Una composición adhesiva piezosensible.

Una composición adhesiva piezosensible, que comprende

4-15% p/p de SIS (copolímero de estireno-isopreno-estireno),



20-35% p/p copolímero dibloque de SI (estireno-isopreno),

4-15% p/p de agente de pegajosidad,

6-18% p/p de aceite de parafina, y

30-45% p/p de hidrocoloide, en donde el tamaño del hidrocoloide está por debajo de 40 μm.

Tipo: Patente Internacional (Tratado de Cooperación de Patentes). Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: PCT/DK2012/000091.

Solicitante: COLOPLAST A/S.

Nacionalidad solicitante: Dinamarca.

Dirección: Holtedam 1 3050 Humlebæk DINAMARCA.

Inventor/es: NIELSEN, ANDERS, CHRISTIAN, BONNÉ,TUNE BJARKE.

Fecha de Publicación: .

Clasificación Internacional de Patentes:

  • A61L15/58 NECESIDADES CORRIENTES DE LA VIDA.A61 CIENCIAS MEDICAS O VETERINARIAS; HIGIENE.A61L PROCEDIMIENTOS O APARATOS PARA ESTERILIZAR MATERIALES U OBJECTOS EN GENERAL; DESINFECCION, ESTERILIZACION O DESODORIZACION DEL AIRE; ASPECTOS QUIMICOS DE VENDAS, APOSITOS, COMPRESAS ABSORBENTES O ARTICULOS QUIRURGICOS; MATERIALES PARA VENDAS, APOSITOS, COMPRESAS ABSORBENTES O ARTICULOS QUIRURGICOS (conservación de cuerpos o desinfección caracterizada por los agentes empleados A01N; conservación, p. ej. esterilización de alimentos o productos alimenticios A23; preparaciones de uso medico, dental o para el aseo A61K). › A61L 15/00 Aspectos químicos de vendas, apósitos o compresas absorbentes o utilización de materiales para su fabricación (para vendas líquidas A61L 26/00; apósitos radiactivos A61M 36/14). › Adhesivos (adhesivos conductores de la electricidad que se utilizan en terapia o en examen in vivo A61K 50/00).
  • A61L15/60 A61L 15/00 […] › Materiales que se hinchan con los líquidos para formar un gel, p. ej. superabsorbentes.
  • A61L24/00 A61L […] › Adhesivos o cementos quirúrgicos; Adhesivos para dispositivos de colostomía (adhesivos conductores de la electricidad que se utilizan en terapia o examen en vivo A61K 50/00).
  • A61L24/04 A61L […] › A61L 24/00 Adhesivos o cementos quirúrgicos; Adhesivos para dispositivos de colostomía (adhesivos conductores de la electricidad que se utilizan en terapia o examen en vivo A61K 50/00). › que contienen materiales macromoleculares.
  • C09J153/02 QUIMICA; METALURGIA.C09 COLORANTES; PINTURAS; PULIMENTOS; RESINAS NATURALES; ADHESIVOS; COMPOSICIONES NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR; APLICACIONES DE LOS MATERIALES NO PREVISTAS EN OTRO LUGAR.C09J ADHESIVOS; ASPECTOS NO MECANICOS DE LOS PROCEDIMIENTOS DE PEGADO EN GENERAL; PROCEDIMIENTOS DE PEGADO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR; EMPLEO DE MATERIALES COMO ADHESIVOS (preparación de cola o gelatina C09H). › C09J 153/00 Adhesivos a base de copolímeros en bloque con al menos un bloque de un polímero obtenido por reacciones en las que únicamente intervienen enlaces insaturados carbono-carbono; Adhesivos a base de derivados de tales polímeros. › Monómeros vinílicos aromáticos y dienos conjugados.

PDF original: ES-2546440_T3.pdf

 


Fragmento de la descripción:

Una composición adhesiva piezosensible Campo de la invención La presente invención se refiere a una composición adhesiva piezosensible para la fijación a la piel humana y a dispositivos médicos que incluyen dicha composición.

Antecedentes Durante mucho tiempo, los adhesivos piezosensibles se han utilizado para la fijación de dispositivos médicos tales como aparatos de ostomía, vendajes (incluyendo apósitos para heridas) , vendajes de drenaje de heridas, dispositivos para la recogida de orina, ortesis y prótesis a la piel.

Los adhesivos hidrocoloides que contienen partículas hidrófilas o absorbentes, que absorben la humedad en la masa adhesiva y transmiten la humedad cuando las condiciones están saturadas, son un grupo bien conocido de adhesivos piezosensibles útiles para la fijación de dispositivos médicos sobre la piel. Sin embargo, la retención de humedad en adhesivos hidrocoloides puede provocar cambios en el adhesivo tales como abultamiento, pérdida de la cohesión y desintegración. Por otro lado, los adhesivos no absorbentes pueden atrapar una humedad excesiva entre la piel y el adhesivo, provocando un debilitamiento de la adhesión y la maceración de la piel.

