Procedimiento y dispositivo para el tratamiento de substratos.

Procedimiento para el tratamiento de substratos, particularmente para la fabricación de módulos fotovoltaicos,

dondeen una etapa del procedimiento se eliminan capas resistentes de los substratos mediante pulverizaciones ohumedecimiento con ayuda de una solución de proceso (33) introducida en un ciclo, donde los substratos en primerlugar se humedecen o rocían en un módulo de extracción principal (21) y luego en un módulo de extracción sucesivo(23) con la solución de proceso y la solución de proceso se acumula en recipientes bajo de los módulos, donde para elmódulo de extracción principal y el módulo de post-extracción o sucesivo respectivamente al menos se prevé unrecipiente y se separan el o los recipientes del módulo de extracción principal del o de los recipientes de los módulos deextracción sucesivos, caracterizado por el hecho de que

- la solución de proceso en el módulo de extracción principal se conserva en un primer (48, 48') y un segundorecipiente y en este caso se conduce en primer lugar al segundo recipiente (49), que está separado del primerrecipiente por una pared (51, 51'), que es permeable al fluido a través de rebajes o similares en una zona debajo deun nivel de la superficie de solución del proceso situada ahí,

- la solución de proceso es retirada del primer recipiente y se reconduce al ciclo para la pulverización ohumedecimiento de los substratos,

- se mueve espuma en el segundo recipiente (49) en la superficie de la solución de proceso sobre una pared lateral(50) del recipiente en un baño de espuma (59) separado dispuesto al lado y

- la espuma caída conjuntamente o solución de proceso de limpieza del baño de espuma (59) se retira o se bombeay se reconduce al primer recipiente (48, 48').

Procedimiento y dispositivo para el tratamiento de substratos [0001] La invención se refiere a un procedimiento para el tratamiento de substratos, particularmente para la fabricación de módulos fotovoltaicos, así como para la realización de dispositivo adecuado a este procedimiento.

En la técnica fotovoltaica y sobre todo en la técnica de circuitos impresos se eliminan capas resistentes a los substratos correspondientes mediante una solución de proceso. En este caso se utilizan en parte soluciones de proceso que producen espuma o conducen a la formación de espuma en combinación con el medio resistente a los agentes químicos u otras sustancias, con las que entran en contacto con la limpieza. Dichas substancias resistentes son de tipo cera, los llamados fundidos calientes o tintas termales o polímeros o colores, que se pueden aplicar mediante impresoras o fotolitografía, así como impresión serigráfica. La formación de espuma mencionada puede conducir a interrupciones del proceso o a alteraciones del sistema, eventualmente incluso tan grandes que la solución de proceso no puede ser utilizada de ninguna manera. Al rociar o bombear la solución de proceso sobre los substratos y, en su caso, también en un retorno de una cámara de proceso en un tanque o recipiente también puede surgir espuma.

De hecho se utilizan agentes antiespumantes como aditivos para la reducción de espuma. Estos, sin embargo, son rechazados de manera creciente, además de por los costes, por motivos medioambientales, puesto que subirán tanto una carga COT de las aguas residuales como también un valor DQO y para que los valores clave se superen para las aguas residuales. Esto significa entonces, que la carga del agua es demasiado alta con sustancias orgánicas.

