HOJA TRANSPARENTE TEXTURIZADA CON MOTIVOS PIRAMIDALES QUE SE PUEDE ASOCIAR A CÉLULAS FOTOVOLTAICAS.

Procedimiento de fabricación de una placa transparente (2) de vidrio mineral que comprende al menos dos bordes principales (4,

4') paralelos, y que comprende en relieve en al menos una de sus superficies principales motivos piramidales repetitivos en relieve comprendiendo cada uno un vértice, una base y un conjunto de aristas que unen el vértice a la base, caracterizado por que al menos una arista (5, 7) de cada uno de dichos motivos piramidales es de manera que su proyección en el plano general de la placa es sensiblemente paralela a dichos dos bordes principales (4, 4') paralelos y por que el procedimiento comprende una etapa de laminado, a su temperatura de deformación, de una placa ejemplo de dichos motivos con ayuda de un rodillo que imprime la textura a la placa, siendo el sentido del laminado paralelo a dichos dos bordes principales (4, 4') paralelos y a dicha arista de cada uno de dichos motivos.

Tipo: Patente Internacional (Tratado de Cooperación de Patentes). Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: PCT/FR2005/050304.

Solicitante: SAINT-GOBAIN GLASS FRANCE.

Nacionalidad solicitante: Francia.

Dirección: 18, AVENUE D'ALSACE 92400 COURBEVOIE FRANCIA.

Inventor/es: VAVERKA, INGRID, GAYOUT, PATRICK, BLIESKE,ULF, NEUMANN,Dirk.

Fecha de Publicación: .

Fecha Solicitud PCT: 4 de Mayo de 2005.

Clasificación Internacional de Patentes:

  • B29C43/22B
  • F24J2/50
  • H01L31/0236 ELECTRICIDAD.H01 ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS.H01L DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR (utilización de dispositivos semiconductores para medida G01; resistencias en general H01C; imanes, inductancias, transformadores H01F; condensadores en general H01G; dispositivos electrolíticos H01G 9/00; pilas, acumuladores H01M; guías de ondas, resonadores o líneas del tipo guía de ondas H01P; conectadores de líneas, colectores de corriente H01R; dispositivos de emisión estimulada H01S; resonadores electromecánicos H03H; altavoces, micrófonos, cabezas de lectura para gramófonos o transductores acústicos electromecánicos análogos H04R; fuentes de luz eléctricas en general H05B; circuitos impresos, circuitos híbridos, envolturas o detalles de construcción de aparatos eléctricos, fabricación de conjuntos de componentes eléctricos H05K; empleo de dispositivos semiconductores en circuitos que tienen una aplicación particular, ver la subclase relativa a la aplicación). › H01L 31/00 Dispositivos semiconductores sensibles a la radiación infrarroja, a la luz, a la radiación electromagnética de ondas más cortas, o a la radiación corpuscular, y adaptados bien para la conversión de la energía de tales radiaciones en energía eléctrica, o bien para el control de la energía eléctrica por dicha radiación; Procesos o aparatos especialmente adaptados a la fabricación o el tratamiento de estos dispositivos o de sus partes constitutivas; Sus detalles (H01L 51/42 tiene prioridad; dispositivos consistentes en una pluralidad de componentes de estado sólido formados en o sobre un sustrato común, diferentes a las combinaciones de componentes sensibles a la radiación con una o varias fuentes de luz eléctrica H01L 27/00). › Texturas de superficie particulares.
  • H01L31/042C
  • H01L31/048 H01L 31/00 […] › encapsulados de modulos.
  • H01L31/052B

Clasificación PCT:

