Adhesivos a base de compuestos macromoleculares obtenidos por reacciones que forman un enlace que contiene azufre, con o sin nitrógeno, oxígeno o carbono,...

Subir.

CIP: C09J181/00, Adhesivos a base de compuestos macromoleculares obtenidos por reacciones que forman un enlace que contiene azufre, con o sin nitrógeno, oxígeno o carbono, en la cadena principal de la macromolécula; Adhesivos a base de polisulfonas; Adhesivos a base de derivados de tales polímeros [5]

Entorno:
  • Adhesivos a base de compuestos macromoleculares orgánicos obtenidos por reacciones distintas a aquellas en las que intervienen solamente enlaces insaturados carbono-carbono [5]

Subcategorías:

Inventos patentados en esta categoría

  1. 1.-

    ADHESIVO AISLANTE INTERLAMINAR PARA PLACA DE CIRCUITO IMPRESO MULTICAPA.

    . Solicitante/s: SUMITOMO BAKELITE COMPANY LIMITED. Inventor/es:

    Un adhesivo aislante interlaminar para placa de circuito impreso multicapa, que contiene los siguientes componentes como componentes esenciales: (a) una resina termoplástica que contiene azufre que tiene un peso molecular medio en peso de 103 a 105 (b) una resina epoxi o fenoxi que contiene un azufre que tiene un peso molecular medio en peso de 103 a 105, (c) una resina epoxi multifuncional que tiene un equivalente de epoxi de 500 o menor, y (d) un agente curante epoxi.