APARATO Y PROCEDIMIENTO PARA FABRICAR DISPOSITIVOS SEMI-CONDUCTORES FLEXIBLES.
Aparato para la producción continua de dispositivos semiconductores flexibles a través de la deposición de una pluralidad de capas de semiconductor sobre un substrato (7) flexible en movimiento usando procesado de deposición química en fase vapor asistida por plasma (PECVD),
comprendiendo dicho aparato: al menos una cámara de deposición (1), incluyendo dicha al menos una cámara de deposición al menos una zona de reacción (111, 4111, 5111) para la generación de plasma; un generador de energía de RF (16) para la generación de la energía electromagnética necesaria para la generación del plasma; una bomba de vacío (17); dos rodillos giratorios (2, 3) dispuestos de tal forma que dicho substrato (7) flexible pueda desenrollarse desde un rodillo y enrollarse en el otro rodillo; al menos un motor para hacer girar dichos dos rodillos (2, 3), caracterizado porque dicho al menos un motor está dispuesto de tal forma que el sentido del giro de dichos dos rodillos (2, 3) pueda cambiarse, y porque también comprende una pluralidad de válvulas (18, 18, 18, 18) para la introducción alternativa de un número correspondiente de gases (u, v, w, x) en la misma de dicha al menos una zona de reacción (111, 4111, 5111).
Tipo: Resumen de patente/invención.
Solicitante: VHF TECHNOLOGIES SA.
Nacionalidad solicitante: Suiza.
Dirección: 2400 LE LOCLE.
Inventor/es: FISCHER, DIEGO, TORRES, PEDRO.
Fecha de Publicación: .
Fecha Concesión Europea: 17 de Mayo de 2006.
Clasificación Internacional de Patentes:
- C23C16/54 QUIMICA; METALURGIA. › C23 REVESTIMIENTO DE MATERIALES METALICOS; REVESTIMIENTO DE MATERIALES CON MATERIALES METALICOS; TRATAMIENTO QUIMICO DE LA SUPERFICIE; TRATAMIENTO DE DIFUSION DE MATERIALES METALICOS; REVESTIMIENTO POR EVAPORACION EN VACIO, POR PULVERIZACION CATODICA, POR IMPLANTACION DE IONES O POR DEPOSICION QUIMICA EN FASE VAPOR, EN GENERAL; MEDIOS PARA IMPEDIR LA CORROSION DE MATERIALES METALICOS, LAS INCRUSTACIONES, EN GENERAL. › C23C REVESTIMIENTO DE MATERIALES METALICOS; REVESTIMIENTO DE MATERIALES CON MATERIALES METALICOS; TRATAMIENTO DE MATERIALES METALICOS POR DIFUSION EN LA SUPERFICIE, POR CONVERSION QUIMICA O SUSTITUCION; REVESTIMIENTO POR EVAPORACION EN VACIO, POR PULVERIZACION CATODICA, POR IMPLANTACION DE IONES O POR DEPOSICION QUIMICA EN FASE VAPOR, EN GENERAL (fabricación de productos revestidos de metal por extrusión B21C 23/22; revestimiento metálico por unión de objetos con capas preexistentes, ver las clases apropiadas, p. ej. B21D 39/00, B23K; metalización del vidrio C03C; metalización de piedras artificiales, cerámicas o piedras naturales C04B 41/00; esmaltado o vidriado de metales C23D; tratamiento de superficies metálicas o revestimiento de metales mediante electrolisis o electroforesis C25D; crecimiento de monocristales C30B; mediante metalización de textiles D06M 11/83; decoración de textiles por metalización localizada D06Q 1/04). › C23C 16/00 Revestimiento químico por descomposición de compuestos gaseosos, no quedando productos de reacción del material de la superficie en el revestimiento, es decir, procesos de deposición química en fase vapor (pulverización catódica reactiva o evaporación reactiva en vacío C23C 14/00). › Aparatos especialmente adaptados para el revestimiento en continuo.
- H01L21/205 ELECTRICIDAD. › H01 ELEMENTOS ELECTRICOS BASICOS. › H01L DISPOSITIVOS SEMICONDUCTORES; DISPOSITIVOS ELECTRICOS DE ESTADO SOLIDO NO PREVISTOS EN OTRO LUGAR (utilización de dispositivos semiconductores para medida G01; resistencias en general H01C; imanes, inductancias, transformadores H01F; condensadores en general H01G; dispositivos electrolíticos H01G 9/00; pilas, acumuladores H01M; guías de ondas, resonadores o líneas del tipo guía de ondas H01P; conectadores de líneas, colectores de corriente H01R; dispositivos de emisión estimulada H01S; resonadores electromecánicos H03H; altavoces, micrófonos, cabezas de lectura para gramófonos o transductores acústicos electromecánicos análogos H04R; fuentes de luz eléctricas en general H05B; circuitos impresos, circuitos híbridos, envolturas o detalles de construcción de aparatos eléctricos, fabricación de conjuntos de componentes eléctricos H05K; empleo de dispositivos semiconductores en circuitos que tienen una aplicación particular, ver la subclase relativa a la aplicación). › H01L 21/00 Procedimientos o aparatos especialmente adaptados para la fabricación o el tratamiento de dispositivos semiconductores o de dispositivos de estado sólido, o bien de sus partes constitutivas. › utilizando la reducción o la descomposición de un compuesto gaseoso dando un condensado sólido, es decir, un depósito químico.
Clasificación PCT:
- C23C16/54 C23C 16/00 […] › Aparatos especialmente adaptados para el revestimiento en continuo.
- H01L21/205 H01L 21/00 […] › utilizando la reducción o la descomposición de un compuesto gaseoso dando un condensado sólido, es decir, un depósito químico.
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