Procedimiento para la obtención de masas adhesivas por contacto, a base de poliacrilato, del tipo "hotmelt" (termofusible), así como su utilización.

Masa adhesiva por contacto a base de poliacrilato con una pequeña tendencia o ninguna tendencia aldespegado,

caracterizada por un contenido de partículas no pegajosas mezcladas con la masa adhesiva porcontacto a base de poliacrilato, que tienen un diámetro medio de 2-10 μm, en una proporción en peso dehasta un 15% referido a la masa total del polímero.

Procedimiento para la obtención de masas adhesivas por contacto, a base de poliacrilato, del tipo "hotmelt" (termofusible) , así como su utilización

La invención se refiere a un procedimiento para la obtención de masas adhesivas por contacto del tipo "hotmelt" a base de poliacrilato, así como su utilización para el recubrimiento de soportes para la obtención de bandas adhesivas por contacto de las más diferentes clases, en particular para bandas adhesivas por contacto "reposicionables" ("de quita y pon") , láminas protectoras poco adhesivas, bandas de doble cara para fijación, y similares.

Para la utilización industrial y para la utilización para el consumo doméstico existe una continua necesidad de bandas adhesivas por contacto "reposicionables" o en general, bandas adhesivas por contacto que, después de la aplicación sobre el substrato, no se levanten (o despeguen) . Esto es deseable por ejemplo, en determinadas adhesiones por las dos caras.

En el campo doméstico pueden aplicarse adhesiones de poliéster contra la pared con bandas adhesivas por contacto que son despegables. Para esta aplicación son necesarias masas adhesivas por contacto que tengan una relativa debilidad adhesiva, las cuales tampoco, durante un largo período de tiempo, deben generar ninguna fuerza adhesiva importante con el substrato, para evitar daños en la pared (papel pintado) . En el campo industrial se emplean, por ejemplo en la industria impresora, bandas adhesivas de doble cara para el pegado de placas flexibles de impresión sobre rodillos de acero (clichés, impresión flexo) . En este caso, el impresor puede reposicionar en caso necesario el cliché, o después de terminar el empleo del mismo, éste se puede quitar fácilmente de la placa de impresión, porque de lo contrario, hay que recurrir a un costoso proceso de limpiado con disolvente de los restos de masa adhesiva.

También los adhesivos de protección son otro clásico ejemplo de bandas adhesivas por contacto con poca pero constante fuerza adhesiva durante un largo período de tiempo. La lámina de protección puede también, después de la aplicación sobre el substrato todavía fácilmente y sin daño alguno ser quitada. También aquí los restos de masa adhesiva por contacto son indeseables y deben eliminarse.

Debido a razones económicas y ecológicas, la tendencia general para la obtención de bandas adhesivas por contacto de toda clase, deriva hacia el procedimiento de termofusión, puesto que en este proceso está excluido completamente un codisolvente. Además el tiempo de producción se acorta porque las velocidades de recubrimiento son más rápidas.

Para cubrir la necesidad de masas adhesivas por contacto estables a la intemperie y a la temperatura así como a la oxidación, se emplean muy a menudo las masas adhesivas por contacto a base de acrilato. Estas están, la mayor parte de las veces, completamente saturadas y por lo tanto son inertes frente a la oxidación o a la reactividad de los dobles enlaces.

Las aplicaciones en fusión del acrilato ya son conocidas y han sido descritas desde hace mucho tiempo (patente holandesa 6 606 711 y 7 009 629) . Para reducir las fuerzas adhesivas sobre los substratos polares, como el acero, es ya conocido en el estado actual de la técnica añadir resinas no polares. Un efecto secundario no deseado de este método es a menudo la migración de estas resinas no compatibles, al interior de la masa adhesiva por contacto.

Los métodos más modernos emplean micropartículas en las masas adhesivas por contacto. Es conocido a partir de la patente US 5. 441. 810, el empleo de micropartículas que se dilatan por el calor; éstas se dilatan por efecto de la temperatura y de esta forma permiten una fácil eliminación del substrato. Es desventajoso que antes de la eliminación de la masa adhesiva por contacto sea necesaria una elevación de la temperatura.