  • B29C43/00 TECNICAS INDUSTRIALES DIVERSAS; TRANSPORTES.B29 TRABAJO DE LAS MATERIAS PLASTICAS; TRABAJO DE SUSTANCIAS EN ESTADO PLASTICO EN GENERAL.B29C CONFORMACIÓN O UNIÓN DE MATERIAS PLÁSTICAS; CONFORMACIÓN DE MATERIALES EN ESTADO PLÁSTICO, NO PREVISTA EN OTRO LUGAR; POSTRATAMIENTO DE PRODUCTOS CONFORMADOS, p. ej. REPARACIÓN (fabricación de preformas B29B 11/00; fabricación de productos estratificados combinando capas previamente no unidas para convertirse en un producto cuyas capas permanecerán unidas B32B 37/00 - B32B 41/00). › Moldeo por compresión, es decir, aplicando una presión externa para hacer que fluya el material de moldeo; Aparatos a este efecto.
  • G02B5/04 FISICA.G02 OPTICA.G02B ELEMENTOS, SISTEMAS O APARATOS OPTICOS (G02F tiene prioridad; elementos ópticos especialmente adaptados para ser utilizados en los dispositivos o sistemas de iluminación F21V 1/00 - F21V 13/00; instrumentos de medida, ver la subclase correspondiente de G01, p. ej. telémetros ópticos G01C; ensayos de los elementos, sistemas o aparatos ópticos G01M 11/00; gafas G02C; aparatos o disposiciones para tomar fotografías, para proyectarlas o para verlas G03B; lentes acústicas G10K 11/30; "óptica" electrónica e iónica H01J; "óptica" de rayos X H01J, H05G 1/00; elementos ópticos combinados estructuralmente con tubos de descarga eléctrica H01J 5/16, H01J 29/89, H01J 37/22; "óptica" de microondas H01Q; combinación de elementos ópticos con receptores de televisión H04N 5/72; sistemas o disposiciones ópticas en los sistemas de televisión en colores H04N 9/00; disposiciones para la calefacción especialmente adaptadas a superficies transparentes o reflectoras H05B 3/84). › G02B 5/00 Elementos ópticos distintos de las lentes (guías de luz G02B 6/00; elementos ópticos lógicos G02F 3/00). › Prismas.
  • H01L25/00 H01L […] › Conjuntos consistentes en una pluralidad de dispositivos semiconductores o de otros dispositivos de estado sólido (dispositivos consistentes en una pluralidad de componentes de estado sólido formados en o sobre un sustrato común H01L 27/00; módulos fotovoltaicos o conjuntos de células fotovoltaicas H01L 31/042).
  • H01L31/00 H01L […] › Dispositivos semiconductores sensibles a la radiación infrarroja, a la luz, a la radiación electromagnética de ondas más cortas, o a la radiación corpuscular, y adaptados bien para la conversión de la energía de tales radiaciones en energía eléctrica, o bien para el control de la energía eléctrica por dicha radiación; Procesos o aparatos especialmente adaptados a la fabricación o el tratamiento de estos dispositivos o de sus partes constitutivas; Sus detalles (H01L 51/42 tiene prioridad; dispositivos consistentes en una pluralidad de componentes de estado sólido formados en o sobre un sustrato común, diferentes a las combinaciones de componentes sensibles a la radiación con una o varias fuentes de luz eléctrica H01L 27/00).

Clasificación antigua:

  • B29C43/00 B29C […] › Moldeo por compresión, es decir, aplicando una presión externa para hacer que fluya el material de moldeo; Aparatos a este efecto.
  • G02B5/04 G02B 5/00 […] › Prismas.
  • H01L25/00 H01L […] › Conjuntos consistentes en una pluralidad de dispositivos semiconductores o de otros dispositivos de estado sólido (dispositivos consistentes en una pluralidad de componentes de estado sólido formados en o sobre un sustrato común H01L 27/00; módulos fotovoltaicos o conjuntos de células fotovoltaicas H01L 31/042).
  • H01L31/00 H01L […] › Dispositivos semiconductores sensibles a la radiación infrarroja, a la luz, a la radiación electromagnética de ondas más cortas, o a la radiación corpuscular, y adaptados bien para la conversión de la energía de tales radiaciones en energía eléctrica, o bien para el control de la energía eléctrica por dicha radiación; Procesos o aparatos especialmente adaptados a la fabricación o el tratamiento de estos dispositivos o de sus partes constitutivas; Sus detalles (H01L 51/42 tiene prioridad; dispositivos consistentes en una pluralidad de componentes de estado sólido formados en o sobre un sustrato común, diferentes a las combinaciones de componentes sensibles a la radiación con una o varias fuentes de luz eléctrica H01L 27/00).

Países PCT: Austria, Bélgica, Suiza, Alemania, Dinamarca, España, Francia, Reino Unido, Grecia, Italia, Liechtensein, Luxemburgo, Países Bajos, Suecia, Mónaco, Portugal, Irlanda, Eslovenia, Finlandia, Rumania, Chipre, Lituania.

PDF original: ES-2369017_T3.pdf

 


Fragmento de la descripción:

