Revestimiento (9) de superficie conductor libre de sustrato, que comprende una capa de núcleo de partículas (10,

11) obtenidas triturando una lámina, estando dichas partículas incrustadas en una matriz polimérica (12, 14), en el que dichas partículas o dicha matriz polimérica, o ambas, comprenden un material eléctricamente conductor, caracterizado porque dichas partículas no están fusionadas.

Revestimiento de superficie con propiedades de control estático y procedimiento de fabricación del mismo Objeto de la invención La presente invención se refiere a un revestimiento de superficie libre de sustrato que presenta propiedades de control estático y a un procedimiento para fabricar dicho revestimiento de superficie.

Técnica anterior Los expertos en la materia conocen bien los revestimientos de superficie tales como revestimientos de múltiples capas y revestimientos libres de sustrato.

Los revestimientos de múltiples capas decorativos son revestimientos heterogéneos y materiales compuestos de múltiples capas, que comprenden generalmente una capa de soporte, habitualmente denominada "sustrato", y diferentes capas fabricadas de una composición distintiva y diferente, comúnmente, capas a base de PVC o a base de poliolefina. Generalmente, el sustrato es una capa a base de material textil no tejido o tejido, fieltro, caucho, resina espumable o compacta.

Los revestimientos de superficie libres de sustrato (también denominados revestimientos "homogéneos") son revestimientos que no comprenden una capa de soporte (o sustrato) . Tales revestimientos comprenden una única capa (capa de núcleo) de partículas poliméricas y se producen aglomerando estas partículas utilizando calor y presión, en un dispositivo de prensado de doble cinta por ejemplo, permitiendo que las partículas se fusionen entre sí para formar una lámina homogénea.

Un ejemplo de un procedimiento para producir un revestimiento de superficie libre de sustrato se describe en la patente US nº 4.396.566, en el que se aplican partículas de resina sintética termoplástica a un soporte en movimiento, se hacen pasar a través de una zona de calentamiento, se compactan y se sueldan a presión, y después se enfrían simultáneamente a presión.

Los revestimientos de superficie libres de sustrato presentan el inconveniente de presentar malas propiedades de control estático. Generalmente, son aislantes. Por este motivo, estos revestimientos de superficie no son adecuados para un entorno libre de cargas electrostáticas necesario en algunas industrias que fabrican y/o almacenan equipos electrónicos, especialmente en industrias de fabricación de dispositivos electrónicos.

Por tanto, se han desarrollado revestimientos de superficie que presentan propiedades eléctricas disipadoras estáticas. Por ejemplo, el documento GB 2 207 435 da a conocer un revestimiento de superficie según el preámbulo de la reivindicación 1 que comprende una aglomeración consolidada de virutas individuales de material polimérico, en el que al menos algunas de las virutas individuales contienen un agente antiestático. Las virutas se cargan en un marco metálico y se someten a prensado en caliente.

Además, para aumentar las propiedades de limpieza y mantenimiento de revestimientos de superficie homogéneos, se conoce bien que puede aplicarse una capa de barniz sobre la superficie superior de los revestimientos. Sin embargo, tal capa de barniz presenta propiedades de aislamiento eléctrico.

Objetivos de la invención La presente invención proporciona un revestimiento de superficie libre de sustrato y un procedimiento para fabricar dicho revestimiento que no presenta los inconvenientes de la técnica anterior.

Proporciona en particular un revestimiento de superficie libre de sustrato que presenta propiedades de control estático.

Proporciona en particular un revestimiento de superficie libre de sustrato que presenta propiedades disipadoras o conductoras.

La presente invención también proporciona un procedimiento para fabricar un revestimiento de superficie libre de sustrato que presenta propiedades de control estático.

Sumario de la invención La presente invención describe un revestimiento de superficie conductor libre de sustrato que comprende una capa de núcleo de partículas obtenidas triturando una lámina, no estando dichas partículas fusionadas y estando incrustadas en una matriz polimérica en el que dichas partículas o dicha matriz polimérica, o ambas, comprenden un material eléctricamente conductor.

Un revestimiento de superficie "libre de sustrato" es un revestimiento de superficie que no comprende una capa de soporte (o sustrato) sobre la cual se vierten las partículas, componentes del revestimiento de superficie, antes de la aglomeración.