Cuando partículas de hidrocoloide se incorporan en los adhesivos, las propiedades de los adhesivos resultantes cambian. Típicamente, la dureza del adhesivo se incrementará con la adición de hidrocoloide. Esto es a menudo no deseado en los dispositivos médicos, ya que se prefiere tener adhesivos blandos y agradables para la piel, capaces de seguir los movimientos de la piel. Además, es una desventaja que el procesamiento del adhesivo será más difícil cuando se trabaja con adhesivos que contienen hidrocoloides. Debido a la dureza incrementada del adhesivo, disminuye la pegajosidad de la matriz del adhesivo y, antes de la adición de hidrocoloides, puede ser necesario incrementarla mediante el aumento de la adhesividad de la composición, aumentando el riesgo de dañar la piel cuando se retira el dispositivo.

Debido a la naturaleza delicada de la piel, existe una ventana estrecha en donde un adhesivo piezosensible puede funcionar como un adhesivo bueno y agradable para la piel: por un lado, el adhesivo debe ser capaz de fijar el dispositivo médico a la piel y el dispositivo no debería desprenderse durante el uso y, por otro lado, la retirada del dispositivo médico de la piel no debe provocar una lesión de la piel.

Se ha encontrado ahora, sorprendentemente, que se puede hacer una composición adhesiva piezosensible la composición que sea útil en dispositivos médicos, que pueden ser separados sin dolor. Además, la composición adhesiva de la invención mantiene la característica de absorción, al tiempo que se aplica en una capa delgada.

Compendio de la invención La presente invención se refiere a una composición adhesiva piezosensible que comprende 4-15% p/p de SIS (copolímero de estireno-isopreno-estireno) , 20-35% p/p copolímero dibloque de SI (estireno-isopreno) , 4-15% p/p de agente de pegajosidad, 6-18% p/p de aceite de parafina, y 30-45% p/p de hidrocoloide, en donde el tamaño del hidrocoloide está por debajo de 40 m.

Descripción detallada de la presente invención El objetivo de la invención es proporcionar una composición adhesiva piezosensible que se pueda utilizar en un apósito para heridas fino, que se pueda separar sin dolor y al mismo tiempo pueda mantener la capacidad de absorber la humedad a pesar de la construcción fina del dispositivo médico.

La composición adhesiva piezosensible de acuerdo con la invención también se puede utilizar beneficiosamente en construcciones más gruesas.

La composición adhesiva piezosensible de acuerdo con la invención se puede utilizar en un apósito para heridas adecuado para calenturas y los arañazos pequeños, especialmente en la cara. La aplicación del adhesivo puede ser adecuado para la piel de ancianos, niños y zonas post-operativas.

La fase continua de la composición adhesiva piezosensible de acuerdo la invención se basa en la mezcla de copolímeros de bloque A-B-A con copolímeros de bloque A-B.

La composición adhesiva piezosensible de acuerdo con la invención comprende 4-15% p/p de SIS (copolímero de estireno-isopreno-estireno) .

Además, la composición adhesiva piezosensible de acuerdo con la invención comprende 20-35% p/p copolímero dibloque de SI (estireno-isopreno) .

El copolímero de bloques de estireno-isopreno puede aumentar el despellejado y la pegajosidad, sin embargo, sin aumentar la dureza del adhesivo.

De acuerdo con una realización de la invención, el copolímero de bloques de estireno-isopreno tiene un peso molecular de 34000 a 45000 g/mol.

La composición adhesiva piezosensible de acuerdo con la invención comprende 4-15% p/p de agente de pegajosidad. El agente de pegajosidad puede ser una resina hidrocarbonada o una resina hidrocarbonada termoplástica de bajo peso molecular o una mezcla de las mismas. El agente de pegajosidad introduce pegajosidad al adhesivo.

En una realización de la invención, la composición adhesiva comprende una resina de pegajosidad tal como resinas naturales, modificadas o sintéticas, preferiblemente resinas polares, tales como colofonias, ésteres de colofonia, colofonias hidrogenadas, ésteres de colofonia hidrogenada y derivados de este tipo de resinas polares o resinas monómeras aromáticas puras.

Resinas de pegajosidad se pueden agregar para controlar la pegajosidad en los adhesivos, es decir, para reducir módulos y aumentar la temperatura de transición vítrea.

Además de ello, la composición adhesiva piezosensible de acuerdo con la invención comprende 6 a 18% p/p de aceite de parafina. El aceite de parafina ajusta la dureza y la pegajosidad del adhesivo.

La fase discontinua de la composición adhesiva piezosensible de acuerdo con la invención incluye hidrocoloide con un determinado tamaño.

La composición adhesiva piezosensible de acuerdo con la invención comprende de 30-45% p/p de hidrocoloide, en donde el tamaño del hidrocoloide está por debajo de 40 m, preferiblemente por debajo de 20 m.