Hoja transparente texturizada con motivos piramidales que se puede asociar a células fotovoltaicas. La invención se refiere a un procedimiento de fabricación de una hoja texturizada por motivos geométricos incrustados. La patente internacional WO 0304 6617 explica la realización y la utilización de placas texturizadas para mejorar la transmisión luminosa de placas transparentes integradas en células fotovoltaicas, lámparas planas de descarga de plasma, pantallas LCD, colectores solares, proyectores de imagen. Los motivos de la textura pueden ser especialmente cóncavos con respecto al plano general de la cara texturizada de la placa, es decir, pueden estar incrustados en la placa base. Estos motivos se pueden realizar especialmente por laminado en caliente de una hoja sin motivos mediante un rodillo que imprime los motivos deseados en la placa. Siguiendo la naturaleza de los motivos, éstos pueden dejarse realizar más o menos fácilmente. En particular, se puede observar a veces una tendencia de la materia en estado pastoso a adherirse al rodillo de laminado, lo que genera defectos visibles a simple vista. Los motivos no son realizados entonces correctamente y además, la hoja tiene tendencia a enrollarse alrededor del rodillo de laminado. Cuando eso ocurre, es necesario detener la fabricación. Se puede combatir este efecto de encolado reduciendo la velocidad de producción. Por otro lado, cuando los motivos incrustados de la placa texturizada están en contacto con el aire ambiente en la utilización final, éstos tienden a llenarse de polvo o suciedad y a limpiarse más o menos fácilmente. Este es el caso especialmente si se utiliza la placa texturizada para proteger una célula fotovoltaica colocada en el exterior. La patente británica GB878215 divulga un procedimiento de fabricación de una placa transparente texturizada que comprende una etapa de moldeado. La invención aporta una solución a los problemas mencionados. La invención se refiere a un procedimiento tal como se reivindica en la reivindicación 1, para la fabricación de una placa transparente de vidrio mineral que comprende al menos dos bordes principales paralelos y que comprende en relieve sobre al menos una de sus superficies principales motivos piramidales (cóncavos o convexos) repetitivos en relieve comprendiendo cada uno un vértice, una base y un conjunto de aristas uniendo el vértice a la base, estando al menos una arista de dichos motivos de manera que su proyección en el plano general de la placa es sensiblemente paralela a dichos dos bordes principales paralelos. Se utiliza la palabra arista en la presente memoria para designar una de las aristas de la pirámide que une el vértice y la base. El término arista no designa pues uno de los lados de la base de la pirámide. La solicitante ha observado que la disposición juiciosa de al menos una arista como se acaba de decir era ventajosa. En efecto, la arista está ventajosamente en el sentido del laminado, que es paralelo a al menos dos bordes principales, ya que los motivos sobre el rodillo de laminado parecen así entrar más fácilmente en contacto con la placa en estado pastoso y separarse sin deteriorar la huella que se acaba de hacer. En todo caso, la solicitante ha observado que estas condiciones eran más favorables (menos defectos geométricos visibles a simple vista) en comparación con los motivos ya que todas las aristas están al sesgo con respecto al sentido de laminado. Parece que el ángulo que forma - la recta situada en la intersección por una parte de un plano perpendicular al plano general de la placa y que pasa por el vértice de la pirámide y por otra parte la pirámide misma, con - el plano general de la placa, es importante en particular para la calidad de la formación de los motivos en relieve. Parece en efecto que es preferible que este ángulo sea reducido, pues así la interpenetración del rodillo de laminado y la placa parece hacerse de manera más progresiva. Parece que al nivel de cada motivo, la pirámide macho (que puede encontrarse según el caso sobre el rodillo de laminado o sobre la placa para texturizar) y la pirámide hembra correspondiente se separan de manera más suave y con una tendencia más reducida a pegarse entre sí. Este efecto se observa a la vez para la realización de pirámides cóncavas o convexas sobre la placa texturizada. Este comportamiento mejor en la impresión del motivo permite aumentar las velocidades de fabricación. En el caso de la realización de pirámides cóncavas sobre la placa texturizada (por un rodillo de laminado que comprende pirámides convexas), se ha observado un efecto suplementario. En efecto, como la placa está colocada en utilización final de manera que los dos bordes principales aparezcan verticales cuando se mira la placa de frente (estando inclinado el plano general de la placa, por ejemplo 45° con respecto a la horizontal), Ia placa juiciosamente colocada aparecerá igualmente vertical vista de frente y puede desempeñar el papel de canal de evacuación para las suciedades, polvo y todo líquido, especialmente de limpieza, que haya penetrado voluntariamente o involuntariamente en el motivo, y sin que sea necesario mover o desmontar la placa. De ahí, una placa provista de pirámides concávas se atasca menos con el tiempo si sus motivos están orientados conforme a la invención. Así, se puede utilizar una placa transparente que comprende motivos de pirámides cóncavas (es decir, incrustadas) o convexas repetitivas, comprendiendo cada una un conjunto de aristas, por tanto al menos una arista de los motivos aparece vertical cuando se observa la placa de frente y en la mitad inferior del motivo. La arista es un segmento que une el centro del motivo (o el vértice de la pirámide) y la periferia del mismo motivo (o base de la pirámide), encontrándose dicha periferia en el plano general de la placa. Cuando la placa está provista de pirámides concávas, la arista juiciosamente colocada de los motivos se encuentra en su parte inferior y desempeña un papel de canal de 2   evacuación para las suciedades y otros agentes extraños vertidos sobre dicha arista bajo el efecto de su peso. Este efecto se obtiene en cuanto el plan general de la placa es suficientemente inclinado con respecto a la horizontal. La placa es generalmente inclinada con un ángulo que va de 10 a 90° y más en general 20 a 70° con respecto a la horizontal. Esta inclinación representa una elección que puede depender de las condiciones locales de insolación. Según el procedimiento de la invención, se lleva una placa sin ningún motivo a su temperatura de reblandecimiento y se somete a la acción de un rodillo de laminado. Preferentemente, el rodillo de laminado está animado en el lugar de la formación de las pirámides por una velocidad lineal inferior a la del vidrio en la zona de enfriamiento. El rodillo comprende en su superficie los motivos que se van a imprimir en la placa. Estos motivos aparecen convexos sobre el rodillo si se busca producir los motivos cóncavos en la placa y viceversa. Este procedimiento es aplicable a las placas de vidrio mineral y a los polímeros termoplásticos tales como un poliuretano o un policarbonato o un polimetacrilato de metilo. La invención se refiere por tanto a un procedimiento de fabricación de una placa por laminado a su temperatura de deformación de una placa ejemplo de tales motivos con ayuda de un rodillo que imprime la textura a la placa, siendo el sentido del laminado paralelo a dichos dos bordes principales y a al menos una arista de dichos motivos. En el caso de una placa de vidrio mineral a base de sílice, la texturización de la placa se puede realizar igualmente durante una etapa eventual de templado térmico, justo antes de que solidifique el vidrio. Preferentemente, lo esencial de la masa (es decir para al menos el 98% en masa), incluso la totalidad de la placa está constituida por material o materiales que presentan la mejor transparencia posible y que tienen preferentemente una absorción lineal inferior a 0,01 mm -1 en la parte del espectro útil en la aplicación, generalmente el espectro que va de 380 a 1.200 nm. Los motivos unen el plano general de la cara texturizada de la placa por una base, pudiendo inscribirse dicha base en el interior de un círculo cuyo diámetro es generalmente inferior a 10 mm, incluso inferior a 7 mm. Preferentemente, el círculo más pequeño que puede contener la base de uno de dichos motivos presenta un diámetro máximo de 5 mm, especialmente oscilando de 0,001 mm a 5 mm, oscilando por ejemplo de 1 a 5 mm. Preferentemente, los motivos están unidos. Se dice que los motivos están unidos cuando se tocan en al menos una parte de su base (en la superficie y en el plano general de la placa). Los motivos tienen forma de pirámide de base poligonal como triangular o cuadrada o rectangular o hexagonal u octogonal y son cóncavos... [Seguir leyendo]

