Aparato y método de envasado al vacío "skin" (piel).

Un método para la fabricación de un envase al vacío "skin" (piel),

en donde un producto (6) es encerrado entre unmiembro de soporte inferior, modelado en una forma seleccionada adecuada, y un film superior (27), envuelto sobre elproducto (6) y sellado al miembro de soporte todo alrededor del producto (6), en aquellas regiones en donde los doscontactan entre sí, cuyo pr 5 oceso comprende los siguientes pasos:

a) la colocación adecuada del producto (6) a ser envasado, sobre una membrana de soporte inferior plana (3) dematerial termoplástico;

b) el suministro de dicha membrana de soporte inferior plana (3) cargada con el producto (6) y una membranatermoplástica superior (27), posicionada por encima del miembro de soporte inferior y el producto (6), a una cámara devacío (8), para el envasado "skin" (piel), cuya cámara comprende un elemento superior (9), que comprende unaconcavidad superior calentada (11), y un elemento inferior (10), que comprende un molde de formación de vacío hembra(16), modelado adecuadamente para que coincida con la forma deseada para el miembro de soporte del paquete final;

c) el cierre del elemento superior (9) y el elemento inferior (10) de la cámara de vacío (8) juntos, para proporcionar unacámara de vacío estanca al aire (8) y tensar la membrana superior (27) hacia la concavidad superior (11) mediantepresión diferencial;

d) la evacuación del aire o gases del espacio entre las membranas superior e inferior en la cámara de vacío cerrada (8),mientras se mantiene el vacío, desde encima de la membrana superior (27) y desde debajo de la membrana de soporteinferior (3);

e) la reintroducción de aire desde arriba del film superior (27), moviendo así la membrana superior calentada (27),contra el producto (6) y la membrana de soporte inferior (3), formando con ello el vacío de la membrana de soporteinferior (3) contra la cavidad del molde hembra adecuadamente modelada (16) en el elemento inferior (10) y uniendo lamembrana superior (27) a la membrana de soporte inferior (3), todo alrededor del producto (6), para formar un paqueteherméticamente sellado "skin" (piel), y

f) la liberación del vacío desde el elemento inferior (10), abriendo la cámara de vacío (8) y, opcionalmente, cortando elpaquete así formado.

Tipo: Patente Internacional (Tratado de Cooperación de Patentes). Resumen de patente/invención. Número de Solicitud: PCT/EP2008/005474.

Solicitante: CRYOVAC, INC..

Nacionalidad solicitante: Estados Unidos de América.

Dirección: 100 ROGERS BRIDGE ROAD DUNCAN SC 29334 ESTADOS UNIDOS DE AMERICA.

Inventor/es: GRANILI,ANDREA.

Fecha de Publicación: .

Clasificación Internacional de Patentes:

  • B65B31/02 TECNICAS INDUSTRIALES DIVERSAS; TRANSPORTES.B65 TRANSPORTE; EMBALAJE; ALMACENADO; MANIPULACION DE MATERIALES DELGADOS O FILIFORMES.B65B MAQUINAS, APARATOS, DISPOSITIVOS O PROCEDIMIENTOS DE EMBALAJE DE OBJETOS O MATERIALES; DESEMBALAJE (dispositivos para la colocación en paquetes y el prensado de puros A24C 1/44; dispositivos para tensar y fijar ataduras adaptadas para ser soportadas por el objeto u objetos a fijar B25B 25/00; colocación de cierres en botellas, tarros o recipientes análogos B67B 1/00 - B67B 6/00; limpieza, llenado y cierre simultáneo de botellas B67C 7/00; vaciado de botellas, jarras, latas, cubas, barriles o contenedores similares B67C 9/00). › B65B 31/00 Embalaje de objetos o material bajo condiciones atmosféricas o gaseosas particulares; Adición de propulsantes a los recipientes para aerosol. › Llenado, cierre, o llenado y cierre, de receptáculos en cámaras mantenidas a presión inferior o superior a la atmosférica o conteniendo una atmósfera especial, p. ej. de gas inerte.