Según las formas de realización particulares, el revestimiento de superficie conductor libre de sustrato comprende una o una combinación adecuada de cualquiera de las siguientes características:

- la capa de núcleo está recubierta sobre el lado superior por un barniz a base de poliuretano, comprendiendo dicho 10 barniz partículas esféricas recubiertas con metal;

- está presente una capa de imprimación conductora entre el recubrimiento superior de barniz de poliuretano y la capa de núcleo de partículas de lámina triturada;

-el material eléctricamente conductor se selecciona de entre el grupo constituido por metal, óxido de metal, una aleación de metal, carbono, o una mezcla de los mismos;

- el material eléctricamente conductor se selecciona de entre el grupo constituido por plata, níquel, tungsteno,

aluminio, cobre, oro, acero inoxidable, titanio, dióxido de titanio, estaño, óxido de estaño, antimonio, óxido de 20 antimonio, negro de carbón, grafito de carbono, nanotubos de carbono, o una mezcla de los mismos;

- el material eléctricamente conductor es una composición de óxido de estaño acicular;

- la matriz polimérica representa menos del 50% en peso del peso total de la composición de dicho revestimiento de 25 superficie conductor libre de sustrato;

- las partículas de lámina y/o la matriz polimérica son a base de PVC o a base de poliolefina;

- el revestimiento de superficie conductor libre de sustrato comprende un recubrimiento conductor sobre el lado 30 posterior de dicho revestimiento de superficie;

- el revestimiento de superficie conductor libre de sustrato presenta una resistencia conductora inferior a 1X1011 Ohm; 35 -el revestimiento de superficie conductor libre de sustrato presenta una resistencia conductora inferior a 1X109

Ohm; La presente invención también describe un procedimiento para fabricar un revestimiento de superficie conductor libre de sustrato, comprendiendo dicho procedimiento las etapas siguientes:

a) proporcionar partículas obtenidas triturando una lámina, b) proporcionar un polvo a base de polímero para la matriz polimérica, 45 c) depositar dichas partículas sobre un soporte móvil en forma de banda, d) depositar el polvo a base de polímero sobre dichas partículas, e) someter a tratamiento térmico las partículas y el polvo a base de polímero y compactarlos en una prensa para 50 formar partículas aglomeradas y no fusionadas (10, 11) incrustadas en la matriz polimérica (12, 14) , en el que dichas partículas, o dicha matriz polimérica, o ambas, comprenden un material eléctricamente conductor. Según formas de realización particulares, el procedimiento puede comprender una o una combinación adecuada de 55 cualquiera de las siguientes características:

- el procedimiento comprende una etapa de chorreado con arena la superficie del lado posterior del revestimiento de superficie conductor resultante hasta un grosor predefinido;

60 -el polvo generado en la etapa de chorreado con arena del lado posterior se deposita sobre el soporte móvil en forma de banda antes de la etapa c) ;

- el procedimiento comprende una etapa de recubrimiento del lado posterior del revestimiento de superficie con un

recubrimiento conductor; 65

- el procedimiento comprende una etapa de recubrimiento del lado superior del revestimiento de superficie con una composición a base de poliuretano que comprende partículas esféricas recubiertas con metal;

- se aplica una capa de imprimación conductora sobre la superficie superior del revestimiento de superficie conductor antes de aplicar el barniz a base de poliuretano.

Breve descripción de las figuras

La figura 1 es una representación esquemática de un dispositivo de prensado de doble cinta para fabricar un revestimiento de superficie libre de sustrato según una primera forma de realización de la invención.

La figura 2 es una representación esquemática de un dispositivo de prensado de doble cinta para fabricar un revestimiento de superficie libre de sustrato según una segunda forma de realización... [Seguir leyendo]

1. Revestimiento (9) de superficie conductor libre de sustrato, que comprende una capa de núcleo de partículas (10, 11) obtenidas triturando una lámina, estando dichas partículas incrustadas en una matriz polimérica (12, 14) , en el que dichas partículas o dicha matriz polimérica, o ambas, comprenden un material eléctricamente conductor, caracterizado porque dichas partículas no están fusionadas.

2. Revestimiento (9) de superficie conductor libre de sustrato según la reivindicación 1, en el que la capa de núcleo está recubierta sobre el lado superior por un barniz (15) a base de poliuretano, comprendiendo dicho barniz unas partículas esféricas recubiertas con metal (16) .