En la patente US 4, 519, 690 presenta un procedimiento y un dispositivo para el desarrollo o desprendimiento de capas de resistencia de tipo alcalino, que se encuentran sobre substratos a exponer. Los substratos a tratar se transportan a través de un sistema de transporte con rodillos a través de varias cámaras de tratamiento consecutivas, donde son rociados en unas o varias cámaras de tratamiento consecutivas mediante dispositivos pulverizadores con una solución de proceso correspondiente. La solución de proceso se recoge entonces en la zona inferior de la cámara y forma allí un baño de proceso correspondiente. Mediante una bomba se aspira la solución de proceso en la parte inferior del baño de proceso y se introduce nuevamente el dispositivo pulverizador para la pulverización de los substratos. Al baño de proceso se acopla un ciclo de regeneración para la solución de proceso. Para ello, la solución de proceso se introduce primero a un tanque de regeneración, se introducen en las dos paredes de separación y se asocian a dos bombas para permitir regeneración de la solución de proceso en circulación. Al tanque de regeneración se asocian dos tanques de reacción, para introducir en la solución de proceso un agente absorbente y un agente para el control del valor de pH. Desde el tanque de regeneración se conduce la solución de proceso mediante la adición de un gas y un agente de floculación hacia un primer tanque de flujo y, de ahí, mediante la adición repetida del gas y del agente de floculación hacia un segundo tanque de flujo, los cuales están previstos con una pared divisoria para la resistencia al flujo. A continuación, la solución de proceso regenerada se almacena en un tanque de reserva correspondiente para, de ahí, ser introducida nuevamente al baño de proceso.

La invención tiene por objeto crear un procedimiento mencionado anteriormente, así como un dispositivo adecuado para su realización, con los cuales se pueden evitar los problemas del estado de la técnica y particularmente se puede mantener lo más limitada posible una formación de espuma en la solución de proceso al eliminar capas resistentes de substratos.

Este problema se resuelve con un procedimiento con las características de la reivindicación 1, así como un dispositivo con las características de la reivindicación 7. Las configuraciones ventajosas, así como preferidas de la invención son objeto de otras reivindicaciones y se explican a continuación con más detalle. Algunas de las características enumeradas a continuación se citan sólo para el procedimiento o sólo para el dispositivo. Sin embargo, pueden valer independientemente de eso tanto para el procedimiento como también para el dispositivo. El texto de las reivindicaciones se hace mediante referencia explícita al contenido la descripción.

Según la invención está previsto que los substratos se humedezcan, en primer lugar, en un módulo de extracción principal y, a continuación, en un módulo de extracción sucesivo con la solución de proceso. La solución de proceso se recoge en recipientes bajo los módulos o al menos en un recipiente bajo el módulo de extracción principal. En este caso, para el módulo de extracción sucesivo está previsto al menos un recipiente, donde para el módulo de extracción principal están previstos al menos dos recipientes. La solución de proceso es conducida del módulo de extracción principal directamente, en primer lugar, a un segundo recipiente, particularmente con al menos un tubo fácilmente doblado o acodado. Este segundo recipiente está separado de un primer recipiente del módulo de extracción principal en gran parte mediante una pared entre ellos que, sin embargo, es permeable al fluido a través de escotaduras, agujeros, rebajes o similares en una zona notablemente por debajo del nivel de la superficie de solución de proceso situada allí. Particularmente se prevé la permeabilidad al fluido lo más abajo posible en los recipientes. Ambos recipientes se pueden formar en este caso por la inserción de una pared en un recipiente grande, es decir, por su separación. Las escotaduras mencionadas o similares están previstas o en la zona inferior de la pared o bien en la pared no se utiliza de forma completa hasta al fondo. Del primer recipiente se toma la solución de proceso, particularmente mediante bombeo con una bomba, y se reconduce de nuevo al ciclo del proceso para la humectación los substratos.

Por consiguiente, se prevé que se recoja en el módulo de extracción principal la solución de proceso en un segundo recipiente y en este caso se forma espuma en su superficie o la espuma existente asciende a la superficie. A través de la conexión conductora de fluido con el primer recipiente, este también está lleno de solución de proceso, sin embargo en gran parte sin espuma. Por consiguiente, allí se puede captar solución de proceso esencialmente sin espuma para rociar o humedecer de nuevo los substratos.