PDF original: ES-2383483_T3.pdf

 

Aparato y método de envasado al vacío 'skin' (piel).

Fragmento de la descripción:

Aparato y método de envasado al vacío "skin" (piel) .

La presente invención se refiere a un nuevo proceso de envasado al vacío de tipo "skin" (piel) (VSP) de productos alimenticios o no alimenticios y al aparato que es utilizado para llevar a cabo dicho método.

El envasado al vacío de "skin" (piel) es un proceso de envasado al vacío bien conocido en el estado de la técnica, en donde son utilizados materiales de envasado termoplásticos para encerrar un producto al vacío. El proceso de envasado al vacío "skin" (piel) es, en un sentido, un tipo de proceso de termo formato, en el cual un artículo a ser empaquetado, sirve de molde para la membrana superior de la forma. Mas particularmente, en el envasado al vacío "skin" (piel) , un artículo es colocado sobre un elemento inferior de soporte y el artículo soportado es después introducido en una cámara, en donde un film superior deformable es extendido hacia arriba contra una cúpula calentada y entonces es extendido sobre el artículo cubriéndolo. El movimiento de la membrana superior es controlado por la presión al vació

o de aire y, en una disposición de envasado al vacío "skin" (piel) , el interior del envase, en concreto el espacio entre el soporte inferior y la membrana superior o de arriba, es dejado al vacío antes de la soldadura final de la membrana de arriba a la membrana de soporte. En un envase al vacío "skin" (piel) , el film superior, por tanto, forma una piel ajustada alrededor del producto y es sellada al soporte alrededor del producto.

El envasado "skin" (piel) es descrito en muchas referencias, incluyendo la Patente Francesa No. 1.258.357, la Patente Francesa No. 1.286.018, la Patente Australiana No. 3.491.504, la Pat. USA No. RE 30.009, la Pat. USA No. 3.574.642, Pat. USA No. 3.681.092, Pat. USA No. 3.713.849, Pat. USA No. 4.055.672 y Pat. USA No. 5.346.735.

Para obtener paquetes con una buena apariencia, el primer paso en los procesos de envasado al vacío "skin" (piel) que están, de hecho, en uso, es el termo formato en línea de la membrana inferior, realizado en una estación convencional de termoformado, situada antes de la estación de carga del producto y la cámara de vacío. El paso de termoformado proporciona a la membrana inferior, originariamente plana, una configuración sustancialmente en forma de bandeja, en concreto, una configuración caracterizada por una pared de fondo y unas paredes laterales hacia arriba y hacia afuera de la mencionada pared de fondo, preferiblemente todas alrededor del perímetro de la mencionada pared de fondo. Esto no solo proporcionará una mejor apariencia al envasado final, sino que, también, mejorará su efectividad, porque el producto envasado no tenderá a resbalarse fuera del paquete cuando sea extraída la membrana superior y sea abierto en envase, sino que permanecerá en el hueco creado por la forma de la base de la bandeja en la membrana inferior.