 


Reivindicaciones:

1. Procedimiento de fabricación de una placa transparente (2) de vidrio mineral que comprende al menos dos bordes principales (4, 4) paralelos, y que comprende en relieve en al menos una de sus superficies principales motivos piramidales repetitivos en relieve comprendiendo cada uno un vértice, una base y un conjunto de aristas que unen el vértice a la base, caracterizado por que al menos una arista (5, 7) de cada uno de dichos motivos piramidales es de manera que su proyección en el plano general de la placa es sensiblemente paralela a dichos dos bordes principales (4, 4) paralelos y por que el procedimiento comprende una etapa de laminado, a su temperatura de deformación, de una placa ejemplo de dichos motivos con ayuda de un rodillo que imprime la textura a la placa, siendo el sentido del laminado paralelo a dichos dos bordes principales (4, 4) paralelos y a dicha arista de cada uno de dichos motivos. 2. Procedimiento según la reivindicación 1, caracterizado por que los motivos en la placa (2) son cóncavos. 3. Procedimiento según la reivindicación 1, caracterizado por que los motivos en la placa (2) son convexos. 4. Procedimiento según una de las reivindicaciones 1 a 3, caracterizado por que la base de las pirámides se puede inscribir en el interior de un círculo cuyo diámetro es inferior a 10 mm. 5.Procedimiento según una de las reivindicaciones 1 a 4, caracterizado por que las pirámides tienen cuatro lados. 6. Procedimiento según una de las reivindicaciones 1 a 5, caracterizado por que los motivos están revestidos de una capa de propiedades fotocatalíticas. 7. Procedimiento de fabricación de un conjunto que comprende: - una placa transparente (2) que comprende al menos dos bordes principales (4, 4') paralelos, y que comprende en relieve en al menos una de sus superficies principales motivos piramidales repetitivos en relieve, comprendiendo cada uno un vértice, una base y un conjunto de aristas que unen el vértice a la base y - al menos una célula fotoeléctrica, estando dispuestas la placa y la célula fotoeléctrica paralelamente entre sí, encontrándose la textura de la placa del lado de la luz incidente, en el que la placa está fabricada según el procedimiento de una de las reivindicaciones 1 a 6. 8. Procedimiento según la reivindicación 7, caracterizado por que la célula fotoeléctrica está encapsulada en una resina. 9. Procedimiento según la reivindicación 8, caracterizado por que la resina es un PVB. 7   8   9     11

 

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