Composiciones de revestimiento a base de compuestos macromoleculares no especificados, obtenidos por reacciones distintas que las de polimerización en...

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CIP: C09D187/00, Composiciones de revestimiento a base de compuestos macromoleculares no especificados, obtenidos por reacciones distintas que las de polimerización en las que sólo intervienen enlaces insaturados carbono-carbono [5]

Entorno:
  • Composiciones de revestimiento a base de compuestos macromoleculares orgánicos obtenidos por reacciones distintas a aquellas en las que intervienen solamente enlaces insaturados carbono-carbono [5]

Inventos patentados en esta categoría

1.-

Bolsa de envase hecha de una película mono o multicapa flexible para envasar gelatina viscosa y/o alimento conmatriz de jugo de carne, en que es aplicable un ciclo térmico tal como autoclave, pasteurización, llenado en calienteo condiciones asépticas, en la que la superficie de una capa de la película que forma las paredes internas de labolsa o un recubrimiento superficial sobre la película que está en contacto con alimento comprende una sustanciaque tiene el efecto que la tensión superficial de la capa o el recubrimiento superficial en la capa es 24 mN/m omenos y las paredes internas de la bolsa que están en contacto con alimento presentan propiedades...

2.- MASA PARA RECUBRIMIENTO CONDUCTORA DE LA ELECTRICIDAD, PROCEDIMIENTO PARA SU OBTENCION Y APLICACION DE LA MISMA.

. Solicitante/s: HOECHST AKTIENGESELLSCHAFT. Inventor/es:

UNA MASA PARA RECUBRIMIENTO CONSTITUIDA POR UN OLIGOMERO SOLUBLE DE TIOFENOS SUSTITUIDOS Y OPCIONALMENTE UN POLIMERO SOLUBLE, PRODUCE, A PARTIR DE LA SOLUCION EN UN DISOLVENTE DIPOLAR APROTIO, RECUBRIMIENTOS CONDUCTORES DE LA ELECTRICIDAD CON BUENA ADHESIVIDAD SOBRE MATERIALES NO CONDUCTORES O SEMICONDUCTORES. DE ESTE MODO SE PUEDEN OBTENER LAMINAS O FIBRAS CON ACABADO ANTIESTATICO ASI COMO PIEZAS MOLDEADAS PARA APLICACIONES EN EL CAMPO DE LA ELECTRONICA Y DE LA ELECTRICIDAD.