PRODUCCIÓN DE REVESTIMIENTOS FOTORRESISTENTES.

La presente invención se refiere a un procedimiento para la producción de un revestimiento de resistencia, y al uso de este procedimiento para la producción de un revestimiento de resistencia primario, un revestimiento de resistencia a la soldadura o para la constitución secuencial de placas conductoras de múltiples capas. Los revestimientos de resistencia son una herramienta imprescindible en la fabricación de placas conductoras modernas. Entre otros, en este caso se diferencia entre las denominadas resistencias primarias y las resistencias a la soldadura. Las resistencias primarias son revestimientos estructurados con respecto a una imagen sobre un sustrato, las cuales deben proteger a determinadas partes de este sustrato durante un espacio de tiempo transitorio frente a la influencia de un determinado tratamiento al que es sometido el sustrato, por ejemplo cuando un estratificado revestido de cobre en calidad de sustrato debe ser sometido a un tratamiento cáustico en el que el cobre debe ser retirado de determinadas zonas del estratificado. Después de finalizado este tratamiento, generalmente las resistencias primarias se separan de nuevo por completo del sustrato. La estructuración con respecto a una imagen del revestimiento de resistencia primaria se crea, por lo general, mediante una iluminación con respecto a una imagen de una capa cerrada del material de resistencia sobre un sustrato, la cual modifica químicamente al material de resistencia en las zonas iluminadas. Con ayuda de adecuados reveladores pueden entonces desprenderse las zonas irradiadas o las zonas no irradiadas del revestimiento de resistencia y dejarse al descubierto el sustrato situado debajo. En el caso de determinados tipos de resistencia, p. ej. resistencias reforzadas químicamente, es necesario someter al revestimiento de resistencia iluminado con respecto a una imagen, antes del revelado, todavía a un calentamiento prolongado, con el fin de alcanzar un diferenciación suficiente de las solubilidades de material irradiado y no irradiado en el revelador. Resistencias a la soldadura, que cubren prácticamente toda la superficie de una placa conductora estructurada y equipada final, con excepción de aquellos lugares en los que, durante el subsiguiente tratamiento de la placa conductora, con material de soldadura, se desea un contacto del circuito impreso en el material de soldadura, ya no son eliminadas, por lo general, después de finalizado este tratamiento. La resistencia a la soldadura permanece sobre la placa conductora como revestimiento protector, entre otros, contra influencias medioambientales y para el aislamiento eléctrico de las distintas pistas conductoras del circuito impreso entre sí. Resistencias a la soldadura contienen, a menudo, además de un sistema de componentes fotoendurecible, el cual, al igual que en el caso de las resistencias primarias, se emplea para la estructuración del revestimiento de resistencia mediante iluminación con respecto a una imagen, eventualmente calentamiento del revestimiento de resistencia y revelado, todavía un sistema de componentes endurecible de forma puramente térmica, el cual es endurecido con ayuda de calor sólo después de la estructuración del revestimiento y que mejora las propiedades protectoras del revestimiento. Debido a sus buenas propiedades de aislamiento eléctrico, también en el caso de la constitución secuencial de placas conductoras de múltiples capas encuentran aplicación en particular composiciones de resistencia a la soldadura. En este caso, un primer circuito impreso es revestido con un revestimiento fotorresistente en calidad de capa de aislamiento. Ésta es estructurada mediante iluminación con respecto a una imagen, eventual calentamiento del revestimiento de resistencia y revelado, de manera que se practican agujeros en la capa de aislamiento en aquellos lugares en los que posteriormente se requieren uniones eléctricas del primer circuito impreso con otro circuito impreso que es aplicado sobre la capa de aislamiento. Después, en caso necesario, la capa de resistencia estructurada se endurece térmicamente. Los agujeros en la capa de resistencia aislante