En una realización de la invención, D50 está por debajo de 30 µm. Por D50 se entiende que el 50% v/v de los hidrocoloides está por debajo de un tamaño de 30 µm.

Hidrocoloides adecuados para la incorporación en las composiciones adhesivas de la invención se seleccionan de hidrocoloides que se producen de forma natural, hidrocoloides semi-sintéticos e hidrocoloides sintéticos. Variedades de hidrocoloides dentro del alcance de la presente invención incluyen polímeros sintéticos preparados a partir de monómeros individuales o múltiples, polímeros hidrófilos que se producen de forma natural o polímeros hidrófilos que se producen de forma natural modificados químicamente. Los polímeros hidrocoloides pueden ser lineales o reticulados.

Más particularmente, los hidrocoloides se seleccionan preferiblemente entre goma guar, goma de algarroba (LBG) , pectina, alginatos, gelatina, xantano y/o goma de karaya; derivados de celulosa (p. ej., sales de carboximetilcelulosa tales como carboximetilcelulosa sódica, metilcelulosa e hidroxipropilmetilcelulosa) y/o glicolato de almidón sódico y/o poli (alcohol vinílico) y/o polietilenglicol, acrilatos y metacrilatos de polihidroxialquilo, poliacrilamidas, ácido poliacrílico, sulfonatos de poliestireno, polisacáridos naturales o modificados sintéticamente, como pueden ser alginatos, pectinas, gomas xantano, goma guar, quitosano, carboxi-metil-celulosa e hidroxietil-o hidroxipropilcelulosa.

En una realización de la invención, el hidrocoloide es NaCMC (carboximetil-celulosa de sodio) .

El hidrocoloide proporciona una manipulación de agua al adhesivo, ya sea a través de la permeabilidad o capacidad de absorción o ambos.

Cuando se utiliza un adhesivo que contiene hidrocoloide en dispositivos médicos tales como apósitos para heridas o aparatos de ostomía, los hidrocoloides también servirán como transporte de la humedad de la piel o una herida a través de la parte superior del dispositivo. Con el fin de optimizar las propiedades de transporte de la humedad del

dispositivo, se utiliza normalmente una capa de respaldo muy permeable. Sin embargo, un factor limitante en el transporte de la humedad está relacionado a menudo con la interfaz entre la película y las partículas de hidrocoloide del adhesivo. Para lograr un adhesivo con propiedades de transporte de la humedad, se necesita una cantidad de al menos el 25% p/p de hidrocoloides.

La composición adhesiva piezosensible de acuerdo con la invención que comprende hidrocoloides de pequeño tamaño proporciona una absorción inicial superior,... [Seguir leyendo]

 


Reivindicaciones:

1. Una composición adhesiva piezosensible, que comprende 4-15% p/p de SIS (copolímero de estireno-isopreno-estireno) .

2. 35% p/p copolímero dibloque de SI (estireno-isopreno) , 4-15% p/p de agente de pegajosidad, 6-18% p/p de aceite de parafina, .

3. 45% p/p de hidrocoloide, en donde el tamaño del hidrocoloide está por debajo de 40 m.

2. La composición adhesiva piezosensible de acuerdo con la reivindicación 1, en donde D50 del tamaño del hidrocoloide está por debajo de 30 m.

3. La composición adhesiva piezosensible de acuerdo con cualquiera de las reivindicaciones 1-2, en donde el tamaño del hidrocoloide está por debajo de 20 m.

4. La composición adhesiva piezosensible de acuerdo con cualquiera de las reivindicaciones precedentes, en donde el hidrocoloide es NaCMC (carboximetil-celulosa de sodio) .

5. La composición adhesiva piezosensible de acuerdo con cualquiera de las reivindicaciones precedentes, en donde 15 el copolímero de bloques de estireno-isopreno tiene un peso molecular de 34000 a 45000 g/mol.

6. La composición adhesiva piezosensible de acuerdo con cualquiera de las reivindicaciones precedentes, en donde el agente de pegajosidad es una resina hidrocarbonada o una resina hidrocarbonada termoplástica de bajo peso molecular o una mezcla de las mismas.

7. La composición adhesiva piezosensible de acuerdo con cualquiera de las reivindicaciones precedentes, en donde 20 el aceite de parafina es aceite mineral.

8. La composición adhesiva piezosensible de acuerdo con cualquiera de las reivindicaciones precedentes, en donde el espesor del adhesivo es d.

3. 40 m.

9. Un dispositivo médico que comprende una capa de respaldo y una capa de la composición adhesiva piezosensible de acuerdo con cualquiera de las reivindicaciones 1-8.

10. El dispositivo médico de acuerdo con la reivindicación 9, en donde el dispositivo médico es un vendaje.

11. El dispositivo médico de acuerdo con la reivindicación 10, en donde el espesor del vendaje es d.

3. 40 m.

12. El dispositivo médico de acuerdo con la reivindicación 9, en donde el dispositivo médico es un aparato de ostomía.

 

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