UNA PLACA DE CIRCUITOS DE MULTIPLES CAPAS.
1. UNA PLACA DE CIRCUITO DE MULTIPLES CAPAS, QUE COMPRENDE: UN PRIMER SUBSTRATO DE PLACA DE CIRCUITO CONSTRUIDO DE UN MATERIAL DE SUBSTRATO NO CONDUCTOR ELECTRICO,
TENIENDO DICHO PRIMER SUBSTRATO UNA SUPERFICIE SUPERIOR Y UNA SUPERFICIE INFERIOR CON ESPIGAS DE INTERCONEXION QUE SE PROYECTAN FUERA DE LA SUPERFICIE INFERIOR DEL PRIMER SUBSTRATO, TENIENDO DICHAS ESPIGAS DE INTERCONEXION AGUJEROS CONDUCTORES PARA COMPONENTES QUE PASAN AXIALMENTE A TRAVES DE LAS ESPIGAS DE INTERCONEXION; UN SEGUNDO SUBSTRATO DE PLACA DE CIRCUITO CONSTRUIDO DE UN MATERIAL DE SUBSTRATO NO CONDUCTOR ELECTRICO Y CONFORMADO PARA COINCIDIR CON LA SUPERFICIE INFERIOR DEL PRIMER SUBSTRATO, TENIENDO DICHO SEGUNDO SUBSTRATO UNA SUPERFICIE SUPERIOR Y UNA SUPERFICIE INFERIOR CON AGUJEROS DE INTERCONEXION QUE PASAN DESDE LA SUPERFICIE SUPERIOR, A TRAVES DEL SEGUNDO SUBSTRATO, A LA SUPERFICIE SUPERIOR, A TRAVES DEL SEGUNDO SUBSTRATO, A LA SUPERFICIE INFERIOR, PARA RECIBIR A LAS ESPIGAS DE INTERCONEXION EN EL PRIMER SUBSTRATO; UN MATERIAL CONDUCTOR ELECTRICO APLICADO A AREAS DEFINIDAS DE LAS SUPERFICIES SUPERIOR E INFERIOR DE LOS SUBSTRATOS PRIMERO Y SEGUNDO; INCLUYENDO DICHAS AREAS DEFINIDAS CONDUCTORES DEL CIRCUITO, EL EXTERIOR DE LAS ESPIGAS DE INTERCONEXION, EL INTERIOR DE LOS CONDUCTORES PARA COMPONENTES; Y UNA CAPA DE MATERIAL ADHESIVO NO CONDUCTOR ELECTRICO SITUADA ENTRE LOS SUBSTRATOS PRIMERO Y SEGUNDO DE MODO QUE UNA EL PRIMER SUBSTRATO AL SEGUNDO SUBSTRATO, PASANDO LAS ESPIGAS DE INTERCONEXION A TRAVES DEL MATERIAL ADHESIVO A LOS AGUJEROS DE INTERCONEXION, CON LO QUE SE ESTABLECE CONEXION ELECTRICA ENTRE EL MATERIAL CONDUCTOR EN EL EXTERIOR DE LAS ESPIGAS DE INTERCONEXION Y EL MATERIAL CONDCUTOR EN EL INTERIOR DE LOS AGUJEROS DE INTERCONEXION.
Tipo: Resumen de patente/invención.
Solicitante: IMPEY,JOHN
ROLLIN,W METTLER*.
Nacionalidad solicitante: Estados Unidos de América.
Dirección: 640 MIX AVENUE, APT 3E, HAMDEN CT 06514.
Fecha de Solicitud: 27 de Enero de 1986.
Fecha de Publicación: .
Fecha de Concesión: 27 de Septiembre de 1988.
Clasificación Internacional de Patentes:
- H05K1/14 ELECTRICIDAD. › H05 TECNICAS ELECTRICAS NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR. › H05K CIRCUITOS IMPRESOS; ENCAPSULADOS O DETALLES DE LA CONSTRUCCIÓN DE APARATOS ELECTRICOS; FABRICACION DE CONJUNTOS DE COMPONENTES ELECTRICOS. › H05K 1/00 Circuitos impresos. › Asociación estructural de varios circuitos impresos (medios de conexión eléctrica de circuitos con o entre circuitos impresos H05K 1/11, H01R 12/00).
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