3. Revestimiento de superficie conductor libre de sustrato según las reivindicaciones 1 ó 2, en el que una capa de imprimación conductora (17) está presente entre el recubrimiento superior de barniz (15) de poliuretano y la capa de núcleo de unas partículas (10, 11) de lámina triturada.

4. Revestimiento de superficie conductor libre de sustrato según cualquiera de las reivindicaciones anteriores, en el que el material eléctricamente conductor se selecciona de entre el grupo constituido por metal, óxido de metal, una aleación de metal, carbono, o una mezcla de los mismos.

5. Revestimiento de superficie conductor libre de sustrato según la reivindicación 4, en el que el material eléctricamente conductor se selecciona de entre el grupo constituido por plata, níquel, tungsteno, aluminio, cobre, oro, acero inoxidable, titanio, dióxido de titanio, estaño, óxido de estaño, antimonio, óxido de antimonio, negro de carbón, grafito de carbono, nanotubos de carbono, o una mezcla de los mismos.

6. Revestimiento (9) de superficie conductor libre de sustrato según cualquiera de las reivindicaciones anteriores, en el que el material eléctricamente conductor es una composición de óxido de estaño acicular.

7. Revestimiento (9) de superficie conductor libre de sustrato según cualquiera de las reivindicaciones anteriores, en el que la matriz polimérica (12, 14) representa menos del 50% en peso del peso total de la composición de dicho revestimiento de superficie conductor libre de sustrato.

8. Revestimiento de superficie conductor libre de sustrato según cualquiera de las reivindicaciones anteriores, en el que las partículas de lámina (10, 11) y/o la matriz polimérica (12, 14) son a base de PVC o a base de poliolefina.

9. Revestimiento (9) de superficie conductor libre de sustrato según cualquiera de las reivindicaciones anteriores, que comprende además un recubrimiento conductor (13) sobre el lado posterior de dicho revestimiento (9) de superficie.

10. Revestimiento (9) de superficie conductor libre de sustrato según cualquiera de las reivindicaciones anteriores, que presenta una resistencia conductora inferior a 1x1011 Ohm.

11. Revestimiento (9) de superficie conductor libre de sustrato según cualquiera de las reivindicaciones anteriores, que presenta una resistencia conductora inferior a 1x109 Ohm.

12. Procedimiento para fabricar un revestimiento (9) de superficie conductor libre de sustrato, comprendiendo dicho procedimiento las etapas siguientes:

a) proporcionar unas partículas (10, 11) obtenidas triturando una lámina,

b) proporcionar un polvo a base de polímero para la matriz polimérica (12, 14) ,

c) depositar dichas partículas (10, 11) sobre un soporte (3) móvil en forma de banda,

d) depositar dicho polvo a base de polímero sobre dichas partículas (10, 11) ,

e) someter a tratamiento térmico dichas partículas y dicho polvo a base de polímero y compactarlos en una prensa para formar unas partículas (10, 11) aglomeradas y no fusionadas en la matriz polimérica (12, 14) ,

en el que dichas partículas, o dicha matriz polimérica, o ambas, comprenden un material eléctricamente conductor.

13. Procedimiento según la reivindicación 12, que comprende además una etapa de chorreado con arena de la superficie del lado posterior del revestimiento (9) de superficie conductor resultante hasta alcanzar un grosor predefinido.

14. Procedimiento según la reivindicación 13, en el que el polvo generado en la etapa de chorreado con arena del lado posterior es depositado sobre el soporte (3) móvil en forma de banda antes de la etapa c) .

15. Procedimiento según cualquiera de las reivindicaciones anteriores, que comprende además una etapa de recubrimiento del lado posterior del revestimiento de superficie con un recubrimiento conductor.

16. Procedimiento según cualquiera de las reivindicaciones anteriores, que comprende además una etapa de recubrimiento del lado superior del revestimiento de superficie con una composición a base de poliuretano que comprende unas partículas esféricas recubiertas con metal (16) .

17. Procedimiento según la reivindicación 16, en el que se aplica una capa de imprimación (17) conductora sobre la 10 superficie superior del revestimiento de superficie conductor antes de aplicar el barniz a base de poliuretano.