se hacen eléctricamente conductores, p. ej. mediante cobreado, y después se constituye sobre la capa de aislamiento el segundo circuito impreso de manera en sí conocida. El proceso relatado se repite eventualmente una o varias veces, obteniéndose placas conductoras de múltiples capas. Mientras que en el caso de aplicaciones de fotorresistencia, como las arriba mencionadas, etapas del procedimiento no térmicas tales como, p. ej., la fotoestructuración, discurren generalmente de forma relativamente rápida, p. ej. en el espacio de unos pocos segundos, las etapas de tratamiento térmico requieren un tiempo esencialmente mayor. A estas etapas de tratamiento térmico pertenece, por ejemplo, el secado previo del revestimiento de resistencia sobre el sustrato, es decir, la separación de un disolvente el cual sirve a menudo como soporte para la aplicación de las composiciones de resistencia sobre el sustrato y que, en hornos de aire circulante habituales, requiere generalmente de 20 a 30 minutos. Se requiere un tiempo similar eventualmente para el calentamiento intermedio, ya arriba mencionado, del revestimiento de resistencia irradiado antes del revelado. Sin embargo, muy particularmente prolongado es, por ejemplo el endurecimiento final térmico de revestimientos de resistencia a la soldadura que, por lo general, requieren un tratamiento durante una hora y aún superior del revestimiento a temperaturas en el intervalo de aprox. 150ºC. Instalaciones de cadena de montaje tales como son generalmente conocidas hoy en día en la tecnología de las placas conductoras, pueden ciertamente ocultar la demanda de tiempo para las etapas de tratamiento térmico en la fabricación de las placas conductoras, pero para ello requieren hornos muy grandes y/o 2   instalaciones complejas para conducir el género en la cinta de montaje en los hornos, con el fin de garantizar de que las placas, en el caso de una velocidad dada de la cinta de montaje, permanezcan el tiempo suficiente en los hornos como para concluir el tratamiento térmico. En el documento EP-A-0115354, Ejemplo 1, se describe ya el endurecimiento final de un revestimiento de máscara de soldadura estructurado acabado mediante irradiación por infrarrojos, pero no se proporcionan datos más precisos sobre las longitudes de onda de la radiación infrarroja utilizada. A partir de los datos sobre la velocidad con la que las placas conductoras revestidas son movidas junto a la fuente de radiación infrarroja, resulta que el endurecimiento final de una placa conductora habitual dura al menos seis minutos o más. La presente invención se basa en el reconocimiento sorprendente de que composiciones de resistencia habituales, en virtud de los componentes polares que están contenidos en ellas, absorben de manera particularmente bien la radiación en el intervalo del infrarrojo cercano, calentándose las composiciones tan intensamente que las etapas de tratamiento térmico arriba mencionadas pueden llevarse a cabo en el espacio de 1 hasta 60 segundos y, a menudo, en menos de 10 segundos. Igualmente sorprendente, en este caso no se producen desventajas técnicas de aplicación, por ejemplo inclusiones de disolventes durante el secado previo ni una fragilidad incrementada durante el endurecimiento térmico. Además, en el caso de emplear radiación del infrarrojo cercano para el endurecimiento final de capas de resistencia a la soldadura se alcanza, por lo general, un grado de dureza esencialmente mejor. Por lo tanto, objeto de la invención es un procedimiento para la producción de un revestimiento de resistencia, en el que (a) se reviste un sustrato con una composición de resistencia que contiene al menos un componente que absorbe la radiación en el intervalo del infrarrojo cercano bajo calentamiento del revestimiento; y (b) la composición de resistencia o una composición derivada de ella, obtenida durante el procedimiento, se somete a un tratamiento térmico en el transcurso del procedimiento al menos una vez con ayuda de radiación en el intervalo del infrarrojo cercano. Por radiación en el intervalo del infrarrojo cercano se entiende en esta solicitud, en particular, la radiación de una longitud de onda de 760 a 1400 nm. Sistemas calefactores a base de esta radiación son conocidos desde hace tiempo y se comercializan, p. ej., por Research Inc., EE.UU. o por INDUSTRIESERVIS, Alemania, pero hasta ahora no se habían empleado en la tecnología de resistencias y en la fabricación de placas conductoras eléctricas. Preferiblemente, la radiación empleada de acuerdo con la invención comprende esencialmente radiación de una longitud de onda de 760 a 999 nm. Los dispositivos de radiación para la radiación infrarroja cercana se disponen, de acuerdo con la... [Seguir leyendo]