También han sido empleadas micropartículas pegajosas para aplicaciones adhesivas por contacto, como por ejemplo entre otras las descritas a partir de la patente US 4. 810. 763. En conexión con un procedimiento de "hotmelt" se han dado a conocer partículas pegajosas en la patente US 4. 049. 483.

La patente US 4. 735. 837 da conocer el empleo de microesferas elásticas o microbolas huecas para superficies adhesivas por contacto "reposicionables", en donde se forma una delgada capa de una substancia adhesiva fuertemente adhesiva con un alto "tack" ("pegajosidad") sobre una superficie fuertemente estructurada mediante las partes sobresalientes de las microbolas. Para la creación de este efecto es necesario una alta proporción de microbolas elásticas. Esta alta proporción de microbolas influye en gran manera sobre las propiedades del procesado posterior de la masa, de manera que la masa conocida a partir de la patente US 4. 735. 837 con una alta proporción de bolas no es apropiada para el procedimiento de "hotmelt". En el proceso convencional de recubrimiento con disolvente las micropartículas son llevadas a la superficie mediante la evaporación del disolvente con lo que la masa adhesiva por contacto en la superficie resulta fuertemente tupida y deja de tener pegajosidad.

La patente EP 0 315 072 A2 describe una capa de una masa adhesiva por contacto, que presenta por lo menos sobre una superficie una capa distribuida regularmente, de partículas sólidas no pegajosas con un diámetro medio de 10 a 60 !m. Con ello, por lo menos la motad de todas las part

ículas, están fuera de la superficie hasta una altura de por lo menos una cuarta parte del diámetro medio de las partículas. Una masa adhesiva de esta clase presenta una fuerza adhesiva por contacto muy pequeña, aunque aplicando después una presión se desarrolla rápidamente una alta fuerza adhesiva final.

Una masa adhesiva por contacto similar, que se caracteriza por la facilidad de reposición del substrato pegado, se describe en la patente US 4. 556. 595. En este caso las partículas no pegajosas se caracterizan por un diámetro inferior al grueso de la capa adhesiva y como promedio, inferior a los 10 !m. Las partículas no pegajosas están distribuidas uniformemente sobre la superficie de la capa adhesiva por contacto o en parte respectivamente completamente incrustadas en la capa de la superficie de la capa adhesiva.

La invención tiene como finalidad resolver el problema de proporcionar una débil pero duradera masa adhesiva por contacto, de poliacrilato, pegajosa, la cual muestra poco o incluso ninguna tendencia a despegarse incluso sobre diferentes substratos, e igualmente proporcionar un procedimiento para la obtención de dicha masa adhesiva por contacto, en la cual la fuerte resistencia del adhesivo por fusión por contacto no esté esencialmente perjudicada.

Para la solución de este problema está prevista según la invención, una masa adhesiva por contacto de poliacrilato según las reivindicaciones 1 – 6, la cual tiene un contenido en partículas no pegajosas con un diámetro promedio de 2-10 !m, en una proporcoón en peso de hasta un 15%, de preferencia hasta un 10%, con mayor preferencia hasta un 8%, referido a la masa total de polímero. Por la proporción de partículas no pegajosas no muestra la masa adhesiva por contacto de poliacrilato, según la invención, ninguna tendencia a despegarse, o en todo caso solamente muy poca.

El procedimiento según la invención para la fabricación de una masa adhesiva por contacto de poliacrilato con poca tendencia a despegarse, se caracteriza porque se efectúa una polimerización por radicales de una mezcla de monómeros que contiene ácido acrílico y/o ácido metacrílico y/o sus derivados, en solución, en presencia de partículas no pegajosas con un diámetro promedio de 2 -ón en peso de hasta un 15%

!m en una proporcoreferido a la masa de la mezcla de monómeros, y el polimerizado resultante que se encuentra en solución con las partículas no pegajosas, se concentra en una extrusionadora de concentrar, para lograr una masa adhesiva por contacto de poliacrilato procesable como "hotmelt".