Dependiendo de la anchura de la membrana inferior y del tamaño de los productos que deban ser envasados, puede haber una o una pluralidad de bandejas conectadas, formadas en la membrana inferior, por cada ciclo de la estación de termo formato. Las bandejas son entonces cargadas con los productos y transportadas dentro de la cámara de vacío de la estación de envasado "skin" (piel) . La cámara de vacío comprende un elemento superior y un elemento inferior, que se cierran juntos para crear una cámara de vacío estanca al aire. El elemento inferior de la cámara de vacío, generalmente comprende un molde, que tiene el mismo tamaño y forma del molde usado en el paso de termoformado y, entonces, es hecho un vacío a través del mencionado molde, para mantener la porción de la membrana inferior, la cual comprende la bandeja termoformada o la pluralidad de bandejas termoformadas conectadas, en sus sitios, dentro de la cámara inferior, durante el ciclo de vacío. El elemento superior de la cámara de vacío comprende una cúpula, que es calentada durante el ciclo de vacío y que puede, opcionalmente, estar dividida en una pluralidad de cavidades calentadas, si entran en cada ciclo en la cámara una pluralidad de bandejas. Durante el proceso de envasado al vacío "skin" (piel) , la membrana superior de film, primero, es extendida hacia la cúpula superior mediante succión, entonces o al mismo tiempo, el área entre las membranas superior e inferior, es evacuada y una vez que la membrana superior es calentada suficientemente como para ser ablandada, el aire es reintroducido dentro de la cámara, desde abajo de la membrana superior, cubriendo así la mencionada membrana alrededor del producto envasado y sellando la misma a la membrana inferior, en dondequiera que las dos entran en contacto una con la otra.

Una vez que la cámara ha sido reaireada, es abierta y si es obtenida una matriz de envases, ésta es, típicamente, llevada a una sección de corte, en donde los envases son separados, los unos de los otros, por medio de cuchillas u otros dispositivos o sistemas de corte.

Un proceso de envasado como este, sin embargo, tiene poca flexibilidad. Cuando se hace necesario cambiar el tamaño, forma o número de las bandejas por ciclo de envasado, es, de hecho, necesario cambiar los utillajes en las diversas estaciones, en concreto, en la estación de termoformado, en la cámara de vacío y en la estación de corte. Esto significa que el usuario necesita tener un set completo de utillajes para cada disposición que pueda ser prevista y espacio suficiente para almacenar dichos utillajes no demasiado lejos de la máquina de envasado. Además, siempre que el mismo tenga que cambiar el tamaño o forma de los envases, la máquina deberá ser apagada por el tiempo suficiente como para poder cambiar los utillajes en todas las tres estaciones.

Por tanto, existe una necesidad de incrementar la flexibilidad de este sistema de envasado, que es, por lo demás, altamente apreciado.

Resumen de la invención Se ha descubierto ahora que en un ciclo de VSP la membrana superior calentada, que colapsa hacia la membrana inferior o el fondo y, eventualmente, cubre todo alrededor del producto, sellándose a la membrana de fondo, en aquellas regiones en donde las dos membranas entran en contacto la una con la otra, puede transmitir suficiente calor a la mencionada membrana de fondo, como para permitir su formación, a partir de una lámina plana, en la forma deseada con apariencia de bandeja, directamente, dentro de la cámara de vacío, haciendo así superfluo el primer paso separado de termoformado de la membrana de fondo.

La presente invención está dirigida, por tanto, a un proceso de fabricación de un envase VSP, en donde la membrana de soporte inferior es modelada, en el cual, el paso separado de termoformado de la mencionada membrana inferior antes de cargarla, es evitado y el mencionado paso de modelado, para dar a la membrana inferior la forma deseada con apariencia de bandeja, es llevado a cabo, directamente, en la cámara de vacío. Esto no solo reducirá el número de diferentes utillajes que serían necesarios para el usuario, sino que, también, permitirá un montaje más rápido de la máquina cuando quiera que sea necesario un cambio en el tamaño, número o dimensiones de las bandejas, con una perdida reducida de productividad.