1.- Procedimiento para la producción de un revestimiento de resistencia, en el que (a) se reviste un sustrato con una composición de resistencia que contiene al menos un componente que absorbe la radiación en el intervalo del infrarrojo cercano de 760 a 1400 nm bajo calentamiento del revestimiento; y (b) la composición de resistencia o una composición derivada de ella, obtenida durante el procedimiento, se somete a un tratamiento térmico en el transcurso del procedimiento al menos una vez con ayuda de radiación en el intervalo de longitudes de onda de 760 a 1400 nm, en donde los dispositivos de radiación para la radiación en el intervalo de ondas de 760 a 1400 nm se disponen de modo que irradian toda la anchura de una cinta de montaje conducida por debajo de ellos, sobre la que los sustratos provistos del revestimiento de resistencia son movidos hacia delante, caracterizado porque el tratamiento térmico se lleva a cabo en el espacio de 1 a 60 segundos, y la composición de resistencia contiene un sistema de componentes fotoendurecible así como un sistema de componentes endurecible de forma puramente térmica. 2.- Procedimiento según la reivindicación 1, caracterizado porque la composición contiene un disolvente, y el disolvente es separado mediante un tratamiento térmico de la composición con radiación en el intervalo de longitudes de onda de 760 a 1400 nm, bajo formación del revestimiento de resistencia. 3.- Procedimiento según la reivindicación 2, caracterizado porque la separación del disolvente tiene lugar bajo tratamiento simultáneo de la superficie del revestimiento con gas circulante. 4.- Procedimiento según la reivindicación 3, caracterizado porque el gas circulante es aire. 5.- Procedimiento según una de las reivindicaciones 1 a 4, caracterizado porque la composición contiene un disolvente orgánico inerte, agua o una mezcla de dos o más de los componentes mencionados. 6.- Procedimiento según una de las reivindicaciones 1 a 5, caracterizado porque el sustrato revestido con la composición es iluminado de acuerdo con la imagen con radiación UV/VIS después de separar el disolvente contenido en la composición y, eventualmente después de un calentamiento, se estructura con ayuda de un revelador conforme a esta imagen. 7.- Procedimiento según la reivindicación 6, caracterizado porque el calentamiento entre la iluminación de acuerdo con la imagen y el revelado tiene lugar con ayuda de radiación en el intervalo de longitudes de ondas de 760 a 1400 nm. 8.- Procedimiento según una de las reivindicaciones 6 ó 7, caracterizado porque después de la estructuración de acuerdo con la imagen del revestimiento de resistencia se endurece el sistema de componentes de la composición de resistencia endurecible de forma puramente térmica. 9.- Procedimiento según la reivindicación 8, caracterizado porque el sistema de componentes endurecible de forma puramente térmica de la composición de resistencia se endurece con ayuda de radiación en el intervalo de longitudes de onda de 760 a 1400 nm. 10.- Procedimiento según una de las reivindicaciones 1 a 9, caracterizado porque la composición de resistencia contiene al menos un compuesto reticulable que presenta grupos (met)acrilo o epóxido. 11.- Procedimiento según una de las reivindicaciones 1 a 10, caracterizado porque la composición contiene un sistema de componentes térmicamente endurecible a base de un compuesto epóxido. 12.- Uso de un procedimiento conforme a una de las reivindicaciones 1 a 11 para la producción de un revestimiento de resistencia primario, un revestimiento de resistencia a la soldadura o en la constitución secuencial de placas conductoras de múltiples capas. 7