CUERPO DE REFRIGERACION PARA EL MONTAJE DE SEMICONDUCTORES.

1. Cuerpo de refrigeración para el montaje de semiconductores;

caracterizado porque consta de un número variable de piezas intermedias (1) situadas entre dos piezas extremas (2) y unidas todas ellas entre sí mediante unos medios complementarios de acoplamiento a presión situados en los respectivos extremos de las piezas, en unos regruesamientos (11, 21) que actúan de distanciadores entre las piezas, conformando una configuración prismática con todas las superficies exteriores lisas y con unos orificios pasantes (3) entre las piezas que permiten la circulación del aire.
2. Cuerpo de refrigeración, según la reivindicación anterior, caracterizado porque los medios complementarios de acoplamiento a presión están compuestos por unas pestañas dentadas (4) en sus superficies laterales y unos canales (5) con unas pequeñas prominencias (6) en sus aristas superiores, de forma que al aplicar una fuerte presión cuando están enfrentados ambos elementos la pestaña dentada (4) se introduce sólidamente en el canal (5) obligando a las mencionadas prominencias (6) a completar un cierre superior del canal (5).
3. Cuerpo de refrigeración, según las reivindicaciones anteriores, caracterizado porque las piezas intermedias (1) presentan una simetría axial de eje transversal.
4. Cuerpo de refrigeración, según las reivindicaciones anteriores, caracterizado porque las piezas intermedias (1) presentan en toda una amplia porción central una superficie laminar, alargada, ondulada y con ambas caras cubiertas de aletas o estrías transversales (7) y en sus extremos sendos regruesamientos (11) conformantes del marco del cuerpo, en los que se hallan situados los medios complementarios de acoplamiento a presión correspondientes, una pestaña dentada (4) y un canal (5) en cada extremo.
5. Cuerpo de refrigeración, según las reivindicaciones anteriores, caracterizado porque las dos piezas extremas (2) son idénticas y onduladas convenientemente solo por una cara para compatibilizar su ondulación con la de las piezas intermedias (1), presentando en ésta misma cara, pero en sus extremos, sendos regruesamientos (21) conformantes de la esquina del marco del cuerpo, en los que se hallan situados los medios complementarios de acoplamiento a presión correspondientes, una pestaña dentada (4) en un extremo y un canal (5) en el otro extremo.
6. Cuerpo de refrigeración, según las reivindicaciones anteriores, caracterizado porque las piezas intermedias (1) y las piezas extremas (2) están elaboradas en metal ligero y obtenidas mediante extrusión.

Tipo: Resumen de patente/invención.

Solicitante: RECTIFICADORES GUASCH, S.A.

Nacionalidad solicitante: España.

Provincia: BARCELONA.

Inventor/es: BAUSA SANCHEZ,FRANCISCO, ARGEMI PAYRO,JORDI JOAN.

Fecha de Solicitud: 26 de Julio de 2001.

Fecha de Publicación: .

Fecha de Concesión: 25 de Abril de 2002.

Clasificación Internacional de Patentes:

  • H01L23/367 ELECTRICIDAD.H01 ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS.H01L DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR (utilización de dispositivos semiconductores para medida G01; resistencias en general H01C; imanes, inductancias, transformadores H01F; condensadores en general H01G; dispositivos electrolíticos H01G 9/00; pilas, acumuladores H01M; guías de ondas, resonadores o líneas del tipo guía de ondas H01P; conectadores de líneas, colectores de corriente H01R; dispositivos de emisión estimulada H01S; resonadores electromecánicos H03H; altavoces, micrófonos, cabezas de lectura para gramófonos o transductores acústicos electromecánicos análogos H04R; fuentes de luz eléctricas en general H05B; circuitos impresos, circuitos híbridos, envolturas o detalles de construcción de aparatos eléctricos, fabricación de conjuntos de componentes eléctricos H05K; empleo de dispositivos semiconductores en circuitos que tienen una aplicación particular, ver la subclase relativa a la aplicación). › H01L 23/00 Detalles de dispositivos semiconductores o de otros dispositivos de estado sólido (H01L 25/00 tiene prioridad). › Refrigeración facilitada por la forma del dispositivo.
CUERPO DE REFRIGERACION PARA EL MONTAJE DE SEMICONDUCTORES.

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