Un primer objeto de la presente invención es, por tanto, un método de fabricación de un envase al vacío "skin" (piel) , en donde un producto es encerrado entre un componente inferior de soporte, formado en una forma seleccionada adecuada y un film superior envuelto sobre el producto y sellado al miembro de soporte en aquellas regiones, todas alrededor del producto, en donde los dos contactan el uno con el otro, cuyo proceso comprende los siguientes pasos:

a) la colocación adecuada del producto a ser envasado, sobre una membrana de soporte inferior plana de material termoplástico;

b) el suministro a la mencionada membrana de soporte inferior plana, del producto y un membrana termoplástica superior, colocada sobre el miembro de soporte inferior y el producto, a una cámara de vacío para el envasado "skin" (piel) , cuya cámara comprende un elemento superior, que comprende una concavidad superior calentada, y un elemento inferior, que comprende un molde de formación de vacío hembra, que está modelado de forma adecuada para coincidir con la forma deseada del miembro de soporte del paquete final;

c) el cierre del elemento superior y el elemento inferior de la cámara de vacío juntos, para proporcionar una cámara de vacío estanca al aire y tensar la membrana superior hacia la concavidad superior mediante presión... [Seguir leyendo]

 


Reivindicaciones:

1. Un método para la fabricación de un envase al vacío "skin" (piel) , en donde un producto (6) es encerrado entre un miembro de soporte inferior, modelado en una forma seleccionada adecuada, y un film superior (27) , envuelto sobre el producto (6) y sellado al miembro de soporte todo alrededor del producto (6) , en aquellas regiones en donde los dos contactan entre sí, cuyo proceso comprende los siguientes pasos:

a) la colocación adecuada del producto (6) a ser envasado, sobre una membrana de soporte inferior plana (3) de material termoplástico;

b) el suministro de dicha membrana de soporte inferior plana (3) cargada con el producto (6) y una membrana termoplástica superior (27) , posicionada por encima del miembro de soporte inferior y el producto (6) , a una cámara de vacío (8) , para el envasado "skin" (piel) , cuya cámara comprende un elemento superior (9) , que comprende una concavidad superior calentada (11) , y un elemento inferior (10) , que comprende un molde de formación de vacío hembra (16) , modelado adecuadamente para que coincida con la forma deseada para el miembro de soporte del paquete final;

c) el cierre del elemento superior (9) y el elemento inferior (10) de la cámara de vacío (8) juntos, para proporcionar una cámara de vacío estanca al aire (8) y tensar la membrana superior (27) hacia la concavidad superior (11) mediante presión diferencial;

d) la evacuación del aire o gases del espacio entre las membranas superior e inferior en la cámara de vacío cerrada (8) , mientras se mantiene el vacío, desde encima de la membrana superior (27) y desde debajo de la membrana de soporte inferior (3) ;

e) la reintroducción de aire desde arriba del film superior (27) , moviendo así la membrana superior calentada (27) , contra el producto (6) y la membrana de soporte inferior (3) , formando con ello el vacío de la membrana de soporte inferior (3) contra la cavidad del molde hembra adecuadamente modelada (16) en el elemento inferior (10) y uniendo la membrana superior (27) a la membrana de soporte inferior (3) , todo alrededor del producto (6) , para formar un paquete herméticamente sellado "skin" (piel) , y f) la liberación del vacío desde el elemento inferior (10) , abriendo la cámara de vacío (8) y, opcionalmente, cortando el paquete así formado.

2. El método de la reivindicación 1, en donde la cavidad superior (11) es calentada a una temperatura comprendida entre 120 °C y 250 °C, preferiblemente comprendida entre 130 °C y 240 °C, más preferentemente comprendida entre 140 °C y 230 °C e incluso más preferiblemente comprendida entre 150 °C y 220 °C.

3. El método de cualquiera de las reivindicaciones precedentes para la fabricación de un envase al vacío "skin" (piel) , en donde el miembro de soporte inferior está modelado con una profundidad de hasta 25 mm.

4. El método de cualquiera de las reivindicaciones precedentes, en donde la membrana de fondo (3) es una lámina termoplástica flexible, semi-flexible o semi-rígida, con un grosor de desde, aproximadamente, al menos, 60 Im, hasta aproximadamente 500 Im, preferentemente comprendida entre aproximadamente 70 y aproximadamente 450 Im, más preferiblemente entre aproximadamente 80 y aproximadamente 400 Im, incluso más preferiblemente entre aproximadamente 90 y aproximadamente 350 Im, e incluso más preferiblemente entre aproximadamente 100 y aproximadamente 300 Im.

