ESPESOR DE LA APLICACION DE MATERIAL DE LA CAPA FORMADA EN EL PROCESO DE GALVANIZACION SOBRE LA SUPERFICIE EXTERIOR DE LA PLACA CON RESPECTO A LA CAPA EN LAS PAREDES INTERIORES DE LAS PERFORACIONES EN UNA CONFIGURACION APROPIADA, ES DECIR EN LA DIRECCION DE OBTENCION DE UNA VALOR 1:1, SE PROPONE, QUE SE SIGAN LOS SIGUIENTES PERIODOS DE…

EQUIPO PARA TRATAMIENTO DE OBJETOS, EN PARTICULAR EQUIPO DE GALVANIZACION PARA PLACAS DE CIRCUITO IMPRESO.

(01/05/1997). Solicitante/s: GEBR. SCHMID GMBH & CO.. Inventor/es: SCHMID, CHRISTIAN, SCHMID, DIETER C.

PARA EVITAR EL PROBLEMA DE LA APLICACION METALICA NO DESEADA SOBRE SUPERFICIES DE CONTACTO, QUE SIRVEN PARA UN CONTACTO DEL OBJETO A SER METALIZADO EN UNA INSTALACION DE GALVANIZACION, SE HAN PREVISTO SECTORES DE CONTACTO INDIVIDUALES SOBRE DISCOS O RODILLOS DE CONTACTO, QUE ESTAN UNIDOS A TRAVES DE UN CONMUTADOR QUE SE ENCUENTRA FUERA DE LA CAMARA DE TRATAMIENTO DE FORMA ALTERNADA CON EL POLO MAS O EL POLO MENOS, DE MODO QUE CONTACTAN CATODICAMENTE EL OBJETO, ESTANDO CONECTADAS DE FORMA PROPIA ANODICA EN LA ZONA DIRIGIDA AL OBJETO, DE TAL MODO QUE SE CONSIGUE UNA AUTODESMETALIZACION DE FORMA INMEDIATA A CONTINUACION DE UNA APLICACION METALICA NO DESEADA. POR MEDIO DE LA APLICACION CORRESPONDIENTE DE LA SUPERFICIE DE CONTACTO PUEDE ASEGURARSE SIN EMBARGO LA DISPOSICION EN FORMA DE TRAMOS Y LA CONEXION INTERMEDIA DE TRAMOS AISLANTES DE UNA GUIA DE CORRIENTE QUE CONDUCE AL OBJETO.

METODO PARA LA ADHERENCIA DE UNA CAPA ELECTROLITICA COLOREADA SOBRE ARTICULOS DE ACERO ZINCADOS ELECTROLITICAMENTE.

(01/03/1995). Ver ilustración. Solicitante/s: TAIWAN GALVANIZING CO., LTD. Inventor/es: WU, MAAN YUAN, SHIH, HAN C., CHENG, JILIN RONG.

METODO PARA LA ADHERENCIA DE UNA CAPA ELECTROLITICA COLOREADA SOBRE ARTICULOS DE ACERO ZINCADOS ELECTROLITICAMENTE. LA PRESENTE INVENCION SE REFIERE A UN METODO PARA PRODUCIR LA ADHERENCIA DE UNA CAPA DE ELECTROLISIS COLOREADA SOBRE ARTICULOS DE ACERO ZINCADOS ELECTROLITICAMENTE. EL METODO UTILIZA UN SUMINISTRO DE CORRIENTE ALTERNA QUE SUMINISTRA ELECTRICIDAD A UNA FRECUENCIA DE 10-120 HZ, VOLTAJE DE 60-120 V Y DENSIDAD DE CORRIENTE DE 20-80 AMP/DMBS2 SC; ASI COMO UNA SOLUCION DE ELECTROLISIS DE TIPO ACUOSO QUE CONTIENE 150-200 G/L DE SILICATO, 15-20 G/L DE HIDROXIDO SODICO Y 550 G/L DE UNA SAL DE COBALTO. EL LIQUIDO DE ELECTROLISIS SE MANTIENE A UNA TEMPERATURA CONSTANTE DE 20GC-30GC.

PROCEDIMIENTO PARA LA DEPOSICION INDIRECTA O DIRECTA DE UNA CAPA TECNICA DE CROMO DURO, MUY ESTABLE FRENTE A LA CORROSION.

(16/01/1992) PROCEDIMIENTO PARA LA DEPOSICION INDIRECTA O DIRECTA DE UNA CAPA TECNICA DE CROMO DURO, MUY ESTABLE FRENTE A LA CORROSION. PROCEDIMIENTO PARA LA DEPOSICION INDIRECTA O DIRECTA DE UNA CAPA TECNICA DE CROMO DURO MUY ESTABLE FRENTE A LA CORROSION SOBRE LA SUPERFICIE DE UNA PIEZA DE TRABAJO HECHA DE METAL, A PARTIR DE UN ELECTROLITO DE TRABAJO ACUOSO, QUE CONTIENE ACIDO CROMICO E IONES SULFATO. DURANTE LA DEPOSICION SE TRABAJA CON CORRIENTE CONTINUA PULSANTE QUE TIENE UNA FRECUENCIA DE PULSACION EN EL INTERVALO ENTRE UNA FRECUENCIA DE PULSACION CRITICA INFERIOR, DEPENDIENTE DE LA DENSIDAD DE CORRIENTE CATODICA ESCOGIDA Y UN PUNTO CRITICO SUPERIOR DE FRECUENCIA DE PULSACION, DEPENDIENTE DEL RENDIMIENTO DE CORRIENTE OPTIMIZADO A LA MISMA DENSIDAD…

PROCEDIMIENTO PARA LA OBTENCION DE CORRIENTES APLICABLES A PROCESOS ELECTROLITICOS.

(01/04/1989). Ver ilustración. Solicitante/s: RONAIN, S.A. Inventor/es: RODRIGUEZ, DIONISIO.

PROCEDIMIENTO PARA LA OBTENCION DE CORRIENTES APLICABLES A PROCESOS ELCTROLITICOS. EL PROCEDIMIENTO ESTA DESTINADO A LA OBTENCION DE CORRIENTES PULSANTES CON DIFERENTE AMPLITUD EN SUS PULSOS, Y SE FUNDAMENTA EN ESTABLECER, EN CADA UNA DE LAS FASES DEL PRIMARIO DEL TRANSFORMADOR QUE ALIMENTA LA CADENA ELECTROLITICA, DE UNA O MAS TOMAS A LAS QUE CORRESPONDEN DIFERENTES TENSIONES, UTILIZANDOSE SELECTIVAMENTE DICHAS TOMAS PARA OBTENER A LA SALIDA LOS CORRESPONDIENTES PULSOS DE DIFERENTE AMPLITUD DE CORRIENTE, SIENDO LOS TIEMPOS DE CONDUCCION MULTIPLO DEL NUMERO DE TOMAS ESTABLECIDO EN CADA FASE DEL PRIMARIO, PARA EQUILIBRAR FUNCIONALMENTE EL TRANSFORMADOR. ESTA SOLUCION SUSTITUYE A LOS PROCESOS CLASICOS EN LOS QUE LAS DIFERENCIAS DE AMPLITUD DE CORRIENTE SE CONSIGUEN MEDIANTE VARIACIONES EN EL ANGULO DE CONDUCCION DE LOS TIRISTORES QUE CONTROLAN EL PRIMARIO DEL TRANSFORMADOR, CON LO QUE SE CONSIGUE UN SUSTANCIAL AHORRO ENERGETICO. FIGURA 4.

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