Según la invención se prevé, además, que se desplace espuma al segundo recipiente en la superficie de la solución de proceso situada allí mediante una pared lateral del recipiente, se elimina por así decirlo, en un baño separado de espuma dispuesto junto a él. Esto puede ocurrir de manera distinta, con correderas mecánicas por ejemplo, mediante soplados con aire comprimido o a través de la pulverización, particularmente pulverizaciones con la misma solución de proceso. Sobre todo la pulverización se considera ventajosa, puesto que se mueve mecánicamente en este caso no sólo la espuma por decirlo de algún modo, sino también es parcialmente al menos disuelto o disgregado. En este baño de espuma puede estar disponible entonces también en solución de proceso a su vez con espuma en la superficie, donde se toma a su vez la solución de proceso y ventajosamente se reconduce al primer recipiente, a su vez especialmente ventajoso a través de las bombas. Como alternativa, se puede prever una ligadura de unión a una derivación de aguas residuales o acondicionamiento de aguas residuales.

Para poder controlar mejor el movimiento de la espuma lejos del segundo recipiente en el baño de espuma, cuando la espuma se mueve sobre una pared lateral del segundo recipiente, se puede prever aquí una especie de resistencia regulable en altura o una especie de conector de cierre. Esto se puede ajustar respectivamente en altura de modo que se encuentra sobre la altura del nivel del líquido de la solución de proceso o un trozo pequeño. De esta manera se consigue que se desplace únicamente espuma sobre el lado y, a ser posible, ninguna solución de proceso.

En una configuración ventajosa de la invención, se puede eliminar o retirar la espuma también en el baño de espuma a través de la pulverización, por otra parte particularmente con solución de proceso.

En la dirección de movimiento de la espuma sobre el baño de espuma se pueden prever varios dispositivos de toberas o dispositivos pulverizadores conectados en línea, por así... [Seguir leyendo]

1. Procedimiento para el tratamiento de substratos, particularmente para la fabricación de módulos fotovoltaicos, donde en una etapa del procedimiento se eliminan capas resistentes de los substratos mediante pulverizaciones o humedecimiento con ayuda de una solución de proceso (33) introducida en un ciclo, donde los substratos en primer lugar se humedecen o rocían en un módulo de extracción principal (21) y luego en un módulo de extracción sucesivo (23) con la solución de proceso y la solución de proceso se acumula en recipientes bajo de los módulos, donde para el módulo de extracción principal y el módulo de post-extracción o sucesivo respectivamente al menos se prevé un recipiente y se separan el o los recipientes del módulo de extracción principal del o de los recipientes de los módulos de extracción sucesivos, caracterizado por el hecho de que

-la solución de proceso en el módulo de extracción principal se conserva en un primer (48, 48') y un segundo recipiente y en este caso se conduce en primer lugar al segundo recipiente (49) , que está separado del primer recipiente por una pared (51, 51') , que es permeable al fluido a través de rebajes o similares en una zona debajo de

un nivel de la superficie de solución del proceso situada ahí, -la solución de proceso es retirada del primer recipiente y se reconduce al ciclo para la pulverización o humedecimiento de los substratos, -se mueve espuma en el segundo recipiente (49) en la superficie de la solución de proceso sobre una pared lateral

(50) del recipiente en un baño de espuma (59) separado dispuesto al lado y -la espuma caída conjuntamente o solución de proceso de limpieza del baño de espuma (59) se retira o se bombea y se reconduce al primer recipiente (48, 48') .

2. Procedimiento según la reivindicación 1, caracterizado por el hecho de que la solución de proceso se introduce en un tubo de retorno (46) de un dispositivo colector plano (44) en el módulo de extracción principal en el segundo 25 recipiente.

3. Procedimiento según la reivindicación 2, caracterizado por el hecho de que gracias a la conformación del tubo de retorno, particularmente con al menos una curva, se reduce la formación de espuma.

4. Procedimiento según la reivindicación 3, caracterizado por el hecho de que el tubo de retorno finaliza debajo de un nivel de la superficie de la solución de proceso en el segundo recipiente.