5. El método de cualquiera de las reivindicaciones precedentes, en donde la membrana termoplástica superior (27) es un film maleable, mono o multicapas, con un grosor generalmente comprendido entre aproximadamente 40 y aproximadamente 300 Im, preferentemente comprendido entre aproximadamente 45 y aproximadamente 250 Im, más preferiblemente entre aproximadamente 50 y aproximadamente 200 Im, e incluso más preferiblemente entre aproximadamente 55 y aproximadamente 180 Im.

6. El método de cualquiera de las reivindicaciones precedentes, en donde en el paso a) la colocación adecuada de los productos (6) sobre la membrana de soporte inferior plana (3) , es obtenido, manualmente o automáticamente, mediante por una proyección de luz registrada en línea, de los bordes de los moldes de modelado de la cámara de vacío (8) , sobre la membrana de fondo plana (3) .

7. El método de cualquiera de las reivindicaciones precedentes, en donde la membrana de fondo (3) es modelada en una forma con apariencia de bandeja, con un fondo plano y paredes laterales que se proyectan hacia arriba y hacia fuera.

8. El método de la reivindicación 6, en donde las paredes laterales están inclinadas con respecto al fondo plano, creando un ángulo de no menos de 100°, preferiblemente no menos de 105°, más preferiblemente no menos de 110°.

9. Un aparato (1) para la fabricación de un envase al vacío "skin" (piel) de un producto (6) , entre una membrana de soporte inferior (3) y una membrana piel superior (27) , en donde el miembro de soporte inferior del paquete al vacío "skin" (piel) , está modelado adecuadamente, comprendiendo dicho aparato

i) los medios para la adecuada colocación del producto (6) a ser envasado, sobre una membrana de soporte inferior plana (3) , ii) los medios para el suministro a la mencionada membrana plana (3) del producto (6) , cargado sobre la misma, hasta una cámara de vacío de envasado "skin" (piel) (8) abierta, cuya cámara comprende un elemento superior (9) , que comprende una concavidad superior calentada (11) , y un elemento inferior (10) , que comprende un molde de formación de vacío hembra (16) , modelado adecuadamente para que coincida con la forma deseada para el miembro de soporte inferior del paquete final, iii) los medios para el suministro de una membrana deformable superior (27) , sobre y por encima del miembro de soporte inferior y el producto (6) , hacia la cámara de vacío abierta (8) , iv) los medios para el cierre y apertura de la cámara de vacío (8) , v) los medios de vacío/reventilación (15, 25) , en ambos elementos superior e inferior de la cámara de vacío (8) , para llevar a cabo el ciclo de vacío "skin" (piel) y la formación de vacío de la membrana de soporte inferior (3) , y vi) opcionalmente, los medios para cortar los paquetes finales conectados, estando caracterizado dicho aparato, porque el mismo no comprende ningún otro medio separado para el 15 termoformado de la membrana de soporte inferior (3) .

10. El aparato de la reivindicación 9, en donde el molde de formación de vacío hembra (16) es un molde de múltiples impresiones.

Referencias citadas en la descripción

Esta lista de referencias citadas por el solicitante es para comodidad del lector únicamente. No forma parte del documento de la patente europea. Aun cuando se tuvo gran cuidado al reunir las referencias, no se pueden excluir errores u omisiones y la Oficina Europea de Patentes (EPO) declina toda responsabilidad a este respecto.

Los documentos de patente citados en la descripción

•FR 1258357 [0003]

•FR 1286018 [0003]

•AU 3491504 [0003]

•US RE30009 E [0003] 10 • US 3574642 A [0003]

•US 3681092 A [0003]

•US 3713849 A [0003]

•US 4055672 A [0003]

•US 5346735 A [0003

 

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