Procedimiento para fabricar unos montajes de circuitos usando unas composiciones de recubrimiento dieléctrico electrodepositables.
(06/03/2013) Un procedimiento para formar unas vías metalizadas que se extienden hasta un sustrato que comprende lassiguientes etapas:
(I) formar un recubrimiento dieléctrico de conformación sobre un sustrato electroconductor aplicando de maneraelectroforética una composición de recubrimiento electrodepositable sobre todas las superficies 5 expuestas delsustrato,
comprendiendo dicha composición de recubrimiento electrodepositable una fase resinosa dispersada en unafase acuosa, comprendiendo dicha fase resinosa:
(a) una resina que contiene grupo iónico que contiene hidrógeno activo no gelificada, y
(b) un agente de curado reactivo con los hidrógenos activos de…
Tarjeta de circuito impreso de una o múltiples capas con lengüetas de ruptura alargadas y procedimiento de fabricación de la misma.
(26/03/2012) Una tarjeta de circuito que comprende:
una lámina conductora emparedada entre una capa superior aislante y una capa inferior aislante, definiendo las capas superior e inferior y la lámina conductora una capa de tarjeta de circuito que presenta un borde que incluye un borde de la lámina conductora;
y una capa de borde aislante que cubre sustancialmente, pero no completamente, todo el borde de la lámina conductora, en la que las capas aislantes están revestidas de manera conforme sobre la lámina conductora, en la que la lámina conductora incluye una lengüeta que se extiende hacia fuera desde entre la capa superior y la capa inferior;
y al menos una parte del borde de la lengüeta está…
PROCEDIMIENTO PARA CREAR VÍAS PARA MONTAJES DE CIRCUITOS.
(26/09/2011) Un procedimiento para exponer áreas predeterminadas de un sustrato que comprende las siguientes etapas: (a) aplicar una composición de recubrimiento curable por electrodeposición a un sustrato, parte o todo del cual es eléctricamente conductor, para formar un recubrimiento no curado sobre el mismo; (b) aplicar una capa protectora sobre dicho recubrimiento no curado; (c) formar imágenes de dicha capa protectora en posiciones predeterminadas; (d) desarrollar dicha capa protectora para exponer áreas predeterminadas del recubrimiento no curado; (e) retirar las áreas expuestas del recubrimiento no curado; y (f) calentar el sustrato recubierto de la etapa (e) a una temperatura y durante un tiempo suficiente para…
COMPOSICIONES DE REVESTIMIENTO PARA ELECTRODEPOSICION DIELECTRICA UTILIZADAS PARA REVESTIR UN SUSTRATO Y PROCEDIMIENTO PARA FORMAR UN REVESTIMIENTO DIELECTRICO.
Sección de la CIP Química y metalurgia
(16/02/2009). Ver ilustración. Solicitante/s: PPG INDUSTRIES OHIO, INC.. Clasificación: C09D5/44, C25D13/06.
Una composición de revestimiento para electrodeposición, que comprende una fase resinosa dispersada en un medio acuoso, comprendiendo dicha fase resinosa: (a) una resina que contiene un grupo salino iónico, no gelificada, que contiene átomos de hidrógeno activos; y (b) un agente de curado reactivo con los átomos de hidrógeno activos de la resina (a), teniendo dicha fase resinosa un contenido en átomos de halógeno unidos covalentemente que oscila entre el 1 y el 50 por ciento en peso, respecto del peso total de los sólidos de la resina presentes en la fase resinosa, por lo que cuando la composición se electrodeposita y se cura para formar una película curada, dicha película curada supera el análisis de resistencia a la llama según la norma IPC-TM-650, y tiene una constante dieléctrica inferior o igual a 3,50.
PROCEDIMIENTO PARA CREAR ORIFICIOS EN SUSTRATOS POLIMERICOS.
Sección de la CIP Electricidad
(01/05/2008). Solicitante/s: PPG INDUSTRIES OHIO, INC.. Clasificación: H05K3/00, H05K3/46, H05K3/42.
Un procedimiento para crear una vía a través de un sustrato curado que comprende las siguientes etapas: (a) proporcionar una película curable sustancialmente exenta de huecos comprendida de una composición curable; (b) aplicar un material resistente sobre dicha película; (c) proyectar dicho material resistente en localizaciones predeterminadas; (d) revelar dicho material resistente para exponer áreas predeterminadas de la película; (e) retirar las áreas expuestas de la película para formar orificios a través de dicha película; y (f) calentar la película curable de la etapa (e) a una temperatura y durante un tiempo suficientes para curar la composición curable, formando así un sustrato de película curada con vías pasantes.
MONTAJE DE CIRCUITO MULTICAPA Y PROCEDIMIENTO DE PREPARACION.
Sección de la CIP Electricidad
(01/04/2008). Solicitante/s: PPG INDUSTRIES OHIO, INC.. Clasificación: H05K1/05, H05K3/44, H01L21/48.
Un procedimiento para fabricar un montaje de circuito multicapa que comprende las siguientes etapas: a) proporcionar un substrato al menos una de cuyas áreas comprende una pluralidad de vías, teniendo dicha(s) área(s) una densidad de vía 75 a 1550 orificios por centímetro cuadrado; b) aplicar un revestimiento dieléctrico sobre todas las superficies del substrato, comprendiendo dicho revestimiento dieléctrico una composición electrodepositable que comprende una fase resinosa dispersa en un medio acuoso, teniendo la fase resinosa un contenido de halógeno ligado de forma covalente de al menos un 1 por ciento en peso con relación al peso total de sólidos de resina presentes en la fase resinosa; y c) aplicar una capa de metal a todas las superficies del substrato.