El procedimiento según la invención hace posible la fabricación de una masa adhesiva por contacto de poliacrilato, homogénea, con poca tendencia a despegarse. La masa según la invención posee una buena resistencia al cizallamiento y se procesa como un "hotmelt".

De preferencia, se emplea la masa para el recubrimiento de soportes, en particular de láminas y tiras de láminas por el procedimiento de "hotmelt", y para la fabricación de... [Seguir leyendo]

1. Masa adhesiva por contacto a base de poliacrilato con una pequeña tendencia o ninguna tendencia al despegado, caracterizada por un contenido de partículas no pegajosas mezcladas con la masa adhesiva por contacto a base de poliacrilato, que tienen un diámetro medio de 2-10 µm, en una proporción en peso de hasta un 15% referido a la masa total del polímero.

2. Masa adhesiva por contacto según la reivindicación 1, caracterizada porque, la proporción en peso es de hasta un 10% en peso.

3. Masa adhesiva por contacto según la reivindicación 1 ó 2, caracterizada porque, las partículas de PMMA no pegajosas, son bolas.

4. Masa adhesiva por contacto según una de las reivindicaciones 1 a 3, caracterizada porque, la masa adhesiva por contacto es un polímero:

(A) que contiene desde un 70 hasta un 99% en peso de ácido acrílico y/o ácido metacrílico y/o sus derivados con las siguientes unidades

CH2 = CH (R1) (COOR2)

en donde R es igual a H ó CH3 y R2 es una cadena alquílica de 1 a 20 átomos de carbono; y

(B) que contiene desde un 1 hasta un 30% en peso de compuestos de vinilo con grupos funcionales que comprenden el anhídrido maleico, el estireno, los derivados de estireno, el acetato de vinilo, la acrilamida y/o fotoiniciadores funcionalizados con dobles enlaces, en donde la proporción en peso del componente polímero se completa hasta 100.

5. Masa adhesiva por contacto según una de las reivindicaciones 1 a 4, caracterizada porque, por lo menos contiene adicionalmente un reticulador del polímero.

6. Masa adhesiva por contacto según una de las reivindicaciones 1 a 5, caracterizada porque, por lo menos contiene adicionalmente una resina compatible con el poliacrilato.

7. Procedimiento para la obtención de una masa adhesiva por contacto de poliacrilato según una de las reivindicaciones 1 a 6 mediante polimerización por radicales de un ácido acrílico y/o de un ácido metacrílico y/o de sus derivados que contienen una mezcla de monómeros en solución, caracterizado porque, la polimerización tiene lugar en presencia de partículas no pegajosas con un diámetro medio d.

2. 10 µm con una proporción en peso de hasta un 15% referido a la masa de la mezcla de monómeros, y que el polimerizado que se encuentra en solución con las partículas no pegajosas se concentra en una extrusionadora de concentración para obtener la masa adhesiva por contacto de poliacrilato.

8. Empleo de la masa de poliacrilato según una de las reivindicaciones 1 a 6, para el recubrimiento de soportes con el procedimiento de "hotmelt" para la obtención de tiras y láminas adhesivas por contacto.

9. Empleo según la reivindicación 8, en donde la masa adhesiva por contacto es aplicada sobre un soporte como una película de una cara o doble cara, en particular para láminas de protección adhesivas por una cara y bandas adhesivas para fijación de doble cara.

10. Empleo según la reivindicación 8 ó 9, en donde las tiras o láminas adhesivas por contacto, se cortan después del recubrimiento, en rollos de bandas adhesivas por contacto.

11. Un artículo de adhesión por contacto, recubierto con una masa adhesiva por contacto de poliacrilato, el cual comprende un soporte, el cual está recubierto por una o por las dos caras con una masa adhesiva por contacto de poliacrilato, caracterizado por un contenido en partículas no pegajosas, con un diámetro medio d.

2. 10 µm en una proporción en peso de hasta un 15% de masa adhesiva por contacto.