5. Procedimiento según una de las reivindicaciones 1 a 4, caracterizado por el hecho de que la espuma se mueve a través de dispositivos pulverizadores (61a; 61b) en el baño de espuma y/o se pulveriza en el baño de espuma desde

arriba mediante dispositivos pulverizadores (61 c) con la solución de proceso para la deposición de la espuma o eliminación y transformación de la espuma en la solución de proceso.

6. Procedimiento según una de las reivindicaciones anteriores, caracterizado por el hecho de que la solución de proceso del módulo de extracción sucesivo (23) o un recipiente previsto allí se introduce en el segundo recipiente en el módulo de extracción principal, particularmente se conduce mediante al menos una cascada.

7. Dispositivo para el tratamiento de substratos, particularmente para la fabricación de módulos fotovoltaicos, preferiblemente para la ejecución del procedimiento según una de las reivindicaciones anteriores, con

-un módulo de extracción principal (21) y un módulo de post-extracción sucesivo (23) , que presentan dispositivos pulverizadores (31a 31b, 31b, 38a, 38b) o instalaciones de humectación, para humedecer o pulverizar los substratos a lo largo de una vía de transporte a través de los módulos de extracción de la solución de proceso (33) conducida en un ciclo u circuito,

caracterizado por el hecho de que

-el módulo de extracción principal (21) presenta un primer (48, 48') y un segundo recipiente (49) para la solución de proceso, donde la solución de proceso después de la pulverización o humedecimiento de los substratos se conduce en el segundo recipiente, que está separado del primer recipiente por una pared (51, 51') , que es permeable al fluido

a través de rebajes o similares en una zona de manera notable debajo de un nivel de la superficie de solución de proceso situada ahí, -están previstos medios (36) para la eliminación de la solución de proceso del primer recipiente y el reciclaje en el ciclo para la pulverización o humedecimiento de los substratos, -se dispone un baño de espuma (59) en una zona lateral del segundo recipiente y -están previstos medios (61a, 61b) por encima del segundo recipiente para el movimiento de espuma en la superficie de la solución de proceso en el segundo recipiente sobre una pared lateral (50) del segundo recipiente (49) en el baño de espuma.

8. Dispositivo según la reivindicación 7, caracterizado por un dispositivo colector superficial (44) en el módulo de 65 extracción principal con un tubo de retorno (46) que lleva al segundo recipiente.

9. Dispositivo según la reivindicación 8, caracterizado por el hecho de que el tubo de retorno (46) se introduce en el segundo recipiente (49) bajo un nivel superficial de solución de proceso situada ahí, preferiblemente en el tercio inferior.

10. Dispositivo según la reivindicación 8 o 9, caracterizado por el hecho de que el tubo de retorno (46) se forma para

la reducción de una formación de espuma de solución de proceso que fluye a través de él, particularmente mediante al menos una curva.

11. Dispositivo según una de las reivindicaciones 7 hasta 10, caracterizado por un dispositivo pulverizador (61c) , que está orientado en el interior del baño de espuma (59) para la eliminación de la espuma que se encuentra ahí como 10 solución de proceso.

12. Dispositivo según una de las reivindicaciones 7 hasta 11, caracterizado por un baño por inmersión (45') con solución de proceso para los substratos en el módulo de extracción principal como equipo de humectación, particularmente también en el módulo de post-extracción, donde está previsto preferiblemente un traspaso del baño por

inmersión en el segundo recipiente.

13. Dispositivo según la reivindicación 12, caracterizado por los tubos de chorreo (65a; 65b) por encima de y debajo de una zona de paso para substratos mediante el baño por inmersión para la aplicación o humedecimiento debidos con solución de proceso.

14. Dispositivo según una de las reivindicaciones 7 hasta 13, caracterizado por una línea de caída (40) de un recipiente para la recogida de solución de proceso en el módulo de post-extracción en el segundo recipiente del módulo de extracción principal.