DISPOSITIVO PARA SUJETAR Y SOLDAR CHAPAS.

Dispositivo para sujetar y soldar chapas (13, 14) situadas unas junto a otras,

de preferencia para la aplicación en la construcción de automóviles, en el que ¾ en una brida (1) de montaje, de preferencia del brazo de un robot, está fijada una consola (3), ¾ la consola (3) lleva una herramienta (6) de sujeción, y una cabeza (10) de soldar, ¾ la consola (3) y/o la cabeza (10) de soldar, pueden moverse con ayuda de la brida (1) de montaje en una guía (4) lineal, respecto a la herramienta (6) de sujeción, en correspondencia con el curso de la costura (11) de soldadura, caracterizado porque ¾ el rayo (16) energético de la cabeza (10) de soldar, para la formación de un cordón angular, está dirigido hacia la hendidura de soldadura entre las chapas (13, 14), y ¾ para la detección de la posición de las aristas de al menos una de las chapas (13, 14), y para el posicionamiento de las chapas (13, 14) una respecto a la otra y/o respecto a la cabeza (10) de soldar, están dispuestos elementos (8, 8’) de tope en la herramienta (6) de sujeción, configurada como pinza de sujeción.

Tipo: Resumen de patente/invención.

Solicitante: THYSSENKRUPP TECHNOLOGIES AG.

Nacionalidad solicitante: Alemania.

Dirección: AM THYSSENHAUS 1,45128 ESSEN.

Inventor/es: KIPPING, JOSEF, GIRGEN, JOSEF.

Fecha de Publicación: .

Fecha Solicitud PCT: 4 de Enero de 2000.

Fecha Concesión Europea: 2 de Junio de 2004.

Clasificación Internacional de Patentes:

  • B23K26/10 TECNICAS INDUSTRIALES DIVERSAS; TRANSPORTES.B23 MAQUINAS-HERRAMIENTAS; TRABAJO DE METALES NO PREVISTO EN OTRO LUGAR.B23K SOLDADURA SIN FUSION O DESOLDEO; SOLDADURA; REVESTIMIENTO O CHAPADO POR SOLDADURA O SOLDADURA SIN FUSION; CORTE POR CALENTAMIENTO LOCALIZADO, p. ej. CORTE CON SOPLETE; TRABAJO POR RAYOS LASER (fabricación de productos revestidos de metal por extrusión de metales B21C 23/22; realización de guarniciones o recubrimientos por moldeo B22D 19/08; moldeo por inmersión B22D 23/04; fabricación de capas compuestas por sinterización de polvos metálicos B22F 7/00; disposiciones sobre las máquinas para copiar o controlar B23Q; recubrimiento de metales o recubrimiento de materiales con metales, no previsto en otro lugar C23C; quemadores F23D). › B23K 26/00 Trabajo por rayos láser, p. ej. soldadura, corte o taladrado. › con un soporte fijo.

Países PCT: Austria, Bélgica, Suiza, Alemania, Dinamarca, España, Francia, Reino Unido, Grecia, Italia, Liechtensein, Luxemburgo, Países Bajos, Suecia, Mónaco, Portugal, Irlanda, Finlandia, Chipre, Oficina Europea de Patentes.

DISPOSITIVO PARA SUJETAR Y SOLDAR CHAPAS.

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